JPH0754187A - なめらかないしは光沢のある、平坦化された銅・スズ合金皮膜を電着するためのアルカリ性シアン化物浴 - Google Patents

なめらかないしは光沢のある、平坦化された銅・スズ合金皮膜を電着するためのアルカリ性シアン化物浴

Info

Publication number
JPH0754187A
JPH0754187A JP6174248A JP17424894A JPH0754187A JP H0754187 A JPH0754187 A JP H0754187A JP 6174248 A JP6174248 A JP 6174248A JP 17424894 A JP17424894 A JP 17424894A JP H0754187 A JPH0754187 A JP H0754187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
cyanide
alkali
bath
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6174248A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3305504B2 (ja
Inventor
Gerd Hoffacker
ホフアッカー ゲルト
Hasso Kaiser
カイザー ハッソ
Klaus Reissmueller
ライスミュラー クラウス
Guenter Wirth
ヴィルト ギュンター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DEMETORON GmbH
Demetron GmbH
Original Assignee
DEMETORON GmbH
Demetron GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DEMETORON GmbH, Demetron GmbH filed Critical DEMETORON GmbH
Publication of JPH0754187A publication Critical patent/JPH0754187A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3305504B2 publication Critical patent/JP3305504B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/58Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 皮膜組成が浴組成の変動にあまり強く依存せ
ずかつ平坦化作用を有するなめらかないしは光沢のある
銅・スズ合金皮膜の電着浴を開発する。 【構成】 該浴が、銅1〜60g/lをシアン化銅とし
て、スズ1〜50g/lをスズ酸アルカリとして、亜鉛
0〜10g/lをシアン化亜鉛として含有し、遊離シア
ン化アルカリ1〜100g/l、遊離水酸化アルカリ1
〜50g/lおよび錯生成剤としてオリゴ糖および/ま
たは多糖1〜200g/lを含有し、付加的になお光沢
剤としてアルケンスルホネート、アルキンスルホネー
ト、ピリジン化合物または硫黄含有プロパンスルホネー
ト0.01〜4g/lを含有するアルカリシアン化物浴
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅1〜60g/lをシ
アン化銅の形で、スズ1〜50g/lをスズ酸アルカリ
の形で、亜鉛0〜10g/lをシアン化亜鉛の形で、含
有し、1種または数種の錯生成剤0.1〜200g/
l、遊離シアン化アルカリ1〜100g/l、遊離水酸
化アルカリ 1〜50g/l、炭酸アルカリ0〜50g
/l、および鉛0〜100m/lを酢酸鉛(II)また
はスルホン酸鉛(II)として含有する、なめらかない
しは光沢のある、平坦化された銅・スズ合金皮膜を電着
するためのアルカリシアン化物浴に関する。
【0002】
【従来の技術】装飾的表面技術においては、基材の表面
を均一かつ輪郭正確に被覆し、かつ場合による基材面の
凹凸を平坦化(レベリング)する浴が必要とされる。さ
らに、浴は選択的につや消し、絹糸光沢または輝く光沢
を形成しなければならない。これらの要求は、なかんず
く、最終被覆としてのニッケル層の分離のため、ならび
に引き続き貴金属で被覆する前に下層としてのニッケル
層の分離のためのニッケル電気めっき浴によって満足さ
れる。しかし、ニッケルは大部分の住民に対してアレル
ギー作用を有することが不利である。
【0003】銅・亜鉛被膜をメッキ浴から分離させるこ
とは多年来公知である。殊に、明るい銀光沢を有しかつ
くもる傾向がないので、銅45〜65%を含有する皮膜
が使用されるか、または黄ないし黄金色を有するので、
銅75〜85%を有する皮膜も使用される。
【0004】従って、装飾的電気めっき技術において
は、最初にたとえば銀の代替物としてニッケル、クロム
またはアルミニウムが使用される。銅・スズ皮膜も、そ
の非常に良好なはんだ付け特性、耐蝕性および低い電気
接触抵抗のため、他の分野での技術的適用も増加してい
る。
【0005】後者は、主として装飾的めっき技術におい
て黄銅の代替物として、全めっき前の下層として使用さ
れる。銅・スズ合金からなる層は、人間の皮膚に対し公
知のアレルギー作用を有しない。
【0006】銅・スズ合金は、主として、銅をシアン化
銅(I)として含有し、スズをスズ酸ナトリウムとして
含有するアルカリ性のシアン化物含有電解液から分離さ
れる。他の電解液は、錯生成剤としてリン酸塩および/
またはポリリン酸塩を含有し、さらに光沢添加剤として
コロイド、たとえばポリペプチドを含有する(ドイツ国
特許第860300号)。これらの公知浴は、一定組成
の均一な層を得るためには、高い一定温度(65℃およ
びそれ以上)で作業しなければならない。従って、これ
らの浴を用いて作業するのは困難でかつ面倒である。
【0007】銅・スズ浴は亜鉛塩を含有していてもよ
く、これにより数%の亜鉛を一緒に分離させる。
【0008】最近、シアン化銅、スズ酸アルカリ、リン
酸塩、遊離シアン化アルカリおよび遊離水酸化アルカリ
のほかに、錯生成剤としてなお脂肪酸・イミド・アルキ
ル・ジアルキル・アミンオキシド、脂肪酸・アミド・ア
ルキル・ジアルキルアミン・ベタインおよび/またはエ
トキシル化ナフトール、および光沢形成剤としてポリエ
チレンジアミン、ベンズアルデヒド、エチノール、およ
び/またはベンジルピリジンカルボキシレートを含有す
る銅・スズ合金浴が公知となっている(ドイツ国特許第
3339541号)、これらの浴も、遊離シアン化物含
量および水酸化物含量の監視を必要とする。さらに、こ
れらの浴は弱いレベリング作用を有するにすぎない。同
じことは錯生成剤として単糖3〜12g/lを含有する
銅・スズ合金浴にも言える(特開昭57−82492
号、Pat.Alstr.of Japan,C−12
2 1982年9月2日、第6巻/第169号)。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、レベリング作用を有しかつ皮膜組成が浴成分の変動
に強くは依存しない、請求項1の前提部による銅・スズ
合金皮膜を電着するための、シアン化物含有アルカリ浴
を開発することであった。さらに、層は光沢を有すべき
である。
【0010】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によれ
ば、浴が錯生成剤としてオリゴ糖および/または多糖を
1〜200g/lの量で含有し、付加的になお下記グル
ープ: a) 一般式 R−CH=CH−(CH2n−SO3
Na [式中 R=H,CH3,C25,C37,C23また
はC65を表わし、n=0〜5を表わす]で示されるア
ルケンスルホネートおよびその誘導体、 b) 一般式 R−(CH2m−C≡C−(CH2n
SO3Na [式中 R=H,CH3,C25,C37またはC65
を表わし、m=0〜5を表わし、n=0〜5を表わす]
で示されるアルキレンスルホネートおよびその誘導体、 c) 一般式
【0011】
【化3】
【0012】[式中 R=H,CHO,C23O,CO
NH2,C23またはC65−CH2を表わし、n=1〜
5を表わし、Rはオルト位、メタ位またはパラ位に出現
しうる]で示されるピリジニウム化合物およびその誘導
体、 d) 一般式
【0013】
【化4】
【0014】で示される硫黄含有プロパンスルホネート
およびその誘導体の1つまたは幾つかから選択された1
種または数種の光沢剤0.01〜5g/lを含有するこ
とによって解決される。
【0015】殊に、ペントースおよびヘキソースを主体
とするオリゴ糖が有利であることが立証された。
【0016】とくに、浴はこれらのオリゴ糖50〜15
0g/lを含有する。
【0017】この組成の浴は、水酸化物含量およびシア
ン化物含量の変動に対してあまり敏感でない。かかる浴
から分離される皮膜は、なめらかで光沢がある。さら
に、均一な層を得るために適用可能な電流密度範囲は1
〜3A/dm2と比較的僅かである。とくに、浴はこれ
らの光沢剤0.5〜1.5g/lを含有する。
【0018】光沢剤として、グループa)からはたとえ
ばアリルスルホネート、ビニルスルホネート、グループ
b)からはプロピンスルホネートおよびブチンスルホネ
ート、グループc)からは1−(3−スルホプロピル)
−2−ビニル−ピリジニウム−ベタイン、4−メチル−
1−(3−スルホプロピル)−ピリジニウム−ベタイ
ン、4−ベンジル−1−(3−スルホプロピル)−ピリ
ジニウム−ベタイン、グループd)からはs−イソチウ
ロニウム−3−プロパンスルホネート、o−エチル−ジ
チオ炭酸−(3−スルホプロピル)エステルカリウム塩
が有利であると立証された。
【0019】浴は、浴成分の変動にあまり依存しない。
皮膜は、公知のアレルギーを発生せず、従ってニッケル
皮膜に代替しうる。
【0020】本発明による浴は、不溶性陽極、たとえば
黒鉛陽極を用いて作業することができる。
【0021】作業温度は40〜62℃であり、電流密度
は0.1〜5.0 Adm2であり、pH値は11〜13
である。
【0022】銅5〜25g/lをシアン化銅の形で、ス
ズ5〜40g/lをスズ酸ナトリウムの形で含有し、錯
生成剤50〜150g/l、遊離シアン化アルカリ60
g/l、遊離水酸化アルカリ2〜40g/l、光沢剤
0.2〜1.5g/l及び場合により鉛1〜100g/
lを酢酸鉛として含有する浴が有利であると立証され
た。
【0023】本発明による錯生成剤のほかに、銅・スズ
浴は公知の錯生成剤、たとえばリン酸塩、ヒドロキシカ
ルボン酸、アミノカルボン酸、またはポリオキシカルボ
ン酸を含有しうる。
【0024】
【実施例】本発明による浴を次の例によって詳述する。
【0025】1. シアン化銅(I) 12g/l、ス
ズ酸ナトリウム 50g/l、酒石酸カリウムナトリウ
ム 20g/l、ラクトース 20g/l、遊離シアン
化カリウム 50g/l、水酸化カリウム 5g/l、
プロパンスルホン酸ナトリウム0.5g/lおよび酢酸
鉛(II)18mg/lを含有する浴から、温度58
℃、電流密度1.5A/dm2、電流収率>70%で、
10分間に、銅55%を含有しかつくもらない、厚さ4
μmの白色の光沢皮膜が得られる。
【0026】2. シアン化銅(I) 12g/l、ス
ズ酸ナトリウム 100g/l、酒石酸カリウムナトリ
ウム 20g/l、ラクトース 20g/l、遊離シア
ン化カリウム 50g/l、遊離水酸化カリウム 30
g/l、プロパンスルホン酸ナトリウム 0.5g/l
および酢酸鉛(II) 18mg/lを含有する浴か
ら、温度50℃、電流密度 0.5A/dm2、電流
収率>70%で、30分間に、銅 55%を含有しかつ
くもらない、厚さ 4μmの白色の光沢皮膜が得られ
る。
【0027】3. シアン化銅(I) 17.5g/
l、スズ酸ナトリウム 36g/l、酸化亜鉛 2g/
l、酒石酸カリウムナトリウム 20g/l、ラクトー
ス 20g/l,デキストリン 20g/l、遊離シア
ン化カリウム 50g/l、遊離水酸化カリウム 10
g/l、プロパンスルホン酸ナトリウム 0.5g/
l、4−ベンジル−1−(3−スルホプロピル)ピリジ
ニウム−ベタイン 0.2g/lおよび酢酸鉛(II)
18mg/lを含有する浴から、温度 55℃、電流
密度 1A/dm2で、電流収率>70%で10分間
に、銅 55%、スズ42%、亜鉛 2.9%および鉛
0.1%を含有しかつくもらない、厚さ 3μmの白
色で高光沢皮膜が得られる。
【0028】4. シアン化銅(I) 14.1g/
l、スズ酸ナトリウム 50g/l、酒石酸カリウムナ
トリウム 20g/l、ラクトース 20g/l、可溶
性デンプン 0.5g/l、遊離シアン化カリウム 3
5g/l、遊離水酸化カリウム25g/lおよびアクリ
ルスルホン酸ナトリウム 1g/lを含有する浴から、
温度 50℃、電流密度 3A/dm2で、電流収率>
70%で10分間に、銅80%を含有する、厚さ4μm
の黄色で高光沢から平坦化された皮膜が得られる。
【0029】5. シアン化銅(I) 1.75g/
l、スズ酸ナトリウム 36g/l、シアン化亜鉛 2
g/l、酒石酸カリウムナトリウム 20g/l、マル
トース20g/l、可溶性デンプン1g/l、遊離シア
ン化カリウム 35g/l、遊離水酸化カリウム 5g
/l、ビニルスルホン酸ナトリウム 1g/l、4−ベ
ンジル−1−(3−スルホプロピル)−ピリジニウム−
ベタイン 0.5g/lおよび酢酸鉛(II) 30m
g/lを含有する浴から、温度55℃、電流密度3A/
dm2で、電流収率>70%で、20分間に、銅 80
%、スズ17%、亜鉛 2.5%および鉛 0.5%を
含有する、厚さ12μmの黄色で高光沢かつ平坦化され
た皮膜が得られる。
【0030】6. シアン化銅(I) 30g/l、ス
ズ酸ナトリウム 36g/l、シアン化亜鉛 2g/
l、酒石酸カリウムナトリウム 20g/l、マルトー
ス 20g/l、可溶性デンプン 1g/l、遊離シア
ン化カリウム 35g/l、遊離の水酸化カリウム 5
g/l、ビニルスルホン酸ナトリウム 1g/l、4−
ベンジル−1−(3−スルホプロピル)−ピリジニウム
−ベタイン 0.5g/lおよび酢酸鉛(II) 30
mg/lを含有する浴から、温度55℃、電流密度0.
5A/dm2で、電流収率>70%で50分間に、銅
80%、スズ 17%、亜鉛 2.5%および鉛 0.
5%を含有する、厚さ5μmの、黄色で高光沢かつ平坦
化された皮膜が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クラウス ライスミュラー ドイツ連邦共和国 シュプライトバッハ ゲーテシュトラーセ 26 (72)発明者 ギュンター ヴィルト ドイツ連邦共和国 ホイバッハ ロートリ ンガー シュトラーセ 4

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅1〜60g/lをシアン化銅の形で、
    スズ1〜50g/lをスズ酸アルカリの形で、亜鉛0〜
    10g/lをシアン化亜鉛の形で含有し、1種または数
    種の錯生成剤0.1〜200g/l、遊離シアン化アル
    カリ1〜100g/l、遊離水酸化アルカリ1〜50g
    /l、炭酸アルカリ0〜50g/lおよび鉛0〜100
    mg/lを酢酸鉛(II)またはスルホン酸鉛(II)
    として含有する、なめらかないしは光沢のある、平坦化
    された銅・スズ合金皮膜を電着するためのアルカリシア
    ン化物浴において、浴が錯生成剤としてオリゴ糖および
    /または多糖を1〜200g/lの量で含有し、付加的
    になお下記グループ: a) 一般式 R−CH=CH−(CH2n−SO3
    Na [式中 R=H,CH3,C25,C37,C23また
    はC65を表わし、n=0〜5を表わす]で示されるア
    ルケンスルホネートおよびその誘導体、 b) 一般式 R−(CH2m−C≡C−(CH2n
    −SO3Na [式中 R=H,CH3,C25,C37またはC65
    を表わし、m=0〜5を表わし、n=0〜5を表わす]
    で示されるアルキレンスルホネートおよびその誘導体、 c) 一般式 【化1】 [式中 R=H,CHO,C23O,CONH2,C2
    3またはC65−CH2を表わし、n=1〜5を表わし、
    Rはオルト位、メタ位またはパラ位に出現しうる]で示
    されるピリジニウム化合物およびその誘導体、 d) 一般式 【化2】 で示される硫黄含有プロパンスルホネートおよびその誘
    導体の1つまたは幾つかから選択された1種または数種
    の光沢剤0.01〜5g/lを含有することを特徴とす
    る銅・スズ合金被膜を電着するためのアルカリシアン化
    物浴。
  2. 【請求項2】 ペントースおよびヘキソースを主体とす
    るオリゴ糖を含有することを特徴とする請求項1記載の
    アルカリシアン化物浴。
  3. 【請求項3】 これらのオリゴマ糖50〜150g/l
    を含有することを特徴とする請求項1または2記載のア
    ルカリシアン化物浴。
  4. 【請求項4】 これらの光沢剤0.5〜1.5g/lを
    含有することを特徴とする請求項1から3までのいずれ
    か1項記載のアルカリシアン化物浴。
JP17424894A 1993-07-26 1994-07-26 なめらかないしは光沢のある、平坦化された銅・スズ合金皮膜を電着するためのアルカリ性シアン化物浴 Expired - Fee Related JP3305504B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4324995.7 1993-07-26
DE4324995A DE4324995C2 (de) 1993-07-26 1993-07-26 Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0754187A true JPH0754187A (ja) 1995-02-28
JP3305504B2 JP3305504B2 (ja) 2002-07-22

Family

ID=6493699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17424894A Expired - Fee Related JP3305504B2 (ja) 1993-07-26 1994-07-26 なめらかないしは光沢のある、平坦化された銅・スズ合金皮膜を電着するためのアルカリ性シアン化物浴

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5534129A (ja)
EP (1) EP0636713A3 (ja)
JP (1) JP3305504B2 (ja)
BR (1) BR9402931A (ja)
DE (1) DE4324995C2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001295092A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Nippon New Chrome Kk 銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴
JP2014084477A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Shimizu:Kk 非シアン銅‐錫合金めっき浴
JP2015510038A (ja) * 2012-01-25 2015-04-02 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH つや消し銅めっきの製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3313277B2 (ja) * 1995-09-22 2002-08-12 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
EP1091023A3 (en) * 1999-10-08 2003-05-14 Shipley Company LLC Alloy composition and plating method
EP1961840B1 (de) * 2007-02-14 2009-12-30 Umicore Galvanotechnik GmbH Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten
EP2085502A1 (en) * 2008-01-29 2009-08-05 Enthone, Incorporated Electrolyte composition and method for the deposition of a tin-zinc alloy
EP2116634B1 (de) 2008-05-08 2010-10-27 Umicore Galvanotechnik GmbH Modifizierter Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten
DE102008032398A1 (de) 2008-07-10 2010-01-14 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verbesserter Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten
DE102008050135B4 (de) 2008-10-04 2010-08-05 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verfahren zur Abscheidung von Platin-Rhodiumschichten mit verbesserter Helligkeit
DE102009041250B4 (de) 2009-09-11 2011-09-01 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verfahren zur elektrolytischen Verkupferung von Zinkdruckguss mit verringerter Neigung zur Blasenbildung
CN103422079B (zh) * 2012-05-22 2016-04-13 比亚迪股份有限公司 一种化学镀铜液及其制备方法
AT514427B1 (de) 2013-07-05 2015-01-15 W Garhöfer Ges M B H Ing Elektrolytbad sowie damit erhältliche Objekte bzw. Artikel
AT514818B1 (de) 2013-09-18 2015-10-15 W Garhöfer Ges M B H Ing Abscheidung von Cu, Sn, Zn-Beschichtungen auf metallischen Substraten

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE496261A (ja) * 1949-06-11
NL217034A (ja) * 1956-06-15
US2916423A (en) * 1957-06-19 1959-12-08 Metal & Thermit Corp Electrodeposition of copper and copper alloys
JPS58133391A (ja) * 1982-02-01 1983-08-09 Oosakashi 光沢銅−ニツケル合金電気めつき浴
DE3339541C2 (de) * 1983-11-02 1986-08-07 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
GB8822641D0 (en) * 1988-09-27 1988-11-02 Int Paint Plc Improvements related to coatings

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001295092A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Nippon New Chrome Kk 銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴
JP2015510038A (ja) * 2012-01-25 2015-04-02 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH つや消し銅めっきの製造方法
JP2014084477A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Shimizu:Kk 非シアン銅‐錫合金めっき浴

Also Published As

Publication number Publication date
EP0636713A3 (de) 1995-07-26
BR9402931A (pt) 1995-04-11
EP0636713A2 (de) 1995-02-01
DE4324995A1 (de) 1995-02-02
JP3305504B2 (ja) 2002-07-22
US5534129A (en) 1996-07-09
DE4324995C2 (de) 1995-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0754187A (ja) なめらかないしは光沢のある、平坦化された銅・スズ合金皮膜を電着するためのアルカリ性シアン化物浴
US3677909A (en) Palladium-nickel alloy plating bath
JPH05271980A (ja) パラジウム−ニッケル合金メッキ液
JPS599189A (ja) パラジウムメツキ浴とメツキ層の形成方法
CN104789997A (zh) 珍珠镍电镀用添加剂、珍珠镍电镀溶液及电镀方法
US3380898A (en) Electrolyte and method for electrodepositing a pink gold alloy
US3620936A (en) Electroplating a decorative chromium-plating resistant to corrosion
US4617096A (en) Bath and process for the electrolytic deposition of gold-indium alloys
US2198365A (en) Electroplating
US3892638A (en) Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys
GB2094836A (en) A bath for the electrolytic deposition of a palladium-nickel alloy
CA1050471A (en) Electroplating of rhodium-ruthenium alloys
US3380814A (en) Electrolyte and method for coating articles with a gold-copper-antimony alloy and article thereof
JP2577832B2 (ja) 白金電鋳浴
FR2512845A1 (fr) Procede pour accroitre la resistance a la corrosion d'un alliage palladium-nickel depose par electrolyse
US3562120A (en) Plating of smooth,semibright gold deposits
GB2094348A (en) Electrolytic deposition of palladium nickel alloy
JPS62164889A (ja) 金銀銅合金めつき液
Blair Silver plating
CH418085A (fr) Electrolyte pour le dépôt galvanique d'alliages d'or
CN111850631B (zh) 高光泽装饰性镀铑层电镀液
US3890210A (en) Method and electrolyte for electroplating rhodium-rhenium alloys
JPH0123557B2 (ja)
KR900003381B1 (ko) 티타늄과 텅그스텐을 이용한 금합금 경질도금 방법
GB2094347A (en) A bath for the electrolytic deposition of a palladium nickel alloy

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees