JPH0750378A - 混成集積回路基板のリード形成方法 - Google Patents
混成集積回路基板のリード形成方法Info
- Publication number
- JPH0750378A JPH0750378A JP19372193A JP19372193A JPH0750378A JP H0750378 A JPH0750378 A JP H0750378A JP 19372193 A JP19372193 A JP 19372193A JP 19372193 A JP19372193 A JP 19372193A JP H0750378 A JPH0750378 A JP H0750378A
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- Japan
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- integrated circuit
- circuit board
- hybrid integrated
- wiring pattern
- lead
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 混成集積回路基板へのリードフレームの取り
付けが不要で、リードのファインピッチ化が可能で、ま
た、配線板への実装時にリードフレーム取り付け孔が不
要で、さらに、リード端子の高さ方向の寸法を小さくす
ることが可能なリード端子形成方法を提供すること。 【構成】 配線板への実装を行う混成集積回路基板のリ
ード形成方法において、該混成集積回路基板の部品実装
を行う面とは反対側の面にダミー配線パターンを形成し
た後、該ダミー配線パターンを剥がし、該ダミー配線パ
ターンを折り曲げてリード端子を形成する。
付けが不要で、リードのファインピッチ化が可能で、ま
た、配線板への実装時にリードフレーム取り付け孔が不
要で、さらに、リード端子の高さ方向の寸法を小さくす
ることが可能なリード端子形成方法を提供すること。 【構成】 配線板への実装を行う混成集積回路基板のリ
ード形成方法において、該混成集積回路基板の部品実装
を行う面とは反対側の面にダミー配線パターンを形成し
た後、該ダミー配線パターンを剥がし、該ダミー配線パ
ターンを折り曲げてリード端子を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板へ実装する混成
集積回路基板のリード形成方法に関する。
集積回路基板のリード形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、混成集積回路基板のリード端子
は、図５に示すようにリードフレーム１２の接続部分２
２をクリップ状にしておき、この部分で混成集積回路基
板１１をはさんで混成集積回路基板１１にリードフレー
ム１２をはんだ接続する方法などでリード端子を形成し
ていた。
は、図５に示すようにリードフレーム１２の接続部分２
２をクリップ状にしておき、この部分で混成集積回路基
板１１をはさんで混成集積回路基板１１にリードフレー
ム１２をはんだ接続する方法などでリード端子を形成し
ていた。
【０００３】前記リードフレーム１２を取り付けた混成
集積回路基板１１は図６（ａ），（ｂ）で示すように配
線板に実装されていた。同図（ａ）の構造は混成集積回
路基板１１から延びるリードフレーム１２をインライン
形にし、各リードフレーム１２を配線板１３に設けた取
り付け孔１４に挿し込み、各リードフレーム１２の先端
部をそれぞれ配線板１３の裏面に設けられたランドには
んだ１５を介して固定する構造となっている。また、同
図（ｂ）の構造はインライン形のリードフレーム１２の
先端を再び外方に折り曲げてフラットタイプとし、この
先端平坦部１６を配線板１３の表面に設けられたランド
上に載せてはんだ１５を介して固定する構造である。
集積回路基板１１は図６（ａ），（ｂ）で示すように配
線板に実装されていた。同図（ａ）の構造は混成集積回
路基板１１から延びるリードフレーム１２をインライン
形にし、各リードフレーム１２を配線板１３に設けた取
り付け孔１４に挿し込み、各リードフレーム１２の先端
部をそれぞれ配線板１３の裏面に設けられたランドには
んだ１５を介して固定する構造となっている。また、同
図（ｂ）の構造はインライン形のリードフレーム１２の
先端を再び外方に折り曲げてフラットタイプとし、この
先端平坦部１６を配線板１３の表面に設けられたランド
上に載せてはんだ１５を介して固定する構造である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
造では、隣合うリードフレーム１２の間隔が狭いと実装
時にはんだブリッジなどの不都合が生じるため、ある程
度の間隔が必要でありファインピッチに限界がある。ま
た、実装を行うにあたって前記図６（ａ）の挿入構造で
は配線板に取り付け孔を設けなければならず、ファイン
ピッチに限界があり配線板コストが高くなるという難点
がある。
造では、隣合うリードフレーム１２の間隔が狭いと実装
時にはんだブリッジなどの不都合が生じるため、ある程
度の間隔が必要でありファインピッチに限界がある。ま
た、実装を行うにあたって前記図６（ａ）の挿入構造で
は配線板に取り付け孔を設けなければならず、ファイン
ピッチに限界があり配線板コストが高くなるという難点
がある。
【０００５】さらに、同図（ａ），（ｂ）ともに実装後
の配線板１３と混成集積回路基板１１の間隔１７が大き
いと、取り扱い方によってはハンドリング時のリードの
引っ掛かりなどによりリードフレーム曲がりや変形など
が起きる可能性があり注意が必要であるという問題もあ
った。本発明は、このような従来の構造が有する問題点
を解決する新規なリード端子の形成方法を提供すること
を目的とする。
の配線板１３と混成集積回路基板１１の間隔１７が大き
いと、取り扱い方によってはハンドリング時のリードの
引っ掛かりなどによりリードフレーム曲がりや変形など
が起きる可能性があり注意が必要であるという問題もあ
った。本発明は、このような従来の構造が有する問題点
を解決する新規なリード端子の形成方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、該混成集積回路基板の部品実装を行う面と
は反対側の面にダミー配線パターンを形成した後、該ダ
ミー配線パターンを剥がし、該ダミー配線パターンを折
り曲げてリード端子を形成することを特徴とする。
に本発明は、該混成集積回路基板の部品実装を行う面と
は反対側の面にダミー配線パターンを形成した後、該ダ
ミー配線パターンを剥がし、該ダミー配線パターンを折
り曲げてリード端子を形成することを特徴とする。
【０００７】
【作用】混成集積回路基板の部品実装を行う面とは反対
側の面に形成したダミー配線パターンを剥がし、これを
折り曲げてリード端子を形成したので、リードフレーム
を取り付ける作業が不要になる。また、この混成集積回
路基板を配線板に実装する場合、形成したリード端子を
配線板上の所定位置に直にはんだ付け接続できるので、
実装を行う際の配線板の取り付け孔を設ける作業の必要
がなくなる。また、リード間の間隔を狭く設定できファ
インピッチが可能となる。さらに、リード端子の高さ方
向の寸法も小さく設定できるのでリード曲がりや変形な
どがなく実装後の取り扱いが容易に行えるようになる。
側の面に形成したダミー配線パターンを剥がし、これを
折り曲げてリード端子を形成したので、リードフレーム
を取り付ける作業が不要になる。また、この混成集積回
路基板を配線板に実装する場合、形成したリード端子を
配線板上の所定位置に直にはんだ付け接続できるので、
実装を行う際の配線板の取り付け孔を設ける作業の必要
がなくなる。また、リード間の間隔を狭く設定できファ
インピッチが可能となる。さらに、リード端子の高さ方
向の寸法も小さく設定できるのでリード曲がりや変形な
どがなく実装後の取り扱いが容易に行えるようになる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例における混成集積回
路基板のリード端子を示す斜視図であり、図２は本発明
の一実施例における混成集積回路基板のリード形成方法
を示す側面図である。図１と図２で同等なものには同一
符号を付した。１は樹脂材質の混成集積回路基板、２は
ダミー配線パターン、３は配線パターン２を剥がし易く
するために設けた絶縁基材である。尚、図では省略して
いるが、各ダミー配線パターン２は、混成集積回路基板
１に実装される部品のための所定の回路用配線パターン
にそれぞれ接続される。
路基板のリード端子を示す斜視図であり、図２は本発明
の一実施例における混成集積回路基板のリード形成方法
を示す側面図である。図１と図２で同等なものには同一
符号を付した。１は樹脂材質の混成集積回路基板、２は
ダミー配線パターン、３は配線パターン２を剥がし易く
するために設けた絶縁基材である。尚、図では省略して
いるが、各ダミー配線パターン２は、混成集積回路基板
１に実装される部品のための所定の回路用配線パターン
にそれぞれ接続される。
【０００９】本発明のリード形成方法を図２を用いて説
明する。混成集積回路基板１に配線パターンを形成する
場合、混成集積回路基板に実装される部品のための回路
用配線パターンがリードを形成するためのダミー配線パ
ターンと同様に混成集積回路基板の部品実装面とは反対
側の面、即ち裏側に形成される場合は、配線パターンと
ダミー配線パターンは同時にパターン形成が行われる。
また、混成集積回路基板の部品実装面、即ち表側に配線
パターンが形成され、ダミー配線パターンが混成集積回
路基板の裏側に形成される場合も、表側と裏側で同時に
パターン形成が行われる。
明する。混成集積回路基板１に配線パターンを形成する
場合、混成集積回路基板に実装される部品のための回路
用配線パターンがリードを形成するためのダミー配線パ
ターンと同様に混成集積回路基板の部品実装面とは反対
側の面、即ち裏側に形成される場合は、配線パターンと
ダミー配線パターンは同時にパターン形成が行われる。
また、混成集積回路基板の部品実装面、即ち表側に配線
パターンが形成され、ダミー配線パターンが混成集積回
路基板の裏側に形成される場合も、表側と裏側で同時に
パターン形成が行われる。
【００１０】図２（ａ）において、まず、混成集積回路
基板１の裏側にはダミー配線パターン２の形成位置に応
じて、ダミー配線パターン２の先端部付近の位置に絶縁
基材３を印刷形成する。そして図２（ｂ）に示すように
ダミー配線パターン２の先端部が絶縁基材３上に形成さ
れるように、銅などの厚さ約３０〜４０μｍのダミー配
線パターン２を設ける。このダミー配線パターン２の形
成は、上述の通り混成集積回路基板１に実装される部品
３０のための回路用配線パターンと同時に行われ、その
形成方法としては通常の配線パターンの形成方法を用い
ればよい。例えば基板上に銅張りし、銅張りした基板上
に保護用のレジストで精密なパターンを印刷する。次に
レジストで保護されていない銅の部分を化学的にエッチ
ングし、基板から不要な銅を除く。エッチング後、レジ
ストを除去して所要の配線パターンを残す。このように
してダミー配線パターン２を形成した後、絶縁基材３を
溶解液により取り除き、図２（ｃ）のような先端部が基
板より浮き上がった構造のダミー配線パターン２を形成
する。その後、部品実装面に部品３０を実装すると共に
ダミー配線パターン２の浮き上がった部分を利用して、
その先端部をピンセットなどで引っ掛けて当該ダミー配
線パターン２の先端部を混成集積回路基板１から剥が
し、同図（ｄ）に示すような曲げ加工を施してリード端
子２を形成する。形成されたリード端子２は非常に薄い
ため弾性はほとんどなく、折り曲げられたままの形で固
定される。また、強度的な信頼性を高める必要がある場
合は、ダミー配線パターン２の厚さを多少厚めにしても
よい。
基板１の裏側にはダミー配線パターン２の形成位置に応
じて、ダミー配線パターン２の先端部付近の位置に絶縁
基材３を印刷形成する。そして図２（ｂ）に示すように
ダミー配線パターン２の先端部が絶縁基材３上に形成さ
れるように、銅などの厚さ約３０〜４０μｍのダミー配
線パターン２を設ける。このダミー配線パターン２の形
成は、上述の通り混成集積回路基板１に実装される部品
３０のための回路用配線パターンと同時に行われ、その
形成方法としては通常の配線パターンの形成方法を用い
ればよい。例えば基板上に銅張りし、銅張りした基板上
に保護用のレジストで精密なパターンを印刷する。次に
レジストで保護されていない銅の部分を化学的にエッチ
ングし、基板から不要な銅を除く。エッチング後、レジ
ストを除去して所要の配線パターンを残す。このように
してダミー配線パターン２を形成した後、絶縁基材３を
溶解液により取り除き、図２（ｃ）のような先端部が基
板より浮き上がった構造のダミー配線パターン２を形成
する。その後、部品実装面に部品３０を実装すると共に
ダミー配線パターン２の浮き上がった部分を利用して、
その先端部をピンセットなどで引っ掛けて当該ダミー配
線パターン２の先端部を混成集積回路基板１から剥が
し、同図（ｄ）に示すような曲げ加工を施してリード端
子２を形成する。形成されたリード端子２は非常に薄い
ため弾性はほとんどなく、折り曲げられたままの形で固
定される。また、強度的な信頼性を高める必要がある場
合は、ダミー配線パターン２の厚さを多少厚めにしても
よい。
【００１１】図３は本発明の他の実施例を示すリード形
成方法の側面図であり、図１と同等なものには同一符号
を付した。図３（ａ）は図２の絶縁基材３に代えて、予
め混成集積回路基板１に形成するダミー配線パターン２
の先端部に対応する位置に切削により凹部７を設けたも
のである。同図（ｂ）は凹部７を細かい凹凸８に切削し
たものである。図３（ａ）および図３（ｂ）におけるダ
ミー配線パターン２の形成方法は、図２（ｂ）により上
述した通常の配線パターンの形成方法を用いればよい
が、凹部７および凹凸８の深さが深い場合には、予め凹
部７または凹凸８に絶縁基材を注入したのち例えば上述
の方法によりダミー配線パターン２を形成し、その後、
絶縁基材を溶解液により除去するようにしてもよい。図
３（ｃ）は前記図２の絶縁基材３に代えて、同様の位置
に離形剤と呼ばれる金型から樹脂を剥がれやすくするた
めの薬品９を塗布したものである。離型剤としては、カ
リ石けん、ステアリン酸２＋ケロシン８、ワセリン＋ケ
ロシン、パラフィン＋ベンゾールなどがあり、配線パタ
ーンの種類に応じて適宜選択し使用する。いずれの場合
も配線パターン２が剥がれやすくなるように設けられた
ものである。
成方法の側面図であり、図１と同等なものには同一符号
を付した。図３（ａ）は図２の絶縁基材３に代えて、予
め混成集積回路基板１に形成するダミー配線パターン２
の先端部に対応する位置に切削により凹部７を設けたも
のである。同図（ｂ）は凹部７を細かい凹凸８に切削し
たものである。図３（ａ）および図３（ｂ）におけるダ
ミー配線パターン２の形成方法は、図２（ｂ）により上
述した通常の配線パターンの形成方法を用いればよい
が、凹部７および凹凸８の深さが深い場合には、予め凹
部７または凹凸８に絶縁基材を注入したのち例えば上述
の方法によりダミー配線パターン２を形成し、その後、
絶縁基材を溶解液により除去するようにしてもよい。図
３（ｃ）は前記図２の絶縁基材３に代えて、同様の位置
に離形剤と呼ばれる金型から樹脂を剥がれやすくするた
めの薬品９を塗布したものである。離型剤としては、カ
リ石けん、ステアリン酸２＋ケロシン８、ワセリン＋ケ
ロシン、パラフィン＋ベンゾールなどがあり、配線パタ
ーンの種類に応じて適宜選択し使用する。いずれの場合
も配線パターン２が剥がれやすくなるように設けられた
ものである。
【００１２】また、リード端子の形成は図３（ｄ）に示
すようにダミー配線パターン２を図２とは逆に内側に折
り曲げてリード端子を形成するようにしてもよい。この
場合も図２と同様の方法でリード端子２を形成すればよ
い。このような形成方法によるリード端子によれば、リ
ードフレームの取り付けがなくなり、隣接するリードフ
レーム間の間隔を考慮する必要がないため、リードを細
かいピッチで設けることができファインピッチが可能と
なる。
すようにダミー配線パターン２を図２とは逆に内側に折
り曲げてリード端子を形成するようにしてもよい。この
場合も図２と同様の方法でリード端子２を形成すればよ
い。このような形成方法によるリード端子によれば、リ
ードフレームの取り付けがなくなり、隣接するリードフ
レーム間の間隔を考慮する必要がないため、リードを細
かいピッチで設けることができファインピッチが可能と
なる。
【００１３】図４は本発明の一実施例における混成集積
回路基板の取り付けを示す側面図である。図１と同等な
ものには同一符号を付した。４ははんだ接合部、５は配
線板であり、６はリードの先端部分である。本発明のリ
ード形成による混成集積回路基板１の配線板５への実装
例としては、形成されたリードの先端部６を配線板５の
所定のランド上に載せてはんだ４を介して固定するはん
だ接続によるものか、リードの先端部６の配線板５と対
向する側に、予め導電性の接着剤を塗って配線板５に固
定し、摂氏４００度〜６００度の温度と、１電極当たり
５０ｇ〜２００ｇの圧力で熱圧着するものによる。
回路基板の取り付けを示す側面図である。図１と同等な
ものには同一符号を付した。４ははんだ接合部、５は配
線板であり、６はリードの先端部分である。本発明のリ
ード形成による混成集積回路基板１の配線板５への実装
例としては、形成されたリードの先端部６を配線板５の
所定のランド上に載せてはんだ４を介して固定するはん
だ接続によるものか、リードの先端部６の配線板５と対
向する側に、予め導電性の接着剤を塗って配線板５に固
定し、摂氏４００度〜６００度の温度と、１電極当たり
５０ｇ〜２００ｇの圧力で熱圧着するものによる。
【００１４】このようなリードを形成した混成集積回路
基板によれば、配線板５に取り付け孔を設ける必要がな
いことから配線板の製造コストが安価となる。また、リ
ード端子の高さ方向の寸法を小さく設定できるため、リ
ード曲がりなどが無くなり実装後の取り扱いが容易にな
る。
基板によれば、配線板５に取り付け孔を設ける必要がな
いことから配線板の製造コストが安価となる。また、リ
ード端子の高さ方向の寸法を小さく設定できるため、リ
ード曲がりなどが無くなり実装後の取り扱いが容易にな
る。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば混成集積回路基板にリードフレームを取り付ける必
要がなくなり、リードのファインピッチが可能となる。
また、配線板への実装時にリードフレーム取り付け孔を
設ける必要がないため配線板の製造コストが安価とな
る。また、リード端子の高さ方向の寸法を小さく設定で
きるため、取り扱いが容易となる。
れば混成集積回路基板にリードフレームを取り付ける必
要がなくなり、リードのファインピッチが可能となる。
また、配線板への実装時にリードフレーム取り付け孔を
設ける必要がないため配線板の製造コストが安価とな
る。また、リード端子の高さ方向の寸法を小さく設定で
きるため、取り扱いが容易となる。
【図１】本発明の一実施例における混成集積回路基板の
リード端子を示す斜視図である。
リード端子を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例における混成集積回路基板の
リード形成方法を示す側面図である。
リード形成方法を示す側面図である。
【図３】本発明の他の実施例における混成集積回路基板
のリード形成方法を示す側面図である。
のリード形成方法を示す側面図である。
【図４】本発明の一実施例における混成集積回路基板の
取り付け構造を示す側面図である。
取り付け構造を示す側面図である。
【図５】従来の混成集積回路基板のリードフレーム形成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】従来の混成集積回路基板の取り付け構造を示す
側面図である。
側面図である。
１・・・混成集積回路基板 ２・・・リード端子（ダミー配線パターン） ３・・・絶縁基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/3205 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ 7128−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】配線板への実装を行う混成集積回路基板の
リード形成方法において、該混成集積回路基板の部品実
装を行う面とは反対側の面にダミー配線パターンを形成
した後、該ダミー配線パターンを剥がし、該ダミー配線
パターンを折り曲げてリード端子を形成することを特徴
とする混成集積回路基板のリード形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19372193A JPH0750378A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 混成集積回路基板のリード形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19372193A JPH0750378A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 混成集積回路基板のリード形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750378A true JPH0750378A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16312696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19372193A Withdrawn JPH0750378A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 混成集積回路基板のリード形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750378A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023513495A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-31 | サン－ゴバン グラス フランス | 複合ペインと機能素子とを有する接続アセンブリ |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP19372193A patent/JPH0750378A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023513495A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-31 | サン－ゴバン グラス フランス | 複合ペインと機能素子とを有する接続アセンブリ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |