CN106735808B - 高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备 - Google Patents

高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备，其工艺为先将封接环焊接在陶瓷壳体下端形成静电极瓷壳部件，再将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板上，磁极芯导向套焊接在纯铁底板下侧表面上形成动芯部件，将静电极瓷壳部件与动芯部件组装在一起后在专用电阻焊接设备内部进行定位，接着抽真空，再充惰性气体，最后在充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接形成成品，其专用电阻焊接设备通过机台底板和墙体外罩形成密封腔体，其内的底座和压环分别连接电阻焊接机的正负极实现对产品进行焊接，抽真空及充气接口用于抽真空及充惰性气体，本发明避免了激光焊，焊接成本和材料成本低，无污染，成品的密封性高。

Description

高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备
技术领域
本发明涉及一种高压直流接触器焊接工艺，特别涉及一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备。
背景技术
高压直流接触器适用于新能源、交通运输等中等负载系统中，特别适用于纯电动汽车、充电站、轨道交通等的直流控制回路中。目前高压直流接触器的焊接工艺方法是先用真空炉钎焊将陶瓷壳体和封接环进行焊接形成静电极瓷壳部件，同时用真空炉钎焊将开设有排气孔的纯铁底板上的零件焊接在其表面，同时在纯铁底板的排气孔位置下侧表面焊接排气管15，形成底板组件，然后将静电极瓷壳部件、底板组件和其它零件组装在一起，然后利用激光焊形成待充气的整管，最后将整管的排气管连接到专用设备上进行抽真空、充气并最终截断排气管并封口形成成品，这种焊接工艺较为繁琐，专用设备费用高，不可避免的采用激光焊，污染环境，且焊接对材料的要求高，成本高，需要使用排气管进行排气和充气，密封性差，排气和惰性气体纯净度差，且受大气压影响焊接质量不稳定。
发明内容
为了弥补以上不足，本发明提供了一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备，该高压直流接触器焊接工艺简单，避免了激光焊，焊接成本低，焊接质量高，节省成本。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高压直流接触器焊接工艺，具体步骤如下：
步骤一：将静电极瓷壳部件焊接成型：
将封接环焊接在陶瓷壳体下端形成静电极瓷壳部件；
步骤二：底板组件焊接成型：
将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板上形成无排气管的底板组件；
步骤三：动芯部件焊接成型：
将磁极芯导向套焊接在纯铁底板下侧表面上，形成动芯部件；
步骤四：成品成型：
将步骤一中焊接成型的静电极瓷壳部件与步骤三中焊接成型的动芯部件组装在一起，然后将装配好的组装件放在专用电阻焊接设备内部进行定位，然后将专用电阻焊接设备内侧形成一个密封空间，并保持装配好的组装件在该密封空间内，然后对该密封空间进行抽真空处理，抽真空完毕后，给该密封空间充惰性气体，最后在该充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接，将静电极瓷壳部件的封接环与动芯部件的纯铁底板焊接在一起形成高压直流接触器成品。
作为发明的进一步改进，步骤一、步骤二和步骤三中均采用真空炉钎焊完成焊接成型。
作为发明的进一步改进，所述步骤四中抽真空后的专用电阻焊接设备内侧气压小于5Pa。
作为发明的进一步改进，所述步骤四中充满惰性气体的专用电阻焊接设备内侧形成气压为1.3--2.0MPa的均压腔。
作为发明的进一步改进，所述步骤四中电阻焊焊接采用中频逆变式电阻焊机。
一种高压直流接触器焊接工艺中的专用电阻焊接设备，包括机台底板、抽真空及充气接口、腔体外罩、底座、压环、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩下端形成开口部，该开口部与机台底板上侧面能够密封连接，底座固定安装于机台底板上侧表面上，且底座恰位于腔体外罩内侧，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上，所述压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极相连，底座与电阻焊接机的正电极相连(具体结构可以为：腔体外罩为绝缘材料制成，机台底板和底座为导电材料制成，电阻焊接机的正电极连接于机台底板下侧表面，这样在密封腔体外进行连接电阻焊接机，更方便，同时确保密封腔的密封性)，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能够与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通。
作为发明的进一步改进，腔体外罩上端底面上形成穿孔，该穿孔内安装有密封圈，压环上端动密封插设于该密封圈内。
作为发明的进一步改进，还设有波纹管，波纹管上端密封套设于密封圈外侧，波纹管下端密封套设于压环下端外侧。
作为发明的进一步改进，所述腔体外罩侧壁上还安装有真空度测量及充气压力检测装置。
作为发明的进一步改进，所述抽真空及充气接口上设有抽真空和充惰性气体二者择其一的联动开关。
本发明的有益技术效果是：本发名采用真空炉钎焊完成静电极瓷壳部件、底板组件和磁极芯导向套的焊接，然后将其组装在一起通过专用电阻焊接设备采用电阻焊焊接成型，在专用电阻焊接设备内形成均压腔，在均压腔内抽真空、充惰性气体以及电阻焊焊接，保证了成品内惰性气体的纯度，同时焊接质量好，避免了激光焊，焊接成本低，避免了焊接对周围环境的污染，无需排气管，降低了材料成本，减化了焊接工艺，同时提高了成品的密封性。
附图说明
图1为现有技术中焊接完成的静电极瓷壳部件图；
图2为现有技术中焊接完成的底板组件图；
图3为现有技术中采用激光焊焊接完成的待充气整管图；
图4为本发明中组装在一起的动芯部件图；
图5为本发明采用专用电阻焊接设备进行抽真空、充气和焊接的示意图。
具体实施方式
实施例：一种高压直流接触器焊接工艺，具体步骤如下：
步骤一：将静电极瓷壳部件焊接成型：
将封接环1焊接在陶瓷壳体2下端形成静电极瓷壳部件；
步骤二：底板组件焊接成型：
将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板3上形成无排气管的底板组件；
步骤三：动芯部件焊接成型：
将磁极芯导向套4焊接在纯铁底板3下侧表面上，形成动芯部件；
步骤四：成品成型：
将步骤一中焊接成型的静电极瓷壳部件与步骤三中焊接成型的动芯部件组装在一起，然后将装配好的组装件放在专用电阻焊接设备内部进行定位，然后将专用电阻焊接设备内侧形成一个密封空间，并保持装配好的组装件在该密封空间内，然后对该密封空间进行抽真空处理，抽真空完毕后，给该密封空间充惰性气体，最后在该充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接，将静电极瓷壳部件的封接环1与动芯部件的纯铁底板3焊接在一起形成高压直流接触器成品。
该焊接工艺中有效避免了激光焊接，同时焊接时在密封的空间内焊接，进而避免了激光焊接造成的环境污染，降低了焊接要求和焊接成本，由于整个组装件在密封的空间内抽真空后，组装件内部也处于真空状态，然后充惰性气体后，整个组装件的内部也充满惰性气体，组装件内能有效避免空气残留，焊接时，整个组件被惰性气体包围，且在均压的腔体内进行焊接，焊接质量好，焊接均匀，无氧化。
步骤一、步骤二和步骤三中均采用真空炉钎焊完成焊接成型，采用真空炉钎焊进行焊接，成本低，焊接质量好，此外也可以采用其它焊接方式进行焊接。
所述步骤四中抽真空后的专用电阻焊接设备内侧气压小于5Pa，确保抽真空彻底，避免有大量空气残余，保证焊接质量和惰性气体浓度。
所述步骤四中充满惰性气体的专用电阻焊接设备内侧形成气压为1.3--2.0MPa的均压腔，保证惰性气体含量。
所述步骤四中电阻焊焊接采用中频逆变式电阻焊机。
一种高压直流接触器焊接工艺中的专用电阻焊接设备，其特征是：包括机台底板5、抽真空及充气接口6、腔体外罩7、底座8、压环9、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩7下端形成开口部，该开口部与机台底板5上侧面能够密封连接，底座8固定安装于机台底板5上侧表面上，且底座8恰位于腔体外罩7内侧，底座8上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板3的支撑面，压环9纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩7上端底面上，压力输出装置能够驱动压环9下端压紧组装件的封接环1上侧表面上，所述压环9和底座8均为导电材料制成，压环9与电阻焊接机的负电极10相连，底座8与电阻焊接机的正电极11相连(具体结构可以为：腔体外罩7为绝缘材料制成，机台底板5和底座8为导电材料制成，电阻焊接机的正电极11连接于机台底板5下侧表面，这样在密封腔体外进行连接电阻焊接机，更方便，同时确保密封腔的密封性)，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口6安装于机台底板5上并能够与腔体外罩7和机台底板5形成的密封腔体连通，工作时，先将组装好的组装件放置在底座8上尽心定位，然后盖上腔体外罩7，腔体外罩7和机台底板5之间形成一个密封腔体，然后通过抽真空及充气接口6给密封腔体内抽真空，当真空度达到要求后，再给密封腔体内充惰性气体，当惰性气体的气压达到要求后，停止充惰性气体并封闭抽真空及充气接口6，然后压环9在压力输出装置带动下下降并压紧组装件的封接环1上侧表面，其中压环9下端可以为一个桶状结构，可以避让高压直流接触器的陶瓷壳体2，同时沿一圈压紧封接环1，底座8也为环形结构，用于避让磁极芯导向套4，同时对纯铁底板3一圈进行支撑，实现环形密封焊接，然后电阻焊接机启动，实现组装件封接环1和纯铁底板3的焊接，该焊接设备结构简单，实现了高压直流接触器的电阻焊焊接，避免了激光焊，降低了焊接成本，同时避免了焊接对环境的污染，提高了产品的焊接质量。
腔体外罩7上端底面上形成穿孔，该穿孔内安装有密封圈12，压环9上端动密封插设于该密封圈12内，通过密封圈12有利于压环9滑动的密封性。
还设有波纹管13，波纹管13上端密封套设于密封圈12外侧，波纹管13下端密封套设于压环9下端外侧，波纹管13进一步确保了压环9上下滑动过程中密封腔体内的密封性，避免漏气，压环9上端为一上端外径小于下端外径的倒T形柱体结构，压环9下端形成刚好容纳静电极瓷壳部件的桶形结构，波纹管13下端与压环9上端倒T形柱体结构的台阶面密封连接，这样更方便波纹管13的密封安装，同时有利于整体密封性的保持。
所述腔体外罩7侧壁上还安装有真空度测量及充气压力检测装置14，实时检测密封腔体内的真空度和气压，用于准确控制抽真空和充惰性气体操作。
所述抽真空及充气接口6上设有抽真空和充惰性气体二者择其一的联动开关。

Claims (10)

1.一种高压直流接触器焊接工艺，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一：将静电极瓷壳部件焊接成型：
将封接环(1)焊接在陶瓷壳体(2)下端形成静电极瓷壳部件；
步骤二：底板组件焊接成型：
将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板(3)上形成无排气管的底板组件；
步骤三：动芯部件焊接成型：
将磁极芯导向套(4)焊接在纯铁底板下侧表面上，形成动芯部件；
步骤四：成品成型：
将步骤一中焊接成型的静电极瓷壳部件与步骤三中焊接成型的动芯部件组装在一起，然后将装配好的组装件放在专用电阻焊接设备内部进行定位，然后将专用电阻焊接设备内侧形成一个密封空间，并保持装配好的组装件在该密封空间内，然后对该密封空间进行抽真空处理，抽真空完毕后，给该密封空间充惰性气体，最后在该充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接，将静电极瓷壳部件的封接环与动芯部件的纯铁底板焊接在一起形成高压直流接触器成品。
2.如权利要求1所述的高压直流接触器焊接工艺，其特征是：步骤一、步骤二和步骤三中均采用真空炉钎焊完成焊接成型。
3.如权利要求1所述的高压直流接触器焊接工艺，其特征是：所述步骤四中抽真空后的专用电阻焊接设备内侧气压小于5Pa。
4.如权利要求1所述的高压直流接触器焊接工艺，其特征是：所述步骤四中充满惰性气体的专用电阻焊接设备内侧形成气压为1.3--2.0MPa的均压腔。
5.如权利要求1所述的高压直流接触器焊接工艺，其特征是：所述步骤四中电阻焊焊接采用中频逆变式电阻焊机。
6.一种权利要求1所述的高压直流接触器焊接工艺中的专用电阻焊接设备，其特征是：包括机台底板(5)、抽真空及充气接口(6)、腔体外罩(7)、底座(8)、压环(9)、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩下端形成开口部，该开口部与机台底板上侧面能够密封连接，底座固定安装于机台底板上侧表面上，且底座恰位于腔体外罩内侧，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上，所述压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极(10)相连，底座与电阻焊接机的正电极(11)相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能够与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通。
7.如权利要求6所述的专用电阻焊接设备，其特征是：腔体外罩上端底面上形成穿孔，该穿孔内安装有密封圈(12)，压环上端动密封插设于该密封圈内。
8.如权利要求7所述的专用电阻焊接设备，其特征是：还设有波纹管(13)，波纹管上端密封套设于密封圈外侧，波纹管下端密封套设于压环下端外侧。
9.如权利要求6所述的专用电阻焊接设备，其特征是：所述腔体外罩侧壁上还安装有真空度测量及充气压力检测装置(14)。
10.如权利要求6所述的专用电阻焊接设备，其特征是：所述抽真空及充气接口上设有抽真空和充惰性气体二者择其一的联动开关。
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