JPH075659Y2 - 回路基板の積層構造 - Google Patents
回路基板の積層構造Info
- Publication number
- JPH075659Y2 JPH075659Y2 JP1988012922U JP1292288U JPH075659Y2 JP H075659 Y2 JPH075659 Y2 JP H075659Y2 JP 1988012922 U JP1988012922 U JP 1988012922U JP 1292288 U JP1292288 U JP 1292288U JP H075659 Y2 JPH075659 Y2 JP H075659Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- frame body
- circuit boards
- laminated structure
- locking holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は、電子機器に採用される回路基板の積層構造に
関するものである。
関するものである。
（従来の技術） 昨今の電子機器は、薄型化・小型化の傾向にあり、例え
ば機器筐体内に回路基板を積層収容するなどして、機器
筐体における電子部品の収容密度を向上させるようにし
ている。
ば機器筐体内に回路基板を積層収容するなどして、機器
筐体における電子部品の収容密度を向上させるようにし
ている。
第４図は、この種の電子機器の回路基板の積層構造を示
したものである。
したものである。
この電子機器の筐体１は、矩形状の上ケース２とこれに
嵌合される下ケース３とから構成されており、該上ケー
ス２の内面2aには、同じ高さを有する４つのボス４と、
これらボス４の外方に位置させて、ボス４より背の高い
ボス５がそれぞれ四隅に配設されている。
嵌合される下ケース３とから構成されており、該上ケー
ス２の内面2aには、同じ高さを有する４つのボス４と、
これらボス４の外方に位置させて、ボス４より背の高い
ボス５がそれぞれ四隅に配設されている。
一方、回路基板６と、この回路基板６より大型の回路基
板７には、それぞれ上記ボス4,5の設置位置に対応する
部位にネジ挿通孔（図示せず）が形成されており、これ
ら回路基板6,7は、このネジ挿通孔を介してネジ8,9をボ
ス4,5に螺合させることによって、機器筐体１の上ケー
ス２に取付けられている。
板７には、それぞれ上記ボス4,5の設置位置に対応する
部位にネジ挿通孔（図示せず）が形成されており、これ
ら回路基板6,7は、このネジ挿通孔を介してネジ8,9をボ
ス4,5に螺合させることによって、機器筐体１の上ケー
ス２に取付けられている。
（考案が解決しようとする課題） ところで、上記のような回路基板の積層構造では、各回
路基板6,7をそれぞれ直接機器筐体１に保持させなけれ
ばならないため、ネジ8,9の締結力がそのまま回路基板
6,7に加わることになる。
路基板6,7をそれぞれ直接機器筐体１に保持させなけれ
ばならないため、ネジ8,9の締結力がそのまま回路基板
6,7に加わることになる。
このため、組立作業時や保守・点検作業時等においてネ
ジ8,9の締結力が過大となった場合、上記回路基板6,7に
損傷を来す虞れがある。
ジ8,9の締結力が過大となった場合、上記回路基板6,7に
損傷を来す虞れがある。
本考案の目的は、上記実情に鑑みて、回路基板を機器筐
体に保持させる場合に該回路基板の損傷を可及的に防止
することのできる回路基板の積層構造を提供することに
ある。
体に保持させる場合に該回路基板の損傷を可及的に防止
することのできる回路基板の積層構造を提供することに
ある。
（課題を解決するための手段） 本考案に係る回路基板の積層構造では、機器筐体の内部
に複数の回路基板を互いに積層した状態で保持するよう
にした回路基板の積層構造において、前記機器筐体に対
して着脱可能に配置される枠体と、前記回路基板の適宜
箇所に形成された係止孔と、前記枠体の両面における前
記係止孔に対応する部位からそれぞれ外方に突出する態
様で設けられ、各係止孔に挿通された場合に前記回路基
板の前記枠体から離反する方向の移動を規制する爪片と
を具備しており、前記枠体の両面において前記爪片をそ
れぞれ前記回路基板の係止孔に挿通させ、さらに前記枠
体を前記機器筐体に取り付けるようにしている。
に複数の回路基板を互いに積層した状態で保持するよう
にした回路基板の積層構造において、前記機器筐体に対
して着脱可能に配置される枠体と、前記回路基板の適宜
箇所に形成された係止孔と、前記枠体の両面における前
記係止孔に対応する部位からそれぞれ外方に突出する態
様で設けられ、各係止孔に挿通された場合に前記回路基
板の前記枠体から離反する方向の移動を規制する爪片と
を具備しており、前記枠体の両面において前記爪片をそ
れぞれ前記回路基板の係止孔に挿通させ、さらに前記枠
体を前記機器筐体に取り付けるようにしている。
（作用） 本考案では、枠体の両面にそれぞれ回路基板を保持させ
ることにより、これら枠体および複数の回路基板を互い
に積層されたひとつのユニットに構成し、該枠体を機器
筐体に取り付けることによって上記回路基板を機器筐体
に保持させるようにしている。
ることにより、これら枠体および複数の回路基板を互い
に積層されたひとつのユニットに構成し、該枠体を機器
筐体に取り付けることによって上記回路基板を機器筐体
に保持させるようにしている。
（実施例） 以下、図面に示した一実施例を参照しながら本考案を説
明する。
明する。
第１図ないし第３図は、本考案に係る回路基板の積層構
造を概念的に示したもので、電話機の場合について例示
している。この電話機の筐体11は、第２図に示すよう
に、上ケース12と下ケース13とからなり、これらの開口
周縁には各々係合爪14,15が形成されている。また、上
ケース12の内面12aの四隅には、ボス16,16…が各々配設
されており、これらのボス16,16…には、ネジ孔16a,16a
…が形成されている。
造を概念的に示したもので、電話機の場合について例示
している。この電話機の筐体11は、第２図に示すよう
に、上ケース12と下ケース13とからなり、これらの開口
周縁には各々係合爪14,15が形成されている。また、上
ケース12の内面12aの四隅には、ボス16,16…が各々配設
されており、これらのボス16,16…には、ネジ孔16a,16a
…が形成されている。
一方、この積層構造では、第１図に示すような枠体17が
採用されている。この枠体17は、中心部に矩形の孔17a
を有する矩形板状部材であり、本実施例では、この孔17
aに互いに対向する辺部を連結するリブ17bを設けてい
る。また、枠体17は、第２図に示すように、その両面に
複数の対を成す爪片18,18…と、複数の台状部19,19…と
をそれぞれ備えている。爪片18は、枠体17のそれぞれの
面から直角方向に延設され、かつその先端部に外方へ突
出する爪18aを有するとともに、該爪18aの外径を弾性的
に縮小させるべくその軸線を含む平面で２分割されてお
り、それぞれ枠体17の適所に配設されている。台状部19
も枠体17のそれぞれの面から直角方向に突設されてお
り、その頂面19aは、上記爪片18の爪18aよりも低い位置
に構成されている。さらに、枠体17は、上記上ケース12
のボス16に対応する部位に、ネジ挿通孔17c,17c…を有
している。
採用されている。この枠体17は、中心部に矩形の孔17a
を有する矩形板状部材であり、本実施例では、この孔17
aに互いに対向する辺部を連結するリブ17bを設けてい
る。また、枠体17は、第２図に示すように、その両面に
複数の対を成す爪片18,18…と、複数の台状部19,19…と
をそれぞれ備えている。爪片18は、枠体17のそれぞれの
面から直角方向に延設され、かつその先端部に外方へ突
出する爪18aを有するとともに、該爪18aの外径を弾性的
に縮小させるべくその軸線を含む平面で２分割されてお
り、それぞれ枠体17の適所に配設されている。台状部19
も枠体17のそれぞれの面から直角方向に突設されてお
り、その頂面19aは、上記爪片18の爪18aよりも低い位置
に構成されている。さらに、枠体17は、上記上ケース12
のボス16に対応する部位に、ネジ挿通孔17c,17c…を有
している。
他方、この電話機の筐体11内に配置される回路基板20,2
1には、上記爪片18に対応する部位にそれぞれ係止孔20
a,21aが形成されている。これら係止孔20a,21aは、それ
ぞれ上記爪片18の２分割された先端部が互いに内方に撓
められた場合にのみ該爪片18の爪18aを挿通可能にする
内径を有している。また、２つの回路基板20,21は、そ
れぞれの中心部における互いに対向する位置にコネクタ
22,23が実装され、さらに図には明示していないが、各
回路基板20,21にはそれぞれ電話機の回路を構成する電
子部品が実装されている。
1には、上記爪片18に対応する部位にそれぞれ係止孔20
a,21aが形成されている。これら係止孔20a,21aは、それ
ぞれ上記爪片18の２分割された先端部が互いに内方に撓
められた場合にのみ該爪片18の爪18aを挿通可能にする
内径を有している。また、２つの回路基板20,21は、そ
れぞれの中心部における互いに対向する位置にコネクタ
22,23が実装され、さらに図には明示していないが、各
回路基板20,21にはそれぞれ電話機の回路を構成する電
子部品が実装されている。
上記のように構成された積層構造で、回路基板20,21を
筐体11内に収容させるには、まず回路基板20,21のそれ
ぞれの係止孔20a,21aに、対応する枠体17の爪片18を内
方に撓めながら挿通させ、爪18aを回路基板20,21の上面
に位置させる。この状態における回路基板20,21は、そ
れぞれの一方の面が台状部19,19…の頂面19a,19a…に当
接し、しかも爪18a,18a…によって枠体17から離反する
方向への移動が規制されており、枠体17の両面に保持さ
れている。また、各回路基板20,21に実装されている図
示せぬ電子部品は、枠体17の孔17a内に収容され、さら
に２つの回路基板20,21は、この枠体17の孔17aを介して
それぞれコネクタ22,23が嵌合することによって電気的
に接続されている。
筐体11内に収容させるには、まず回路基板20,21のそれ
ぞれの係止孔20a,21aに、対応する枠体17の爪片18を内
方に撓めながら挿通させ、爪18aを回路基板20,21の上面
に位置させる。この状態における回路基板20,21は、そ
れぞれの一方の面が台状部19,19…の頂面19a,19a…に当
接し、しかも爪18a,18a…によって枠体17から離反する
方向への移動が規制されており、枠体17の両面に保持さ
れている。また、各回路基板20,21に実装されている図
示せぬ電子部品は、枠体17の孔17a内に収容され、さら
に２つの回路基板20,21は、この枠体17の孔17aを介して
それぞれコネクタ22,23が嵌合することによって電気的
に接続されている。
このようにして上記枠体17の両面に保持された２つの回
路基板20,21は、該枠体17と共に互いに積層されたひと
つのユニットとして取り扱うことができるため、この枠
体17のネジ挿通孔17c,17c…を介して上ケース12のネジ
孔16a,16a…にネジ24,24…を締結しさえすれば、それぞ
れが上記上ケース12に同時に保持されることになる。そ
の際、ネジ24,24…は、回路基板20,21に対して何等の外
力も加えないため、仮にこれらの締結力が必要以上に大
きくなった場合であっても上記回路基板20,21に損傷を
与えることはない。しかも、上記枠体17および２つの回
路基板20,21で構成されるユニットにおいては、該枠体1
7がその中央部に孔17aを有しているため、２つの回路基
板20,21に実装された図示せぬ電子部品を当該孔17内に
有効に収容配置することができ、各回路基板20,21と枠
体17との間との距離、並びに回路基板20,21相互間距離
を可及的に狭めてそのコンパクト化を図ることが可能と
なる。なお、上記枠体17が取り付けられた上ケース12
を、下ケース13に載置させ、筐体11の各係合爪14,15を
係合させることによって、第３図に示すように電話機が
組み立てられる。
路基板20,21は、該枠体17と共に互いに積層されたひと
つのユニットとして取り扱うことができるため、この枠
体17のネジ挿通孔17c,17c…を介して上ケース12のネジ
孔16a,16a…にネジ24,24…を締結しさえすれば、それぞ
れが上記上ケース12に同時に保持されることになる。そ
の際、ネジ24,24…は、回路基板20,21に対して何等の外
力も加えないため、仮にこれらの締結力が必要以上に大
きくなった場合であっても上記回路基板20,21に損傷を
与えることはない。しかも、上記枠体17および２つの回
路基板20,21で構成されるユニットにおいては、該枠体1
7がその中央部に孔17aを有しているため、２つの回路基
板20,21に実装された図示せぬ電子部品を当該孔17内に
有効に収容配置することができ、各回路基板20,21と枠
体17との間との距離、並びに回路基板20,21相互間距離
を可及的に狭めてそのコンパクト化を図ることが可能と
なる。なお、上記枠体17が取り付けられた上ケース12
を、下ケース13に載置させ、筐体11の各係合爪14,15を
係合させることによって、第３図に示すように電話機が
組み立てられる。
このようにして回路基板20,21が取り付けられた電話機
においては、例えば内方側に配置された回路基板20に不
具合が生じてこれを点検する場合、筐体11を上ケース12
と下ケース13とに分離した後、ネジ孔16a,16a…に締結
されたネジ24,24…を弛緩させれば、該枠体17および外
方に配置された回路基板21と共に当該回路基板20を上ケ
ース12から取り外すことができるため、その作業が極め
て容易となる。なお、枠体17からさらに回路基板を取り
外す必要が生じた場合には、それらを引き離して爪片1
8,18の爪18a,18a…と各基板20,21との係合を解除すれば
良い。
においては、例えば内方側に配置された回路基板20に不
具合が生じてこれを点検する場合、筐体11を上ケース12
と下ケース13とに分離した後、ネジ孔16a,16a…に締結
されたネジ24,24…を弛緩させれば、該枠体17および外
方に配置された回路基板21と共に当該回路基板20を上ケ
ース12から取り外すことができるため、その作業が極め
て容易となる。なお、枠体17からさらに回路基板を取り
外す必要が生じた場合には、それらを引き離して爪片1
8,18の爪18a,18a…と各基板20,21との係合を解除すれば
良い。
なお、上記実施例では、電話機に適用して本考案を説明
したが、本考案は他の電子機器にも適用できることは言
うまでもない。また、枠体17にリブ17bを設けているの
で、その強度上有利であるが、本考案では、リブ17bは
必ずしも必要ではない。
したが、本考案は他の電子機器にも適用できることは言
うまでもない。また、枠体17にリブ17bを設けているの
で、その強度上有利であるが、本考案では、リブ17bは
必ずしも必要ではない。
また、上記実施例では、機器筐体11を上ケース12と下ケ
ース13とに分割し、枠体17をこの上ケース12にネジ24に
よって固定させているが、本考案ではこれらに限定され
ない。
ース13とに分割し、枠体17をこの上ケース12にネジ24に
よって固定させているが、本考案ではこれらに限定され
ない。
以上説明したように、本考案に係る回路基板の積層構造
によれば、回路基板を枠体の両面に保持させ、この枠体
を機器筐体内に取り付けるようにしたため、取り付けの
際にネジを用いた場合にも回路基板に損傷を来す虞れが
ない。しかも、枠体および回路基板を互いに積層された
ひとつのユニットとして取り扱うことができるため、複
数の回路基板を機器筐体に対して同時に着脱することが
可能となり、該回路基板の組立作業や保守・点検作業を
容易にすることができる。また、枠体の中心部に形成さ
れた孔内に電子部品を有効に収容配置することができる
ので各回路基板と枠体との間隔、並びに回路基板相互の
間隔を可及的に小さくすることができる。
によれば、回路基板を枠体の両面に保持させ、この枠体
を機器筐体内に取り付けるようにしたため、取り付けの
際にネジを用いた場合にも回路基板に損傷を来す虞れが
ない。しかも、枠体および回路基板を互いに積層された
ひとつのユニットとして取り扱うことができるため、複
数の回路基板を機器筐体に対して同時に着脱することが
可能となり、該回路基板の組立作業や保守・点検作業を
容易にすることができる。また、枠体の中心部に形成さ
れた孔内に電子部品を有効に収容配置することができる
ので各回路基板と枠体との間隔、並びに回路基板相互の
間隔を可及的に小さくすることができる。
第１図は、本考案に係る回路基板の積層構造を概念的に
示した斜視図、第２図および第３図は、本考案に係る回
路基板の積層構造の一実施例を示したもので、第２図
は、その分解断面図、第３図は、組付け後の断面図、第
４図は、従来の回路基板の積層構造を採用した電子機器
の概念的な断面図である。 11……機器筐体、17……枠体、17c……ネジ挿通孔、18
……爪片、18a……爪、19……台状部、19a……頂面、2
0,21……回路基板、20a,21a……係止孔。
示した斜視図、第２図および第３図は、本考案に係る回
路基板の積層構造の一実施例を示したもので、第２図
は、その分解断面図、第３図は、組付け後の断面図、第
４図は、従来の回路基板の積層構造を採用した電子機器
の概念的な断面図である。 11……機器筐体、17……枠体、17c……ネジ挿通孔、18
……爪片、18a……爪、19……台状部、19a……頂面、2
0,21……回路基板、20a,21a……係止孔。
Claims (1)
- 【請求項１】機器筐体の内部に複数の回路基板を互いに
積層した状態で保持するようにした回路基板の積層構造
において、 前記機器筐体に対して着脱可能に配置される枠体と、 前記回路基板の適宜箇所に形成された係止孔と、 前記枠体の両面における前記係止孔に対応する部位から
それぞれ外方に突出する態様で設けられ、各係止孔に挿
通された場合に前記回路基板の前記枠体から離反する方
向の移動を規制する爪片と を具備しており、前記枠体の両面において前記爪片をそ
れぞれ前記回路基板の係止孔に挿通させ、さらに前記枠
体を前記機器筐体に取り付けたことを特徴とする回路基
板の積層構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012922U JPH075659Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 回路基板の積層構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012922U JPH075659Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 回路基板の積層構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118488U JPH01118488U (ja) | 1989-08-10 |
| JPH075659Y2 true JPH075659Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31222791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988012922U Expired - Lifetime JPH075659Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 回路基板の積層構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075659Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010081125A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | 携帯電話端末 |
| JP6309712B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2018-04-11 | サトーホールディングス株式会社 | プリンタ |
| JP2018078239A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 北川工業株式会社 | スペーサー |
| JP7407388B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2024-01-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 筐体、それを備える電気機器、及び電力変換装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103170U (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-13 | 株式会社日立製作所 | 機器の筐体 |
| JPS60186092A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 制御装置 |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP1988012922U patent/JPH075659Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01118488U (ja) | 1989-08-10 |
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