JPH0750466A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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Publication number
JPH0750466A
JPH0750466A JP19340293A JP19340293A JPH0750466A JP H0750466 A JPH0750466 A JP H0750466A JP 19340293 A JP19340293 A JP 19340293A JP 19340293 A JP19340293 A JP 19340293A JP H0750466 A JPH0750466 A JP H0750466A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
product
punching
hole
odd
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19340293A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Sumi
真司 角
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc filed Critical NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority to JP19340293A priority Critical patent/JPH0750466A/ja
Publication of JPH0750466A publication Critical patent/JPH0750466A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】異形穴の打ち抜き加工において、予め異形穴加
工部に補助用下穴を追加加工することにより、異形穴の
打ち抜き加工の加工品質が確保できる異形穴加工の製造
方法を提供する。 【構成】製品加工サイズ1で製品部2に所望の穴を穴あ
けする際、補助用下穴4を予め製品部2の穴あけと同時
に穴あけしておく。この製品加工サイズ1を公知の方法
によりめっき、回路形成、SR、文字工程を経た後、金
型にて打ち抜き加工を実施する。このとき製品部2に設
計された異形穴またはスリット部で発生する抜きカスは
予め加工した補助用下穴により任意の大きさに断片的に
切断される。このため、基材の打ち抜きカスによる製品
部2への負荷が軽減され、基材欠けやワドリなどの不良
が防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に異形状打ち抜き部分を有する印刷配線板の
打ち抜き加工を要する印刷配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の金型による印刷配線板の打ち抜き
加工の製造方法は図3の太線部で示した設計外形5で囲
んだ所望の製品を型取った金型を作成し、打ち抜き加工
する製造方法が一般的である。しかし、異形状打ち抜き
部たとえばスリット部又は異形穴の打ち抜き後のけば及
び基材の割れ(以下ワドリと称す。)が発生するため、
次のような方法も取られていた。それは図4に示すよう
に、まず図4(a)において、最初にスリット部3bを
除く外形枠を打ち抜き、そしてスリット部未加工状態の
製品図4(b)を得る。その後、スリット加工機により
スリット部を加工し、最終製品図4(c)を得る方法で
ある。これらの2通りの方法はスリットの幅や長さなど
の条件を考慮して工事方法を選択していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
よれば、次のような問題点があった。図3のごとく、ま
ず最初に所望の製品の外形設計通りの金型を用いて打ち
抜き加工を実施した場合、打ち抜き加工した後に製品部
2と外形抜き枠部3aとに分割される。しかし、スリッ
ト部の幅が非常に狭かったり、スリット部の長さが長か
ったりした場合、スリット部で外形抜き枠部3a1 と製
品部2の間隙が狭く、打ち抜き加工後に外形抜き枠部3
aから製品部2を押し出しする際にスリット部で外形抜
き枠部3a1 に製品部2が引っかかる。このため、製品
部2のスリット部に負荷がかかり、スリット部周辺にワ
ドリ6を発生させるなどの不良が頻発していた。また、
このような場合、打ち抜き時に製品部2に油圧ホールド
を掛け、製品部2と外形抜き枠部3aとのこすれを減少
させる方法もあるが、この方法では工事後に外形抜き枠
部3aと製品部2が完全に分離できないため、作業者が
これらを分離しなければならず生産性が著しく低下する
ほか、上記と同様にワドリ6を発生させる要因ともなっ
ていた。また、上記のような不具合を回避するため、ス
リット加工機によるスリット加工方法も検討され採用さ
れている。しかし、この方法のメリットはワドリ発生を
解消できる点にあるが、次のようなデメリットも同時に
備えていた。つまり、外形加工とスリット加工とを2工
程に分けて実施しているため多大な工数を要することが
1つ挙げられる。そして、2つ目に同時加工でないた
め、外形寸法やスリット位置の相対位置精度にばらつき
が生じ、寸法規格を満足しない場合が有り得るといった
問題点があった。
【0004】本発明の目的は、異形穴の打ち抜き加工に
おいて、基材の打ち抜きカスによる製品部への負荷が軽
減され、基材欠けやワドリなどの不良が防止できる印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、印刷配線板を打ち抜き加工する製品におい
て、印刷配線板内の異形状打ち抜き部分に補助用の穴あ
けを予め加工する工程と、前記補助用の穴あけを施した
印刷配線板を製品と製品外とに分離する打ち抜き工程と
を含むことを特徴として構成される。
【0006】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の説明図である。
【0007】まず最初に図1の様に製品加工サイズ内の
スリット部3bと外形抜き枠部3a部との境界部にスリ
ット幅と同じ直径のドリルで下穴を設ける。この下穴は
スルーホール穴加工と同時に、予めこの境界部の位置に
穴あけしておく。下穴及び所望の製品穴を加工した製品
は最も公知の方法で、めっき、回路形成、SR、文字を
形成する。次に、図2の従来の加工方法で作製した金型
を使用し、従来加工方法と同様な方法で外形加工する。
外形加工の際、外形抜き枠部3aとスリット部3bは切
断され、スリット部3bの抜きカスは一般的な穴抜きと
同様に金型下方に設置された抜きカス回収ボックスへ回
収され、外形抜き枠はスリット部が離脱した状態で残る
ことになる。つまり、従来方法と異なる点は、外形加工
の際に発生する抜き枠部にスリット加工部3bの抜きカ
ス部が残存していない点にある。これは、外形加工直後
に製品が抜き枠部と分離する際に、スリット部が抜きカ
スから受ける衝撃をなくし、スリット部の品質を保護し
ているところに長所がある。
【0008】次に、図2を用いて他の実施例を説明す
る。第一の実施例と同様に異形穴部の打ち抜き後の抜き
カスによる製品への衝撃を軽減させるため、異形穴の抜
きカスを所望の大きさに切断するための下穴を設けた
り、金型の打ち抜き性を円滑に行うための下穴を設ける
等、異形穴の形状に応じて異形穴の任意の位置に任意の
穴径の穴加工をスルーホール穴加工と同時に予め穴あけ
する。図2においては4aはスリットの形状が凹型でそ
の形と幅により3種類の補助用の下穴が設けられ、4b
のスリットは細長のため5個の小さな穴が設けられてい
る。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、製品外
の抜き枠部に予め補助用の下穴を設けることにより、
(1)打ち抜き加工後に打ち抜き枠部と異形状部の抜き
カスが打ち抜き時に切断されるため、製品部への異形状
部の負荷が軽減され、良好な異形状品質が得られる。
(2)異形穴や狭小なスリットの打ち抜き加工も本発明
の方法により金型加工が可能となる。(3)打ち抜き加
工と異形加工の2回加工による工数が削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の説明図である。
【図2】本発明の他の実施例の説明図である。
【図3】従来の印刷配線板の製造方法の説明図である。
【図4】従来の印刷配線板の製造方法を説明するために
工程順に示した印刷配線板の説明図である。
【符号の説明】
1 製品加工サイズ 2 製品部 3a 外形抜き枠部 3b スリット部 4,4a,4b 補助用下穴 5 設計外形 6 ワドリ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷配線板を打ち抜き加工する製品にお
    いて印刷配線板内の異形状打ち抜き部分に補助用の穴あ
    けを予め加工する工程と、前記補助用の穴あけを施した
    印刷配線板を製品と製品外とに分離する打ち抜き工程と
    を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
JP19340293A 1993-08-04 1993-08-04 印刷配線板の製造方法 Pending JPH0750466A (ja)

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JP19340293A JPH0750466A (ja) 1993-08-04 1993-08-04 印刷配線板の製造方法

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0750466A true JPH0750466A (ja) 1995-02-21

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ID=16307356

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110167271A (zh) * 2019-06-11 2019-08-23 永捷电子(始兴)有限公司 减少毛刺产生的槽孔加工工艺

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990706