JPH0745114B2 - 密封リレーのシール方法 - Google Patents
密封リレーのシール方法Info
- Publication number
- JPH0745114B2 JPH0745114B2 JP2310537A JP31053790A JPH0745114B2 JP H0745114 B2 JPH0745114 B2 JP H0745114B2 JP 2310537 A JP2310537 A JP 2310537A JP 31053790 A JP31053790 A JP 31053790A JP H0745114 B2 JPH0745114 B2 JP H0745114B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- relay
- metal case
- gas
- metal base
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、密封リレーのシール方法に関するものであ
る。
る。
密封リレーの金属ケースのシールを行う方法としては第
５図に示すようにN2ガスが送り込まれるチャンバー１内
に設けられた抵抗溶接機２の溶接ヘッド３の下電極3aに
金属ベース４を載せ、この金属ベース４上に金属ケース
５を載置して上電極3bにより金属ケース５の周縁部を圧
しながら溶接する方法があった。
５図に示すようにN2ガスが送り込まれるチャンバー１内
に設けられた抵抗溶接機２の溶接ヘッド３の下電極3aに
金属ベース４を載せ、この金属ベース４上に金属ケース
５を載置して上電極3bにより金属ケース５の周縁部を圧
しながら溶接する方法があった。
また第６図（ａ）（ｂ）に示すように金属ケース５と金
属ベース４とをレーザ光Ｘによってシールした後、先に
設けられた穴６から金属ケース５内に封入ガスを充填し
て後、その穴６を塞ぐシール方法があった。
属ベース４とをレーザ光Ｘによってシールした後、先に
設けられた穴６から金属ケース５内に封入ガスを充填し
て後、その穴６を塞ぐシール方法があった。
ところで上述の従来例方法のうちの前者では、抵抗溶接
機２の溶接ヘッド３ごとチャンバー１内の封入ガス雰囲
気に入れておかねばならず、そのため設備が大型すると
いう問題があり、更に封入ガスを常時流しておかねばな
らず、封入ガスの消費量が大きいという問題があった。
またチャンバー１内を一旦空気中に開放すると、再び封
入ガスをチャンバー１内に充填するのに時間がかかると
いう問題があった。また更に抵抗溶接時に上電極3bで加
圧するため、金属ベース４に反りがあると、端子等を封
止しているガラス封止部にクラックが入りやすいという
問題もある。また上記のような抵抗溶接機２を用いるた
め自動化が難しいという問題があった。
機２の溶接ヘッド３ごとチャンバー１内の封入ガス雰囲
気に入れておかねばならず、そのため設備が大型すると
いう問題があり、更に封入ガスを常時流しておかねばな
らず、封入ガスの消費量が大きいという問題があった。
またチャンバー１内を一旦空気中に開放すると、再び封
入ガスをチャンバー１内に充填するのに時間がかかると
いう問題があった。また更に抵抗溶接時に上電極3bで加
圧するため、金属ベース４に反りがあると、端子等を封
止しているガラス封止部にクラックが入りやすいという
問題もある。また上記のような抵抗溶接機２を用いるた
め自動化が難しいという問題があった。
後者の方法では二次的なシールのために穴６を半田付け
等を用いて塞がなければならず、そのため作業性、信頼
性に問題があり、また二次シールの自動化も難しいとい
う問題があった。更にまたレーザ溶接を不活性ガスＹを
吹きつけながら行うが、仕上がりが悪いという問題もあ
った。
等を用いて塞がなければならず、そのため作業性、信頼
性に問題があり、また二次シールの自動化も難しいとい
う問題があった。更にまたレーザ溶接を不活性ガスＹを
吹きつけながら行うが、仕上がりが悪いという問題もあ
った。
本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目
的とするところは、封入ガスの濃度を一定に保った状態
でシール部位の溶接が行えて安定した耐電圧性を持ち、
しかもシール部位の溶接の仕上がりの美しいシーム溶接
が行なえ、その上シーム溶接と同時に封入ガスの充填が
行なえて生産性を高めることができる密封リレーのシー
ル方法を提供するにある。
的とするところは、封入ガスの濃度を一定に保った状態
でシール部位の溶接が行えて安定した耐電圧性を持ち、
しかもシール部位の溶接の仕上がりの美しいシーム溶接
が行なえ、その上シーム溶接と同時に封入ガスの充填が
行なえて生産性を高めることができる密封リレーのシー
ル方法を提供するにある。
本発明では、加圧した封入ガスを充填しているチャンバ
ー内に、リレー機構を内蔵した金属ケースと金属ベース
からなるリレーを収納し、このリレーに対してチャンバ
ーに設けたレーザ光透過可能な窓を介してレーザ光をチ
ャンバー外から照射して、金属ケースと金属ベースとの
シール部位をシーム溶接することを特徴とする。
ー内に、リレー機構を内蔵した金属ケースと金属ベース
からなるリレーを収納し、このリレーに対してチャンバ
ーに設けたレーザ光透過可能な窓を介してレーザ光をチ
ャンバー外から照射して、金属ケースと金属ベースとの
シール部位をシーム溶接することを特徴とする。
本発明によれば、加圧した封入ガスを充填しているチャ
ンバー内に、リレー機構を内蔵した金属ケースと金属ベ
ースからなるリレーを収納し、このリレーに対してチャ
ンバーに設けたレーザ光透過可能な窓を介してレーザ光
をチャンバー外から照射して、金属ケースと金属ベース
とのシール部位をシーム溶接するので、チャンバー内の
一定の濃度の封入ガスの下で、仕上がりが美しいシール
部位のレーザ溶接が行なえ、しかも金属ケース内に一定
濃度の封入ガスを加圧封入するため、生産される密封リ
レーの耐電圧特性を安定化させることができる。
ンバー内に、リレー機構を内蔵した金属ケースと金属ベ
ースからなるリレーを収納し、このリレーに対してチャ
ンバーに設けたレーザ光透過可能な窓を介してレーザ光
をチャンバー外から照射して、金属ケースと金属ベース
とのシール部位をシーム溶接するので、チャンバー内の
一定の濃度の封入ガスの下で、仕上がりが美しいシール
部位のレーザ溶接が行なえ、しかも金属ケース内に一定
濃度の封入ガスを加圧封入するため、生産される密封リ
レーの耐電圧特性を安定化させることができる。
以下本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明方法を用いた実施例装置を
示しており、この実施例はワーク７を収納するだけのチ
ャンバー10を設け、チャンバー10内のワーク７に対して
チャンバー10の両側周壁に設けたレーザ光透過可能な窓
部を介してチャンバー10外のレーザ溶接機９のレーザ出
射ユニット8A又は8Bからのレーザ光を内部のワーク７の
シール部位に照射するようになっている。
示しており、この実施例はワーク７を収納するだけのチ
ャンバー10を設け、チャンバー10内のワーク７に対して
チャンバー10の両側周壁に設けたレーザ光透過可能な窓
部を介してチャンバー10外のレーザ溶接機９のレーザ出
射ユニット8A又は8Bからのレーザ光を内部のワーク７の
シール部位に照射するようになっている。
チャンバー10の窓部は第２図に示すように両側面に開口
窓11A,11Bをそれぞれ開口し、これらの開口窓11A,11Bは
固定枠12A,12Bにより周縁が押さえつけられたガラス13
A,13Bで密閉してされている。ガラス13A,13Bはパッキン
14を介して開口窓11A,11Bの周辺の外面に密着して開口
窓11A,11Bを密封している。
窓11A,11Bをそれぞれ開口し、これらの開口窓11A,11Bは
固定枠12A,12Bにより周縁が押さえつけられたガラス13
A,13Bで密閉してされている。ガラス13A,13Bはパッキン
14を介して開口窓11A,11Bの周辺の外面に密着して開口
窓11A,11Bを密封している。
チャンバー10の内部は下方から延びて、先端が上記開口
窓11A,11Bに臨み、先端位置が丁度レーザ出射ユニット8
A,8Bの照射点に位置するように配置されたワーク支持体
15と、上方からワーク支持体15の先端近傍に下端吹き出
し口が配置され、N2ガスをチャンバー10内に充填させる
ための封入ガス吹き出し管16とを配設している。ワーク
支持体15はワーク７を装着する装着部を設けており、こ
の装着部としては第３図に示すハーメチックシール型の
リレーの金属ケース５を収納装着する凹部17を設け、凹
部17内に収納装着した金属ケース５の開口部に金属ベー
ス４を載せるようになっている。そしてこのワーク支持
体15はパルスモータのような駆動機構（図示せず）によ
り90°反転回動させて、両側のレーザ出射ユニット8A,8
Bのレーザ光をワーク７のシール部位の全周囲に照射さ
せることができるようになっている。勿論レーザ出射ユ
ニット8A,8Bをパルスモータのような駆動機構でチャン
バー10の周囲を移動させるようにしても良い。尚チャン
バー10は第１図（ｂ）で想像線で示すように基台18に対
して開閉自在となっていて上記ワーク支持体15に装着す
るワーク７の交換ができるようになっている。
窓11A,11Bに臨み、先端位置が丁度レーザ出射ユニット8
A,8Bの照射点に位置するように配置されたワーク支持体
15と、上方からワーク支持体15の先端近傍に下端吹き出
し口が配置され、N2ガスをチャンバー10内に充填させる
ための封入ガス吹き出し管16とを配設している。ワーク
支持体15はワーク７を装着する装着部を設けており、こ
の装着部としては第３図に示すハーメチックシール型の
リレーの金属ケース５を収納装着する凹部17を設け、凹
部17内に収納装着した金属ケース５の開口部に金属ベー
ス４を載せるようになっている。そしてこのワーク支持
体15はパルスモータのような駆動機構（図示せず）によ
り90°反転回動させて、両側のレーザ出射ユニット8A,8
Bのレーザ光をワーク７のシール部位の全周囲に照射さ
せることができるようになっている。勿論レーザ出射ユ
ニット8A,8Bをパルスモータのような駆動機構でチャン
バー10の周囲を移動させるようにしても良い。尚チャン
バー10は第１図（ｂ）で想像線で示すように基台18に対
して開閉自在となっていて上記ワーク支持体15に装着す
るワーク７の交換ができるようになっている。
而して第１図装置において、チャンバー10内にspccで形
成され、且つ電解Niメッキが施された金属ケース５及び
spccで形成され、電解Niメッキ及びPdメッキが施された
た金属ベース４からなるワーク７をワーク支持体15に装
着して後、チャンバー10内を真空にし、その後N2ガスの
ような封入ガスをチャンバー10内に充填させ、この充填
した後ワーク支持体15を回動させながらワーク７のシー
ル部位に対してレーザ出射ユニット8A,8Bのレーザ光を
照射してシーム溶接を行い、封入ガスが充填され、気密
度が10-8atm・cc/sec以上の金属パッケージが得られ
た。第４図はシーム溶接部位の断面図を示しており、図
中19はナゲットである。
成され、且つ電解Niメッキが施された金属ケース５及び
spccで形成され、電解Niメッキ及びPdメッキが施された
た金属ベース４からなるワーク７をワーク支持体15に装
着して後、チャンバー10内を真空にし、その後N2ガスの
ような封入ガスをチャンバー10内に充填させ、この充填
した後ワーク支持体15を回動させながらワーク７のシー
ル部位に対してレーザ出射ユニット8A,8Bのレーザ光を
照射してシーム溶接を行い、封入ガスが充填され、気密
度が10-8atm・cc/sec以上の金属パッケージが得られ
た。第４図はシーム溶接部位の断面図を示しており、図
中19はナゲットである。
本発明は、加圧した封入ガスを充填しているチャンバー
内に、リレー機構を内蔵した金属ケースと金属ベースか
らなるリレーを収納し、このリレーに対してチャンバー
に設けたレーザ光透過可能な窓を介してレーザ光をチャ
ンバー外から照射して、金属ケースと金属ベースとのシ
ール部位をシーム溶接するので、チャンバー内の一定の
濃度の封入ガスの下で、仕上がりが美しいシール部位の
レーザ溶接が行なえ、しかも金属ケース内に一定濃度の
封入ガスを加圧封入するため、生産される密封リレーの
耐電圧特性を安定化させることができるという効果があ
る。
内に、リレー機構を内蔵した金属ケースと金属ベースか
らなるリレーを収納し、このリレーに対してチャンバー
に設けたレーザ光透過可能な窓を介してレーザ光をチャ
ンバー外から照射して、金属ケースと金属ベースとのシ
ール部位をシーム溶接するので、チャンバー内の一定の
濃度の封入ガスの下で、仕上がりが美しいシール部位の
レーザ溶接が行なえ、しかも金属ケース内に一定濃度の
封入ガスを加圧封入するため、生産される密封リレーの
耐電圧特性を安定化させることができるという効果があ
る。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の実施例に用いる装置の正
面図、側面図、第２図は同上の要部の拡大断面図、第３
図、第４図はシール部位の拡大断面図、第５図は従来例
の一部破断せる正面図、第６図（ａ）（ｂ）は従来例の
説明図である。 １はチャンバー、４は金属ベース、５は金属ケース、７
はワーク、8A,8Bはレーザ出射ユニット、９はレーザ溶
接機、10はチャンバー、11A,11Bは開口窓、13A,13Bはガ
ラスである。
面図、側面図、第２図は同上の要部の拡大断面図、第３
図、第４図はシール部位の拡大断面図、第５図は従来例
の一部破断せる正面図、第６図（ａ）（ｂ）は従来例の
説明図である。 １はチャンバー、４は金属ベース、５は金属ケース、７
はワーク、8A,8Bはレーザ出射ユニット、９はレーザ溶
接機、10はチャンバー、11A,11Bは開口窓、13A,13Bはガ
ラスである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−151385（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−296973（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−97349（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】加圧した封入ガスを充填しているチャンバ
ー内に、リレー機構を内蔵した金属ケースと金属ベース
からなるリレーを収納し、このリレーに対してチャンバ
ーに設けたレーザ光透過可能な窓を介してレーザ光をチ
ャンバー外から照射して、金属ケースと金属ベースとの
シール部位をシーム溶接することを特徴とする密封リレ
ーのシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310537A JPH0745114B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 密封リレーのシール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310537A JPH0745114B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 密封リレーのシール方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04182092A JPH04182092A (ja) | 1992-06-29 |
| JPH0745114B2 true JPH0745114B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=18006432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310537A Expired - Fee Related JPH0745114B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 密封リレーのシール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745114B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005026585A1 (ja) | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Eagle Industry Co., Ltd. | ダイアフラムダンパ、その製造方法および製造装置 |
| CN104816065A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-05 | 力帆实业(集团)股份有限公司 | 摩托车电喷系统用继电器焊接工装夹具 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264708B1 (en) | 1997-09-30 | 2001-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a prismatic battery |
| JP4214730B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2009-01-28 | パナソニック電工株式会社 | 密封リレーの封止方法及び封止構造 |
| JP5711044B2 (ja) | 2010-12-02 | 2015-04-30 | 富士電機株式会社 | 電磁接触器、電磁接触器のガス封止方法及び電磁接触器の製造方法 |
| CN106735808B (zh) * | 2017-01-13 | 2022-07-26 | 捷映凯电子（昆山）有限公司 | 高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备 |
| CN111558774A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-08-21 | 昆山联滔电子有限公司 | 一种继电器焊接装置及焊接方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5797349U (ja) * | 1980-12-05 | 1982-06-15 | ||
| JPS61296973A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-27 | Toyota Motor Corp | セラミツク粒子分散金属複合層の形成方法 |
| JPH02151385A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 | Tekunisuko:Kk | 溶接構造物および製造方法 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2310537A patent/JPH0745114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005026585A1 (ja) | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Eagle Industry Co., Ltd. | ダイアフラムダンパ、その製造方法および製造装置 |
| JPWO2005026585A1 (ja) * | 2003-09-12 | 2007-11-08 | イーグル工業株式会社 | ダイアフラムダンパ、その製造方法および製造装置 |
| JP4824408B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2011-11-30 | イーグル工業株式会社 | ダイアフラムダンパ、その製造方法および製造装置 |
| CN104816065A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-05 | 力帆实业(集团)股份有限公司 | 摩托车电喷系统用继电器焊接工装夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04182092A (ja) | 1992-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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