JPH0484497A - 回路基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数枚の回路基板を互いに間隔をおいて重
ねてケース内に支持する回路基板支持装置に関するもの
である。

［従来の技術］ 第４図は従来の回路基板支持装置の一例を示す分解斜視
図である。

図において、符号（１）はベース（２）とカバー（３）
とからなるケースであり、このケース（１）は、カバー
（３）に設けられた弾性片（３ａ）の係合突起（３ｂ）
を、ベース（２）に設けられた係合凹部（２ａ）に係合
させることにより組み立てられる。また、ベース（２）
の底部には、中央にねじ穴を有するサポート取付部（２
ｂ）が４カ所に突起している。

（４）はサポート取付部（２ｂ）に螺着される第１のね
じ付絶縁サポート、（５）は第１のねじ付絶縁サポート
（４）に螺着される第２のねじ付絶縁サポート、（６）
は第２のねじ付絶縁サポート（５）に螺着されるねじで
ある。

（７）は第１のねじ付絶縁サポート（４）を介してベー
ス（２）上に支持される第１のプリント基板、（８）は
第２のねじ付絶縁サポート（５）を介して第１のプリン
ト基板（７）上に第１のプリント基板（７）と平行に支
持される第２のプリント基板であり、これら各プリント
基板（７）。

（８）には、それぞれ第２のねじ付絶縁サポート（５）
及びねじ（６）の先端部を貫通させるための第１及び第
２の貫通孔（７ａ　）　、　（８ａ　）が４カ所ずつ設
けられている。

上記のように構成された従来の回路基板支持装置におい
ては、ケース＜１ン内に第１及び第２のプリント基板（
７）、（８）を取り付ける場合、まず各サポート取付部
（２ｂ）にそれぞれ第１のねじ付絶縁サポート（４）を
螺着する。次に、第２のねじ付絶縁サポート（５）によ
り、第１のねじ付絶縁サポートく４）上に第１のプリン
ト基板（７）を固定する。この後、ねじ（６）により、
第２のねじ付絶縁サポート（５）上に第２のプリント基
板（８）を固定する。そして、係合突起（３ｂ）を係合
凹部（２ａ）に係合させることにより、カバー（３）を
ベース（２）に取り付けてケース（１）を組み立てる。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のように構成された従来の回路基板支持装置におい
ては、プリント基板（７）、（８）の枚数に応じて多数
のねじ付絶縁サポート（４）、（５）やねじ（６）が必
要であるため、部品点数が多く、かつ組立にかなりの手
間がかかり、このためにコストが高くなるなどの問題点
があった。また、各プリント基板（７）、（８）の４カ
所ずつに貫通孔（７ｍ　）　、　（８ａ　）が設けられ
ているので、各プリント基板（７）、（８）の実装可能
面積が減少してしまうという問題点もあった。

この発明は、上記のような問題点を解決することを課題
としてなされたものであり、部品点数を削減することが
できるとともに、組立を簡単にすることができ、これに
よりコストを下げることができ、また回路基板の面積を
より有効に利用して実装可能面積を広げることができる
回路基板支持装置を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る回路基板支持装置は、各回路基板の周縁
部が係合する複数の係合溝を有している複数本の支柱を
、それぞれケース内に回路基板と交差する方向に向けて
設けたものである。

［作用］ この発明においては、各支柱の係合溝に各回路基板の周
縁部を係合させることにより、ケース内に複数枚の回路
基板を互いに間隔をおいて重ねて支持する。

［実施例コ 以下、この発明の実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例による回路基板支持装置を
示す分解斜視図、第２図は第１図の装置の組立状態の断
面図である。

図において、符号（１１）はベース（１２）とカバー（
１３）とからなるケースであり、ベース（１２）のカバ
ー（１３）に対向する面には、ベース側係合孔（１２ａ
）が４カ所に設けられている。また、カバー（１３）に
は、各ベース側係合孔（１２ｍ＞に対向するカバー側係
台孔（１３ａ）が４カ所に設けられている。

（１４）はケース（１１）内に設けられている樹脂製の
４本の支柱であり、各支柱（１４）の両端部には、それ
ぞれベース側係合孔（１２ａ）、カバー側係台孔（１３
ａ）に係合する係合突起部（１４ａ）が設けられている
。また、各支柱（１４）には、それぞれ長手方向と直角
な方向に延びる２本の係合溝（１４ｂ）が設けられてい
る。そして、この実施例の回路基板支持装置は、４本の
支柱（１４）により構成されている。

（１５）及び（１６）はそれぞれ周縁部が係合溝（１４
ｂ）に係合することにより互いに間隔をおいて平行にケ
ース（１１）内に支持されている回路基板としての第１
及び第２のプリント基板である。

上記のように構成された回路基板支持装置においては、
ケース（１１）内に各プリント基板（１５）。

（１６）を取り付ける場合、まず各プリント基板（１５
）　、（１６）の周縁部を係合７１１（１４ｂ）に係合
させる。次に、各支柱（１４）の一方の係合突起部（１
４ｍ）をベース側係合孔（１２ａ）に差し込み係合させ
る。この後、各支柱（１４）の他方の側の保合突起部（
１４ａ）をカバー側係台孔（１３ａ）に係合させて、ベ
ース（１２）上にカバーク１３）を取り付ける。

このように、上記実施例の装置では、２枚のプリント基
板（１５）　、（１６）を４本の支柱（１４）によりケ
ース（１１）内に互いに間隔をおいて平行に支持するこ
とができる。このため、従来より部品点数が少なくなり
、かつ組立が簡単になり、コストを下げることができる
。また、プリント基板（１５）（１６）の枚数が増えて
も、係合溝（１４ｂ）の本数を増加させるだけでよく、
部品点数が増えることはない。

また、各プリント基板（１５）　、（１６）の周縁部は
、元々実装が不可能な領域であり、上記実施例の装置で
は、この実装不可能な領域を利用して各プリント基板（
１５）　、（１６）を支持しているので、各プリント基
板（１５）　、（１Ｂ）上の面積が有効に利用され、実
装可能面積が増大する。

さらに、上記実施例では支柱（１４）によりケース（１
１）の組立も行っているので、部品点数がより少なくな
り、全体の組立がより簡単になっている。

また、上記実施例では、ケース（１１）に加わる各プリ
ント基板（１５）　、（１６）と平行な方向への衝撃を
、支柱（１４）が撓むことにより吸収するので、各プリ
ント基板（１，５）　、（１６）上の電子回路を保護す
ることができる。

なお、上記実施例では回路基板として２枚のプリント基
板（１，５）　、（１６）を示したが、回路基板は３枚
以上でもよい。

また、上記実施例では支柱（１４）を４本用いたが、支
柱（１４）の本数は何本でもよい。しかし、実際に回路
基板を安定して支持するためには、３本以上の支柱（１
４）が必要である。

さらに、上記実施例では支柱（１４）がケース（１１）
の組立部品を兼ねるものを示したが、支柱（１４）は回
路基板の支持専用のものであってもよい。

さらにまた、上記実施例では係合溝（１４ｂ）として支
柱（１４）の中間部を切り欠いて設けたものを示したが
、例えば第３図に示すように、支柱（１４）の一部を突
出させることにより設けたものなどでもよい。

また、上記実施例では樹脂製の支柱（１４）を示したが
、他の絶縁材製のものでもよく、また絶縁上の問題がな
ければ金属などの導電材製のものてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の回路基板支持装置は、
各回路基板の周縁部が係合する複数の係合溝を有してい
る複数本の支柱を、それぞれケース内に回路基板と交差
する方向に向けて設けたので、各回路基板ごとに多くの
支持部品を用いる必要がなく、部品点数を削減すること
ができるとともに、組立を簡単にすることができ、これ
によりコストを下げることができるなどの効果を奏する
。

また、もともと実装不可能な領域である回路基板の周縁
部を係合溝に係合させるので、回路基板の面積をより有
効に利用して実装可能面積を広げることができるという
効果も奏する６

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図
は第１図の装置の組立状態の断面図、第３図はこの発明
の他の実施例による支柱の要部断面図、第４図は従来例
を示す分解斜視図である。 図において、（１１）はケース、（１４）は支柱、（１
４ｂ）は係合溝、（１５）及び（１６）は第１及び第２
のプリント基板（回路基板）である。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ケース内に複数枚の回路基板を互いに間隔をおいて重
   ねて支持する回路基板支持装置において、それぞれ前記
   ケース内に前記回路基板と交差する方向に向けて設けら
   れているとともに、各前記回路基板の周縁部が係合する
   複数の係合溝を有している複数本の支柱を備えているこ
   とを特徴とする回路基板支持装置。