JP3446628B2 - パンチプレス加工法 - Google Patents

パンチプレス加工法

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JP3446628B2
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政 敏 森
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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明はパンチプレス加工に
おいて、追抜き加工におけるマークの発生を抑制するば
かりでなく、ダレ量を少なくし、破断面の盛上がりを少
なくすることを可能にしたパンチプレスの追抜き加工法
に関する。 【0002】 【従来の技術】パンチプレス加工機を使用した穴明け加
工において、小さな金型で板金(以下、ワークWとい
う)に大きい形状の穴明けをするための手法として、い
わゆる追抜き加工が公知である。この追抜き加工は、図
1に例示するように長さaの小さな金型でワークWに長
さb(b>a)の大きな穴Hを明けるには、穴Hの長さ
がbになるように、長さaの金型によって複数回の打ち
抜きをワーク上に連続して実行(追抜き加工)すること
により、穴Hを加工している。 【0003】一般に、パンチプレスによる加工では、主
として板厚に応じて上,下金型のクリアランスが適正な
金型を選択して打抜き加工を行うが、打抜き加工である
故に、製品の切口は、図3に例示するように、金型切刃
が製品(ワークW)にくい込むまでに生じる肩部のダレ
面1、光沢のあるせん断面2、クラック(亀裂)成長に
よって生じる微小凹凸のある破断面3が形成される。 【0004】上記のダレ面1や破断面3は、図2に例示
したような追抜き加工を実行すると、いわゆる追抜きマ
ークとして製品の品質に大きく影響する。この追抜きマ
ークは、追抜き境界部分に破断面の盛上がりとして顕著
に現れ、ワークの板厚が小さい場合には、目立たない
が、板厚が大きいとはっきりと視認できて製品品質が不
良となるため、従来の追抜き加工は、追抜きマークが目
立ちにくい板厚tが概ね2.5mm以下の板金にしか適用さ
れていないのが現状である。 【0005】しかし乍ら、2.5mm以上の板厚のワーク、
例えば3〜9mm程度の板厚のワークであっても、追抜き
マークが目立たないパンチプレスによる穴明け加工が可
能になれば、加工効率を高める上できわめて有用と考え
られる。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】従って、本発明が解決
しようとする課題は、比較的板厚の大きなワークであっ
ても、追抜きマークが殆ど目立たないパンチプレスによ
る追抜き加工法を提供することにある。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
を目的としてなされた本発明の構成は、板厚に応じた適
正クリアランスに設定された雌雄のパンチ金型を使用し
てワークに第一工程の追抜き加工を実行した後、前記加
工によりワークに生じたダレ量に見合う幅を有する別の
金型を、そのクリアランスを前記適性クリアランスの1
/3〜1/8に設定して第二工程の追抜き加工を行うこ
とを特徴とするものである。 【0008】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て説明する。図1は従来の追抜き加工の例を説明するた
めの平面図、図2は図1のA−A矢視拡大断面図、図3
は図2のB−B矢視断面図、図4は本発明方法により加
工される穴の断面の部分拡大図である。 【0009】本発明方法による追抜き加工では、ワーク
Wの板厚に応じて適正にクリアランスが設定された雌雄
のパンチ金型を使用して、従来手法と同様の追抜き加工
を第一工程として行う。この第一工程の加工では、従来
手法による加工の場合と同じようにダレ部分や破断面に
よる追抜きマークが生じる。特に、板厚が大き目(2.5m
m以上)の場合の追抜きマークは、一見して顕著な追抜
きマークを視認することが多い。 【0010】そこで、本発明では、適性クリアランスに
設定した金型による追抜き加工でも生じるダレ量を考慮
し、前記追抜き加工を第一工程としてそこで使用した金
型よりも前記ダレ量に見合うだけ幅が広い第二工程用の
金型を、そのクリアランスを、前記ワークの板厚からみ
た適性クリアランスに対し、その約1/3〜1/8程度
の過小クリアランスに設定して、第二工程の追抜き加工
を行うこととし、この第二工程により追抜きマーク部分
のみを削り落すようにしたのである。 【0011】上記第二工程における追抜きは、図4に例
示するように、第一工程で追抜きマークとなった部分M
を削り取ることとなるので、第二工程の金型にかかる負
荷が小さくなり、それ故に、第二工程の金型は、第一工
程のそれよりも長いものを使用してもプレス機にかかる
荷重は、大きくても第一工程と同等乃至はそれ以下であ
り、しかも金型が長いので打抜き回数を減ずることが可
能になる。 【0012】また、第二工程の金型に設定されるクリア
ランスがその板厚からみて小さくても、第二工程の追抜
きにより削り取る部分は、第一工程で既に追抜きされた
穴Hの縁であるから、金型切刃の作用によるせん断面が
広くなって、ダレ部分や破断部分が殆ど生じないとい
う、利点が得られる。つまり、第二工程では、削り取る
部分が少ないので、通常よりも小さなクリアランスの金
型を使用でき、金型のクリアランスを小さくすること
で、ダレやバリの少ない抜き加工ができる。 【0013】 【発明の効果】本発明は以上の通りであって、従来のパ
ンチプレスによる追抜き加工では、追抜きマークが生
じ、このマークは板厚の大き目の追抜き加工では相当に
目立って製品不良になりかねないため、追抜き加工が適
用可能なワークの板厚はせいぜい約2.5mm程度以下に限
られていたが、本発明では第一工程で穴の縁に追抜きマ
ークが生じても、第二工程において、第一工程でのダレ
量に見合った幅を有する金型であってクリアランスを小
さく設定した第二工程の金型により追抜き加工をするこ
とにより、前記第一工程時に生じた追抜きマーク部分の
みを削り取るようにしたから、追抜き加工による製品品
質を著しく向上できるのみならず、バリ取り等の仕上げ
工程が不要になるので、そのための設備や手間も要しな
いという、従来のパンチプレスによる追抜き加工では得
られない利点がある。
【図面の簡単な説明】 【図1】従来の追抜き加工の例を説明するための平面
図。 【図2】図1のA−A矢視拡大断面図。 【図3】図2のB−B矢視断面図。 【図4】本発明方法により加工される穴の断面の部分拡
大図。 【符号の説明】 W ワーク H 穴 1 ダレ面 2 せん断面 3 破断面 M 第二工程で削り取る追抜きマーク部分

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 板厚に応じた適正クリアランスに設定さ
    れた雌雄のパンチ金型を使用してワークに第一工程の追
    抜き加工を実行した後、前記加工によりワークに生じた
    ダレ量に見合う幅を有する別の金型を、そのクリアラン
    スを前記適性クリアランスの1/3〜1/8に設定して
    第二工程の追抜き加工を行うことを特徴とするパンチプ
    レス加工法。
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