JP2022139960A - 端子部品、及び端子部品取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】防水性能を向上できる端子部品、及び端子部品取付構造を提供する。【解決手段】封止部材４は、第１の本体部２Ａに接して、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆うように配置される。従って、封止部材４は、内周側では、端子金具３の胴体部３０と密着することができる。従って、封止部材４は、内周側の部分において、第１の本体部２Ａと端子金具３との間の水分の侵入経路Ｐ２を封止することができる。このように、封止部材４が、第１の本体部２Ａと端子金具３との間の防水性を向上できるため、端子部品１の防水性能を向上できる。【選択図】図２

Description

本発明は、端子部品、及び端子部品取付構造
に関する。

例えば、車載コンバータなどにおいて電気回路から出力される電気信号を外部機器に送るワイヤーハーネスを接続させるための手段として出力用の端子部品取付構造が用いられる。出力用の端子部品取付構造は、非導電性の本体部インサート成形された端子金具により電気的導通の機能を果たす。また本体部に溝を設けＯリングなどの封止部材を装着した状態で、当該本体部を筐体に組付けることで、Ｏリングが潰れ、外部からの水分の侵入を防止する防水機能を果たす。このような従来の端子部品取付構造として、例えば特許文献１に挙げられるものが知られている。

特開２０１９－０１２５９０号公報

上述の特許文献１の端子部品取付構造では、Ｏリングが設置されている箇所については、防水機能が果たされるが、インサートされている端子金具と樹脂の本体部との間の界面に、成形不良や樹脂クラックなどが発生した場合に、防水機能が低下する可能性がある。従って、防水性能を向上できる端子部品、及び端子部品取付構造が求められていた。

本発明は、防水性能を向上できる端子部品、及び端子部品取付構造を提供することを目的とする。

本発明に係る端子部品は、取付対象物の有する貫通部を貫通して取り付けられる端子部品において、取付対象物を貫通する第１の方向に延びる胴体部を有する端子金具と、非導電性の材料からなり、胴体部の第１方向の一部を全周に亘って覆うように設けられた第１の本体部と、第１の本体部に接して、胴体部の第１の方向の一部を全周に亘って覆うように配置された環状の第１の封止部材と、を備える。

本発明に係る端子部品は、取付対象物の有する貫通部を貫通して取り付けられる。第１の本体部と端子金具との間の界面は、水分の侵入経路となり得る。これに対し、第１の封止部材は、第１の本体部に接して、胴体部の第１の方向の一部を全周に亘って覆うように配置される。従って、第１の封止部材は、内周側では、端子金具の胴体部と密着することができる。従って、第１の封止部材は、内周側の部分において、第１の本体部と端子金具との間の水分の侵入経路を封止することができる。このように、第１の封止部材が、第１の本体部と端子金具との間の防水性を向上できるため、端子部品の防水性能を向上できる。

第１の封止部材は、円筒形状を有してよい。この場合、第１の封止部材は、内周側及び外周側の両方において、（例えば、断面が円形のＯリングなどに比して）広範囲にわたって封止構造を設けることができるため、防水性能を向上できる。

第１の封止部材には、内周面及び外周面の少なくとも一方に、環状の突出部が形成されてよい。この場合、突出部が封止対象の面と高い圧力で接触することができるため、防水性能を向上できる。

第１封止部材は、取付対象物の貫通部における内周面に接する位置に配置にされてよい。第１の封止部材は、外周側の部分において、取付対象物と第１の本体部との間の水分の侵入経路を封止することができる。

端子部品は、非導電性の材料からなり、第１の封止部材を第１の本体部と挟む位置において、胴体部の第１の方向の一部を全周に亘って覆うように設けられた、第２の本体部を更に備えてよい。この場合、第１の封止部材は、第１の本体部と第２の本体部との間に挟まれるようにして支持される。

端子部品は、非導電性の材料からなり、第１の本体部及び第２の本体部と離間して、胴体部の第１の方向の一部を全周に亘って覆う様に設けられた第３の本体部を更に備えてよい。この場合、第１の本体部、第２の本体部、及び第３の本体部によって、胴体部の周囲に所望の形状の本体部を形成することができる。

端子部品は、第２の本体部及び第３の本体部に挟まれ、胴体部の第１方向の一部を全周に亘って覆う様に配置された環状の第２の封止部材を更に備えてよい。この場合、第１の封止部材に加え、第２の封止部材の二箇所でシールを行うことができる。

第２の本体部は、第１の封止部材の内部に配置され、第１の封止部材は、第１の本体部と第３の本体部との間、及び第２の本体部と第２の本体部との間において、胴体部を覆ってよい。この場合、第１の封止部材は、二箇所で封止ができるため、防水性能を向上できる。

端子部品は、第１の本体部における外周側に設けられ、取付対象物の貫通部における内周面に接する第３の封止部材を更に備えてよい。この場合、第３の封止部材は、取付対象物の貫通部の内周面をシールすることができる。

端子金具は、取付対象物の貫通部に対応する箇所において、直径が部分的に他の部分と異なる異径部を有し、第１の封止部材は、異径部に配置されてよい。このように、端子金具に直径が異なる部分を設けることによって、本体部と端子金具との間の界面における沿面距離を長くすることができる。更に、端子金具の外周面のうち、第１の封止部材を配置する箇所は、封止面となるため、粗さを小さくするための加工が必要となる。これに対し、第１の封止部材が異径部に配置されることで、加工が必要となる箇所を明確に特定することが可能となる。これにより、加工が容易となる。

第１の本体部は、取付対象物の取付面に対する取付部と、貫通部に対する挿入部と、を有してよい。これにより、第１の本体部は、取付部において取付対象物に取り付け可能となり、挿入部において貫通部へ配置することができる。

本発明に係る端子部品取付構造は、上述の端子部品と、取付対象物と、を備え、第１の本体部の挿入部が取付対象物の貫通部に挿入され、第１の本体部の取付部が取付対象物の取付面に取り付けられる。

この端子部品取付構造によれは、第１の本体部は、取付部において取付対象物に取り付け可能となり、挿入部において貫通部へ配置することができる。

貫通部の内周面には、第１の封止部材を第１の方向から支持する段差部が形成されてよい。この場合、段差部によって第１の封止部材を支持することができる。従って、第１の封止部材の抜け落ちやずれなどを抑制できる。

本発明によれば、防水性能を向上できる端子部品取付構造、及び端子部品取付構造の製造方法を提供することができる。

本発明の実施形態に係る端子部品取付構造を示す展開斜視図である。 （ａ）は本発明の実施形態に係る端子部品取付構造の概略断面図であり、（ｂ）は変形例に係る端子部品取付構造の概略断面図である。 （ａ）は封止部材の拡大断面図であり、（ｂ）（ｃ）は封止部材を露出部に配置した様子を示す拡大断面図である。 比較例に係る端子部品取付構造の概略断面図である。 （ａ）（ｂ）は変形例に係る端子部品取付構造の概略断面図である。 変形例に係る端子部品取付構造の概略断面図である。 変形例に係る端子部品取付構造の概略断面図である。 変形例に係る端子部品取付構造の概略断面図である。

図１を参照して、本発明の実施形態に係る端子部品取付構造を採用した端子部品について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る端子部品取付構造を示す展開斜視図である。図１に示すように、端子部品取付構造１００は、端子部品１と、取付対象物１０１と、を備える。端子部品取付構造１００は、例えば、車載コンバータなどにおいて電気回路から出力される電気信号を外部機器に送るワイヤーハーネスを接続させるための出力用の端子部品取付構造に採用される。その他、端子部品取付構造１００は、屋外に設置される無線基地局内の電子機器などに採用されてもよい。取付対象物１０１は、端子部品１を取り付ける対象物であり、例えば、電気回路を収容する筐体の壁部などによって構成される。

端子部品１は、取付対象物１０１の有する貫通部１０２を貫通して取り付けられる部品である。端子部品１は、端子金具３を樹脂材料などの絶縁材料で覆った部品である。端子部品１は、本体部２と、端子金具３と、封止部材４（第１の封止部材）と、を備える。本体部２は、取付対象物１０１に取り付けられる非導電性の部材である。端子金具３は、中心軸ＣＬが延びる方向である軸方向（第１の方向）に延びて本体部２を貫通し、軸方向における両端部が本体部２から突出する部材である。端子金具３は、取付対象物１０１を貫通する軸方向に延びる胴体部３０を有する。端子金具３は、軸方向に延びる金属製の棒状部材によって構成される。本体部２は、端子金具３をインサートした状態でインサート成形することによって形成される。従って、本体部２の樹脂材料は、端子金具３に密着して固定された状態で形成される。

なお、本明細書においては、端子金具３が上下方向に延びており、取付対象物１０１が下側に配置され、端子部品１が上側に配置された状態を基準として「上」「下」の語を用いる。ただし、端子部品取付構造１００の使用時における姿勢は特に限定されるものではなく、端子部品１が下側に配置されてもよいし、端子金具３が横方向に延びるような状態で端子部品取付構造１００が使用されてもよい。

本体部２は、挿入部６と、上部構造７と、を備える。挿入部６は、端子金具３を覆った状態で軸方向に延びて、取付対象物１０１に挿入される部分である。挿入部６は、中心軸ＣＬを中心とした円筒状の形状を有している。封止部材４は、各種ゴム材（ニトリルゴム、ブチルゴムやシリコーンゴム等）などの材料によって構成される環状の部材であり、挿入部６に設けられる。取付対象物１０１は、本体部２の挿入部６を受容するように貫通する貫通部１０２を有する。従って、取付時において、挿入部６は、貫通部１０２に挿入される。このとき、封止部材４は、挿入部６と共に貫通部１０２に挿入される。

上部構造７は、本体部２を取付対象物１０１に取り付けた状態において、取付対象物１０１の上面より上側に配置される構造である。上部構造７は、端子金具３周りに広がるベース部８と、ベース部８から両側に横方向に延びるフランジ部９，１０と、を有する。ベース部８は、端子金具３が中央位置に配置されるように、当該端子金具３を取り囲むように形成される。ベース部８の上面からは、端子金具３の上端部である端子部３ａ_１が上方へ突出している。あるいは、図２（ｂ）に示す変形例では、端子部３ａ_２が端子金具３の上面から内部の方向へ窪むことによって構成されている。端子部３ａ_１，３ａ_２は、ワイヤーハーネスの接続金具などと接続される箇所である。

フランジ部９，１０は、固定用のネジを挿通させるための貫通孔９ａ，１０ａを有する。取付対象物１０１は、フランジ部９，１０の貫通孔９ａ，１０ａに対応する位置に、ネジを挿通させるための貫通孔１０３，１０４を有する。従って、取付時において、フランジ部９，１０は、貫通孔９ａ，１０ａが貫通孔１０３，１０４と連通する位置に配置される。これにより、貫通孔９ａ，１０３と貫通孔１０ａ，１０４にネジが挿入され、端子部品１が取付対象物１０１に締結される。

次に、図２を参照して、端子部品取付構造１００の構造について更に詳細に説明する。図２は、端子部品取付構造１００の概略断面図である。図２においては、部品同士の位置関係を明確にするために、各部品の形状を概略的に示している。

図２に示すように、端子金具３が本体部２を軸方向に貫通することで、図２（ａ）に示す例では、上端部である端子部３ａ_１は本体部２の上面から上方へ突出する。また、図２（ｂ）に示す例では、端子金具３の上面が本体部２の上面から上方へ突出して、当該端子金具３の上面にて、端子部３ｂ_２が内部の方向に窪んでいる。一方、下端部である接続部３ｂは本体部２の下面から突出する。接続部３ｂには、例えば取付対象物１０１の筐体内に配置される電気回路などから引き出されたワイヤーハーネスが接続される。従って、電気回路からの出力は、端子金具３を介して、端子部３ａ_１，３ａ_２に接続されたワイヤーハーネスへ伝達される。端子金具３のうち、本体部２に埋設された部分における外周面３ｃは、本体部２の内周面２ａと密着し、且つ固定された状態となる。また、本体部２の外周面２ｂのうち挿入部６に該当する部分は、取付対象物１０１の貫通部１０２の内周面１０２ａと密着した状態となる。

本体部２の挿入部６には、端子金具３の全周において当該端子金具３が露出する露出部１１が形成される。露出部１１は、挿入部６の上下方向における所定の位置にて、外周面２ｂから内周面２ａに至るまで延びる、環状の溝部によって形成される。露出部１１の位置は、環状の上面１１ａ及び環状の下面１１ｂを有する。また、露出部１１の内周側の端部の位置では、（封止部材４が設けられていない場合）上面１１ａと下面１１ｂとの間で端子金具３の外周面３ｃが露出している。露出部１１の外周側の端部の位置では、（封止部材４が設けられていない場合）上面１１ａと下面１１ｂとの間で貫通部１０２の内周面１０２ａが露出している。

このような構成により、本体部２は、非導電性の材料からなり、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆うように設けられた第１の本体部２Ａを備える。本体部２のうち、露出部１１よりも上側の部分が、第１の本体部２Ａに該当する。また、封止部材４（第１の封止部材）は、第１の本体部２Ａに接して、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆うように配置された状態となる。第１の本体部２Ａのうち、上側の部分が取付対象物１０１の取付面１０１ａ（図１参照）に対する上部構造７（取付部）に該当する。第１の本体部２Ａのうち、下側の部分が貫通部１０２に対する挿入部６に該当する部分となる。更に、本体部２は、非導電性の材料からなり、封止部材４を第１の本体部２Ａと挟む位置において、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆うように設けられた、第２の本体部２Ｂを更に備える。本体部２のうち、露出部１１よりも下側の部分が、第２の本体部２Ｂに該当する。

封止部材４は、露出部１１に装着される。すなわち、封止部材４は、第１の本体部２Ａと第２の本体部２Ｂとの間に挟まれるように、胴体部３０に装着される。封止部材４は、外周側の部分において、本体部２の挿入部６の外周面２ｂと貫通部１０２の内周面１０２ａとの間の水分の侵入経路Ｐ１を封止する。封止部材４は、内周側の部分において、本体部２の挿入部６の内周面２ａと端子金具３の外周面３ｃとの間の水分の侵入経路Ｐ２を封止する。

本実施形態においては、封止部材４は、単品では軸方向に延びる扁平な円筒形状を有する。封止部材４の断面は、露出部１１に装着され取付対象物１０１の貫通部１０２に挿入された状態では四角形となっている。従って、封止部材４は、内周面４ａと、外周面４ｂと、上端面４ｃと、下端面４ｄと、を有する。内周面４ａは、露出部１１において露出する端子金具３の外周面３ｃ、すなわち胴体部３０と密着する。外周面４ｂは、露出部１１において外周側で露出する貫通部１０２の内周面１０２ａと密着する。上端面４ｃは、露出部１１の上面１１ａと密着する。下端面４ｄは、露出部１１の下面１１ｂと密着する。これにより、封止部材４は、各面との接触部分における水分の通過を防止し、防水性を確保することができる。

なお、図２においては、封止部材４の内周面４ａ及び外周面４ｂが滑らかな面となっていた。ただし、図３（ａ）に示すように、封止部材４の内周面４ａ及び外周面４ｂの少なくとも一方には、環状の突出部１４が形成されてよい。ここでは、断面が三角径状の突出部１４が採用されており、当該三角径が全周にわたって環状に形成されている。ただし、突出部１４の断面形状は特に限定されない。突出部１４の突出部１４は、図３（ａ）では、内周面４ａ及び外周面４ｂの両方に突出部１４が形成されているが、何れか一方の面のみに形成されてもよい。また、各面に複数（図では三つ）の突出部１４が形成されているが、数は限定されない。図３（ｂ）に示すように、封止部材４を露出部１１に配置すると、各突出部１４の先端が接触する各面３ｃ，１０２ａに押しつぶされることで、高い防水性能を発揮することができる。あるいは、図３（ｃ）に示すように、接触する各面３ｃ，１０２ａに、突出部１４を受容するような溝部が形成されてもよい。

次に、本実施形態に係る端子部品１の作用・効果について説明する。

本実施形態に係る端子部品１において、端子金具３は、取付対象物１０１に取り付けられる非導電性の本体部２を貫通するように設けられる。この場合、取付対象物１０１と本体部２との間の界面は、水分の侵入経路Ｐ１となり得る。また、本体部２と端子金具３との間の界面も水分の侵入経路Ｐ２となり得る。ここで、図４に示す比較例に係る端子部品取付構造２００では、本体部２の外周面２ｂの溝部に封止部材２０４が配置されている。溝部は端子金具３まで達しておらず、封止部材２０４は、貫通部１０２の内周面１０２ａとだけ密着している。そのため、インサートされている端子金具３と本体部２の樹脂との間の界面に、成形不良や樹脂クラックなどが発生した場合に、侵入経路Ｐ２に対する防水性が低下してしまう場合がある。

封止部材４は、第１の本体部２Ａに接して、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆うように配置される。従って、封止部材４は、内周側では、端子金具３の胴体部３０と密着することができる。従って、封止部材４は、内周側の部分において、第１の本体部２Ａと端子金具３との間の水分の侵入経路Ｐ２を封止することができる。このように、封止部材４が、第１の本体部２Ａと端子金具３との間の防水性を向上できるため、端子部品１の防水性能を向上できる。

封止部材４は、取付対象物１０１の貫通部１０２における内周面１０２ａに接する位置に配置にされてよい。封止部材４は、外周側の部分において、取付対象物１０１と第１の本体部２Ａとの間の水分の侵入経路Ｐ１を封止することができる。

端子部品取付構造１００の本体部２の挿入部６には、端子金具３の全周において当該端子金具３が露出する露出部１１が形成される。そして、封止部材４は、露出部１１に配置される。従って、封止部材４は、外周側の部分において、取付対象物１０１と本体部２との間の水分の侵入経路Ｐ１を封止することができる。更に、封止部材４は、内周側では、露出部１１において露出している端子金具３と密着することができる。従って、封止部材４は、内周側の部分において、本体部２と端子金具３との間の水分の侵入経路Ｐ２を封止することができる。このように、封止部材４が、本体部２と端子金具３との間の防水性を向上できるため、端子部品取付構造１００の防水性能を向上できる。

封止部材４は、円筒形状を有してよい。この場合、封止部材４は、内周側及び外周側の両方において、（例えば、断面が円形のＯリングなどに比して）広範囲にわたって封止構造を設けることができるため、防水性能を向上できる。ただし、封止部材４として、断面が円形のＯリングの使用は排除されず、どのような断面形状の部材が使用されてよく、当該Ｏリングが使用されてもよい。

封止部材４の内周面４ａ及び外周面４ｂの少なくとも一方には、環状の突出部１４が形成されてよい。この場合、突出部１４が封止対象の面３ｃ，１０２ａと高い圧力で接触することができるため、防水性能を向上できる。

端子部品１は、非導電性の材料からなり、封止部材４を第１の本体部２Ａと挟む位置において、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆うように設けられた、第２の本体部２Ｂを更に備える。この場合、封止部材４は、第１の本体部２Ａと第２の本体部２Ｂとの間に挟まれるようにして支持される。

本実施形態に係る端子部品取付構造１００の製造方法について説明する。端子部品取付構造１００の製造方法は、軸方向に延びる端子金具３を準備する第１の工程と、端子金具３に対して、取付対象物１０１に取り付けられる非導電性の本体部２を形成する第２の工程と、本体部２に環状の封止部材４を設ける第３の工程と、を備える。第２の工程では、端子金具３が本体部２を貫通し、軸方向における端子金具３の両端部が本体部２から突出するように、本体部２が形成される。また、第２の工程では、本体部２に、端子金具３を覆った状態で軸方向に延びて、取付対象物１０１に挿入される挿入部６が形成されるように、本体部２が形成される。また、第２の工程では、本体部の挿入部に、軸方向周りの全周において端子金具が露出する露出部が形成されるように、本体部２が形成される。そして、第３の工程では、露出部１１に封止部材４が配置される。

本実施形態に係る端子部品取付構造１００の製造方法によれば、上述の端子部品取付構造１００と同様な作用・効果を得ることができる。また、第２の工程において、予め露出部１１を形成しておき、第３の工程において当該露出部１１に封止部材４を配置するだけで、上述のような防水性能の高い端子部品取付構造を容易に製造することができる。また、本実施形態の端子部品取付構造１００の製造方法は、本体部２の外周面の溝部を成型した後で、封止部材２０４を設けるような、比較例に係る端子部品取付構造２００の製造方法と同様なプロセスを採用できる。そのため、従来の製造プロセスから大幅な変更をする必要がない。

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。

例えば、図５に示すように、端子金具３は、挿入部６に対応する箇所において、直径が部分的に他の部分と異なる異径部２０を有し、封止部材４は、異径部２０に配置されてよい。具体的に、図５（ａ）に示すように端子金具３は、挿入部６に対応する箇所において、直径が小さくされた小径部２１と、直径が大きくされた大径部２２と、を備える。挿入部６の上側と下側の領域に小径部２１が形成され、これらの小径部２１の間に大径部２２が形成される。露出部１１と対応する箇所には、大径部２２が設けられている。従って、封止部材４は、小径部２１に対して直径が異なる（直径が大きい）異径部２０に配置される。図５（ｂ）に示す例では、挿入部６の上側と下側の領域に大径部２２が形成され、これらの大径部２２の間に小径部２１が形成される。露出部１１と対応する箇所には、小径部２１が設けられている。従って、封止部材４は、大径部２２に対して直径が異なる（直径が小さい）異径部２０に配置される。

このように、端子金具３に直径が異なる部分（２１，２２）を設けることによって、例えば図５（ｂ）の事例では、本体部２と端子金具３との間の界面における沿面距離を長くすることができる。更に、端子金具３の外周面３ｃのうち、封止部材４を配置する箇所は、封止面となるため、粗さを小さくするための加工が必要となる。これに対し、封止部材４が異径部２０に配置されることで、加工が必要となる箇所を明確に特定することが可能となる。これにより、加工が容易となる。

また、図６に示すように、挿入部６において、端子金具３を覆う箇所、すなわち露出部１１が形成されていない箇所の外周面２ｂには、環状の封止部材２０４（第３の封止部材）が設けられてよい。封止部材２０４は、取付対象物１０１の貫通部１０２の内周面１０２ａをシールすることができる。この場合、取付対象物１０１と本体部２との界面における防水性を向上できる。

また、図７（ａ）に示すように、端子部品１は、非導電性の材料からなり、第１の本体部２Ａ及び第２の本体部２Ｂと離間して、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆う様に設けられた第３の本体部２Ｃを更に備えてよい。この場合、第１の本体部２Ａ、第２の本体部２Ｂ、及び第３の本体部２Ｃによって、胴体部３０の周囲に所望の形状の本体部２を形成することができる。

また、第２の本体部２Ｂは、第１の封止部材５４（第１の封止部）の内部に配置される。封止部材５４は、第１の本体部２Ａと第２の本体部２Ｂとの間、及び第２の本体部２Ｂと第３の本体部２Ｃとの間において、胴体部３０を覆ってよい。この場合、第１の封止部材５４は、二箇所で封止ができるため、防水性能を向上できる。

上述のような図７（ａ）の構成によれば、挿入部６には、軸方向の複数箇所（ここでは二箇所）において、露出部が形成されるような構成となる。具体的に、挿入部６には、上下方向に異なる位置に、露出部１１Ａ，１１Ｂが形成されている。なお、各露出部１１Ａ，１１Ｂの外周側には、露出部１１Ａ，１１Ｂ同士を連結する連結溝部１１Ｃも形成されている。これに対して、封止部材５４（第１の封止部材）は、露出部１１Ａに配置される封止部５４Ａと、露出部１１Ｂに配置される封止部５４Ｂと、連結溝部１１Ｃに配置される封止部５４Ｃと、を備える。封止部５４Ａ，５４Ｂは、本体部２と端子金具３との界面を封止し、封止部５４Ｃは、本体部２と取付対象物１０１との界面を封止する。この場合、挿入部６の軸方向の複数箇所にて封止部材５４による封止ができるため、防水性能を向上できる。なお、複数の露出部に対して、一つの封止部材が配置されていたが、別体の封止部材が配置されてもよい。

また、図７（ｂ）に示すように、取付対象物１０１は、本体部２の挿入部６を受容するように貫通する貫通部１０２を有し、貫通部１０２の内周面１０２ａには、封止部材４を軸方向から支持する段差部１０８が形成されてよい。この変形例においては、本体部２が第２の本体部２Ｂを有していない。これにより、露出部６１は、上面６１ａよりも下側の領域全体に広がっている。すなわち、図２に示すような、下面１１ｂを形成する樹脂部が存在しておらず、端子金具３の下側の全体が露出している。これに対し、段差部１０８は、封止部材４を下側から支えるように、配置されている。封止部材４は、露出部６１の上面６１ａと、段差部１０８の段差面１０８ａに軸方向に挟まれることによって、支持される。この場合、露出部６１の範囲を広くした場合などに、段差部１０８によって封止部材４を支持することができる。従って、封止部材４の抜け落ちやずれなどを抑制できる。

また、図８に示すように、端子部品１は、本体部２は、第１の本体部２Ａ、第２の本体部２Ｂ、第３の本体部２Ｃ、封止部材４Ａ（第１の封止部材）、及び封止部材４Ｂ（第２の封止部材）を有してよい。封止部材４Ｂは、第２の本体部２Ｂ及び第３の本体部３Ｂに挟まれ、胴体部３０の軸方向の一部を全周に亘って覆う様に配置された環状の封止部材である。この場合、封止部材４Ａに加え、封止部材４Ｂの二箇所でシールを行うことができる。

なお、本発明の端子部品取付構造が適用される部品は、図１に示す端子部品１に限定されない。すなわち、端子部品取付構造が採用される部品の構造は、適宜変更されてよい。

１…端子部品、２…本体部、２Ａ…第１の本体部、２Ｂ…第２の本体部、２Ｃ…第３の本体部、３…端子金具、４，４Ａ，５４…封止部材（第１の封止部材）、４Ｂ…封止部材（第２の封止部材）、６…挿入部、１１，１１Ａ，１１Ｂ，６１…露出部、１４…突出部、２０…異径部、１００…端子部品取付構造、１０１…取付対象物、１０２…貫通部、１０８…段差部、２０４…封止部材（第３の封止部材）。

Claims (13)

1. 取付対象物の有する貫通部を貫通して取り付けられる端子部品において、
   前記取付対象物を貫通する第１の方向に延びる胴体部を有する端子金具と、
   非導電性の材料からなり、前記胴体部の前記第１方向の一部を全周に亘って覆うように設けられた第１の本体部と、
   前記第１の本体部に接して、前記胴体部の前記第１の方向の一部を全周に亘って覆うように配置された環状の第１の封止部材と、を備えた、端子部品。
2. 前記第１の封止部材は、円筒形状を有する、請求項１に記載の端子部品。
3. 前記第１の封止部材には、内周面及び外周面の少なくとも一方に、環状の突出部が形成される、請求項１又は２に記載の端子部品。
4. 前記第１の封止部材は、前記取付対象物の前記貫通部における内周面に接する位置に配置にされる、請求項１～３の何れか一項に記載の端子部品。
5. 非導電性の材料からなり、前記第１の封止部材を前記第１の本体部と挟む位置において、前記胴体部の前記第１の方向の一部を全周に亘って覆うように設けられた、第２の本体部を更に備える、請求項１～４の何れか一項に記載の端子部品。
6. 非導電性の材料からなり、前記第１の本体部及び前記第２の本体部と離間して、前記胴体部の前記第１の方向の一部を全周に亘って覆う様に設けられた第３の本体部を更に備える、請求項５に記載の端子部品。
7. 前記第２の本体部及び前記第３の本体部に挟まれ、前記胴体部の前記第１の方向の一部を全周に亘って覆う様に配置された環状の第２の封止部材を更に備える、請求項６に記載の端子部品。
8. 前記第２の本体部は、前記第１の封止部材の内部に配置され、
   前記第１の封止部材は、前記第１の本体部と前記第２の本体部との間、及び前記第２の本体部と前記第３の本体部との間において、前記胴体部を覆う、請求項６に記載の端子部品。
9. 前記第１の本体部における外周側に設けられ、前記取付対象物の前記貫通部における内周面に接する第３の封止部材を更に備える、請求項１～８の何れか一項に記載の端子部品。
10. 前記端子金具は、前記取付対象物の前記貫通部に対応する箇所において、直径が部分的に他の部分と異なる異径部を有し、前記第１の封止部材は、前記異径部に配置される、請求項１～９の何れか一項に記載の端子部品。
11. 前記第１の本体部は、前記取付対象物の取付面に対する取付部と、前記貫通部に対する挿入部と、を有する、請求項１～１０の何れか一項に記載の端子部品。
12. 請求項１～１１の何れか一項に記載の端子部品と、
    前記取付対象物と、を備え、
    前記第１の本体部の挿入部が前記取付対象物の前記貫通部に挿入され、前記第１の本体部の取付部が前記取付対象物の取付面に取り付けられる、端子部品取付構造。
13. 前記貫通部の内周面には、前記第１の封止部材を前記第１の方向から支持する段差部が形成される、請求項１２に記載の端子部品取付構造。
    
    

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