JPH0756174Y2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JPH0756174Y2 JPH0756174Y2 JP7760390U JP7760390U JPH0756174Y2 JP H0756174 Y2 JPH0756174 Y2 JP H0756174Y2 JP 7760390 U JP7760390 U JP 7760390U JP 7760390 U JP7760390 U JP 7760390U JP H0756174 Y2 JPH0756174 Y2 JP H0756174Y2
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- JP
- Japan
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- lead frame
- crushing block
- resin
- resin molding
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7760390U JPH0756174Y2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7760390U JPH0756174Y2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0437313U JPH0437313U (zh) | 1992-03-30 |
JPH0756174Y2 true JPH0756174Y2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=31620146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7760390U Expired - Lifetime JPH0756174Y2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0756174Y2 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6873008B2 (ja) * | 2017-08-18 | 2021-05-19 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサの製造方法 |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP7760390U patent/JPH0756174Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0437313U (zh) | 1992-03-30 |
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