TW202341373A - 整合式散熱器 - Google Patents
整合式散熱器 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202341373A TW202341373A TW112112849A TW112112849A TW202341373A TW 202341373 A TW202341373 A TW 202341373A TW 112112849 A TW112112849 A TW 112112849A TW 112112849 A TW112112849 A TW 112112849A TW 202341373 A TW202341373 A TW 202341373A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cavity
- heat sink
- depth
- extending
- punch
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D22/00—Shaping without cutting, by stamping, spinning, or deep-drawing
- B21D22/02—Stamping using rigid devices or tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D53/00—Making other particular articles
- B21D53/02—Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers
- B21D53/04—Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers of sheet metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
- Cookers (AREA)
Abstract
一種散熱器,其包括:一頂部表面,其相對於一底部表面;一第一空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第一空腔具有一深度;一第二空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第二空腔具有一深度;且其中該第一深度大於該第二深度。
Description
本揭露大致上係關於整合式散熱器及形成整合式散熱器之方法。
散熱器通常用於電腦晶片封裝中以從晶片、半導體晶粒、及/或處理器汲取熱,並將熱轉移至散熱片而消散。圖1繪示所屬技術領域中建立的系統且合併入散熱器的使用。具體而言,一基材10經顯示定位於一晶片12(亦稱為晶粒)下方,其可經定位相鄰於熱界面材料片材14且在該熱界面材料片材下方。在一些使用中,熱界面材料片材14係由各種類型之例如聚合物(諸如聚矽氧)組成。晶片12及熱界面材料片材14可相鄰配置,且在一些實施例中在一散熱器20之凹陷部分內相鄰配置。散熱器20相鄰於熱界面材料14之第二層配置。相鄰於熱界面材料14之第二層,該系統可包括一散熱片18。
由於上文所述之組態的緣故,在晶片12之操作期間,由晶片12產生的熱經由散熱器20排放至散熱片18。散熱器20能夠橫跨散熱器20將熱分散並散佈,從而促進將熱有效率地轉移至散熱片18。以此方式,由晶片12產生的熱不會在系統中造成組件的局部損壞。由散熱器20分散的熱可接著被轉移至散熱片18而消散。
如先前所描述,在一些情況下,散熱器20可具有經組態以用於接收晶片12的凹部或空腔。圖2A及圖2B繪示散熱器20之額外實施例。如所繪示,散熱器20包括一頂部側22及一底部側24,該底部側24具有在該底部側24內延伸的一空腔26。在操作中,晶片12(圖1)可配置於空腔26內。在此等實施例中,可係所欲的是具有一凹部及/或空腔,其具有經最佳化以與併入至系統中的晶片12接合的形狀及大小。
在製造中,可藉由從主體材料之片材或條帶切割胚料並藉由使用沖壓程序之組合向該胚料賦予所欲形狀及特徵以最終生產所欲的散熱器,來大量形成散熱器20。當散熱器20包括空腔26時,可由將胚料之材料衝壓成經組態以用於在操作中接收處理器或晶粒的形狀及幾何形狀,來形成空腔26。在衝壓散熱器20以形成所欲形狀的此程序期間,該衝壓力造成該材料從高壓區冷流動至較低壓區。因此,可使用所欲大小及/或形狀來設計沖壓系統,以建立空腔26之目標形狀。
本揭露提供一種散熱器,其包括:一頂部表面,其相對於一底部表面;一第一空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第一空腔具有一深度;一第二空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第二空腔具有一深度;且其中該第一深度大於該第二深度。
在其一個形式中,本揭露提供一種散熱器,其包括:一頂部表面,其相對於一底部表面;一第一空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第一空腔具有一第一深度;一第二空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第二空腔具有一第二深度;及一外周緣,其從該散熱器之該底部表面垂直地向上延伸,且圍繞該第一空腔之至少一部分及該第二空腔之至少一部分延伸。該散熱器進一步包括其中該第一空腔之該第一深度大於該第二空腔之該第二深度。
在其另一形式中,本揭露提供一種形成一散熱器的方法,其包括:使用一沖壓系統之一模具及一加壓機沖壓一片材料的一中心表面以從該片材料的一底部表面向外轉移材料,以形成一第一空腔;使用一第二沖壓系統之一第二模具及一第二加壓機沖壓該第一空腔及相鄰於該第一表面的一表面以從該片材料的一底部表面向外轉移材料,以形成一第二空腔;且將該第一空腔及該第二空腔之該材料固持恆定,使得該第一空腔及該第二空腔之一深度維持恆定。該方法進一步包括在固持該材料之步驟期間,使用一第三沖壓系統沖壓該外周緣以向外轉移材料,以形成從該外周緣延伸的一升起表面。
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2023年3月17日申請的美國專利申請案第18/123,122號之優先權,該美國專利申請案主張於2022年4月11日申請的美國臨時專利申請案第63/329,609號之優先權,其兩者之全文均以引用方式併入本文中。
圖3繪示可用於形成散熱器的一沖壓系統100,如將參照圖4至圖11B進一步描述。具體而言,沖壓系統100包括用於將一模具104固定到位的一板102。模具104及板102經固定,使得在沖壓程序期間模具104及板102保持靜止。沖壓系統100進一步包括一衝頭106,該衝頭經組態以用於在垂直方向上上與下重複運動。在操作中,可將一片材料(例如金屬)置放於模具104上,且衝頭106可由撞鎚致動以用於向下運動至材料上。在此程序期間,衝頭106在沖壓系統100內經迫使向下至材料上,以加壓該材料以適形於模具104及/或衝頭106的形狀。例如,如所繪示,模具104具有向上延伸的突起部,而衝頭106具有對應的V形凹槽。由於此緣故,一旦壓縮,在模具104與衝頭106之間的工件將具有一突出部,該突出部匹配模具104之突出部及衝頭106之凹槽的形狀。雖然經繪示為具有一突出部,模具104及/或衝頭106可具有不同形狀及構形。例如,模具104及/或衝頭106可具有平坦輪廓、圓頂輪廓、或其他不規則形狀之輪廓。使用模具104及衝頭106以執行一或多個步驟以將材料之胚料冷形成為散熱器120之所欲形狀及構形,沖壓系統100可用以形成散熱器120(下文進一步描述)。
沖壓系統100可經最佳化且在一程序中使用,以用於建立圖2A及圖2B所示之散熱器20的目標形狀及/或構形。在一些實施例中,散熱器20之目標形狀及/或構形可包括不同深度的兩個空腔24。圖4繪示可使用沖壓系統100之變化例形成的例示性散熱器120的截面。
散熱器120具有相對於一底部表面121定位的一頂部表面119。散熱器120包括相鄰於一第二空腔124定位的一第一空腔122,其兩者從底部表面121延伸。如所繪示,第一空腔122具有可大於第二空腔124之一深度D2的一深度D1。在實施例中,深度D1可具有介於大約0.10 mm與3.0 mm之間的值,而深度D2可具有介於大約0.05 mm與1.5 mm之間的值。如本文將進一步描述,散熱器120包括圍繞第一空腔122及第二空腔124延伸的一外周緣126。外周緣126係繪示為界定一厚度T1,且散熱器120界定一整體厚度T2。厚度T1可小於厚度T2,而在一些實施例中,厚度T1可大約等於厚度T2。散熱器120之構形可特別有利,因為其可在各別空腔122、124內容納不同厚度之晶片及/或處理器。此外,其可允許同時容納多於一個晶片及/或處理器。現將參照圖5A至圖10B描述用於形成圖4之散熱器120的例示性方法。
圖5A繪示沖壓系統100之變化例,說明性地一沖壓系統200。具體而言,沖壓系統200包括一模具204及一衝頭206,以將所欲形狀賦予至材料之胚料片材上。模具204及衝頭206可類似於上文參照圖3描述及顯示的模具104及衝頭106。模具204及衝頭206經組態以垂直地致動至與材料之胚料片材接觸,以壓縮模具204與衝頭206之間的胚料片材。具體而言,圖5B繪示可用於形成散熱器120之第一步驟的模具204及衝頭206。模具204經繪示為具有從圓頂208之一頂部表面210的左部分延伸的一圓頂208。如所繪示,圓頂208具有模具204之寬度的大約一半的寬度,然而在各種其他實施例中,圓頂208之寬度可變化。另外,如所繪示,圓頂208係繪示為具有一最大高度H1,然而在其他實施例中,最大高度H1可變化。此外,圓頂208之形狀經繪示為大致錐形或拋物線形,然而,可合併各種其他實施例。具體而言,圓頂208可具有矩形、平坦、三角形、或其他不規則形狀。圓頂208之各種態樣(例如形狀、高度H1、及寬度W1)可基於目標散熱器120之所欲輪廓而變化。
另外,圖5B繪示衝頭206。類似於模具204,衝頭206包括從衝頭206之一底部表面212的左部分延伸的一圓頂214。此外,圓頂214經繪示具有一寬度,該寬度可係衝頭206之寬度的大約一半或稍微低於一半。衝頭206之右部分213亦可稱為一負凸紋(negative relief)部分,因為此構形確保材料在被衝頭206及模具204壓縮時能夠向外流動。另外,圓頂214係繪示為具有一高度及大致錐形或拋物線形狀。然而,如相對於圓頂208所描述,圓頂214可基於散熱器120之所欲目標形狀而在形狀、高度、及/或寬度上變化。例如,圓頂214之形狀可為大致矩形、平坦、三角形、或其他不規則形狀。
再次參照圖5A,沖壓系統200經繪示具有定位於模具204之任一側向側上的複數個邊界216,說明性地一第一邊界216a及一第二邊界216b。雖然兩個邊界216經顯示於圖5A之截面中,但應理解提供四個邊界216以對應於圍繞散熱器120之整個周長的四個邊緣之各者。如所繪示,邊界216延伸至大約等於204之垂直高度的垂直高度。此外,沖壓系統200包括複數個外壁218,說明性地一第一外壁218a及一第二外壁218b,其中額外的外壁218未圖示但對應於上述兩個額外邊界。外壁218相鄰於邊界216之各者側向定位,且當沖壓系統200向下夾緊於該片材料上時,外壁218相鄰於該片材料的整個側壁側向地延伸,且側向相鄰於衝頭206之至少一部分。以此方式,沖壓系統200具有一封閉工具組態。以此方式,且如將參照圖6A至圖6B進一步描述,當材料被推送並從模具204衝壓材料處流出時,材料無法流出系統及過去複數個外壁218,且因此材料之側壁的形狀經維持以形成周緣126(圖4)。然而,在各種實施例中,一開放工具系統可係所欲的,如將參照圖10A進一步描述。
如所繪示,當一片材料經插入至圖6A之沖壓系統200中且衝頭206經向下帶以沖壓至材料中時,形成部分完成之散熱器120,如圖6A所示。圖6A繪示具有第一空腔122的散熱器120之部分完成之實施例。具體而言,模具204及衝頭206經組態使得當衝頭206接觸並「衝壓(punch)」該片材料的材料時,與經修改模具204之圓頂208對準的材料被推出以造成材料流。如先前所揭示,由於複數個外壁218的緣故,沖壓系統200係一封閉工具系統。因此,圓頂208、214之大小、及衝頭206及模具204之表面的其餘部分經組態以確保完成沖壓程序之後,形成第一空腔122,而散熱器120之頂部表面119及底部表面121的剩餘部分保持平坦。
更具體而言,參照圖6A至圖6B,在金屬之坯料片材的沖壓期間,模具204推送由表面A分散的材料以形成第一空腔122。來自表面A的擠壓材料導致部分完成之散熱器120具有一厚度T3,其包括第一空腔122之深度及忽略第一空腔122之深度的一厚度T4。在實施例中,厚度T3可具有介於大約0.7 mm與3.0 mm之間的值,且厚度T4可具有介於大約1.0 mm與4.0 mm之間的值。如圖6A至圖6B所繪示,此材料的分散導致部分形成之散熱器120具有定位於散熱器120之左側上的第一空腔122。部分成形之散熱器120係由一大致矩形輪廓所界定,該大致矩形輪廓具有一第一側壁118a、一第二側壁118b、一第三側壁118c、及一第四側壁118d。此外,如所繪示,第一空腔122具有一多邊形形狀,該多邊形形狀具有一第一側壁123a、一第二側壁123b、一第三側壁123c、一第四側壁123d、及一第五側壁123e。圖6B繪示沿著圖6A之線6B-6B截取之部分完成之散熱器120的截面圖。如圖6A之截面所繪示,第一空腔122包括沿著空腔122之邊緣的彎曲內壁127a、127b,其中該等曲線從第一空腔122之一底部表面128延伸至散熱器120之底部表面121。彎曲內壁127a、127b之曲率幅度可歸因於模具204及衝頭206之圓頂輪廓。
圖6A至圖6B所示之部分完成之散熱器120經受額外的沖壓程序,以繼續朝向形成圖4所示之完成目標構形。具體而言,圖6B之部分完成之散熱器120經插入至沖壓系統100(圖3)之變化例中,說明性地沖壓系統300。如所繪示,沖壓系統300包括一模具304及一衝頭306,以將所欲形狀賦予至圖6B之部分形成之散熱器120上。具體而言,圖7A至圖7B繪示可用於形成圖4所示之目標散熱器120之第二步驟的模具304及衝頭306。模具304經繪示為具有一頂部表面301(圖7B),該頂部表面具有在模具304之左部分上的一第一線性/平面部分303及在模具304之右部分上的一第二線性/平面部分305。如所繪示,第二線性/平面部分305具有在第一線性/平面部分303與第二線性/平面部分305之接面處界定的一最大垂直高度。另外,第二線性/平面部分305係以一斜面界定,使得隨著第二部分305延伸至右邊,第二線性部分305之垂直高度減少,且為模具304與衝頭306之間的空腔內的材料流提供的空間同時增加。換言之,第二線性/平面部分305界定模具304中的一負凸紋,該負凸紋確保材料能夠在沖壓程序期間向外流動,如將在本文中進一步描述。衝頭306經繪示具有一底部表面308,該底部表面具有一線性/平面輪廓。線性/平面輪廓經繪示為筆直橫跨延伸,且沒有任何斜面或變化的垂直高度。然而,可針對沖壓系統300之所欲應用改變模具304或衝頭306之輪廓。例如,垂直高度、傾斜角、及/或模具304之頂部表面301或衝頭306之底部表面308的輪廓可變化。
仍參照圖7A,沖壓系統300包括在操作中定位於模具304之各側向側上的複數個邊界316,說明性地一第一邊界316a及一第二邊界316b。雖然兩個邊界316經顯示於圖7A之截面中,但應理解提供四個邊界316以對應於圍繞散熱器120之整個周長的四個邊緣之各者。如所繪示,複數個邊界316具有小於模具304之一垂直高度H2的一垂直高度H1。以此方式,且如將參照圖7B進一步描述,因為邊界316具有小於模具304之垂直高度H2的垂直高度H1,當衝頭306向下推送至部分完成之散熱器120上且模具304接觸散熱器120時,模具304之第一線性/平面部分303推抵第一空腔122並將材料從第一空腔122移動至左邊及右邊。同時,材料由模具304之第二線性/平面部分305分散,使得材料流動至右邊及/或左邊。如先前所揭示,模具304包括第二線性/平面部分305中的負凸紋,其可促使材料流向第一邊界316A。
仍參照圖7A,且類似於圖5A至圖5B之沖壓系統200,沖壓系統300包括複數個外壁318,其等相鄰於邊界316之各者側向定位。當沖壓系統300向下壓縮於該片材料上時,外壁318相鄰於該片材料的整個側壁側向地延伸且側向相鄰於衝頭306之至少一部分。以此方式,沖壓系統300具有一封閉工具組態。因此,當材料被推送並從衝頭306與工件之間的接觸區側向地流出時,該材料可不流動超出複數個外壁318。因此,維持工件之側壁118的形狀(圖6A中所見)。然而,在各種實施例中,一開放工具系統可係所欲的,如將參照圖10A進一步描述。
在上文所述之沖壓程序之後,部分完成之散熱器120係由圖8A至圖8B繪示之構形所界定。由於模具304之第二線性/平面部分305的垂直高度大於複數個壁316,可形成第二空腔124。換言之,由第二線性/平面部分305接觸之材料向外流動並形成空腔124。更具體而言,且參照圖8A至圖8B,在第二沖壓程序期間,相等量之材料從表面A(圖6B)擠壓至表面C(圖6B),以建立表面G(圖8B)(其充當第一空腔122之底部表面)、及表面H(圖8B)(充當第二空腔124之底部表面)。如先前所討論,由於複數個邊界316及模具304之構形的緣故,在此第二沖壓程序期間,隨著空腔122及124形成,材料向外擠壓以在散熱器120之任一側上形成一表面F。
參照圖8A至圖8B,隨著材料經擠壓以形成表面F,形成散熱器120之外周緣126的過渡階段。外周緣126圍繞第一空腔122及第二空腔124延伸。另外,因為第一線性/平面部分303(圖7B)垂直地延伸至高於第二線性/平面部分305之垂直位置,因此第一空腔122維持大於第二空腔124之一深度D4之的一深度D3,如圖8B所繪示。
圖8A至8B之部分完成之散熱器120可接著經受如圖9所繪示之額外沖壓程序。圖8A至圖8B之部分完成之散熱器120經插入至一沖壓系統400中。沖壓系統400可係沖壓系統100(圖3)之變化例,且包括模具404、衝頭406、及複數個邊界416(說明性地一第一邊界416a及一第二邊界416b,其中額外邊界圍繞散熱器120之其他周邊邊緣形成)。在實施例中,模具404、衝頭406、及複數個邊界416相同或類似於如參照圖7A至圖7B所描述之模具304、衝頭306、及複數個邊界316。然而,沖壓系統400可包括複數個壁418(說明性地一第一壁418a及一第二壁418b),其等不同於參照沖壓系統300所描述的複數個壁318(圖7B)。具體而言,複數個外壁418延伸至一垂直高度H3,其係在比複數個邊界416之一垂直高度H4更大的垂直高度處,但僅部分地向上延伸散熱器120之垂直幅度。以此方式,沖壓系統400係處於一開放工具組態,其允許散熱器120之材料在沖壓程序期間推出並推送至複數個壁418上。此外,沖壓系統400額外包括外工具元件420,其等在衝頭406經向下推送至部分完成之散熱器120中時被加壓至部分完成之散熱器120中。
更具體而言,參照圖10A至圖10B,在第三沖壓程序期間,表面G之材料及表面H之材料經固持使得形成其等各別幾何形狀的材料經固持到位且受限制。在沖壓程序期間,此限制為表面G及H維持一實質恆定的幾何形狀。換言之,維持了第一空腔122及第二空腔124之深度D3、D4。因此,在沖壓程序期間,材料從表面I向下推送並造成材料流入至表面K中。另外,如所繪示,一連接表面140經形成且作用以銳化第一空腔122與第二空腔124之間的「橋接(bridge)」或過渡。此外,如圖10B所最佳繪示,連接部分140可具有大致傾斜構形以連接第一空腔122之底部表面及第二空腔124之底部表面。
此外,由於外工具元件420壓縮至部分完成之散熱器120上,材料被向外推送,以形成圍繞散熱器120之外周緣的升起表面。更具體而言,材料經固持到位且受限於邊界416之實質恆定的周邊幾何形狀,使得材料沿著外工具元件420之表面擠出並向上擠壓,以建立顯示於圖10B、11A及11B中之升起表面或部分136a、136b,應理解此等升起表面或部分136可圍繞整個周緣126延伸。沖壓系統400之上文所述組態係一開放工具組態,其允許材料被推出空腔122、124並朝向散熱器120之側壁118,且允許圍繞周緣126的材料向外流動以建立側向向外延伸超出散熱器120之複數個側壁118a至118d的升起或突起部分。
例如,圖11A至圖11B更詳細地繪示散熱器120之側壁118a及118b的放大圖。圖11A繪示由彎曲內壁127a所界定之第一空腔122的左內壁,如先前參照圖6B所描述。第一空腔122之相鄰彎曲表面127a係散熱器120之外周緣126。如所繪示,側向向外延伸超出的外周緣126係外周緣126之一第一尾部分134a。更具體而言,第一尾部分134a具有小於外周緣126之厚度T1(圖4)的一厚度T5。另外,從第三側壁118c延伸者係一第二尾部分134b。第二尾部分134b可具有小於外周緣126之厚度T1的一厚度T6。第二尾部分134b亦側向延伸超出散熱器120之第三側壁118c。如所繪示,第二尾部分134b可比從第一側壁118a側向向外延伸的第一尾部部分134a進一步側向向外延伸。此係由於上壁420之構形(圖9A)的緣故。
此外,由於上壁420之形狀,在沖壓程序之最後步驟期間,形成從尾部分134a、134b垂直向上延伸的升起部分136。更具體而言,一第一升起部分136a從外周緣126之一頂部表面138且從第一尾部分134a垂直地向上延伸,且一第二升起部分136b從外周緣126之一頂部表面138且從第二尾部分134b垂直地向上延伸。如所繪示,升起部分136具有大致三角形形狀,然而可合併各種其他構形及/或形狀。此外,可修改沖壓系統400,使得基於散熱器120之所欲使用(例如與散熱器120使用為所欲的晶片/處理器之類型及/或數目),在散熱器120之尾部分134內形成各種其他所欲形狀及構形。在一些情況下,可在進一步切割步驟中修除尾部分134及/或升起部分136,以完成散熱器120。
雖然上文方法經描述用於形成圖10A之散熱器120,但方法可變化以生產散熱器120之變化例。例如,在實施例中,散熱器120可包括多於兩個空腔,且空腔可具有不同的輪廓及深度。
態樣
態樣1係一種散熱器,其包括:一頂部表面,其相對於一底部表面;一第一空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第一空腔具有一深度;一第二空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第二空腔具有一深度;且其中該第一深度大於該第二深度。
態樣2係如態樣1之散熱器,其中該散熱器係由一大致矩形形狀所界定,該大致矩形形狀具有至少四個側。
態樣3係如態樣2之散熱器,其中該散熱器包括圍繞該第一空腔及該第二空腔延伸的一外周緣,且其中該散熱器之該等側之至少兩者包括從該散熱器之該外周緣至少向上延伸的一升起表面。
態樣4係如態樣3之散熱器,其中該升起表面界定小於該散熱器之一整體厚度的一厚度。
態樣5係如態樣3之散熱器,其中該外周緣界定小於該散熱器之一整體厚度的一厚度。
態樣6係如態樣1至5中之任一者之散熱器,其中該散熱器係由銅組成。
態樣7係如態樣1至6中之任一者之散熱器,其中該第一空腔係由一底部表面及至少四個側所界定,且其中該第一空腔包括延伸於該底部表面與該至少四個側之間的一彎曲表面。
態樣8係如態樣1至7中之任一者之散熱器,其中該第一空腔係由一非矩形形狀所界定,且該第二空腔係由一大致矩形形狀所界定。
態樣9係如態樣1至8中任一者之散熱器,其中該第一空腔具有大約3.0 mm之一深度,且該第二空腔具有大約1.5 mm之一深度。
態樣10係如態樣1至10中任一者之散熱器,其中一傾斜表面延伸於該第一空腔與該第二空腔之間並耦接該第一空腔及該第二空腔。
態樣11係一種散熱器,其包括:一頂部表面,其相對於一底部表面;一第一空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第一空腔具有一第一深度;一第二空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第二空腔具有一第二深度;及一外周緣,其從該散熱器之該底部表面垂直地向上延伸,且圍繞該第一空腔之至少一部分及該第二空腔之至少一部分延伸。該散熱器進一步包括其中該第一空腔之該第一深度大於該第二空腔之該第二深度。
態樣12係如態樣11之散熱器,其中該散熱器包括一傾斜表面,該傾斜表面延伸於該第一空腔與該第二空腔之間並耦接該第一空腔及該第二空腔。
態樣13係如態樣11或態樣12之散熱器,其中該第一空腔之該深度係大約3.0 mm,且該第二空腔之該深度係大約1.5 mm。
態樣14係態樣11至13中任一者之散熱器,其中該外周緣包括一升起表面,該升起表面從該外周緣向上及向外延伸。
態樣15係如態樣14之散熱器,其中該升起表面界定小於該散熱器之一厚度的一厚度。
態樣16係一種形成一散熱器的方法,其包括:使用一沖壓系統之一模具及一加壓機沖壓一片材料的一中心表面以從該片材料的一底部表面向外轉移材料,以形成一第一空腔;使用一第二沖壓系統之一第二模具及一第二加壓機沖壓該第一空腔及相鄰於該第一表面的一表面以從該片材料的一底部表面向外轉移材料,以形成一第二空腔;且將該第一空腔及該第二空腔之該材料固持恆定,使得該第一空腔及該第二空腔之一深度維持恆定。該方法進一步包括在固持該材料之步驟期間,使用一第三沖壓系統沖壓該外周緣以向外轉移材料,以形成從該外周緣延伸的一升起表面。
態樣17係如態樣16之方法,其中第一空腔之該深度大於該第二空腔之該深度。
態樣18係如態樣16或態樣17之方法,其中該散熱器包括至少四個側,且該升起表面沿著該四個側之至少兩者延伸。
態樣19係如態樣16至18中任一者之方法,其中該外周緣具有小於該散熱器之一整體厚度的一厚度。
態樣20係如態樣19之方法,其中該升起表面從該外周緣之一頂部表面垂直地向上延伸。
雖然已將本發明描述為具有例示性設計,但可在本揭露之精神及範圍內進一步修改本發明。因此,本申請案意欲涵蓋本發明使用其一般原理之任何變化、使用、或改變。再者,本申請案意欲涵蓋此類對本揭露之偏離,只要屬於與本發明相關之技術領域中的已知或慣常做法。
10:基材
12:晶片
14:熱界面材料片材;熱界面材料片材
18:散熱片
20:散熱器
22:頂部側
24:底部側;空腔
26:空腔
100:沖壓系統
102:板
104:模具
106:衝頭
118:側壁
118a:第一側壁;側壁
118b:第二側壁;側壁
118c:第三側壁;側壁
118d:第四側壁;側壁
119:頂部表面
120:散熱器
121:底部表面
122:第一空腔;空腔
123a:第一側壁
123b:第二側壁
123c:第三側壁
123d:第四側壁
123e:第五側壁
124:第二空腔;空腔
126:外周緣;周緣
127a:內壁;彎曲表面
127b:內壁
128:底部表面
134:尾部分
134a:第一尾部分;尾部分
134b:第二尾部分;尾部分
136:升起表面或部分
136a: 升起表面或部分;第一升起部分
136b: 升起表面或部分;第二升起部分
138:頂部表面
140:連接表面;連接部分
200:沖壓系統
204:模具
206:衝頭
208:圓頂
210:頂部表面
212:底部表面
213:右部分
214:圓頂
216:邊界
216a:第一邊界
216b:第二邊界
218:外壁
218a:第一外壁
218b:第二外壁
300:沖壓系統
301:頂部表面
303:第一線性/平面部分
304:模具
305:第二線性/平面部分;第二部分
306:衝頭
308:底部表面
316:邊界;壁
316a:第一邊界
316b:第二邊界
318:外壁;側壁;壁
400:沖壓系統
404:模具
406:衝頭
416:邊界
416a:第一邊界
416b:第二邊界
418:壁;外壁
418a:第一壁
418b:第二壁
420:外工具元件;上壁
A:表面
C:表面
D1:深度
D2:深度
D3:深度
D4:深度
F:表面
G:表面
H:表面
H1:最大高度;垂直高度;高度
H2:垂直高度
H3:垂直高度
H4:垂直高度
I:表面
K:表面
T1:厚度
T2:整體厚度;厚度
T3:厚度
T4:厚度
T5:厚度
T6:厚度
W1:寬度
藉由參照下列本發明實施例之說明並配合隨附圖式,此發明之以上所述的及其他特徵以及實現該等特徵和優點之方式將變得更加顯而易見,且對發明本身將有更深入的瞭解,其中:
〔圖1〕繪示散熱器之實例使用的示意圖;
〔圖2A〕繪示所屬技術領域中通常已知的散熱器;
〔圖2B〕繪示所屬技術領域中通常已知的散熱器;
〔圖3〕繪示根據本揭露之實施例的可用於製造散熱器的示意性實例加壓機器;
〔圖4〕繪示根據本揭露之實施例的散熱器的截面圖;
〔圖5A〕繪示根據本揭露之實施例的與一片材料使用的示意性實例加壓機器;
〔圖5B〕繪示圖5A之實例加壓機器的衝頭及模具的放大圖;
〔圖6A〕繪示根據本揭露之實施例的部分完成之散熱器的仰視圖;
〔圖6B〕繪示沿著圖6A之線6B-6B截取之散熱器的一部分的放大截面圖;
〔圖7A〕繪示根據本揭露之實施例的與圖6A之部分完成之散熱器使用的示意性實例加壓機器;
〔圖7B〕繪示圖7A之實例加壓機器的衝頭及模具的放大圖;
〔圖8A〕繪示根據本揭露之實施例的部分完成之散熱器的仰視圖;
〔圖8B〕繪示沿著圖8A之線8B-8B截取之散熱器的一部分的放大截面圖;
〔圖9〕繪示根據本揭露之實施例的與圖8A之部分完成之散熱器使用的示意性實例加壓機器;
〔圖10A〕繪示根據本揭露之實施例的散熱器的仰視圖;
〔圖10B〕繪示沿著圖10A之線10B-10B截取之散熱器的一部分的放大截面圖;
〔圖11A〕繪示圖10B之散熱器的一部分的放大截面圖;及
〔圖11B〕繪示圖10B之散熱器的一部分的放大截面圖。
在這幾個視圖中,對應的參考符號指示對應的部件。除非另有提及,否則圖式係按比例繪製且成比例。
10:基材
12:晶片
14:熱界面材料片材
18:散熱片
20:散熱器
Claims (15)
- 一種散熱器,其包含: 一頂部表面,其相對於一底部表面; 一第一空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第一空腔具有一深度; 一第二空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第二空腔具有一深度;且 其中該第一深度大於該第二深度。
- 如請求項1之散熱器,其中該散熱器係由一大致矩形形狀所界定,該大致矩形形狀具有至少四個側。
- 如請求項2之散熱器,其中該散熱器包括圍繞該第一空腔及該第二空腔延伸的一外周緣,且其中該散熱器之該等側之至少兩者包括從該散熱器之該外周緣至少向上延伸的一升起表面。
- 如請求項3之散熱器,其中該升起表面界定小於該散熱器之一整體厚度的一厚度。
- 如請求項3之散熱器,其中該外周緣界定小於該散熱器之一整體厚度的一厚度。
- 如請求項1之散熱器,其中該散熱器係由銅組成。
- 如請求項1之散熱器,其中該第一空腔係由一底部表面及至少四個側所界定,且其中該第一空腔包括延伸於該底部表面與該至少四個側之間的一彎曲表面。
- 如請求項1之散熱器,其中該第一空腔係由一非矩形形狀所界定,且該第二空腔係由一大致矩形形狀所界定。
- 如請求項1之散熱器,其中該第一空腔具有大約3.0 mm之一深度,且該第二空腔具有大約1.5 mm之一深度。
- 如請求項1之散熱器,其中一傾斜表面延伸於該第一空腔與該第二空腔之間並耦接該第一空腔及該第二空腔。
- 一種散熱器,其包含: 一頂部表面,其相對於一底部表面; 一第一空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第一空腔具有一第一深度; 一第二空腔,其形成於該底部表面內且從該底部表面向上延伸,該第二空腔具有一第二深度; 一外周緣,其從該散熱器之該底部表面垂直地向上延伸,且圍繞該第一空腔之至少一部分及該第二空腔之至少一部分延伸;且 其中該第一空腔之該第一深度大於該第二空腔之該第二深度。
- 如請求項11之散熱器,其中該散熱器包括一傾斜表面,該傾斜表面延伸於該第一空腔與該第二空腔之間並耦接該第一空腔及該第二空腔。
- 如請求項11之散熱器,其中該第一空腔之該深度係大約3.0 mm,且該第二空腔之該深度係大約1.5 mm。
- 一種形成一散熱器的方法,該方法包含: 使用一沖壓系統之一模具及一加壓機沖壓一片材料的一中心表面以從該片材料的一底部表面向外轉移材料,以形成一第一空腔; 使用一第二沖壓系統之一第二模具及一第二加壓機沖壓該第一空腔及相鄰於該第一表面的一表面以從該片材料的一底部表面向外轉移材料,以形成一第二空腔;及 將該第一空腔及該第二空腔之該材料固持恆定,使得該第一空腔及該第二空腔之一深度維持恆定;及 在固持該材料之步驟期間,使用一第三沖壓系統沖壓該外周緣以向外轉移材料,以形成從該外周緣延伸的一升起表面。
- 如請求項14之方法,其中該第一空腔之該深度大於該第二空腔之該深度。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202263329609P | 2022-04-11 | 2022-04-11 | |
US63/329,609 | 2022-04-11 | ||
US18/123,122 | 2023-03-17 | ||
US18/123,122 US20230328932A1 (en) | 2022-04-11 | 2023-03-17 | Integrated heat spreader |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202341373A true TW202341373A (zh) | 2023-10-16 |
Family
ID=88239162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112112849A TW202341373A (zh) | 2022-04-11 | 2023-04-06 | 整合式散熱器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230328932A1 (zh) |
TW (1) | TW202341373A (zh) |
WO (1) | WO2023200667A1 (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010129954A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Kenwood Corp | 放熱構造体 |
CN104918729A (zh) * | 2013-01-11 | 2015-09-16 | 双叶产业株式会社 | 冷却器以及散热部件的制造方法 |
US9799584B2 (en) * | 2015-11-16 | 2017-10-24 | Intel Corporation | Heat spreaders with integrated preforms |
CN109314092B (zh) * | 2015-11-16 | 2022-10-18 | 英特尔公司 | 具有互锁插入件的散热器 |
US10763188B2 (en) * | 2015-12-23 | 2020-09-01 | Intel Corporation | Integrated heat spreader having electromagnetically-formed features |
-
2023
- 2023-03-17 US US18/123,122 patent/US20230328932A1/en active Pending
- 2023-04-06 TW TW112112849A patent/TW202341373A/zh unknown
- 2023-04-06 WO PCT/US2023/017717 patent/WO2023200667A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230328932A1 (en) | 2023-10-12 |
WO2023200667A1 (en) | 2023-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6145365A (en) | Method for forming a recess portion on a metal plate | |
TW202341373A (zh) | 整合式散熱器 | |
JP2000243889A (ja) | 半導体装置用リードフレームの形状加工装置及び形状加工方法並びに半導体装置用リードフレーム | |
US6139975A (en) | Sheet metal member, method of manufacturing same, and heat radiation plate | |
US20020124623A1 (en) | Slug-retaining punch press tool | |
JPH0665442B2 (ja) | 切断方法 | |
JP4217303B2 (ja) | 金属板に凹部を形成する方法 | |
TW202343711A (zh) | 整合式散熱器 | |
TW202413876A (zh) | 整合式散熱器 | |
US20230328933A1 (en) | Integrated heat spreader | |
JP4242213B2 (ja) | 放熱板付きリードフレームの製造方法 | |
TW202417141A (zh) | 整合式散熱器 | |
US6495860B1 (en) | Light emitting diode and manufacturing process thereof with blank | |
US20230320039A1 (en) | Integrated heat spreader | |
JPH11226648A (ja) | プレス成形方法 | |
JP2002124609A (ja) | ヒートスプレッダの製造方法 | |
JPS61137628A (ja) | プレス品のu曲げ加工法 | |
CN219899898U (zh) | 一种散热铜基板精密冲压级进模 | |
JP2000176557A (ja) | 深絞り成形法および深絞り成形機 | |
JPH1075078A (ja) | 放熱フィンおよびその製造方法 | |
JP2004017156A (ja) | 凹凸のあるアルミ材料使用製品のプレス製造過程におけるドロー&コイニング金型装置 | |
JPH04251618A (ja) | 微細プレス加工用金型 | |
JP3750990B2 (ja) | 微細凸部成形方法 | |
JPH0966334A (ja) | 半導体パッケージ用放熱板の製造方法 | |
KR100833929B1 (ko) | Tbga 반도체 패키지용 방열판에 캐비티를 형성하는 방법 |