JPH07506623A - 難燃性エポキシ成形コンパウンド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ”難燃性エポキシ成形コンパウンド” 発明の背景 本願は、１９８８年ｌＯ月１７日付出願で現在放棄となった第２５６．５４７号 の一部継続出願である、１９８９年ｌＯ月５日付出願の米国時バＴ願第０７／４ １８．７５７、現在米国特許第５．０４１．２５１号の一部継続出願である、１ ９９０年９月２８日伺出願の米国特許願第０７１５９０，２４７号、現在米国特 許第５．０４１，２３４号の分割出願であり、共に現在係属中である１９９１年 １２月２０日付出願の米国特許願第０７／８１１．０９３号および１９９１年１ ２月１９日付出願の米国特許願第０７／８１０．６２７号の一部継続出願である 。

本発明は、エポキシ、硬化剤、触媒、離型剤、充填剤、任意で着色剤、任意でカ ップリング剤および難燃剤系からなるタイプの難燃性熱硬化性エポキシ成形コン パウンドに関する。

難燃剤系は、酸化性耐火金属酸化物（ｏｘｉｄｉｚｉｎｇｒｅｆｒａｃｔｏｒｙ 　ｍｅｔａｌ　ｏｘｉｄｅ）、特に周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性 金属酸化物、およびハロゲンを含有する有機化合物からなる。この難燃性熱硬化 性エポキシ成形コンパウンドは、例えば、半導体装置の封止に用いらることがで きる。

本発明は、半導体装置の周囲のエポキシ、硬化剤、触媒、離型剤、充填剤、任意 で着色剤、任意でカップリング剤および難燃剤系からなる封止化合物を加熱する ことにより半導体装置を封止する方法にも関連する。難燃システムは、酸化性耐 火金属酸化物、特に周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性金属酸化物、お よびハロゲンを含有する有機化合物からなる。

本発明は、封止された半導体装置にも関するもので、この場合、封止材料は、前 述の難燃性熱硬化性エポキシ成形コンパウンドであり、難燃システムは、酸化性 耐火金属酸化物、特に周期表のＶＩＡ族から選ばれた成分の酸化性金属酸化物、 およびハロゲンを含有する有機化合物からなる。

ハロゲンおよび酸化性耐火金属酸化物、特に周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素 の酸化性金属酸化物とハロゲンを含む有機化合物とからなる難燃システムは、半 導体装置を封止するために用いられる熱硬化性エポキシ成形コンパウンドに添合 された際に、予期せぬ難燃性についての相乗作用が眩められな。

ハロゲン含有有機化合物は、別個の成分であってもよいが、エポキシあるいは硬 化剤のどちらかの一部であることが望ましい。ハロゲン含有有機化合物は、硬化 の際にエポキシ樹脂と硬化剤の製品に化学的に添合されるハロゲン含有化合物あ るいは滑剤や着色剤のような他の成分の一部であってもよい。

難燃剤系は、任意で、五酸化アンチモンおよびナトリウムからなってもよい。難 燃システムは、半導体装置の金属導線およびパッドの腐食を減少するために、任 意で、塩基性酸化マグネシウムからなってもよい。

ここで、”エポキシ成形コンパウンド”は、当該分野で従来から知られている、 二以上の反応性オキシラン基（ｒｅａｃｔｉｖｅ　ｏｘｉｒａｎｅ　ｇｒｏｕｐ ）を含有する材料のいずれかを含むエポキシ成形コンパウンドを意味する。例え ば、エポキシ成形フンバウンドは、−分子内に二以上のエポキシ基を含んでいて もよく、フェノール−ノボラック型；クレゾール−ノボラック型およびその類； グリシジル−エステル型；脂環型；複素環型およびハロゲン化エポキシ樹脂など のようなグリシジルエーテル型が含まれる。エポキシ樹脂としては、単体あるい は二以上の樹脂の混合物を用いることができる。

同様に、ここで”硬化剤”は、エポキシ樹脂の硬化剤として従来から用いられて いる、いかなるフェノール誘導された、あるいは置換されたフェノール誘導ノボ ラック硬化剤および無水物硬化剤をも含有むエポキシノボラック成形コンパウン ドを意味するが、これに限定されるものではない。例えば、フェノール−ノボラ ック、およびクレゾール−ノボラックが、最適である。エポキシノボラック成形 フンバウンドとしては、単体あるいは二以上の化合物の混合物を用いることがで きる。

ここで、°゛触媒は、本組成物の硬化を促進するのに用いられる硬化剤に適した 触媒を意味する。このような触媒には、ハロゲン化金属ルイス酸のような酸塩基 触媒、例えば、三フッ化ホウ素、塩化第二スズ、塩化亜鉛およびその類、２−エ チルヘキサン酸第−スズ（ｓｔａｎｎｏｕｓ　ｏｃｔｏａｔｅ）などのようなカ ルボン酸金属塩；およびアミン、例えば、トリエチルアミン、イミダゾール誘導 体などが含まれるが、これに限定されるものではない。触媒は、エポキシと硬化 剤を合わせた重量に対して、約０．１から５．０重量パーセントという従来の皿 で用いられる。

ここで、”離型剤”は、成形から硬化したエポキシ成形フンバウンドを取り出す 際に、一般に用いられる化学薬品を意味する。例えば、カルナウバろう；モンタ ン酸エステルろう；ポリエチレンろう；ポリテトラフルオロエチレンろう；グリ セラールモノステアレート；ステアリン酸金属；パラフィンろうなどが適してい る。

ここで”充填剤゛は、シリカ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、酸化アルミ ニウム、ガラス繊維、粘土などのような従来の充填剤のうちの一以上を意味して いる。好ましい充填剤は、シリカ、あるいはシリカを主として他の充填剤と混合 したものである。通常、充填剤は、成形フンバウンドの重量に対し、少なくとも ５０重症パーセントで用いられる。

ここで、”着色剤”は、カーボンブラック、顔料、染料などのように、エポキシ 成形コンパウンドに通常用いられる着色剤を含むものである。

ここで使われる”カップリング剤”という語は、化合物の乾燥電気特性（ｄｒｙ 　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ）を向上させるものとして知ら れているカップリング剤を意味する。カスプリング剤は、Ｒ’　Ｓ　ｉ　（ＯＲ ）。

の化学式で表されるシラン型であってもよい。この際　Ｒ１は、アミノ、メルカ プト、ビニル、エポキシあるいはメタクリルオキシのような有機官能ルを表し、 ＯＲは、ケイ素に結合した加水分解可能なアルコキシル基を表す。好ましいカッ プリング剤は、参考としてその記載が本明細書に引用されている米国特許第４． ０４２．５５０号および第３，８４９゜１８７号に記載されている。

ここで用いられている”ハロゲン含有有機化合物“あるいは”ハロゲンを含有す る有機化合物”という語には、一部分あるいはその前駆体（単量体など）のハロ ゲン化、またはハロゲンが完全には除去されない反応によるハロゲン含有単量体 の付加を含むいかなる源に由来してハロゲンが存在する有機化合物をも含む。

用いられるハロゲン含有有機化合物は、反応型であるのが望ましく、さらに、ハ ロゲンとして塩素または臭素を有することが望ましい。典型的なハロゲン化有機 化合物は、商品名”ブレン”　（Ｂ　ＲＥ　ＮＴＭ）”で日本化薬から発売され ており、参考として明細書に引用されている米国特許第４．０４２．５５０号お よび第４，２８２．１３６号に記載されているブロモフェノール−ホルムアルデ ヒド−ノボラックのポリグリシジルエーテルのタイプである。これには、ハロゲ ン化されたビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのようなその誘導 体、およびテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルのようなハロ ゲン化樹脂のグリシジルエーテルが含まれる。

好ましいのは、ダウケミカル社から”安定臭素クレゾールエポキシノボラック（ Ｓｔａｂｌｅ　Ｂｒｏｍｉｎｅ　Ｃｒｅｓｏｌ　Ｅｐｏｘｙ　Ｎｏｖｏｌａｃ） ”　（７１８４２゜００Ｌ型あルイは７１９７０．００型、製造番号ＲＯ５４４ −９１０９１＝２１−１　米国特許第４．７２７．１１９号および第４．７３１ ．４２３号に記載）の商品名で発売されているメタ臭素化クレゾールエポキシノ ボラック（ｍｅｔａ−ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ　ｃｒｅｓｏｌ　ｅｐｏｘｙ　ｎ。

ｖｏｌａｃ）である。７１８４２．ＯＯＬ型は、以下の一般式のものである。

７１９７０．００型は、以下のような成分を含有する。

ジブロモテトラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテル０−８パーセント トリブロモテトラメチルビスフェノールのジグリシジルエーテル　８−４０パー セント Ｃａｓ　Ｎｏ、１０８９３５−９０−６テトラブロモテトラメチルビスフエノー ルのジグリシジルエーテル　０−２パーセント Ｃａｓ　Ｎｏ、７２４３６−５８−９ クレゾール、ホルムアルデヒドおよびエビクロロヒドリンの反応生成物　６０− ９０パーセント Ｃａｓ　Ｎｏ、０６４４２５−８９−４ハロゲン含有有機化合物は、別個の添加 剤であってもよく、あるいは−以上の成形コンパウンドの有機成分、特にエポキ シあるいは硬化剤、または滑剤のような他の可能な成分、あるいは着色剤や充填 剤（有機性であれば）に含まれていてもよい。

エポキシ樹脂の一部である反応型ハロゲン含有有機化合物の典型としては、メタ 臭素化クレゾールエポキシノボラックのようなメタ臭素化フェノール類（ｍｅｔ ａ−ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ　ｐｈｅｎｏｌｉｃ）がある。

”酸化性（ｏｘｉｄｉｚｉｎｇ）”という語は、導線、パッドあるいはボールボ ンドのように、二つの異なる金属がお互いに接触する集積回路の措成要素におい て残っている還元部位を少なくとも部分的に酸化することができることを意味す る。例えば、集積回路の金属アルミニウムを不活性化するＡｌ□０１表面層を有 する集積回路において、残っている還元部位を酸化することで、不活性化表面層 を厚く強靭なものにすることができる。

”耐火金属酸化物”という語は、１９９１年１２月版の「特許分類マニュアル」 の７５−１ページで耐火金属であると認められている任意の金属、あるいは任意 の金属の合金の、いかなる酸化物をも意味する。これらには、チタン、ジルコニ ウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、コロンビウム、タンタル、クロム、モ リブデンおよびタングステンが含まれる。

”周期表のＶＩＡ族から選ばれた成分の金属酸化物”は、任意の酸化物の形態で のＶＩＡ族の金属あるいは合金を意味する。金属酸化物は、タングステンあるい はモリブデンであることが好ましい。金属酸化物は、共に、ジョンソンマツセ化 学社から発売されている、三酸化タングステンあるいは三酸化モリブデンである ことがより好ましい。

ここで用いられる”五酸化アンチモン”は、何らかの可能な形態の五酸化アンチ モンを意味する。使用される五酸化アンチモンとしては、五酸化アンチモンの０ ．０３から０．０６重量パーセントのナトリウム成分を含む、ビーキュー社（Ｐ 、Ｑ、Ｃｏｒｐｏｒａｔ　１ｏｎ）のニアコール部門（Ｎｙａｃｏｌ　Ｄｉｖｉ ｓｉｏｎ）から発売されティる＝７コールＡ１５９０　（Ｎｙａｃｏｌ　Ａ１５ ９０）が、好ましい。

ここで用いられている”酸化マグネシウム化合物”という語は、特に二つの異な る金属が互いに接触する領域において、五酸化アンチモンの酸性度を中和し、そ れによって金属製半導体装置の配線およびパッドの腐食を減少させることが可能 な、入手できるいかなる形態のいかなる酸化マグネシウムをも意味する。酸化マ グネシウム化合物としては、協和化学産業から”　ＤＨＴ−４Ａ″の商品名で発 売されている炭酸マグネシウムアルミニウム水和物（ｍａｇｎｅｓｉｕｍ　ａｌ ｕｍｉｎｕｍ　ｃａｒｂｏｎａｔｅ　ｈｙｄｒａｔｅ）が好ましい。

背景技術の記載 エポキシ樹脂化合物は、集積囲路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）、トラン ジスタおよびダイオードなどのような半導体装匹やその他の電子装置の封止にし ばしば用いられてきた。このような封止材料は、しばしば、エポキシ、硬化剤、 触媒、離型剤、任意で充填剤、任意で箔色剤および場合によってカップリング剤 からなる。

これらの成分の典型的な調合物は、イケヤ（Ｉｋｅｙａ）らに対する米国特許第 ４．７１０，７９６号と、ハント（Ｈｕｎｔ）らに対する米国特許第４．２８２ ．１３６号と、ナスバウム（Ｎｕｓｓｂａｕｍ）らに対する米国特許第４，０４ ２．５５０号および引用されている引例と、Ｔ、レイモンド（Ｔ、Ｒａｙｍｏｎ ｄ）著”Ａｕ−Ａｌ系におけるボンドバンド故障防止機４：ａ（Ａｖｏｉｄｉｎ ｇ　Ｂｏｎｄ　ＰａｄＦａｉｌｕｒｅ　Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ　ｉｎ　Ａｕ−ＡＩ Ｓｙｓｔｅｍｓ）”セミコンダクターインターナショナル（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕ ｃｔｏｒ　Ｉｎｔ’　Ｉ）、１５２−１５８頁、１９８９年９月発行とに記載さ れている。近年、電子産業界は、これらのエポキシ成形コンパウンドが難燃性を 持つことを要求している。例えば、ｌ／１６”試験片のアンダーライターズーラ ボラトリ試験（Ｕｎｄｅ　ｒｗｒ　ｉ　ｔ　ｅ　ｒｓ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ　 Ｔｅ５ｔ＞９４Ｖ−０で計測されたように、難燃性を高めるハロゲン化された化 合物、遷移金属酸化物、およびアルミナ水和物といった添加剤が報告されている 。しかし、高温においては、これらの難燃性添加剤は、半導体装置への封止剤の 適合性（コンパティビリティ）が悪化する。

イケヤらに対する米国特許第４．７１０．７９６号は、エポキシ樹脂、硬化剤、 有機ホスフィン化合物および少なくとも一つの酸化アンチモンからなる、半導体 装置の封止に用いられる樹脂を教示している。

ナスバウムらに対する米国特許第４．０４２．５５０号は、三酸化アンチモンま たは四酸化アンチモンを含む二次充填物を伴う無水エポキシ封止剤（ｅｐｏｘｙ ａｎｈｙｄｒｉｄｅｍｏｌｄｉｎｇ　ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）と難燃系のハロゲン 化とを用いた半導体の封止を教示している。

同様に、ハントらに対する米国特許第４．２８２．１３６号は、半導体封止のた めの、ハロゲン含有有機化合物と五酸化アンチモンとからなる相乗的難燃剤の使 用を記載している。

この引例は、この上うな難燃システムを取り入れた封止剤は、半導体装置を封止 するのに用いられるとき、三酸化アンチモンまたは四酸化アンチモンを有する類 似の成形コンパウンドに比べて、高温での適合性を向上させることを教示してい る。

しかし、従来のエポキシ成形コンパウンドには、電流漏洩によって半導体装置の 性能を低下させる原因となる高率のナトリウムが含まれている。モルツアン（Ｍ ｏｌｔｚａｎ）らの”集積回路のためのエポキシ封止化合物の進化：ユーザーの 展望、ハイテクエレクトロニクスおよびプロトロニクスのための重合体（Ｔｈｅ 　Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ　ｏｆ　ＥｐｏｘｙＥｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ　Ｃｏｍ ｐｏｕｎｄｓ　Ｆ。

ｒ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ：　Ａ　Ｕｓｅｒ’ｓ　Ｐｅｒｓ ｐｅｃｔｉｖｅ％　Ｐｏｌｙｍｅｒ　ｆｏｒ　Ｈｉｇｈ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　ａｎｄ　Ｐｒｏｔｒｏｎｉｃｓ）”ＡＣＳシンポジ ウムシリーズ（ＡＣ５Ｓｙｍ、５ｅｒｉｅｓ）第３４６号、５２１頁、１９８６ 年９月７−１２を参照されたい。

レイモンドは、高臭素化合物（１，０パーセント）で乾熱信頼性（ｄｒｙ　ｈｅ ａｔ　ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ）が乏しいことに基づいて、ＩＣ製造業者が成形 コンパウンド中の臭素を低レベル（０，６−０，８パ一セント程度）に保つ必要 性を記載している。

本発明に先だって、半導体装置の封止に用いられ、化合物が酸化性耐火金属酸化 物とハロゲン含有有機化合物からなる難燃剤系を有するエポキシ成形コンパウン ドの使用は、示唆あるいは開示されたことがない。

モリブデン化合物は、防煙用にポリ塩化ビニルとともに使用されている。例えば 、ムーア（Ｍｏｏｒｅ）ら、”防煙剤としてのモリブデン化合物（Ｍｏｌｙｂｄ ｅｎｕｍ　Ｃｏｍｐｏｕｎｃｌｓ　ａｓ　Ｓｍｏ、ｋｅ　５ｕｐｐｒｅｓｓａｎ ｔＳ）、Ｐｒｏｃ、Ｉｎｔ、Ｃｏｎｆ、Ｆｉｒｅ　Ｓａｆ、、Ｖｏｌ、１２．３ ２４−３３９頁、１９８７年；クレノケ（Ｋｒｏｅｎｋｅ）ら、′°ポリ塩化ビ ニルのためのモリブデン酸メラミニウム煙炎抑制剤（Ｍｅ　ｌ　ａｍ　ｉ　ｎ　 ｉ　ｕｍ　Ｍ。

１ｙｂｄａｔｅ　Ｓｍｏｋｅ　ａｎｄ　Ｆｉｒｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｔｓ　ｆｏ ｒ　Ｐｏ１ｙ　（ｖｉｎｙｌ　ｃｈｌｏｒｉｃｌｅ）”、応用ポリマー科学ジャ ーナル（Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ　Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　５ｃｉｅｎｃ ｅ）、Ｖｏｌ、３２、第３号、４１５５−．１１６ｇ頁、１９８６年８月；ハン ダ（Ｈａｎｄａ）ら、”軟性難燃ポリプロピレンおよび軟性ポリ塩化ビニルにお ける三酸化アンチモンと他の金属酸化物あるいは水酸化物との相乗効果（Ｔｈｅ 　Ｓｙｎｅｒｇｉｓｔｉｃ　Ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｆ　Ａｎｔｉｍｏｎｙ　Ｔｒｉ ｏｘｉｄｅ　ａｎｄ　０ｔｈｅｒ　Ｍｅｔａｌ○ｘｉｄｅ　ｏｒ　Ｈｙｄｒｏｘ ｉｄｅ　ｉｎ　Ｐｌａｓｔｉｃｉｚｅｄ　Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｔ　Ｐ ｏ１ｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ　ａｎｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｉｚｅｄ　ＰＶＣ）”　、 ｆｆｉ燃化学ジャーナル（Ｊ、Ｆｉｒ６　Ｒｅｔａｒｄ、Ｃｈｅｍ、）、Ｖｏｌ 、８、第４号、１７１−１９２頁、１９８１年を参照。

さらに、モリブデンは、耐炎綿織物や不飽和ポリエステルなどのように、電子装 置の封止のためのエポキシ成形コンパウンドに関係のない技術において、耐炎性 に対する相乗効果が認められている。例えば、トラスフ　（Ｔｒａｓｋ）ら、′ 屋外用綿織物のモリブデン基盤の相乗難燃システム（Ａ　Ｓｙｎｅｒｇｉｓｔｉ ｃ　Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ−ｂａｓｅｄＦｉｒｅ−Ｒｅｔａｒｄａｎｔ　Ｓｙｓ ｔｅｍ　ｆｏｒＯｕｔｄｏｏｒ　Ｃｏｔｔｏｎ　Ｆａｂｒｉｃ）”、Ｐｒ。

ｃ、Ｓｙｍｐ、Ｔｅｘｔ、Ｆｌａｍｍａｂｉ　ｌ　ｉ　ｔｙＳＶ。

１．６．３０４−３１６頁、１９７８年；スキナー（Ｓｋｉｎｎｅｒ）ら、”モ リブデンとハロゲン含有化合物の不飽和ポリエステルにおける難燃性に対する相 乗効果（ＦｌａｍｅＲｅｔａｒｄａｎｔ　Ｓｙｎｅｒｇｉｓｍ　Ｂｅｔｗｅｅｎ 　Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ　ａｎｄ　Ｈａｌｏｇｅｎ−ｃ。

ｎｔａｉｎｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ　ｉｎ　Ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ　Ｐｏ １ｙｅｓｔｅｒｓ）”、防火材料（Ｆｉｒｅ　Ｍａｔｅｒ、）、Ｖｏｌ、１、第 ４号、１５４−１５９頁、１９７６年を参照されたい。

タングステン酸アンモニウム（ａｍｍｏｎｉｕｍ　ｔｕｎｇｓｔａｔｅ）は、集 積回路の性能を向上させることが認められているが、このような化合物には難燃 性の相乗効果は認められていない。アインガ−（Ａｉｎｇｅｒ）ら、′抑制され た封止剤を使用することによる超小型回路の信頼性の向上（Ｉｍｐｒｏｖｅｍｅ ｎｔ　ｔｏ　Ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔ　Ｒｅ１ｉａｂｉｌｉｔｙ　ｂｙ　ｔｈ ｅ　Ｕｓｅ　ｏｆＩｎｈｉｂｉｔｅｄ　Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔｓ）”ＡＣＳシ ンポジウムシリーズ（Ａ、Ｃ，Ｓ、Ｓｙｍｐ、５ｅｒｉｅｓ）、Ｖｏｌ、２４２ ．３１３−３２２頁、１９８４年を参照されたい。

半導体装はを封止するエポキシ成形コンパウンドに用いられる従来の難燃剤の組 み合わせは、妥当な難燃性と電子機器に対する十分な適合性を提供するが、すべ てのタイプの難燃エポキシ成形コンパウンドについて、高温での適合性と性能に 優れ、コストと毒性が低いものであることが明らかに必要である。

したがって、本発明の目的は、高温での半導体装置への適合性のある難燃熱硬化 性エポキシ成形コンパウンドを提供することにある。

本発明の別の目的は、半導体装ユの改良された封止方法を提供することにある。

本発明の別の目的は、改良された封止型半導体装置を提供することにある。

以下の記載およびクレームを参照することによって、これらの、そしてさらに別 の本発明の目的は得られるものであり、その利点を十分に理解されるものである 。

発明の要約 前述の目的は、 ａ）約５−２５重ｎパーセントのエポキシの化合物；ｂ）約４　２０ｆｆｉｆ１ パーセントの樹脂硬化剤の化合物；Ｃ）エポキシと硬化剤を合わせた１１０に対 し約０．１がら１０重量パーセントの量で、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤の反 応のために効果的な量の触媒； ｄ）組成物の約０．０１がら約２ｍｆｆ１パーセントの間の量で、硬化した成形 コンパウンドを型から離型するために効果的な量の離型剤； ｅ）組成物の約５０から８５重量パーセントの充填剤；および ｆ）以下の（１）および（２）からなる難燃剤系（１）耐火金属酸化物；および （２）ハロゲンを含有する反応型有機化合物、該反応型有機化合物は、別個の化 合物か、あるいは前記エポキシ成形コンパウンドの前記成分（ａ）から（ｅ）の −以上に含有される。

からなる、本発明による改良されたエポキシ成形コンパウンドによって達成され る。

本発明の改良されたエポキシ成形フンパウンドは、半導体装置の封正における使 用に適している。

本発明によれば、前記改良されたエポキシ成形コンパウンドは、従来の方法のい ずれによって調製されてもよい。例えば、原料を細かく粉砕し、乾燥混合し、差 動熱圧延機で圧縮して、顆粒状にしてもよい。一般に、原料（あるいはその一部 ）を、微細粉末として調製し、原料のプレミックスとして、押し出し成形機のよ うな調剤装置に直接送り込んでもよい。

最初に全部の原料がそろわない場合には、残りの原料は、圧縮の前あるいはその 最中に加えることもできる。

圧縮は、＠絹粉末の場合には、予備成形機あるいは調剤圧延機によって、また、 微細粉末、直接４人あるいはプレミックスの場合には、押し出し機または差動圧 延機によって、機械的に圧縮される。全部の原料が含まれてはいないプレミック スあるいは高密度化された形状（予備成形あるいは顆粒状）では、同様のあるい は異なった形状の残りの原料と共にシステムの最後の成形に導入されることもで きる。

本発明の難燃成形コンパウンドは、どのような形状でもよく、二以上の成分から なるシステムであってもよい。二以上の成分が使用される場合、一つにはエポキ シが含有され、もう一つには硬化剤が含有されなければならない。エポキシの単 独重合の促進を防ぐために、触媒は硬化剤成分に含まれるのが好ましい。

好ましい実施例としては、実験室内で、調合物の乾燥原料は、予め微細粉末に粉 砕され、大きなビニール袋の中で混合された。液体原料（すなわち、シランカッ プリング剤）は、乾燥原料に加えられ、混合物はさらに手で混合される。混合物 は、その後、大きなツーロール圧延８１（ロールの一方は、約摂氏９０度に熱せ られ、もう一方は、水道水で冷やされる）で、均一なシート（輻６インチ長さ２ ５インチ）になるまで処理される。シートは、冷やされた後、微細粉末状に粉砕 される。

別の好ましい実施例としては、実験工場における大規模生産の際に、乾燥原料は 、大きなホッパー内で混合され、液体原料は、調合を確実にするために均一な方 法で加えられ、混合が続けられる。混合物は、その後、（加熱されると共に）押 し出され、冷却され粉砕される連続シートを形成する。微細に粉砕された粉末は 、そのままで、あるいは予備成形機において高密度化され、適当な形状およびサ イズの小片（予備成形）にされる。

これらの化合物は、適切な温度と圧力を与えることで様々な物品に成形される。

例えば、本発明の半導体封止の成形条件は、華氏３００度から４００度の範囲（ 摂氏約１４９度−２０４度）、好ましくは、華氏約３５０度から約３７５度（摂 氏約１７７度−１９１度）で、圧力は４００がら１．５００ｐｓｉ　（約２８− １０５　ｋｇ／ｃｍ”）のもとで、約３０から１２０秒、好ましくは６０から９ ０秒である。

エポキシ成形コンパウンドは、従来の方法のいずれにょっても、半導体装置の封 正に用いられてよい。多数個取り金型を備えた移送プレス成形機のような、適切 な成形装置であればどれでも用いることができる。

様々な成分の比率には、大きな開きがあってよい。通常、オキシラン：反応性水 酸基のモル比が、約０．８および１゜２５の間になるように、エポキシはノボラ ック硬化剤に比例する。同様に、オキシラン：無水物の当金の比が、約１．　０ および１．７の間、好ましくは、約１．１１と１．２５の間になるように、エポ キシは無水物硬化剤に比例する。

使用される触媒は、通常、期待される条件の下で、エポキシ成形コンパウンドを 十分に硬化させるレベルで適用される。

（エポキシと硬化剤の合計ｆｌｔｆｆｌに対し）約０．０１から１０重量パーセ ント、好ましくは、０．５から２．０重ｌパーセントの■で十分である。

離型剤は、離型するのと、封止された半導体装置の乾燥電気特性を向上させるの とに十分な毒が使用される。コンパウンドの総ｆｆｉ量に対し、０．Ｏｌから２ 重量パーセント、好ましくは、０．０２から１ｆｆｉ惜パーセントの量が用いら れる。

充填剤の総量は、コンパウンドの総量ｍのＯから約８５パーセントの範囲内でよ い。充填剤の合計が、コンパウンドの総重量の５０パ一セント以上であるのが好 ましく、総コンパウンドの約６０から約８０パーセントであるのが、より好まし い。充填剤には、シワ力が含まれるのがよい。

着色剤が用いられる場合には、封止される装置を、所望の色、好ましくは黒、に するのに十分な量が、通常用いられる。

コンパウンドの総ｆｆｉ量に対して、約０．０５パーセントから、好ましくは、 ０．１−０．５パーセントの量が用いられる。

カップリング剤、および特にシランカップリング剤は、所望の乾燥電気特性を得 るために十分な■が用いられる。コンパウンドの総重量に対し、０，０５から２ 重量パーセントであるのが好ましく、コンパウンドの総重量に対し、０．１から １．５重量パーセントであるのが、より好ましい。

ハロゲンを有する反応性有機化合物のハロゲンは、臭素であることが好ましい。

ハロゲンを有する有機化合物は、成形コンパウンドのｔｆｆｉに対し、約０．５ −１．５パーセントのハロゲンを含有することが好ましい。

酸化性耐火金属酸化物は、周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性金属酸化 物であることが好ましく、もっとも好ましいのは、三酸化タングステンあるいは 三酸化モリブデンである。配合物は、０．４０−２．０パーセントの酸化性耐火 金属酸化物からなる。

任意で、配合物は、０．４−０．８パーセントの五酸化アンチモンと０．０３− ０．０６バーセントのナトリウム成分（五酸化アンチモンの型組に対し）とを含 んでもよい。さらに、配合物は、任意で、０．０２−３．２０ｆｆｉ量パーセン トの酸化マグネシウム化合物、好ましくは、塩基性炭酸マグネシウムアルミニウ ム水和物であってよい。

本発明において、五酸化アンチモンの使用量を少なくすることが好ましいのは、 アンチモン化合物は高価であり、毒性を有する可能性が少なくともあるからであ る。

酸化性耐火金属酸化物、特に、周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性金属 酸化物、およびハロゲンを含有する有機化合物は、半導体装置の成形に用いられ るエポキシ成形コンパウンドの難燃剤系の一部として含まれる場合、ここで示さ れる試験結果に基づいて難燃性の相乗効果が認められた。

ボールポンド劣化試験において、封止された装置は、湿潤環境を有するオートク レーブ内に配置される。数時間後に、封止された装置は、オートクレーブから取 り出され、その上部に穴がドリルで開けられる。ボンディングワイヤーを暴露す るために、発煙硝酸を穴から注入する。プローブを使って、金のワイヤーボール とアルミニウムのポンディングパッドの間の強度を１ｌｊｌｌ定する。オートク レーブ内に入れる前のポンドに比較しての強度の低下は、最初のボールポンド強 度に対する割合で測定される。Ｍｏｂ、からなるエポキシ成形コンパウンドで封 止されたナショナルＬＦ４１２演算増幅器は、３Ｑｐｓｉ蒸気圧に設定されたオ ートクレーブに１０００時間保管されたときに、元々のボールボンド強度の９５ パーセントを維持した。ＷＯ２からなるエポキシ成形コンパウンドで封止された ナショナルＬＦ４１２演算増幅器は、同じ条件下で、原ボールボンド強瓜の９０ パーセントを維持した。

湿潤環境での封止された装置の電気的信頼性は、湿潤環境を有するオートクレー ブ内に、バイアスなしで、封止された装置を設置して測定される。数時間後に、 封止された装置は乾燥され、電気テスタでテストされる。いくつかの電気的パラ メータのうちのいずれか一つにおいて、封止された装置の５０パーセントが故障 を示すまでの時間が測定される。これらのパラメータは、装置の製造者によって 設定されたものであり、例えば、装置出力ゼロに対する純直流入力オフセット、 装置の負の入力からのゼロ出力電流、装置の正の入力端子からのゼロ出力電流、 前の二つのパラメータの平均、ゼロ装置出力のための直流入力オフセット電圧な どがある。１５ｐｓｌに設定されたオートクレーブに配置された、Ｍ　ｏ　Ｏ、 を含むエポキシ成形コンパウンドで封止されたナショナルＬＦ４１２演算増輻器 は、６６０峙間まで５０パーセント故障率を示さなかった。

高温貯蔵寿命（ｈｉｇｈ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｓｔｏｒａｇｅ　ｌ　１ｆ ｅ）（ＨＴＳＬ）試験では、封止された装置の乾燥環境での電気的信頼性が評価 される。ＨＴＳＬ試験では、電圧出力レベルのパラメトリックシフトが、モニタ ーされる。電圧出力レベルは、装置のボールポンドに対して増加する抵抗に影響 を与える。改良型エポキシ成形配合物は、封止された３二心体装置δの電圧出力 レベルにおけるパラメータシフトによ。故障を遅らせたり除去したりする。

ＨＴ　Ｓ　Ｌ　４Ｑ験が摂氏２００度で行なわれる場合には、ＷＯ２からなる二 −ボキシ成形コンパウンドで封止された５４２０の装面ば、１００ｍＶでは９３ ０時間まで、２５０ｍＶでは４５１時間まで５０パーセント故障率を示さながっ た。摂氏１９０度でＨＴＳＬ試験が行なわれる場合には、ｗｏ　がらなるエポキ シ成形コンパウンドで封止された７４ＬＳＯＯ装置は、４００１５００ｍＶｔ’ は３０００時間以上、３０ｏ／３５０ｍＶでは１９００時間以上経過するまで５ ０パーセント故障率を示さなかった。さらに、ＨＴＳＬ試験が摂氏１９０度で設 定される場合、ＷＯ３からなるエポキシ成形コンパウンドで封止された７／ＩＬ ＳＯＯ装置は、４００　／　５００　ｍＶで４．０／８．０ｍＡの定電流の場合 は９０２時間まで、３００／３５０ｍＶで４．０／８．０ｍＡの定電流の場合は ５９４時間まで、故障が見られなかった。それは、非常にめざましい改良が結果 として得られている５２０５を含み酸化性耐火金属酸化物を含まないエポキシ成 形コンパウンドで封止された７４ＬＳＯＯ装置と同じ条件下でのＨＴＳＬテスト の結果よりも、ガロ　（Ｇａｌｌｏ）の米国特許第５．０４１．２３４号に示さ れているように、５ｂ２０．が、難燃性に相乗効果があるものであるという事実 に鑑みても予期しないものであった。

高温加速応力（ｈｉｇｈ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ　 ５ｔｒｅｓｓ）（ＨＡＳＴ）試験では、バイアスなしの封止された装置が一定温 度に設定された）（ＡＳＴ室に入れられる。数時間後に、封止された装置は乾燥 され、電気的テスタでテストされる。製造者によって設定されたいくつかの電気 的パラメータのうちのいずれか一つにおいて、封止された装置の５０パーセント が故障を示すまでの時間が測定される。ＷＯｌからなるエポキシ成形コンパウン ドで封止されたナショナルＬＦ４１２演算増幅器が、バイアスなしで摂氏１４８ 度７９０パーセントＲＨに設定されたＨＡＳＴ室に入れられたときに、２６５０ 時間まで装置は５０パーセント故障率を示さなかった。

Ｔ−ｉｍ撃サイクル（Ｔ−ｓｈｏｃｋ　ｃｙｃｌｅ）試験の場合、封止された装 置は、５分間液体窒素に浸された後、５分間熱はんだされる。このサイクルは、 連続して繰り返され、５サイクル毎に目に見えるクラックの部分が検査される。

ＷＯ３からなるエポキシ成形コンパウンドで封止されたナショナルＬＦ４１２演 算増幅器がテストされるとき、装置は、２４５サイクルまで５０パーセント故障 率を示さず、これは、５２０５からなり酸化性耐火金属酸化物を含まないエポキ シ成形コンパウンドで封止された同じ装置に比べ、めざましく向上している。

これらの試験の結果から、酸化性耐火金属酸化物、特に周期表のＶＩＡ族から選 ばれた元素の酸化性金属酸化物、さらに特定すれば、ＷＯｌとＭｏＯ２は、半導 体装置を封止するのに用いられるエポキシ成形フンバウンドの離燃系中のハロゲ ンを含有する反１９性有機化合物に加えられるときに、難燃相乗剤となることが わかる。

さらに、エポキシ成形コンパウンドは、任意に、成形コンパウンドに対し、約０ ．４０−０．８０ｆｌＢ？ｒパーセントの五酸化アンチモンを含有してもよい。

これは、先行技術の教示に鑑みて、苛くべきことである。より高いパーセント（ １パ一セント以上）の五酸化アンチモンにより１．配合物がより優れた相乗性を 有するという。先行技術は、パラメトリック破損率（ｐａｒａｍｅｔｒｉｃ　ｆ ａｉｌｕｒｅｓ）を低下させるために１パ一セント以上の五酸化物を有するハロ ゲン含有有機化合物の使用を教示しているので、成形コンパウンドの分野におけ る当業者は、約０．８パーセント以下の五酸化アンチモンを使用することにはな らないであろう。

本発明において、改良されるエポキシコンパウンドは、臭素の含有■が１．０パ 一セント未満、および１．０パーセント超過のいずれであっても優れた結果を得 られる。高いレベルの臭素は高温での信頼性を損なうという先行技術の教示から は、この結果は予期できないものである。先行技術は、１゜０パ一セント以上の 臭素の使用により、乾熱信頼性が乏しくなることを教示しているので、熟練者は 、約１．０パ一セント以上の臭素成分を使用することはないであろう。

改良されたエポキシ成形フンバウンドは、酸化性耐火金属酸化物に加えて、塩基 性炭酸マグネシウムアルミニウム水化物および五酸化アンチモンを含有してもよ い。特に、試験の結果から、ＷＯ３に加えてＤＨＴ−／ＩＡを含有する化合物も 、難燃相乗剤であることがわかる。

本発明は、前述の成分に限定されるものではなく、離燃剤の難燃特性を損なわな い他の成分を含んでもよい。したがつて、前述の条件下で、他の有機材料あるい は無機材料が加えられてもよい。

図面の簡単な説明 図１は、実施例４のボールボンド劣化試験の試験結果を、時間と３０ｐｓ　ｉで の評価ボンド引っ張り強度の関数として示す。

図２は、実施例４のボールボンド劣化試験の試験結果を、時間と３０ｐｓ　ｉで の５０パーセントのボールリフトが発生するまでの評価所要時間の関数として示 す。

図３は、実施例７のボールボンド劣化試験の試験結果を、時間と３０ｐｓ　ｉで の評価ボンド引っ張り強度の関数として示す。

図４は、実施例７のボールボンド劣化試験の試験結果を、時間と３０ｐｓ　ｉで の５０パーセントのボールリフトが発生するまでの所要時間の関数として示す。

好ましい実施例の説明 以下、改良型エポキシ成形用コンパウンド、方法および封止された装置に関し、 本発明をさらに説明する実施例を示すが、これに限定されるものではない。すべ ての部は、特に示されないかぎり重量による。

実施例１−６ エポキシ封止剤は、表１に示される改定配合物Ａがら調製される。６種の封止剤 は、Ｍ　ｏ　Ｏ、、ｓｂ、ｏ、、あるいはＢｉ　２０．が存否よって異なる： 試料１−６の硬化ＩＩ止剤の特ｔ１　ハ、ＵＬ−９４Ｖ−０試験に従って１／１ ６°°の試験片での総燃焼時間によって測定される。試験結果を、表２に示す。

表２ データによると、Ｍ　ｏ　Ｏ、と　５ｂ２０５は難燃相乗剤であり、一方、Ｂ　 ｉ　、Ｏ，が、それ自身だけでは難燃相乗剤とはならないことがわかる。

実施例１２−１７ ナシヨナルＬＦ４１２演算増幅器が、試料２．４．５および６のエポキシ成形コ ンパウンドで封止される。ボールボンド劣化試験が行なわれる。この場合、オー トクレーブは、３０ｐｓ　ｉ　の蒸気圧に設定され、封止された装置は、１００ ０時間にわたってオートクレーブで処理される。ボールボンド劣化試験の結果を 表３および図１−２に示す。

表３ データによると、Ｂｉ２Ｏ３のみによる難燃系は、３０ｐｓｉで１０００時間の 処理後、ボールボンド強度につｖｌて重大な劣化を被るが、５ｂ２０５またはＭ ｏＯ２の難燃系番よ、３０ｐｓ　ｉで１０００時間の処理後、ボールボンド強度 １二つし）て重大な劣化を被らないことがわかる。

実施例１８−２０ ナショナルＬＦ４１２演算増幅器は、試料１，４および６で封止される。封止さ れた装置の電気的信頼性は、封止された装置をバイアスをかけずに１５ｐｓｉに 設定されたオートクレーブにいれておくことによりテストされる。このテストの 結果は、表４に要約される。

ム」１ データから、Ｍ　ｏ　Ｏ３およびｓｂ、ｏ、がともに難燃相乗剤であることがわ かる。

実施例２１−２２ ２つのエポキシ封止剤は、表５に示される配合物から作られる。この２つのエポ キシ封止剤は、Ｂｉ２Ｏ，が存否によって異なる。

実施例２３−２６ 試料２．４．７および８の硬化↓ｒ止剤の特性は、ＵＬ−９４Ｖ−０試験にした がってｌ／ｌ　６”およびｌ／８″の試験片の総燃焼時間によって測定される。

試験結果を、表６に示すＯ ナショナルＬＦ／１１２演９増幅器は、試料２．４．７および８で封止され、実 施例１２−１７に記載されるボールボンド劣化試験に付される。試験結果を、表 ７および図３−４に示す。

データから、５ｂ２０５およびＭ　ｏ　Ｏ、と同様に、ＷＯ，は難燃相采剤であ り、ボールボンド劣化から保護することがわかる。

エポキシ封止剤は、表８に示す配合物から調製される。

実施例３３−３５ ５４２０型装置は、試料７．９およびｌＯの配合物によスなしでの高温加速応力 試験（ＨＡＳＴ試験）、およびボールボンド劣化試験にり（する。試験結果を、 表９に示す。

試験データによると、ＷＯ１試斜は、ｓｂ、ｏ５と比べて、特にＨＡＳＴ試験に おいて性能寿命が向上した。ＩＸＥ−６００試料は、特に２５０ｍＶｌ損限界お よびボールボンド劣化において、不合格のＨＴＳＬ試験結果を示した。

実施例３６−３７ エポキシ封止剤は、表１０に示す配合物から調整される。

表１０ ７４Ｌ５００型デバイスは、試料１１と試料１２で封止され、Ｔ−衝撃試験、Ｈ ＡＳＴ試験、ＨＴＳＬ試験１こ供される。

結果を表１１に示す。

試験データによると、ｗｏ、は、ＨＡＳＴ試験では５ｂ２ｏ５と同等の結果であ ったが、Ｔ−衝撃試験ではわずかに改善され、意外にもＨＴＳＬ試験では実質的 に収容された。

エポキシ討止剤は、表１２に示す配合物から調整される。

試料１１−１５で封止された装置をｌ／１６°゛およびｌ／８°゛の試験片ノ総 燃焼１１、冒ｊｊ］テＵ　Ｌ−９／Ｉ　Ｖ−０試験に供する。

結果を表１３に示す。

表１３ 試験データによると、ＷＯ２と５ｂ２０５との両方を含む系は、難燃相乗剤であ り、この相乗効果は５ｂ２ｏ、がＷＯｌに多く加えられるにつれて増加する。

実施例４８−４９ 試料１１と１２で７４Ｌ５００型装五を封止し、ＨＴＳＬ試験に供する。パッケ ージは摂氏１９０度で様々な時間で貯蔵され、累積電圧出力／低ステートレベル 破損が記録される。

結果を表１４に示す。

表１４ 高温貯蔵寿命試験（摂氏１９０度） 銅フレームを用いた７４　ＬＳＯＯリード二重インライン部品試験データによる と、ＨＴＳ　Ｌ試験においては、ＷＯｌは５ｂ２０．よりも難燃相乗剤として効 果的であることが示される。

前記の実施例は、改良型■燃エポキシ成形コンパウンド、方法および封止された 装置を、限定することなく説明しようとするものである。以下のクレームで定義 される発明の範囲から外れることなく、変形あるいは変更が可能であることが理 解される。

フロントページの続き （５１）　Ｉｎｔ、Ｃ１，’　識別記号　庁内整理番号Ｃ０８Ｇ　５９／４２　 ＮＨＹ　８４１６−４Ｊ５９／６２　ＮＪ　Ｓ　８４１６−４ＪＨＯＩＬ　２３ １０６　Ｚ　７７２０−４Ｍ／／Ｂ２９Ｋ　６３：００ Ｂ２９Ｌ　：３１：３４ Ｉ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．以下の（ａ）から（ｆ）を含むエポキシ成形コンパウンド： （ａ）約５−２５重量パーセントのエポキシの化合物；（ｂ）約４−２０重量パ ーセントの樹脂硬化剤の化合物；（ｃ）エポキシと硬化剤を合わせた重量に対し 約０．１から１０重量パーセントの量で、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤の反応 のために効果的な量の触媒；（ｄ）コンパウンドの約０．０１から約２重量パー セントの間の量で、硬化した成形コンパウンドを型から離型するために効果的な 量の離型剤； （ｅ）コンパウンドの約５０から８５重量パーセントの充填剤；および （ｆ）以下の（１）および（２）からなる難燃剤系（１）酸化性耐火金属酸化物 ；および （２）ハロゲンを含有する反応型有機化合物、該反応型有機化合物は、別個の化 合物であるか、あるいは前記エポキシ成形コンパウンドの前記成分（ａ）から（ ｅ）の一以上に含有される。 ２．前記エポキシが、前記エポキシ成形コンパウンドの重量の約１０−１７パー セントである、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ３．前記硬化剤はフェノールノボラックである、請求項１に記載のエポキシ成形 コンパウンド。 ４．前記硬化剤は無水物である、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ５．前記硬化剤は、マレイン酸単量体の多無水物と少なくとも一種類のアルキル スチレン単量体あるいは該多無水物のプレポリマーとエポキシ樹脂である、請求 項４に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ６．前記硬化剤は、該エポキシ成形コンパウンドの重量の約４−１２パーセント である、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ７．前記エポキシ成形コンパウンドは、少なくとも約５０パーセントの無機充填 剤を含む、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ８．前記無機充填剤にはシリカが含まれる、請求項７に記載のエポキシ成形コン パウンド。 ９．前記エポキシ成形コンパウンドは約６０から８０重量パーセントの無機充填 剤を含む、請求項８に記載のエポキシ成形コンパウンド。 １０．前記エポキシ成形コンパウンドにはシランカップリング剤が含まれる、請 求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 １１．前記エポキシ成形コンパウンドには着色剤が含まれる、請求項１に記載の エポキシ成形コンパウンド。 １２．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、ブロモフェノール−ホルム アルデヒドノボラックである、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 １３．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、ブロモフェノールーホルム アルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテルである、請求項１に記載のエポ キシ成形コンパウンド。 １４．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、ブロモフェノールエポキシ ノボラックである、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 １５．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、メタ臭化クレゾールエポキ シノボラックである、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 １６．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、前記エポキシの一部である 、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 １７．前記ハロゲンを含有する反応型右横化合物は、前記フェノール誘導された 、あるいは、置換されたフェノール誘導樹脂硬化剤の一部である、請求項１に記 載のエポキシ成形コンパウンド。 １８．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、成形コンパウンドの重量の 約０．５−１．５パーセントのハロゲン臭素を含有する、請求項１に記載のエポ キシ成形コンパウンド。 １９．前記酸化性耐火金属酸化物は、周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化 性金属酸化物である、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ２０．前記周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性金属酸化物は、三酸化タ ングステンである、請求項１９に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ２１．周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性金属酸化物は、三酸化モリブ デンである、請求項１９に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ２２．前記難燃剤系は、約０．４−２．０パーセントの前記酸化性耐火金属酸化 物を含有する、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ２３．前記難燃剤系は、該成形コンパウンドの約０．４０−０．８０重量パーセ ントの五酸化アンチモンを含有する、請求項１に記載のエポキシ成形コンパウン ド。 ２４．前記難燃剤系は、該五酸化アンチモンの約０．０３−０．０６重量パーセ ントのナトリウムを含有する、請求項２３に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ２５．前記難燃剤系は、該成形コンパウンドの約０．０２−３．２０重量パーセ ントの炭酸マグネシウムアルミニウム水化物を含有する、請求項２４に記載のエ ポキシ成形コンパウンド。 ２６．半導体装置を封止する方法であって、該方法は、以下の過程からなる： （１）熱硬化性エポキシ成形コンパウンドを液状になるまで加熱し、 （２）液状になるまで加熱された前記熱硬化性エポキシ成形コンパウンドで、半 導体装置を封止し、（３）前記封止された半導体装置を冷却する；前記エポキシ 成形コンパウンドは、以下の（ａ）を台む。 （ａ）約５−２５重量パーセントのエポキシの化合物；（ｂ）約４−２０重量パ ーセントの樹脂硬化剤の化合物；（ｃ）エポキシと硬化剤を合わせた重量に対し 約０．１から１０重量パーセントの量で、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤の反応 のために効果的な量の触媒；（ｄ）コンパウンドの約０．０１から約２重量パー セントの間の量で、硬化した成形コンパウンドを型から離型するために効果的な 量の離型剤； （ｅ）コンパウンドの約５０から８５重量パーセントの充填剤；および （ｆ）以下の（１）および（２）からなる難燃剤系（１）酸化性耐火金属酸化物 ；および （２）ハロゲンを含有する反応型有機化合物、該反応型有機化合物は、別個の化 合物か、あるいは、前記エポキシ成形コンパウンドの前記成分（ａ）から（ｅ） の一以上に含有される。 ２７．前記エポキシは、該エポキシ成形コンパウンドの約１０−１７重量パーセ ントである、クレーム２６に記載の方法。 ２８．前記硬化剤はフェノールノボラックである、請求項２６に記載の方法。 ２９．前記硬化剤は無水物である、請求項２６に記載の方法。 ３０．前記硬化剤は、マレイン酸単量体の多無水物と少なくとも一種類のアルキ ルスチレン単量体あるいは該多無水物のプレポリマーとエポキシ樹脂である、請 求項４に記載のエポキシ成形コンパウンド。 ３１．前記エポキシ成形コンパウンドは、少なくとも約５０パーセントの無機充 填剤を含む、請求項２６に記載の方法。 ３２．前記無機充填剤にはシリカが含まれる、請求項３１に記載の方法。 ３３．前記エポキシ成形コンパウンドは約６０から８０重量パーセントの無機充 填剤を含む、請求項３２に記載の方法。 ３４．前記エポキシ成形コンパウンドにはシランカップリング剤が含まれる、請 求項２６に記載の方法。 ３５．前記エポキシ成形コンパウンドには着色剤が含まれる、請求項２６に記載 の方法。 ３６．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、ブロモフェノールーホルム アルデヒドノボラックである、請求項２６に記載の方法。 ３７．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、ブロモフェノールーホルム アルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテルである、請求項２６に記載の方 法。 ３８．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、ブロモフェノールエポキシ ノボラックである、請求項２６に記載の方法。 ３９．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、メタ臭化クレゾールエポキ シノボラックである、請求項２６に記載の方法。 ４０．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、前記エポキシの一部である 、請求項２６に記載の方法。 ４１．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、前記樹脂硬化剤の一部であ る、請求項２６に記載の方法。 ４２．前記ハロゲンを含有する反応型有機化合物は、成形コンパウンドの約０． ５−１．５重量パーセントのハロゲンを含有する、請求項２６に記載の方法。 ４３．前記酸化性耐火金属酸化物は、周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化 性金属酸化物である、請求項２６に記載の方法。 ４４．前記周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性金属酸化物は、三酸化タ ングステンである、請求項４３に記載の方法。 ４５．周期表のＶＩＡ族から選ばれた元素の酸化性金属酸化物は、三酸化モリブ デンである、請求項４３に記載の方法。 ４６．前記難燃剤系は、約０．４−２．０パーセントの酸化性耐火金属酸化物を 含有する、請求項２６に記載の方法。 ４７．前記難燃剤系は、該成形コンパウンドの約０．４０−０．８０重量パーセ ントの五酸化アンチモンを含有する、請求項２６に記載の方法。 ４８．前記難燃剤系は、該五酸化アンチモンの約０．０３−０．０６重量パーセ ントのナトリウムを含有する、請求項４７に記載の方法。 ４９．前記難燃剤系は、該成形コンパウンドの約０．０２−３．２０重量パーセ ントの炭酸マグネシウムアルミニウム水化物を含有する、請求項４７に記載の方 法。 ５０．前記半導体装置は処理済みシリコンウエハである、請求項２６に記載の方 法。 ５１．前記半導体装置は、トランジスタ、ダイオードおよび集積回路の中から選 ばれる、請求項２６に記載の方法。 ５２．請求項２６の方法によって封止される半導体装置。 ５３．請末項２８の方法によって封止される半導体装置。 ５４．請求項３１の方法によって封止される半導体装置。 ５５．請求項３９の方法によって封止される半導体装置。 ５６．請求項４３の方法によって封止される半導体装置。 ５７．請求項４４の方法によって封止される半導体装置。 ５８．請求項４５の方法によって封止される半導体装置。 ５９．請求項４６の方法によって封止される半導体装置。