JPH0745332A - ミッション用コネクタ - Google Patents
ミッション用コネクタInfo
- Publication number
- JPH0745332A JPH0745332A JP5186116A JP18611693A JPH0745332A JP H0745332 A JPH0745332 A JP H0745332A JP 5186116 A JP5186116 A JP 5186116A JP 18611693 A JP18611693 A JP 18611693A JP H0745332 A JPH0745332 A JP H0745332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fitting
- connector
- injection port
- mission
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/627—Snap or like fastening
- H01R13/6271—Latching means integral with the housing
- H01R13/6272—Latching means integral with the housing comprising a single latching arm
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/73—Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
- H01R13/74—Means for mounting coupling parts in openings of a panel
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 相手方コネクタとの係合力を向上することが
出来ると共に、小型化を図ることが出来、樹脂の注入作
業性を向上することが出来るミッション用コネクタを提
供する。 【構成】 本発明に係るミッション用コネクタ３５は、
樹脂注入口４５と開口部４９とを嵌合筒部４１の外周面
４１ａに沿って連通する貫通部５１を設け、この貫通部
５１上方に係止突起４７を突設させたことを特徴として
いる。
出来ると共に、小型化を図ることが出来、樹脂の注入作
業性を向上することが出来るミッション用コネクタを提
供する。 【構成】 本発明に係るミッション用コネクタ３５は、
樹脂注入口４５と開口部４９とを嵌合筒部４１の外周面
４１ａに沿って連通する貫通部５１を設け、この貫通部
５１上方に係止突起４７を突設させたことを特徴として
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内部に樹脂が注入され
てシールされるミッション用コネクタに関する。
てシールされるミッション用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、実開昭６２−４９８７７号公報
に記載のものに類似のミッション用コネクタ１を示す。
なお、図４（ａ）は正面図であり、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿って切断した断面図である。
に記載のものに類似のミッション用コネクタ１を示す。
なお、図４（ａ）は正面図であり、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿って切断した断面図である。
【０００３】図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ミッシ
ョン用コネクタ１は、図示しない相手方コネクタが挿入
・嵌合される断面矩形状の嵌合フード部３を有する嵌合
筒部５と、この嵌合筒部５より大径の断面円形状で嵌合
筒部５と一体に形成されたミッションケース嵌合部７と
からなる。また、嵌合筒部５とミッションケース嵌合部
７との連結部にはミッション用コネクタ１の内部にシー
ル用の樹脂を注入するための樹脂注入口９が設けられて
いる。さらに、嵌合筒部５の外周からは相手方コネクタ
の係止部と係合する係止突起１１とが突設されている。
ョン用コネクタ１は、図示しない相手方コネクタが挿入
・嵌合される断面矩形状の嵌合フード部３を有する嵌合
筒部５と、この嵌合筒部５より大径の断面円形状で嵌合
筒部５と一体に形成されたミッションケース嵌合部７と
からなる。また、嵌合筒部５とミッションケース嵌合部
７との連結部にはミッション用コネクタ１の内部にシー
ル用の樹脂を注入するための樹脂注入口９が設けられて
いる。さらに、嵌合筒部５の外周からは相手方コネクタ
の係止部と係合する係止突起１１とが突設されている。
【０００４】嵌合筒部５は、嵌合フード部３と一体にコ
ネクタハウジング１３が形成され、このコネクタハウジ
ング１３には、６つの端子収容室１３ａが形成されてい
る。これらの端子収容室１３ａ内には、図示しない雄型
端子金具がそれぞれ収容され、その一側先端部が嵌合フ
ード部３内に突設するようになっている。他側後端部
は、電線の端末に加締め接続されている。そして、雄型
端子金具の後端から引き出された電線は、ミッションケ
ース嵌合部７内を挿通されて外部に引き出される。
ネクタハウジング１３が形成され、このコネクタハウジ
ング１３には、６つの端子収容室１３ａが形成されてい
る。これらの端子収容室１３ａ内には、図示しない雄型
端子金具がそれぞれ収容され、その一側先端部が嵌合フ
ード部３内に突設するようになっている。他側後端部
は、電線の端末に加締め接続されている。そして、雄型
端子金具の後端から引き出された電線は、ミッションケ
ース嵌合部７内を挿通されて外部に引き出される。
【０００５】ミッションケース嵌合部７は、一側が嵌合
筒部５と連結されており、他側に開口部１５が形成され
ている。また、外周全域に凹溝１７が形成されており、
この凹溝１７内にＯリング１９が装着される。そして、
このＯリング１９は、ミッションケース２１の取付孔２
１ａの内壁に嵌合されて取付孔２１ａの内壁とミッショ
ンケース嵌合部７の外周との間をシールしている。
筒部５と連結されており、他側に開口部１５が形成され
ている。また、外周全域に凹溝１７が形成されており、
この凹溝１７内にＯリング１９が装着される。そして、
このＯリング１９は、ミッションケース２１の取付孔２
１ａの内壁に嵌合されて取付孔２１ａの内壁とミッショ
ンケース嵌合部７の外周との間をシールしている。
【０００６】一方、ミッションケース嵌合部７の内部中
間部にはシール用のゴム栓が嵌合するゴム栓嵌合部２３
が形成されている。そして、ゴム栓嵌合部２３に嵌合さ
れたゴム栓とコネクタハウジング１３との間及び端子収
容室１３ａ内に樹脂注入口９からシール用の樹脂が注入
される。
間部にはシール用のゴム栓が嵌合するゴム栓嵌合部２３
が形成されている。そして、ゴム栓嵌合部２３に嵌合さ
れたゴム栓とコネクタハウジング１３との間及び端子収
容室１３ａ内に樹脂注入口９からシール用の樹脂が注入
される。
【０００７】樹脂注入口９は、嵌合筒部５とミッション
ケース嵌合部７との連結部に開口しており、注入した樹
脂が雄型端子金具の一側先端部に付着しないように形成
されている。この樹脂注入口９の反対側の嵌合筒部５の
外周から、係止突起１１が突設されている。
ケース嵌合部７との連結部に開口しており、注入した樹
脂が雄型端子金具の一側先端部に付着しないように形成
されている。この樹脂注入口９の反対側の嵌合筒部５の
外周から、係止突起１１が突設されている。
【０００８】このような、ミッション用コネクタ１を樹
脂により一体成形するには、図５に示すように、４つの
金型２５、２７、２９、３１が用いられている。なお、
図５において、網線部分はミッション用コネクタ１に相
当する空間を示し、斜線部分が金型を示す。また、矢印
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはそれぞれの金型の抜き方向を示す。金
型２５、２９が対向し、金型２７、３１が対向してお
り、これらの、金型２５、２７、２９、３１が合わされ
たときに形成される空間内に溶融した樹脂を射出するこ
とで、ミッション用コネクタ１が成形される。
脂により一体成形するには、図５に示すように、４つの
金型２５、２７、２９、３１が用いられている。なお、
図５において、網線部分はミッション用コネクタ１に相
当する空間を示し、斜線部分が金型を示す。また、矢印
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはそれぞれの金型の抜き方向を示す。金
型２５、２９が対向し、金型２７、３１が対向してお
り、これらの、金型２５、２７、２９、３１が合わされ
たときに形成される空間内に溶融した樹脂を射出するこ
とで、ミッション用コネクタ１が成形される。
【０００９】このような金型により成形する場合、樹脂
注入口９の上部に、係止突起１１を設けると、樹脂注入
口９を形成する金型２５が矢印Ａ方向（図５において上
方）に抜けなくなるため、係止突起１１は、樹脂注入口
９が形成されている側の反対面に形成されている。
注入口９の上部に、係止突起１１を設けると、樹脂注入
口９を形成する金型２５が矢印Ａ方向（図５において上
方）に抜けなくなるため、係止突起１１は、樹脂注入口
９が形成されている側の反対面に形成されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記ミッシ
ョン用コネクタ１は、上述したように金型の抜き方向の
関係から、樹脂注入口９が設けられている面の反対側の
面に係止突起１１設けなければならないので、嵌合筒部
５の全体の大きさが大きくなり、ミッション用コネクタ
が大型化していた。
ョン用コネクタ１は、上述したように金型の抜き方向の
関係から、樹脂注入口９が設けられている面の反対側の
面に係止突起１１設けなければならないので、嵌合筒部
５の全体の大きさが大きくなり、ミッション用コネクタ
が大型化していた。
【００１１】また、上記ミッション用コネクタ１は、図
５（ａ）に示すように、金型３１の抜き方向が矢印Ｄ方
向（図５において左側）なので、この方向に交差する方
向の逆テーパ３３（図５（ｂ）参照）を設けることが出
来ない。このため、相手方コネクタとの係合力（ロック
力）が弱い。これを解決するため、係止突起１１の高さ
ａを高くことが考えられるが、この場合には、相手型コ
ネクタとの嵌合時の挿入力が高くなって、相手方コネク
タを嵌合フード部３内に挿入しにくくなり挿入感が悪く
なる。
５（ａ）に示すように、金型３１の抜き方向が矢印Ｄ方
向（図５において左側）なので、この方向に交差する方
向の逆テーパ３３（図５（ｂ）参照）を設けることが出
来ない。このため、相手方コネクタとの係合力（ロック
力）が弱い。これを解決するため、係止突起１１の高さ
ａを高くことが考えられるが、この場合には、相手型コ
ネクタとの嵌合時の挿入力が高くなって、相手方コネク
タを嵌合フード部３内に挿入しにくくなり挿入感が悪く
なる。
【００１２】さらに、樹脂注入口９を形成するための出
っ張りをなるべく小さくしてミッション用コネクタ１を
小型にするために、樹脂注入口９が小さくなり、内部へ
樹脂を注入しずらいという問題がある。
っ張りをなるべく小さくしてミッション用コネクタ１を
小型にするために、樹脂注入口９が小さくなり、内部へ
樹脂を注入しずらいという問題がある。
【００１３】そこで、本発明は、相手方コネクタとの係
合力を向上することが出来ると共に、小型化を図ること
が出来、樹脂の注入作業性を向上することが出来るミッ
ション用コネクタの提供を目的とする。
合力を向上することが出来ると共に、小型化を図ること
が出来、樹脂の注入作業性を向上することが出来るミッ
ション用コネクタの提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、端子が収容されると共に一側に相手方コネ
クタと嵌合する嵌合部を有する嵌合筒部と、この嵌合筒
部より大径で嵌合筒部の他側に一体に設けられてミッシ
ョンケースの取付孔に嵌合すると共に後端部に開口部を
有するミッションケース嵌合部と、嵌合筒部と前記ミッ
ションケース嵌合部との連結部に設けられて内部にシー
ル用樹脂を注入する樹脂注入口と、嵌合筒部の外周に設
けられて相手方コネクタの係止部に係合する係止突起と
を備えたミッション用コネクタにおいて、樹脂注入口と
開口部とを嵌合筒部の外周面に沿って連通する貫通部を
設け、この貫通部上方に係止突起を突設させたことを特
徴としている。
本発明では、端子が収容されると共に一側に相手方コネ
クタと嵌合する嵌合部を有する嵌合筒部と、この嵌合筒
部より大径で嵌合筒部の他側に一体に設けられてミッシ
ョンケースの取付孔に嵌合すると共に後端部に開口部を
有するミッションケース嵌合部と、嵌合筒部と前記ミッ
ションケース嵌合部との連結部に設けられて内部にシー
ル用樹脂を注入する樹脂注入口と、嵌合筒部の外周に設
けられて相手方コネクタの係止部に係合する係止突起と
を備えたミッション用コネクタにおいて、樹脂注入口と
開口部とを嵌合筒部の外周面に沿って連通する貫通部を
設け、この貫通部上方に係止突起を突設させたことを特
徴としている。
【００１５】
【作用】上記構成のミッション用コネクタによれば、樹
脂注入口と開口部とを連通する貫通部を設けることによ
り、この貫通部分を形成するための金型の先端部を係止
突起の最突出部分までもってくることが出来る。これに
より、貫通部分を形成する金型の先端部にテーパを形成
しておけば、係止突起に逆テーパを設けることが可能と
なり、相手方コネクタの係止部との係合力を向上するこ
とが出来る。また、貫通部上方に係止突起を突出させる
ことで、嵌合筒部の小型化を図ることが可能となる。さ
らに、樹脂注入口に連通する貫通部を設けることによ
り、樹脂注入口の開口が広くなり、樹脂の注入作業性を
向上することが出来る。
脂注入口と開口部とを連通する貫通部を設けることによ
り、この貫通部分を形成するための金型の先端部を係止
突起の最突出部分までもってくることが出来る。これに
より、貫通部分を形成する金型の先端部にテーパを形成
しておけば、係止突起に逆テーパを設けることが可能と
なり、相手方コネクタの係止部との係合力を向上するこ
とが出来る。また、貫通部上方に係止突起を突出させる
ことで、嵌合筒部の小型化を図ることが可能となる。さ
らに、樹脂注入口に連通する貫通部を設けることによ
り、樹脂注入口の開口が広くなり、樹脂の注入作業性を
向上することが出来る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明に係るミッション用コネクタの
実施例について図面を用いて説明する。なお、図１は、
ミッション用コネクタ３５を示し、図２はミッション用
コネクタ３５がミッションケース２１に取り付けられた
状態を示し、図３はミッション用コネクタ３５を成形す
る金型を示す。
実施例について図面を用いて説明する。なお、図１は、
ミッション用コネクタ３５を示し、図２はミッション用
コネクタ３５がミッションケース２１に取り付けられた
状態を示し、図３はミッション用コネクタ３５を成形す
る金型を示す。
【００１７】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施
例のミッション用コネクタ３５は、相手方コネクタ３７
が挿入・嵌合される断面矩形状の嵌合フード部３９を有
する嵌合筒部４１と、この嵌合筒部４１より大径の断面
円形状で嵌合筒部４１と一体に形成されたミッションケ
ース嵌合部４３とからなる。また、嵌合筒部４１とミッ
ションケース嵌合部４３との連結部にはミッション用コ
ネクタ３５の内部にシール用樹脂を注入するための樹脂
注入口４５が設けられている。さらに、嵌合筒部４１の
外周からは相手方コネクタ３７の係止部と係合する係止
突起４７とが突設されている。また、本実施例では、樹
脂注入口４５と開口部４９とを嵌合筒部４１の外周面４
１ａに沿って連通する貫通部５１が設けられており、こ
の貫通部５１内に係止突起４７が突設されている。
例のミッション用コネクタ３５は、相手方コネクタ３７
が挿入・嵌合される断面矩形状の嵌合フード部３９を有
する嵌合筒部４１と、この嵌合筒部４１より大径の断面
円形状で嵌合筒部４１と一体に形成されたミッションケ
ース嵌合部４３とからなる。また、嵌合筒部４１とミッ
ションケース嵌合部４３との連結部にはミッション用コ
ネクタ３５の内部にシール用樹脂を注入するための樹脂
注入口４５が設けられている。さらに、嵌合筒部４１の
外周からは相手方コネクタ３７の係止部と係合する係止
突起４７とが突設されている。また、本実施例では、樹
脂注入口４５と開口部４９とを嵌合筒部４１の外周面４
１ａに沿って連通する貫通部５１が設けられており、こ
の貫通部５１内に係止突起４７が突設されている。
【００１８】嵌合筒部４１は、嵌合フード部３９と一体
にコネクタハウジング５３が形成され、このコネクタハ
ウジング５３には、４つの端子収容室５３ａが形成され
ている。これらの端子収容室５３ａ内には、図２に示す
ようにお、雄型端子金具５４がそれぞれ収容され、その
一側先端部５４ａが嵌合フード部３９内に突設するよう
になっている。他側後端は、電線５６の端末に加締め接
続されている。そして、雄型端子金具の後端から引き出
された電線は、ミッションケース嵌合部４３内を挿通さ
れて外部に引き出される。
にコネクタハウジング５３が形成され、このコネクタハ
ウジング５３には、４つの端子収容室５３ａが形成され
ている。これらの端子収容室５３ａ内には、図２に示す
ようにお、雄型端子金具５４がそれぞれ収容され、その
一側先端部５４ａが嵌合フード部３９内に突設するよう
になっている。他側後端は、電線５６の端末に加締め接
続されている。そして、雄型端子金具の後端から引き出
された電線は、ミッションケース嵌合部４３内を挿通さ
れて外部に引き出される。
【００１９】ミッションケース嵌合部４３は、一側が嵌
合筒部４１と連結されており、他側に開口部４９が形成
されている。また、外周全域に凹溝５５が形成されてお
り、この凹溝５５内にＯリング５７が装着される。そし
て、このＯリング５７は、ミッションケース５９の取付
孔５９ａの内壁に嵌合される。一方、内部中間部にはシ
ール用のゴム栓６３が嵌合するゴム栓嵌合部６１が形成
されている。そして、ゴム栓嵌合部６１に嵌合されたゴ
ム栓６３とコネクタハウジング５３との間、端子収容室
５３ａ内に樹脂注入口４５からシール用の樹脂が注入さ
れる。
合筒部４１と連結されており、他側に開口部４９が形成
されている。また、外周全域に凹溝５５が形成されてお
り、この凹溝５５内にＯリング５７が装着される。そし
て、このＯリング５７は、ミッションケース５９の取付
孔５９ａの内壁に嵌合される。一方、内部中間部にはシ
ール用のゴム栓６３が嵌合するゴム栓嵌合部６１が形成
されている。そして、ゴム栓嵌合部６１に嵌合されたゴ
ム栓６３とコネクタハウジング５３との間、端子収容室
５３ａ内に樹脂注入口４５からシール用の樹脂が注入さ
れる。
【００２０】樹脂注入口４５は、嵌合筒部４１とミッシ
ョンケース嵌合部４３との連結部に開口しており、注入
した樹脂が雄型端子金具の一側先端部に付着しないよう
に形成されている。この樹脂注入口４５の最内壁４５ａ
と嵌合筒部４１の外周面４１ａとの間に、嵌合筒部４１
の外周面４１ａに沿って、開口部４９と樹脂注入口４５
とを連通する貫通部５１が形成されている。この貫通部
５１上方に、外周面４１ａから係止突起４７が突設され
ている。
ョンケース嵌合部４３との連結部に開口しており、注入
した樹脂が雄型端子金具の一側先端部に付着しないよう
に形成されている。この樹脂注入口４５の最内壁４５ａ
と嵌合筒部４１の外周面４１ａとの間に、嵌合筒部４１
の外周面４１ａに沿って、開口部４９と樹脂注入口４５
とを連通する貫通部５１が形成されている。この貫通部
５１上方に、外周面４１ａから係止突起４７が突設され
ている。
【００２１】このような、ミッション用コネクタ３５を
樹脂により一体成形するには、図３に示すように、４つ
の金型６５、６７、６９、７１が用いられている。な
お、図３において、網線部分はミッション用コネクタを
示し、斜線部分が金型を示す。また、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄはそれぞれ金型の抜き方向を示す。金型６５、６９が
対向し、金型６７、７１が対向しており、これらの、金
型６５、６７、６９、７１が合わされたときに形成され
る空間内に溶融した樹脂を射出することで、ミッション
用コネクタ３５が成形される。
樹脂により一体成形するには、図３に示すように、４つ
の金型６５、６７、６９、７１が用いられている。な
お、図３において、網線部分はミッション用コネクタを
示し、斜線部分が金型を示す。また、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄはそれぞれ金型の抜き方向を示す。金型６５、６９が
対向し、金型６７、７１が対向しており、これらの、金
型６５、６７、６９、７１が合わされたときに形成され
る空間内に溶融した樹脂を射出することで、ミッション
用コネクタ３５が成形される。
【００２２】この場合、貫通部５１を形成する金型６９
の先端部６９ａは係止突起４７の最も突出した部分（頂
部）４７ａまで形成されており、この頂部４７ａで金型
６５と合わされる。そして、金型６９の端部には、係止
突起４７に逆テーパ７３を形成するためのテーパ７５が
形成されている。
の先端部６９ａは係止突起４７の最も突出した部分（頂
部）４７ａまで形成されており、この頂部４７ａで金型
６５と合わされる。そして、金型６９の端部には、係止
突起４７に逆テーパ７３を形成するためのテーパ７５が
形成されている。
【００２３】このように、本実施例のミッション用コネ
クタ３５では、樹脂注入口４５と開口部４９とを連通す
る貫通部５１を設けることにより、この貫通部５１を形
成する金型６９の先端部６９ａを係止突起４７の頂部４
７ａまでもってくることが出来る。これにより、貫通部
５１を形成する金型６９の先端部６９ａにテーパ７５を
形成しておけば、係止突起４７に逆テーパ７３を設ける
ことが可能となり、相手方コネクタ３７の係止部との係
合力を向上することが出来る。
クタ３５では、樹脂注入口４５と開口部４９とを連通す
る貫通部５１を設けることにより、この貫通部５１を形
成する金型６９の先端部６９ａを係止突起４７の頂部４
７ａまでもってくることが出来る。これにより、貫通部
５１を形成する金型６９の先端部６９ａにテーパ７５を
形成しておけば、係止突起４７に逆テーパ７３を設ける
ことが可能となり、相手方コネクタ３７の係止部との係
合力を向上することが出来る。
【００２４】また、貫通部５１に係止突起４７を突出さ
せることで、樹脂注入口４５と同じ側の嵌合筒部４１の
外周面４１ａに係止突起４７を設けることが出来、嵌合
筒部４１の小型化を図ることが可能となる。
せることで、樹脂注入口４５と同じ側の嵌合筒部４１の
外周面４１ａに係止突起４７を設けることが出来、嵌合
筒部４１の小型化を図ることが可能となる。
【００２５】さらに、樹脂注入口４５に連通する貫通部
５１を設けることにより、樹脂注入口４５の開口が広く
なり、樹脂の注入作業性を向上することが出来る。
５１を設けることにより、樹脂注入口４５の開口が広く
なり、樹脂の注入作業性を向上することが出来る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るミッシ
ョン用コネクタによれば、樹脂注入口と開口部とを嵌合
筒部の外周面に沿って連通する貫通部を設け、この貫通
部内に係止突起を突設させたので、貫通部を形成する金
型の先端部を係止突起の最突出部分までもってくること
が出来る。これにより、貫通部を形成する金型の先端部
にテーパを形成しておけば、係止突起に逆テーパを設け
ることが可能となり、相手方コネクタの係止部との係合
力を向上することが出来る。また、貫通部に係止突起を
突出させることで、嵌合筒部の小型化を図ることが可能
となる。さらに、樹脂注入口に連通する貫通部を設ける
ことにより、樹脂注入口の開口が広くなり、樹脂の注入
作業性を向上することが出来る。
ョン用コネクタによれば、樹脂注入口と開口部とを嵌合
筒部の外周面に沿って連通する貫通部を設け、この貫通
部内に係止突起を突設させたので、貫通部を形成する金
型の先端部を係止突起の最突出部分までもってくること
が出来る。これにより、貫通部を形成する金型の先端部
にテーパを形成しておけば、係止突起に逆テーパを設け
ることが可能となり、相手方コネクタの係止部との係合
力を向上することが出来る。また、貫通部に係止突起を
突出させることで、嵌合筒部の小型化を図ることが可能
となる。さらに、樹脂注入口に連通する貫通部を設ける
ことにより、樹脂注入口の開口が広くなり、樹脂の注入
作業性を向上することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るミッション用コネクタを示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿って切
断した断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿って切
断した断面図である。
【図２】本発明に係るミッション用コネクタをミッショ
ン用ケースに取り付けた状態を示す断面図である。
ン用ケースに取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係るミッション用コネクタを成形する
ための金型を示し、（ａ）は金型全体と金型の抜き方向
を示す断面図、（ｂ）は係止突起部分を拡大した断面図
である。
ための金型を示し、（ａ）は金型全体と金型の抜き方向
を示す断面図、（ｂ）は係止突起部分を拡大した断面図
である。
【図４】従来のミッション用コネクタを示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿って切断した断
面図である。
平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿って切断した断
面図である。
【図５】従来のミッション用コネクタを成形するための
金型を示し、（ａ）金型全体と金型の抜き方向を示す断
面図、（ｂ）は係止突起部分を拡大した断面図である。
金型を示し、（ａ）金型全体と金型の抜き方向を示す断
面図、（ｂ）は係止突起部分を拡大した断面図である。
３５ ミッション用コネクタ ４１ 嵌合筒部 ４１ａ 外周面 ４３ ミッションケース嵌合部 ４５ 樹脂注入口 ４７ 係止突起 ４９ 開口部 ５１ 貫通部 ５９ ミッションケース
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年７月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
Claims (1)
- 【請求項１】 端子が収容されると共に一側に相手方コ
ネクタと嵌合する嵌合部を有する嵌合筒部と、この嵌合
筒部より大径で嵌合筒部の他側に一体に設けられてミッ
ションケースの取付孔に嵌合すると共に後端部に開口部
を有するミッションケース嵌合部と、前記嵌合筒部と前
記ミッションケース嵌合部との連結部に設けられて内部
にシール用樹脂を注入する樹脂注入口と、前記嵌合筒部
の外周に設けられて相手方コネクタの係止部に係合する
係止突起とを備えたミッション用コネクタにおいて、前
記樹脂注入口と前記開口部とを前記嵌合筒部の外周面に
沿って連通する貫通部を設け、この貫通部上方に前記係
止突起を突設させたことを特徴とするミッション用コネ
クタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186116A JP2723450B2 (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | ミッション用コネクタ |
| US08/281,272 US5554043A (en) | 1993-07-28 | 1994-07-27 | Connector for transmission |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186116A JP2723450B2 (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | ミッション用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745332A true JPH0745332A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2723450B2 JP2723450B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16182647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5186116A Expired - Fee Related JP2723450B2 (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | ミッション用コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5554043A (ja) |
| JP (1) | JP2723450B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003264032A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 防水コネクタ |
| JP2012089340A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 機器用コネクタ |
| JP2013157229A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6608274B1 (en) * | 2000-04-20 | 2003-08-19 | Sterling Commerce, Inc. | Method and system for online communication between a check sorter and a check processing system |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1362265A (en) * | 1971-03-12 | 1974-08-07 | Cannon Electric Great Britain | Electrical connectors |
| US4634204A (en) * | 1985-12-24 | 1987-01-06 | General Motors Corporation | Electrical connector with connector position assurance/assist device |
| JPS6249877A (ja) * | 1986-07-24 | 1987-03-04 | 株式会社 三共 | パチンコ遊技機 |
| JPS63221568A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-14 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ用ハウジング及びその製造法 |
| US4915643A (en) * | 1987-10-28 | 1990-04-10 | Yazaki Corporation | Connector |
| JPH0173775U (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-18 | ||
| FR2632459A1 (fr) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Loire Electronique | Embase de connexion, en particulier de connexion pour prise coaxiale, a montage en facade |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP5186116A patent/JP2723450B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-07-27 US US08/281,272 patent/US5554043A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003264032A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 防水コネクタ |
| JP2012089340A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 機器用コネクタ |
| JP2013157229A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5554043A (en) | 1996-09-10 |
| JP2723450B2 (ja) | 1998-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0523030B2 (ja) | ||
| JPH084705Y2 (ja) | コネクタ | |
| US4854890A (en) | Shielded electrical connector | |
| JPH0896883A (ja) | 防水コネクタ | |
| US20010009823A1 (en) | Waterproof connector | |
| JPH0689756A (ja) | コネクタ | |
| JP2002367716A (ja) | 防水コネクタ | |
| JPS6076A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH08162251A (ja) | 防水コネクタハウジングの製造方法 | |
| US6231388B1 (en) | Waterproof connector | |
| JPH0745332A (ja) | ミッション用コネクタ | |
| JPH08138795A (ja) | 防水コネクタ | |
| JPH08222316A (ja) | 防水コネクタハウジングおよびその製造方法 | |
| US20100055954A1 (en) | Sealed electrical connector | |
| JP3243786B2 (ja) | 防水コネクタ用ハウジング | |
| JP3283791B2 (ja) | コネクタ及びコネクタの製造方法 | |
| JPH08171956A (ja) | 防水コネクタハウジング | |
| JP3541695B2 (ja) | パネル取付型コネクタ | |
| JP3721054B2 (ja) | シールドコネクタ | |
| JP5212311B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH08162204A (ja) | 防水コネクタハウジング、その製造方法および成形用金型 | |
| JP2533930Y2 (ja) | 防水コネクタ | |
| JPH0794234A (ja) | 防水コネクタ | |
| JP2015099719A (ja) | 防水コネクタ | |
| EP0740375A2 (en) | Bulb socket and the manufacturing method of the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071128 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |