JPH04109566U

JPH04109566U - プリント基板

Info

Publication number: JPH04109566U
Application number: JP2071091U
Authority: JP
Inventors: 隆夫合屋
Original assignee: シヤープ株式会社
Priority date: 1991-03-07
Filing date: 1991-03-07
Publication date: 1992-09-22

Abstract

(57)【要約】【目的】オーデイオやビデオ機器の使用時に発熱を伴
う回路を自動的に基板に装着し、これを熔融半田付けし
て固定する作業工程で該素子を熔融半田の熱から保護
し、しかも機器の使用中に前記素子で発生した熱を効果
的に放熱できるプリント基板を得ることを目的とする。【構成】抵抗２などの発熱を伴う回路素子を基板１に
接触して取り付け、基板１を貫通した該抵抗２のリード
線３を基板裏面で熔融半田により基板１に固定すると共
に、基板１に該抵抗２の周辺を囲んで溝孔５を設けてな
り、半田付け工程の熱を遮断すると共に、半田付け完成
後に溝孔５によって抵抗周辺の基板１を欠き取って機器
の使用中抵抗からの発熱を効果的に放熱させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、オーデイオやビデオ機器などにおいて抵抗のように特に発熱を伴う回路素子を装着したプリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

発熱を伴う抵抗などの回路素子を装着したプリント基板は、オーデイオやビデオ機器の使用時に該素子の熱が、該プリント基板の法令による安全規格で規定された使用限界温度を超えると、該基板の素子と接触した部分がその熱で絶縁性能を阻害されて、本来の絶縁機能が低下したり、その熱が基板を伝わって最寄の他の回路素子を熱損傷させたり、熱雑音の原因となったりするので、熱伝導を防止する必要がある。そこで図３に示すように発熱を伴う部品例えば抵抗２のリード線３に耐熱絶縁チューブ３aを挿通してスペーサとなし、基板１と該発熱を伴う抵抗２とが直接接触しない構成とする。そして基板を貫通したリード線３の突出基部を熔融半田に浸漬、通過させて半田付けにより基板に装着し、あるいは部品直下の基板に少なくとも該部品と同大の透孔をあらかじめ穿設しておき、該耐熱絶縁チューブを介在させることなく、リード線を基板に貫通させ前記図３の構成と同様に該部品と基板の直接接触を防止するようにしている。なお、図中符号４は溶着半田を示す。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図３に示す従来技術のプリント基板は、オーデイオやビデオ機器の使用時に発熱を伴う回路素子例えば抵抗２のリード線３にそれぞれ耐熱絶縁チューブ３aを被覆挿通する手段であるから該チューブの加工手間や煩雑な挿通手間を必要とし、現今最も必要とする製作の自動化による省力化が期待できない。また、抵抗２の直下に透孔を設けた構成ではリード線の半田付け工程で熔融した高温の半田に直接該抵抗２が接触してその熱による該抵抗の性能劣化を招く欠点がある。本考案は従来技術の欠点を改善して抵抗その他各種回路素子などの特に高温発熱を伴う部品の自動装着に適したプリント基板を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

プリント基板に、発熱を伴う回路素子のリード線を貫通して、該基板に接触して装着した前記素子の近傍に該素子を囲む欠き取り用の溝孔を設けてなるプリント基板である。

【０００５】

【作用】

欠き取り用の溝孔を設けたプリント基板に発熱を伴う素子のリード線を貫通し、半田溶着して該プリント基板に固定した後、該欠き取り用の溝孔によってプリント基板を欠き取って該発熱を伴う素子の周辺に空間を形成する。

【０００６】

【実施例】

図１は、本考案の一実施例の側面図で、図２はその平面図であって、オーデイオやビデオ機器の使用中に発熱を伴う回路素子例えば抵抗２の両端のリード線３を屈曲して基板１に貫通し、該抵抗２の近傍を囲んで溝孔５を設け、適所に切り残し部１aを形成し、該基板１の裏面において両リード線３の基部を半田槽の溶融半田の溶着で固定することによりプリント基板は構成される。

【０００７】なお、本考案の構成は、上記の例に限定されるものではなく、特に比較的高温発熱を伴う回路素子が複数並列であれば、基板の欠き取り面積を広くし、また複数直列であれば欠き取り基板を縦長に、あるいは回路素子が直交状の配置であれば基板を凸字状に欠き取るようにするなど素子の数、配置などによって欠き取る基板の形状や大きさを設定すればよい。

【０００８】上記構成のプリント基板１をオーデイオやビデオ機器などの回路基板として使用する場合は、あらかじめ溝孔５によって抵抗２の接触している基板を欠き取って該抵抗２の周辺に放冷用の空間を形成して機器に組み込む。

【０００９】

【考案の効果】

上記の構成、作用に係る本考案のプリント基板は、(１)基板に回路素子の取り付け位置、基板欠き取り用の溝孔をあらかじめ設定し、使用中に発熱を伴う抵抗などの回路素子を、自動機によって機械的に基板に接触した状態で装着し、半田槽へ送り熔融半田によって該素子のリード線を半田付けして製作する場合、工程中でなんら人手を必要とすることなく総て自動機で機械的に完成することが可能となった。(２)基板に接触した素子を熔融半田槽へ送りこんで該素子のリード線を半田付けする際に、該基板が熔融半田と素子を隔離して該半田の熱で素子の性能が劣化することを防止する。(３)該半田付けの後、オーデイオやビデオ機器に組み込む際、基板に設けた溝孔により素子と接触した周辺基板を格別な手間を要さずして欠き取って放冷用の空間を形成するので作業性が良い。(４)オーデイオやビデオ機器の使用中に素子から発熱があっても該素子は基板に接触しておらず、その周辺の基板の空間によって放冷されるので基板も素子もその性能を損なう恐れがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案プリント基板の側面図である。

【図２】同上、平面図である。

【図３】従来技術のプリント基板の側面図である。

【符号の説明】

１基板２抵抗(回路素子) ３リード線４熔融半田５溝孔

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】抵抗などのように発熱を伴う回路素子の
リード線を貫通し、かつ裏面で該リード線を半田付けに
より固定する支持基板において、該支持基板に接触して
装着した該素子の周辺を囲んで欠き取り用の溝孔を設け
てなることを特徴とするプリント基板。