JPH1027872A - リードフレームの成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームの潰し部の成形加工後の形状
及び寸法を安定化させることのできるようにする。 【解決手段】 成形装置は、リードフレーム１を載置す
る潰し受けダイ２、リードフレーム１の所定部分を加圧
する潰しパンチ３を備えて構成される。潰し受けダイ２
は、潰し成形加工に伴うダイパッド１ａの幅方向へのは
み出しを規制する受け部２ａを備え、潰しパンチ３を嵌
入可能な状態で立設されている。この受け部２ａによ
り、製品による形状ばらつきが低減され、更に、寸法の
ばらつきが低減される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
成形装置に係り、特に、トランジスタ用のリードフレー
ムの一部に潰し成型加工を施すための成形装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタ用のリードフレームにおい
ては、ダイパッドの両脇に成形加工（以下、「潰し成形
加工」という）が施される。このリードフレームの潰し
成型加工は、潰しパンチと受けダイを用いた成形装置を
用いて行われる。潰し成型加工を施すことにより、半導
体装置の製造工程の最終段階で施される樹脂モールドと
の密着性、耐湿性の向上が図られる。

【０００３】図３は従来のリードフレームの成形装置を
示す。従来の成形装置は、リードフレームのダイパッド
１０を載置する受けダイ１１と、ダイパッド１０の所定
位置を押圧して潰し成形加工を施す先端部１２ａを有し
た潰しパンチ１２とから構成される。図３のように、リ
ードフレームのダイパッド１０を受けダイ１１上の所定
位置にセットし、この状態のまま潰しパンチ１２を下降
させる。下降の過程で潰しパンチ１２の先端部１２ａが
ダイパッド１０の所定位置に接触する。更に潰しパンチ
１２を下降させていくと、ダイパッド１０の所定位置が
押し潰され、段差状の潰し成型加工部１０ａ（図４
（ａ），（ｂ））が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の成形装
置によると、図４の（ａ），（ｂ）の様に、成形加工後
のダイパッド１０の成型加工部１０ａの側部１０ｂが自
由に側方に変形するので、波打った形状になり、その形
状は製品毎に異なり、外観の品質を悪くする。また、製
品の潰し部の寸法にばらつきが生じる。

【０００５】そこで本発明は、潰し部の成形加工後の形
状及び寸法を安定化させることのできるリードフレーム
の成形装置を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、リードフレームを載置する受けダイ
と前記リードフレームの所定部分を加圧するパンチを備
え、リードフレームのダイパッドの両側に潰し成形加工
を施す成形装置において、前記受けダイは、前記成形加
工に伴う前記ダイパッドの幅方向へのはみ出しを規制す
る受け部を有する構成にしている。

【０００７】この構成によれば、ダイパッドの所定部分
がパンチの圧下によって押し潰されると、ダイパッドの
幅方向への押し拡がりが規制され、製品による形状ばら
つきが低減される。また、寸法のばらつきが低減され、
加工精度を向上させることができる。前記受けダイは、
前記パンチに嵌合する垂直形の内壁面を有する構成にす
ることができる。

【０００８】この構成によれば、ダイパッドの成形加工
部からのはみ出しを抑えながら、ダイパッド毎の寸法精
度を常に均一にすることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を基に説明する。図１は本発明によるリードフレ
ームの成形装置の平面図を示し、図２は図１のＡ−Ａ断
面図を示している。トランジスタ用リードフレーム１
は、不図示の半導体チップが搭載されるダイパッド１
ａ、基板や放熱板に固定する際に用いられる止め孔１
ｂ、半導体チップの電極パッドとの接続及び基板等への
実装に用いられるリード１ｃ（トランジスタを構成する
には他に２本のリードが必要であるが、ここでは図示せ
ず）等を備えた金属板である。このリードフレーム１の
ダイパッド１ａの両側に対し、本発明によるリードフレ
ームの成形装置を用いた潰し加工が施される。

【００１０】本発明によるリードフレームの成形装置
は、図１及び図２に示す様に、ダイパッド１ａの両側の
一部に潰し部１ｄ（他の面に比べて厚みが薄くなる部
分）を形成するものであり、ダイパッド１ａが上面にセ
ットされる潰し受けダイ２と、潰し部１ｄの領域を押圧
しながら潰し受けダイ２に嵌合する潰しパンチ３を備え
て構成されている。

【００１１】図１に示すように、潰し受けダイ２は、潰
し部１ｄの外形に適合する内面形状を有し、垂直形の突
出部による受け部２ａを有している。また、潰しパンチ
３は、図２に示すように、受け部２ａに適合する先端部
３ａを有し、下端面（底面）は長方形を成している。潰
しパンチ３を上昇させた状態の成形装置に対し、均一な
厚みのリードフレーム１のダイパッド１ａを潰し受けダ
イ２上にセットする。この状態で潰しパンチ３を降下さ
せていくと、その過程で潰しパンチ３の先端部３ａの下
端面がダイパッド１ａの両側に接触する。更に潰しパン
チ３の降下は進行し、潰し部１ｄの領域は徐々に加圧さ
れていき、ついには、図２に示すように、段差形の潰し
部１ｄが形成される。

【００１２】潰しパンチ３の先端部３ａによって押圧さ
れることにより、ダイパッド１ａの一部が押し潰される
ため、ダイパッド１ａの幅方向に広がろうとする。しか
し、潰し受けダイ２に受け部２ａが立設されているた
め、従来のように波打った形状に広がることはなく、全
製品が同じ外形形状になる。なお、潰し部１ｄの形状
は、潰し受けダイ２を変えることにより容易に対応する
ことができる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、受けダイ
を、前記成形加工に伴う前記ダイパッドの幅方向へのは
み出しを規制する受け部を有する構成にしたので、ダイ
パッドの幅方向への押し拡がりが規制され、製品による
形状ばらつきが低減される。更に、寸法のばらつきが低
減され、加工精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリードフレームの成形装置を示す
平面図である。

【図２】図１の成形装置のＡ−Ａ断面図である。

【図３】従来の成形装置の模式的構成を示す正面断面図
である。

【図４】従来の成形装置におけるダイパッドの成形加工
後の形状を示し、（ａ）はダイパッドの断面図、（ｂ）
は成形加工部を拡大した平面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム １ａ ダイパッド １ｄ 潰し部 ２ 潰し受けダイ ２ａ 受け部 ３ 潰しパンチ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームを載置する受けダイと前
   記リードフレームの所定部分を加圧するパンチを備え、
   リードフレームのダイパッドの両側に潰し成形加工を施
   す成形装置において、 前記受けダイは、前記成形加工に伴う前記ダイパッドの
   幅方向へのはみ出しを規制する受け部を有することを特
   徴とするリードフレームの成形装置。
2. 【請求項２】 前記受けダイは、前記パンチに嵌合する
   垂直形の内壁面を有することを特徴とする請求項１記載
   のリードフレームの成形装置。