JPH0745975A

JPH0745975A - 電子回路部品

Info

Publication number: JPH0745975A
Application number: JP18833993A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Inoue; 浩行井上
Original assignee: Showa Electric Wire and Cable Co
Current assignee: SWCC Corp
Priority date: 1993-07-29
Filing date: 1993-07-29
Publication date: 1995-02-14

Abstract

(57)【要約】【目的】ケースの内部でクッション部材を用いて電子
部品を簡単にしかも着脱容易に支持する。【構成】例えばクッション部材２２−１、２２−２を
ケース２１の両隅にぴったり嵌まるサイズに選定する。
各クッション部材には、それぞれ支持孔２６が設けら
れ、支持ピン２３はこの支持孔２６と基板１の貫通孔２
０に挿通される。これにより、基板１は２枚のクッショ
ン部材に挟まれ、支持ピン２３によってその位置固定が
行なわれる。こうすればクッション部材のケース２１へ
の固定が不要となり、形状も加工も簡単なことからコス
トダウンが図れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、衝撃吸収のためにケー
スに収容した基板をクッション部材で支える構成の電子
回路部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路部品は、一般にプリント基板に
搭載されケース等に収容される。ケースに基板を固定す
るには、通常ビス止め方法が採用される。図４に従来一
般の電子回路部品分解斜視図を示す。図に示すように、
電子回路部品を搭載した基板１はケース２に収容され
る。この基板１の四隅には貫通孔３が設けられ、ビス４
を用いて基板１のネジ止めが行なわれる。基板１をケー
ス２から一定距離だけ離して支持固定するために突起６
が設けられる。

【０００３】上記のような構成の従来の電子回路部品
は、例えばケース２を落下させたりケース２に何かを衝
突させたような場合、基板１に強い衝撃が加わる。例え
ば、基板１にラッチングリレー等が搭載されている場
合、その可動接点が切り替わり異常な動作を行なう場合
もある。このような基板１に対する衝撃を緩和するため
に、従来例えば基板１を、ケース２の内部にクッション
部材を用いて支持する方法が採用されている。

【０００４】図５に、従来の電子回路部品の別の構成を
示す主要部斜視図を図示した。図の例では、ケース１０
の内側面にクッション部材１１が貼り付けられている。
このクッション部材１１は、例えばスポンジや発泡スチ
ロール等から構成される。そして、クッション部材１１
の片面には切り欠き１２が設けられ、ここに基板の端を
挟み込む構成とされている。このようなクッション部材
１１は、ケース１０の内側面の適当な場所に複数貼り付
けられる。上記のような構成によって基板への振動や衝
撃が吸収される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な構成の電子回路部品は、基板を支持するためのクッシ
ョン部材１１に切り欠き１２等の加工を施したり、これ
をケースに貼り付けたりする作業を必要とする。また、
基板を嵌め込んだり位置決めをしたりする煩雑な作業も
必要となる。従って、部品全体のコストが高くなるとい
う問題があった。更に、基板をケースから外そうとする
と、クッション部材を破損するおそれもあった。本発明
は以上の点に着目してなされたもので、ケースの内部で
クッション部材を用いて電子部品を簡単にしかも着脱容
易に支持する構造を持つ電子回路部品を提供することを
目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子回路部品
は、ケースの一部に、移動を制限された状態で配置され
たクッション部材と、前記ケースに収容され、前記クッ
ション部材に端部を挟み込まれた基板と、前記基板の端
部に設けられた貫通孔に挿通されるとともに、前記クッ
ション部材に設けられた支持孔に挿入された支持ピンと
を備えたことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】この電子回路部品は、例えばクッション部材を
ケースの両隅にぴったり嵌まるサイズに選定する。各ク
ッション部材には、それぞれ支持孔が設けられ、支持ピ
ンはこの支持孔と基板の貫通孔に挿通される。これによ
り、基板は２枚のクッション部材に挟まれ、支持ピンに
よってその位置固定が行なわれる。こうすればクッショ
ン部材のケースへの固定が不要となり、形状も加工も簡
単なことからコストダウンが図れる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図１は本発明の電子回路部品実施例を示す分解
斜視図である。図において、この電子回路部品は、基板
１をケース２１に収容する構成となっている。基板１に
は図示しない多数の電子部品が搭載されているものとす
る。この基板１の端部、即ちその四隅には貫通孔２０が
設けられている。また、この基板を支持するために、こ
の実施例では３組のクッション部材２２−１〜２２−３
が使用される。各クッション部材２２−１〜２２−３に
は、それぞれ一対の支持孔２６が設けられている。この
支持孔２６は、ちょうど基板１の貫通孔２０とその位置
が一致するように設けられている。

【０００９】そして、ケース２１の両端に配置されるク
ッション部材２２−１及び２２−２は、何れもケース２
１にぴったり嵌まり込むサイズに選定されたスポンジ等
から構成される。従って、例えばクッション部材２２−
１をケース２１の手前の隅に配置し、その上に基板１を
乗せて、更にクッション部材２２−１のもう一方のブロ
ックを重ねて、支持孔２６と貫通孔２０とを位置合わせ
すれば、支持ピン２３をこれらの孔に挿通することによ
って固定作業が完了する。基板１の中央には、やや小さ
めのクッション部材２２−３が配置されており、これら
は基板１に搭載された部品と直接接触するのを防ぐため
に、絶縁保護板２４を介して基板１を挟む構成とされて
いる。基板１の中央にも貫通孔２０が一対設けられてお
り、これらはクッション部材２２−３に設けられた支持
孔２６と一致するような場所に形成されている。また、
絶縁保護板２４には支持ピン２３を挿通するための貫通
孔２７が設けられている。

【００１０】こうして、一対のブロックからなるクッシ
ョン部材２２−３と一対の絶縁保護板２４とによって基
板１を挟み支持ピン２３を挿通すれば、基板１の中央部
分の支持が完了する。この場合のクッション部材２２−
３はその支持ピン２３の方向の厚さを他のクッション部
材２２−１及び２２−２の厚さと同様に選定しておけ
ば、その他のサイズは小さめでよい。全てのクッション
部材２２−１〜２２−３を上記のような要領でケース２
１の所定箇所にセットし、その後カバー２５を被せるこ
とによって組み立てが完了する。

【００１１】また、上記各クッション部材２２−１〜２
２−３の支持孔２６の直径を例えば支持ピン２３の直径
よりやや小さめに選定しておけば、支持ピン２３をこれ
らのクッション部材２２−１〜２２−３に挿通した場合
にクッション部材の弾力によって支持ピン２３の抜けが
防止される。従って、例えばクッション部材２２−１〜
２２−３を基板１に装着した後ケース２１にこれらを収
納してもよいし、また各クッション部材をケース２１の
所定位置に配置し、その上に基板１を乗せてから支持ピ
ン２３を挿通するといった工程によって組み立てても差
し支えない。

【００１２】上記のような構成の本発明の電子回路部品
は、衝撃に対し次のように作用する。図２に、本発明の
電子回路部品の効果を説明するための部品平面図を示し
た。まず（ａ）に示すように、基板１がケース２１の内
部で上記のように説明した要領でクッション部材２２に
支持されているものとする。なお、クッション部材２２
には支持ピン２３が挿通されているものとする。

【００１３】この（ａ）に示すような状態の電子回路部
品を矢印３０方向に落下させる。そして、（ｂ）に示す
ようにケース２１が床３１に衝突すると、図に示すよう
にクッション部材２２の一部が変形して基板１への衝撃
を吸収する。クッション部材２２がケース２１に完全に
接着固定されているような場合、図に示すような衝撃吸
収効果はない。即ち、クッション部材２２がケース２１
に貼り付けられた状態で変形するよりも、この本発明の
実施例に示すような変形をした方が基板１をより柔らか
く支持する。この時、支持ピン２３はクッション部材２
２の所定位置に挿通されているから、基板１はクッショ
ン部材２２に対して相対的な移動を行なわない。従っ
て、クッション部材２２が自分の弾力によって復元する
場合には、基板１は元の正常な支持位置にまで戻る。こ
のような効果は、ケース２１を矢印３０に対し直角な方
向に落下させたような場合も同様である。その場合に
は、いずれか一方のクッション部材２２がケース２１の
壁面から離れ、他方のクッション部材２２が変形して衝
撃を吸収することになる。

【００１４】例えば、ラッチングリレーを搭載した基板
を上記のような構成でケースに収容し、高さ約３０セン
チから落下させた場合、その接点の切り替わりは生じな
かった。一方、従来の図４に示したようなケースにラッ
チングリレーを搭載した基板を収容して高さ２センチか
ら落下させた場合、接点の切り替わりが生じたものもあ
った。また、上記のような構成にすると、クッション部
材を予めケースに固定する必要がないため、基板の取り
付けが容易になり、更に基板の半田面のチェック等につ
いても、簡単に基板をケースから取り外せるためにその
実施が容易になる。なお、上記クッション部材を構成す
るスポンジはウレタン等から構成すればよいが、その材
質や形状を変えることによって各種の衝撃吸収特性を得
ることができる。

【００１５】図３に本発明の変形例主要部斜視図を示
す。図に示すように、この実施例ではクッション部材２
２−４をケース２１の大きさよりも十分小さく選定して
いる。この場合、クッション部材２２−４を十分吸収効
果のある状態でケース２１に支持固定するために、新た
に貫通孔２８を設け、ケース２１に設けたピン２９を用
いてクッション部材２２−４を固定する。このピン２９
の数や位置によって、クッション部材２２−４をどのよ
うな条件で配置するか自由に選定できる。基板１は、こ
うしてケース２１上に配置されたクッション部材２２−
４にその端部を挟み込む。支持ピン２３はクッション部
材２２−４に設けられた支持孔２６に挿通され、基板１
の貫通孔２０に挿通される。このような構成によっても
上記のような基板の簡便な支持が可能となる。

【００１６】本発明は以上の実施例に限定されない。基
板を支持するためのクッション部材の数や形状、支持孔
の数、支持ピンの本数等は使用目的によって自由に変形
して差し支えない。また、例えば３枚１組のクッション
部材によって２枚の基板の端部を挟み込むような積み重
ね構造にするようにしても差し支えない。

【００１７】

【発明の効果】以上説明した本発明の電子回路部品は、
ケースの一部に移動を制限された状態で配置されたクッ
ション部材と、そのケースに収容されてクッション部材
に端部を挟み込まれた基板と、その基板の端部に設けら
れた貫通孔に挿通されクッション部材に設けられた支持
孔に挿入された支持ピンとを備えるようにしたので、ク
ッション部材の構成や組み立てが簡単になる。また、ク
ッション部材をケースに貼り付け固定していないため衝
撃吸収効果がよい。更に支持ピンを抜く等の方法により
基板を簡単に取り外すことができ、その半田付け面の検
査等も容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子回路部品実施例を示す分解斜視図
である。

【図２】本発明の電子回路部品の作用効果を説明するケ
ースの平面図である。

【図３】本発明の電子回路部品の変形例主要部分解斜視
図である。

【図４】従来の電子回路部品の主要部分解斜視図であ
る。

【図５】従来の別の電子回路部品主要部分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

２０貫通孔２１ケース２２−１〜２２−３クッション部材２３支持ピン２４絶縁保護板２５カバー２６支持孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケースの一部に、移動を制限された状態
で配置されたクッション部材と、前記ケースに収容され、前記クッション部材に端部を挟
み込まれた基板と、前記基板の端部に設けられた貫通孔に挿通されるととも
に、前記クッション部材に設けられた支持孔に挿入され
た支持ピンとを備えたことを特徴とする電子回路部品。