JP2002124609A - ヒートスプレッダの製造方法 - Google Patents

ヒートスプレッダの製造方法

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JP2002124609A
JP2002124609A JP2000316536A JP2000316536A JP2002124609A JP 2002124609 A JP2002124609 A JP 2002124609A JP 2000316536 A JP2000316536 A JP 2000316536A JP 2000316536 A JP2000316536 A JP 2000316536A JP 2002124609 A JP2002124609 A JP 2002124609A
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plate
pressing
meat
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Takashi Yoshie
隆 吉江
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Sanko Co Ltd
Original Assignee
Sanko Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector

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  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹部の内壁面がテーパ状に形成されないよ
う、且つ底面にX字状の模様が生じないようにヒートス
プレッダを製造できるヒートスプレッダの製造方法を提
供する。 【解決手段】 パンチ42と、パンチ42の周囲に配置
されて形成されるべき凹部32の周縁部34の板状体3
1を押える押え部44とを有する上型40と、板状体3
1を載置する下型50とを用い、押え部44が、パンチ
42が板状体31をプレスするよりも先に型閉じ動作を
して板状体31を押え、その後、板状体31の一方の面
にパンチ42と下型50との型閉じによりパンチ42で
凹部32を形成すると共に、パンチ42が凹部32を形
成する際に板状体31の外壁部から肉流れ部33が突出
するようにプレス加工を施すプレス工程と、プレス工程
中に形成された、肉流れ部33を切断する切断工程とを
含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの放
熱用に用いられるヒートスプレッダの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ヒートスプレッダは、半導体チップの形
状に合わせてほぼ正方形状であって、 中央に半導体チップを載置することができるように凹ん
でいる凹部が形成されている。
【0003】以下、従来から知られている、ヒートスプ
レッダを製造する製造方法について図12〜図14に基
づいて説明する。まず、図12に示すように、金属製の
板状体10を、該板状体10を収納可能な箱形に設けら
れているダイス12内に収納する。なお、この図12に
は図示されていないが、ダイス12に収納された板状体
10の上面に対向して、凹部を形成することができる大
きさのパンチが配設されている。そして、図13に示す
ように、パンチ14とダイス12との間で型閉じが行な
われる。この型閉じ動作によって、パンチ14が板状体
10をプレスし、半導体チップが搭載される凹部15を
形成する。
【0004】図14には、凹部15形成後にパンチ14
を上昇させて型開きしたところが示されている。ここに
示すように、上述してきたような方法で凹部15を形成
すると、凹部15の内壁面17がテーパ状に形成されて
しまう。このように内壁面17がテーパ状に形成されて
しまう理由は次のように考えられる。つまり、パンチ1
4が進入して凹部15が形成されようとしている板状体
10は、パンチ14によって外側に肉が広がろうとして
いる。しかし、広がろうとした肉はダイス12の内壁面
13に反射して押し戻される。そして、型開き時にはこ
の押し戻された肉が、形成された凹部15の内壁面17
から内方に向けて突出しようとする。このため、凹部1
5の内壁面17からは肉が突出して凹部15の内底面側
が徐々に小径となるようなテーパ状に形成されてしまう
と考えられている。
【0005】このように凹部15の内壁面17がテーパ
状になってしまうと、半導体チップの放熱量が減少した
り、半導体チップの搭載にも支障をきたす場合もあるた
め、内壁面を垂直に形成し直す必要がある。そして、凹
部15のテーパ状の内壁面17を垂直になるように形成
するために、再度パンチ14を型閉じしてテーパ部分を
つぶすようにするのである。
【0006】そして、2回の型閉じを経て最終的に完成
したヒートスプレッダの平面図を図15に、底面図を図
16に示す。このヒートスプレッダ20の底面には、対
角線に沿う方向にかすかに筋が生じてX字状の模様22
が形成されている。このような模様22は次のような理
由によって生ずると考えられる。すなわち、パンチ14
による凹部15の形成時に、外方へ広がろうとした上述
したような肉がダイス12の各方向の内壁面13から戻
ってきて、互いに肉がぶつかりあって筋を作って模様2
2が形成されると思われている。
【0007】また、凹部15の内底面のうち、テーパが
生じた部分を再度つぶして内壁面17を垂直に形成する
場合、つぶした部分と他の部分との境界部分には筋23
が生じている。これは、テーパが生じた部分を再度プレ
スするので、どうしても同一平面にならずに筋23が生
じてしまうのである。また、このヒートスプレッダ20
の底面にも、テーパが生じていた部分にはかすかに筋2
5が形成されている。このようにヒートスプレッダ20
の裏面に筋25が生じてしまうのも、テーパ状になって
はみ出た部分を再度プレスしているためであって、他の
部位と比較して材料の密度が高くなっているためと考え
られる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述したような、ヒー
トスプレッダの底面に生じたX字状の模様については、
見た目が悪く、しかも半導体装置にした後に周囲を覆う
パッケージとの密着性が悪いために放熱効率も悪くなっ
てしまうといった課題がある。また、上記したように、
テーパが生じた部分を再度つぶして内壁面を垂直に形成
した場合であっても、テーパが生じた部分を内底面と同
一平面に形成することは困難であり、たとえ同一平面に
なったとしてもテーパがあった部分と他の部位との境界
部分には境界線が生じてしまうので見た目が悪く、且つ
パッケージとの密着性が悪いために放熱効率も悪くなっ
てしまうといった課題がある。
【0009】そこで、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、凹部の内壁面がテーパ
状に形成されないよう、且つ底面にX字状の模様が生じ
ないようにヒートスプレッダを製造できる、ヒートスプ
レッダの製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明にかか
るヒートスプレッダの製造方法によれば、半導体チップ
を搭載するための凹部を有する金属製のヒートスプレッ
ダを製造する製造方法において、板状体に前記凹部を形
成するためのパンチと該パンチの周囲に配置されて形成
されるべき凹部の周縁部の板状体を押える押え部とを有
する上型と、前記板状体を載置する下型とを用い、前記
押え部が、前記パンチが前記板状体をプレスするよりも
先に型閉じ動作をして板状体を押え、その後、前記板状
体の一方の面に前記パンチと下型との型閉じにより前記
パンチで前記凹部を形成すると共に、パンチが凹部を形
成する際に板状体の外壁部から肉流れ部が突出するよう
にプレス加工を施すプレス工程と、該プレス工程中に形
成された、前記肉流れ部を切断する切断工程とを含むこ
とを特徴としている。この構成を採用することによっ
て、上型と下型とで型閉じしたときに、パンチが押し広
げた肉を肉流れ部を生じさせることで外側に流れさせて
いるので、押し広げた肉が反射しない。したがって、反
射してきた肉がぶつかりあって形成するX字状の模様の
形成を防止する。また、パンチが押し出した肉が反射し
ないので、凹部の内壁面に反射した力が及ぶようなこと
がなく、凹部の内壁面がテーパ状に形成されることもな
い。
【0011】前記肉流れ部を、前記押え部の下端部と前
記下型との間から突出させるようにすれば、肉流れ部は
板状体の外壁部の下部から突出するので、肉流れ部が形
成されていても周縁部の上部の形成は確実に行える。
【0012】さらに、前記プレス工程終了後に、前記凹
部の周縁部の内側に当接する直角部分を有するダイス
と、前記肉流れ部を、前記プレス工程時のプレス方向と
は逆方向にプレスする第2のパンチとを用い、前記ダイ
スと前記第2のパンチとが型閉じして前記第2のパンチ
が肉流れ部をプレスし、肉流れ部の肉を前記ダイスの直
角部分方向へ押し込んで、凹部の周縁部のダレを直す周
縁部修正工程を実施するようにすれば、肉流れ部の肉が
凹部の周縁に形成されている周縁部の頂部内側に肉を押
し戻して直角部分に合わせて、周縁部の内側頂部を直角
にする。このため周縁部の内側頂部のダレの発生を防止
することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。まず、図1およ
び図2に基づいてヒートスプレッダについて説明する。
ヒートスプレッダ30は、従来の技術でも説明したよう
に、平面視ほぼ正方形の金属製の板状体31の中央に半
導体チップを搭載するための凹みである凹部32が形成
されている。凹部32の周囲は、周縁部34である。周
縁部34は、板状体31の元々の厚さと同じ厚さを成
す。なお、金属製の板状体の材質としては、熱伝導率の
高さや加工性の良さから銅が用いられることが多い。
【0014】また、本実施形態で説明するヒートスプレ
ッダは、1辺が約3cmの正方形で、厚さが約3mmの
板状体である。この板状体に1辺が約2.5cm、深さ
約1.5mmの凹部が形成されているものであるとす
る。
【0015】(第1の実施形態)上述したようなヒート
スプレッダを製造する製造方法のうち第1の実施形態に
ついて、図3〜図6に基づいて説明する。まず、図3に
基づいて本実施形態の製造方法で用いられる製造金型に
ついて説明をする。
【0016】上型40は、凹部を形成するためのパンチ
42と、パンチ42のすぐ外周側に配置されてパンチ4
2とは別々に動作する板押え44(特許請求の範囲にい
う押え部)と、板押え44の外周側に配置されて下型に
設けられたストリッパーを下げるためのスパンカーピン
46とを備えている。
【0017】板押え44は、その下端面が外側が下方に
位置するような凹凸面48として形成されている。この
凹凸面48の凹部48a(平面部分が上方にある部位)
は、下型50との間で板状体31の上面31aを保持す
ることができる。また、凹凸面48の凸部48b(平面
部分が下方にある部位)と凹部48aとを繋ぐ縦面48
cで板状体31の側面31bを保持するようにしてい
る。なお、凸部48bは、型閉じしたときに下型50に
接触しないような長さとして形成されている。すなわ
ち、板押え44の下端部と下型50との間は、型閉じ時
には開放されるような構成となっている。
【0018】かかる板押え44は、非型閉じ時において
は、その下端部がパンチ42の下端面よりも下方に突出
するように設けられている。スパンカーピン46は、そ
の下端面が板押え44の下端面よりも下方に位置するよ
うに設けられている。
【0019】一方、下型50は、板状体31を載置する
ための載置部52と、載置部52外周を囲んで載置部5
2の上端面よりもやや上方に突出するように、図示しな
いスプリングによって付勢して設けられているノックア
ウト54とを備えている。
【0020】続いて、本実施形態による製造方法につい
て説明をする。まず、図3に示したように、板状体31
を載置部52の上面に載置する。このとき、ノックアウ
ト54の上端面は載置部52の上端面よりも上昇してい
るので、板状体31はノックアウト54に挟み込まれて
ずれないように保持されている。
【0021】次に、図4に示すように、上型40と下型
50が接近して型閉じが行なわれる。このとき、上型4
0のうち、下端面がもっとも下方に位置しているスパン
カーピン46がまず下型50のノックアウト54に当接
する。すると、上方に付勢されていたノックアウト54
が下方に押し下げられ、ノックアウト54の上面と載置
部52の上面が同一平面に成る。さらに、このとき、板
押え44はその凹凸面48が板状体31に当接して板状
体31を下型50との間で押圧して保持する。具体的に
は、凹凸面48の凹部48aが板状体31の上面31a
に当接し、同時に凸部48bと凹部48aとの間の縦面
48cが板状体31の側面31bに当接する。なお、こ
の時点ではパンチ42は板状体31へは当接していな
い。
【0022】図5では、図4の状態からパンチ42を下
降させ、パンチ42が板状体31をプレスして凹部32
が形成されたところを示している。このプレス時には、
板押え44の下端部の凸部48bと下型50との間に隙
間があいているので、ここからプレスによる力で板状体
31の下側部分の肉が外側に流れて肉流れ部33を形成
する。すなわち、凹部32の周縁の板状体31の上面は
板押え44の凹部48aによって押圧されているので、
パンチ42のプレスによって生ずる肉流れは板状体31
の壁面から外方へ向かうこととなるのである。
【0023】図6に、プレス終了後に型開きしたところ
を示している。ここに図示するように肉流れ部33が形
成されることによって、プレス時にパンチ42によって
外側に広げられた部分が反射して板状体31の内方に戻
ってくるようなことが無くなる。このため、凹部32内
壁がテーパ状に形成されてしまったり、板状体31の裏
面へのX字状の模様の発生を防止することができる。そ
して図6の後、図示しない切断工程において肉流れ部が
切断され、ヒートスプレッダの製造が終了する。
【0024】(第2の実施形態)次に、上述してきたよ
うな肉流れ部を成形する工程を行なった後、切断工程の
前に、肉流れ部を第1実施形態でのプレス方向に押し返
してプレスする、周縁部修正工程を加えた第2の実施形
態について説明する。
【0025】このように、肉流れ部にプレスを施すの
は、第1の実施形態でパンチ42で凹部32を形成する
際に、ヒートスプレッダ30の周縁部34の内側頂部に
ダレが発生する場合があるからである。ダレが生じると
見た目にも悪く、パッケージへの密着性が悪くなるなど
のおそれもあるため、第1の実施形態後に第2の実施形
態を施してダレの発生をなくすようにしているのであ
る。なお、周縁部34の内側頂部に生じるダレとは、図
10に示すように、本来直角に形成されるべき角が丸く
形成されてしまっていることをいう。
【0026】本実施形態では、肉流れ部を作成するまで
の工程については、上記第1の実施形態と同一の工程を
施すものであるので、ここでは説明を省略して肉流れ部
が形成された後から説明する。また、第1の実施形態で
用いた製造用の装置とは異なる製造金型を用いてプレス
を行なうので、まず本実施形態で用いる製造金型につい
て図7に基づいて説明する。
【0027】本工程は、上型60と下型70とによって
施される。板状体31は、形成された凹部32が下型7
0側に保持されるように、下型70上に載置される。つ
まり下型70は、凹部32にちょうど進入可能な大きさ
の位置決め用入れ子72と、位置決め用入れ子72の外
周側に配置されて、板状体31の周縁部34の上端面
(図7では下向き)に接するノックアウト74とを備え
ている。
【0028】上型60は、板状体31の裏面31dに当
接して板状体31を保持するノックアウト62と、ノッ
クアウト62の外周側に配置され、ノックアウト62と
は別々に動作して前記肉流れ部33をつぶすためのパン
チ64とを備えている。なお、ノックアウト62の幅
(図7にWで示す。ただしノックアウト62は正方形状
であるので、具体的には各一辺の長さである。)は、肉
流れ部33ができる前の本来の板状体31の幅とほぼ同
一の寸法に形成されている。したがって、ノックアウト
62が板状体31を押え、パンチ64がプレスを施す際
には、パンチ64は周縁部34の一部にかかるようにプ
レスする。このように、パンチ64のプレス時には、凹
部32の底面(図では内側上面)にプレスによる影響が
無いようにしている。
【0029】続いて、本実施形態による製造方法につい
て説明をしていく。まず、凹部32が形成された板状体
31を上下ひっくり返して下型70の上に載置する。こ
のとき、板状体31の凹部32が下型70の位置決め用
入れ子72内にはめ込むようにして載置する。このよう
に載置すれば、板状体31はずれなく加工が行える。
【0030】次に、図8に示すように、上型60と下型
70とが接近して型閉じが行なわれる。上型60と下型
70が型閉じしていくと、まず、ノックアウト62の下
面が板状体31の裏面に当接して板状体31がずれない
ように保持する。このとき、パンチ64の下面もノック
アウト62の下面と同一平面に位置しているが、パンチ
64の下面の内側縁は下端側に向けて徐々に広がるテー
パ面64aに形成されているので、ノックアウト62の
下面が板状体31の裏面に当接したとき、パンチ64は
肉流れ部33にはまだ当接しておらず、肉流れ部33の
プレスはまだ行なわれていない。
【0031】図9では、図8の状態からパンチ64を下
降させ、パンチ64が肉流れ部33をプレスしていると
ころを示している。図10は、図9の状態における肉流
れ部33付近を拡大したところを示している。このと
き、パンチ64のテーパ面64aが肉流れ部33を下方
に押し下げ、肉流れ部33は周縁部34と同一平面上に
なるようにノックアウト74の上面に押し付けられ、さ
らにテーパ面64aにより押圧されるので、肉流れ部3
3の肉が周縁部34の内側頂部に向けて移動する(図1
0の矢印方向)。つまり、パンチ64は、位置決め用入
れ子72の側面とノックアウト74の上面とで構成され
た直角な角αに向けて、肉流れ部33の肉を周縁部34
の内側方向へ押し込む。このため、肉流れ部33の肉が
位置決め用入れ子72とノックアウト74との直角な角
αに合わせてプレスされ、周縁部34の内側頂部は直角
に形成される。このようにして、凹部32を形成する工
程において生じた周縁部34のダレを直すことができ
る。なお、特許請求の範囲に記載したダイスとは、本実
施形態では位置決め用入れ子72とノックアウト74と
から成り、位置決め用入れ子72の側面とノックアウト
74の上面とが上述したような直角部分を構成する。
【0032】図11は、図9で型閉じた後に型開きした
ところを示している。型開きしたとき、板状体31は、
ノックアウト74の上昇によって位置決め用入れ子72
から外れるので、水平方向への移動が自在となる。
【0033】この後、プレスされた後の肉流れ部33を
切断する切断工程(図示せず)に板状体31を送り込
み、肉流れ部33を切断する。これで、ヒートスプレッ
ダの製造が終了する。
【0034】上述してきた2つの実施形態による製造方
法によって、製造されたヒートスプレッダは、図1およ
び図2に示したようなヒートスプレッタ30に形成され
る。このヒートスプレッダ30は、裏面(図示せず)を
見てもX字状の模様が生じていない。このため、見た目
もよく、且つ半導体装置としてパッケージングした際の
パッケージとの密着性もよい。また、このヒートスプレ
ッダ30は凹部32の内壁面がテーパ状に形成されてい
ない。このため、テーパ状に形成された部分を再度プレ
スする必要がなく、テーパ部分を再度プレスすることに
よって形成される筋も形成されない。
【0035】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【0036】
【発明の効果】本発明に係るヒートスプレッダの製造方
法によれば、板状体に凹部を形成するためのパンチとパ
ンチの周囲に配置されて形成されるべき凹部の周縁部の
板状体を押える押え部とを有する上型と、板状体を載置
する下型とを用い、押え部が、パンチが板状体をプレス
するよりも先に型閉じ動作をして板状体を押え、その
後、板状体の一方の面にパンチと下型との型閉じにより
パンチで凹部を形成すると共に、パンチが凹部を形成す
る際に板状体の外壁部から肉流れ部が突出するようにプ
レス加工を施すプレス工程と、プレス工程中に形成され
た、肉流れ部を切断する切断工程とを含むことを特徴と
するので、上型と下型とで型閉じしたときに、パンチが
押し広げた肉を肉流れ部を生じさせることで外側に流れ
させ、押し広げた肉が反射してこない。したがって、反
射してきた肉がぶつかりあって形成するX字状の模様の
形成を防止する。また、パンチが押し出した肉が反射し
ないので、凹部の内壁面に反射した力が及ぶようなこと
がなく、凹部の内壁面がテーパ状に形成されることはな
く、見た目もよく、且つ半導体装置としてパッケージン
グした際のパッケージとの密着性もよいヒートスプレッ
ダの提供ができる。
【0037】なお、肉流れ部を、押え部の下端部と前記
下型との間から突出させるようにすれば、肉流れ部は板
状体の外壁部の下部から突出するので、肉流れ部が形成
されていても周縁部の上部の形成は確実に行える。ま
た、プレス工程終了後に、凹部の周縁部の内側に当接す
る直角部分を有するダイスと、肉流れ部を、プレス工程
時のプレス方向とは逆方向にプレスする第2のパンチと
を用い、ダイスと第2のパンチとが型閉じして第2のパ
ンチが肉流れ部をプレスし、肉流れ部の肉を前記ダイス
の直角部分方向へ押し込んで、凹部の周縁部のダレを直
す周縁部修正工程を実施するようにすれば、肉流れ部の
肉が凹部の周縁に形成されている周縁部の頂部内側に肉
を押し戻して直角部分に合わせて、周縁部の内側頂部を
直角にする。このため周縁部の内側頂部のダレの発生を
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ヒートスプレッダの平面図である。
【図2】図1に示したヒートスプレッダの断面図であ
る。
【図3】板状体に凹部を形成する工程のうち、最初の段
階を示す説明図である。
【図4】板状体に凹部を形成する工程のうち、型閉じを
開始したところを示す説明図である。
【図5】板状体に凹部を形成する工程のうち、型閉じを
したところを示す説明図である。
【図6】板状体に凹部を形成する工程のうち、型閉じ後
に型開きしたところを示す説明図である。
【図7】肉流れ部をプレスする工程のうち、最初の段階
を示す説明図である。
【図8】肉流れ部をプレスする工程のうち、型閉じを開
始したところを示す説明図である。
【図9】肉流れ部をプレスする工程のうち、型閉じをし
たところを示す説明図である。
【図10】図9の説明図の中で肉流れ部を拡大して示す
説明図である。
【図11】肉流れ部をプレスする工程のうち、型閉じ後
に型開きしたところを示す説明図である。
【図12】従来のヒートスプレッダの製造方法の最初の
段階を示す説明図である。
【図13】従来のヒートスプレッダの製造方法の型閉じ
したところを示す説明図である。
【図14】従来のヒートスプレッダの製造方法の型閉じ
後に型開きしたところを示す説明図である。
【図15】従来のヒートスプレッダの製造方法により製
造されたヒートスプレッダの平面図である。
【図16】図15に示したヒートスプレッダの裏面図で
ある。
【符号の説明】
30 ヒートスプレッダ 31 板状体 32 凹部 33 肉流れ部 34 周縁部 40,60 上型 42,64 パンチ 44 板押え(押え部) 46 スパンカーピン 48 凹凸面 48a 凹部 48b 凸部 48c 縦面 50,70 下型 52 載置部 54,62,74 ノックアウト 64a テーパ面 72 位置決め用入れ子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体チップを搭載するための凹部を有
    する金属製のヒートスプレッダを製造する製造方法にお
    いて、 板状体に前記凹部を形成するためのパンチと該パンチの
    周囲に配置されて形成されるべき凹部の周縁部の板状体
    を押える押え部とを有する上型と、前記板状体を載置す
    る下型とを用い、 前記押え部が、前記パンチが前記板状体をプレスするよ
    りも先に型閉じ動作をして板状体を押え、その後、前記
    板状体の一方の面に前記パンチと下型との型閉じにより
    前記パンチで前記凹部を形成すると共に、パンチが凹部
    を形成する際に板状体の外壁部から肉流れ部が突出する
    ようにプレス加工を施すプレス工程と、 該プレス工程中に形成された、前記肉流れ部を切断する
    切断工程とを含むことを特徴とするヒートスプレッダの
    製造方法。
  2. 【請求項2】 前記肉流れ部を、前記押え部の下端部と
    前記下型との間から突出させることを特徴とする請求項
    1記載のヒートスプレッダの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記プレス工程終了後に、 前記凹部の周縁部の内側に当接する直角部分を有するダ
    イスと、前記肉流れ部を、前記プレス工程時のプレス方
    向とは逆方向にプレスする第2のパンチとを用い、 前記ダイスと前記第2のパンチとが型閉じして前記第2
    のパンチが肉流れ部をプレスし、肉流れ部の肉を前記ダ
    イスの直角部分方向へ押し込んで、凹部の周縁部のダレ
    を直す周縁部修正工程を実施することを特徴とする請求
    項1または2記載のヒートスプレッダの製造方法。
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