JPS62291198A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は電子部品を固定接続する印刷配線基板（以下基
板と称す）に関するものである。

従来の技術 一般に高容量の発熱電子部品を基板に半田付固定する場
合、本体全熱部自体の放熱を図ることと本体発熱部から
の伝導熱または輻射熱により基板の特性が劣化するのを
防ぐため、本体発熱部を基板からできるだけ離すように
していた。

このことから従来の発熱電子部品の基板への固２　・＼ 定は、たとえば第３図に示すように発熱電子部品１０２
のリードに板状の端子１０３を用い、この端子１０３の
先端部１０３ａの他は基板１０１の挿入孔１０１ａより
太くしたり、また第４図に示すように基板１０４に円筒
状のビン１０７を垂直に固定して、その中に発熱電子部
品１０６のり−ド１０６を挿入したり、あるいは形状の
小さな軽量型の発熱電子部品１０９の場合は第５図のよ
うにリード１１０の先端近くに段差２ｂをつけてその段
差２ｂよりは基板１０８に設けた孔１０８ａにリード１
１０がはいらないようにする等して、基板と本体発熱部
とが離れるようにするものであった。

発明が解決しようとする問題点 前記従来の発熱電子部品取付方法では、部品リードを端
子１ｏ３のように板状とすることや、ピン３を追加する
ことで材料や加工上コストが上昇し、また、リード１１
０のように段差２ｂを設けた場合には、加工のバラツキ
により基板と発熱体との距離が変動する上に、細い軟質
のリードであったすすると長期にわたる使用では振動等
によりリードが変形し本体発熱部が移動し不安全な結果
を招きかねないという問題があった。さらに構造面から
は、基板と本体発熱部との距離を大きくとる必要がある
ために、この発熱電子部品のためにこの基板による回路
の組立品としては背が高くなり回路組立品収納スペース
を大きくする必要がある。特に家庭電化製品のように合
成樹脂成型品を使用して収納ケースと外装を兼ねる構造
とした製品ではさらに発熱電子部品の本体発熱部より合
成樹脂部間に相当距離を置く必要がありさらに収納スペ
ースが必要となって製品外形が不必要に大きく々ってし
まうという問題があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、発熱電子
部品のリードを特別な形状とすることなく、また、特別
な部品を追加することもなく、さらに発熱電子部品を基
板から高く浮かせることなく収納スペースが小さくでき
ることを目的とするものである。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明は、発熱電子部品を
搭載する基板において、渦電子部品の本体発熱部に対向
する位置の基板を不連続スリットまだはミシン目または
不連続スリットとミシン目で区切った構成としたもので
ある。

作　　用 この構成により、発熱電子部品を基板に挿入半田付後発
熱電子部品の本体発熱部下部の基板部分に外力を加える
と除去できることとなる。

実施例 以下本発明の一実施例を第１図および第２図にもとづき
説明する。図示のように、基板１は発熱電子部品５と、
必要ならば他の電子部品を搭載し、表面に形成された導
体パターンにて電子部品を半田付固定して電気接続を行
ない電子回路を形成する印刷配線基板となるものである
。この基板１には抵抗やダイオード等の発熱電子部品５
の端子足５ａを挿入する取付孔４が所定の位置に設けら
れ、この発熱電子部品５の本体部分が対面する場所はス
リット２とミシン目３とによって、その他の場所と区画
した捨基板１ａとしている。

上記構成により実際に発熱電子部品６を基板１に取付け
る工程を説明すると、まず基板１に他の電子部品（図示
せず）と同様に発熱電子部品５の取付足５ａを取付孔４
に挿入する。このときＩＪ−ドである端子足５ａは他の
電子部品と同様に基板１に挿入できるだめの最低限の折
り曲げフォーミングをしである。そして本体発熱部は捨
基板１ａに押し当たるまで挿入してよく、特別な高さ管
理は必要でない。発熱電子部品５の基板１への挿入が完
了すると、端子足５ａと基板１の発熱電子部品５と対面
する側の裏側にある印刷配線（図示せず）との接続をす
るための半田付けをするが、通常は噴流式半田槽に基板
１を通して自動半田付けをする。このときはまだ捨基板
１ａは基板１についており、これに遮られて半田の噴流
が発熱電子部品６に接触することはなく、したがって半
田の熱により発熱電子部品５が熱劣化することはない。

発熱電子部品５の基板１に対する半田付固定が完了する
と、捨基板１ａを取去り第２図で示す形に６　・＼ 完成される。捨基板１ａは基板１とスリット２およびミ
シン目３とで接続されているため、特別な治工具を使用
することなく手でも簡単に取去ることができる。

発明の効果 以上の実施例の説明より明らかなように、本発明によれ
ば発熱電子部品の本体発熱部に対向する位置の基板部分
を部分を発熱電子部品を半田付固定後容易に取り除ける
ものであるから、発熱電子部品を基板より離す必要がな
く、したがって背が低くなり、取付けに高さ管理をする
必要もなく、また自動半田付時の半田熔融熱による発熱
電子部品の熱劣化することもなく、さらに回路通電動作
中は、当部品の発熱本体部周辺に基板がないから基板が
熱で劣化したり、発熱本体部の放熱が良く発熱部品自体
の劣化も少くなる等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の印刷配線基板を示す要部平
面図、第２図は同印刷配線基板への発熱了へ 電子部品取付完成状態の斜視図、第３図〜第５図は従来
の印刷配線基板の発熱電子部品取付状態斜視図である。 １・・・・・・印刷配線基板、１ａ・・・・・・捨基板
、２・・・・・・スリット、３・・・・・・ミシン目、
６・・・・・・発熱電子部品。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名（、
−−４林

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少くとも１個の発熱電子部品を搭載した基板の前記発
   熱電子部品の本体発熱部に対向する部分を、その他の部
   分と不連続スリットまたはミシン目または不連続スリッ
   トとミシン目で区切った印刷配線基板。