JPH0744355B2 - チップ装着機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップ装着機に関し、詳しくは基板に複数の
チップを装着する場合に適用して有効なチップ装着機に
関する。

［従来の技術］ 従来のチップ装着機としては、第３図にその概略を斜視
図で示すような、マルチチップ搭載用のチップ装着機が
知られている。

上記チップ装着機は、チップを装着するボンディングス
テージ（Ａ）と、該ボンディングステージ（Ａ）の近傍
までチップ装着用基板（以下単に基板ともいう）（１）
を搬入するための前搬送レール（Ｂ）と、上記ボンディ
ングステージ（Ａ）からチップの装着が完了した上記基
板（１）を搬出するための後搬送レール（Ｃ）とを有し
ている。

上記前後搬送レール（Ｂ）及び（Ｃ）それぞれの近傍に
は上記基板（１）を搬入及び搬出するための回転ベルト
（２）及び（2a）が配設されており、また、上記前搬送
レール（Ｂ）の近傍には所定位置まで搬入されてきた上
記基板を正確に上記ボンディングステージ（Ａ）の所定
位置に供給するための基板送り爪（３）が配設されてい
る。この基板送り爪（３）は、カム機構等（図示せず）
により、図中矢印で示した方向の四角形の軌跡を描く回
転運動を繰り返すことにより、上記基板（１）を上記前
搬送レール（Ｂ）から上記ボンデイングステージ（Ａ）
に順次供給することが可能なように構成されている。

そして、上記ボンディングステージ（Ａ）は、上記基板
（１）の両側端近傍をそれぞれ下方から支持する第一ガ
イドレール（４）と、これに対抗する位置に設けられた
第二ガイドレール（５）とを有している。また、上記第
二ガイドレール（５）には、上記基板（１）の一側端を
押圧するための基板押えローラ、（６）が立設されてい
る。

上記基板押えローラ（６）は、第４図のボンディングス
テージ（Ａ）の部分断面図及び第５図の部分平面図に示
されるように、固定部材（７）にローラ軸（6a）の下端
部が固定されて取付けられており、また、該固定部材
（７）は支点ピン（８）を介して上記第二ガイドレール
（５）に回動可能な状態で取付けられており、更に上記
固定部材（７）は押付バネ（９）を介してクランプ用シ
リンダ（10）に接続されている。

以上の如く詳述した構成からなる従来のチップ装着機で
は、上記クランプ用シリンダ（10）で上記固定部材
（７）を押すことにより、該固定部材（７）に取付けら
れている上記基板押えローラ（６）で基板（１）の一側
端を押圧することができ、他の一側端を上記第一ガイド
レール（４）のガイド壁（4a）に当接させることがで
き、結果としてボンディングステージ（Ａ）に供給され
た基板（１）のクランプが達成されるように構成されて
いる。尚、上記基板（１）がクランプされた状態が、前
記第４図及び第５図にも示してある。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来のチップ装着機では、ボンディ
ングステージ（Ａ）の第一ガイドレール（４）に設けら
れているガイド壁（4a）が垂直な平面で形成され、ま
た、第二ガイドレール（５）に立設されている基板押
え」ローラ（６）の周面（6b）も垂直であるため、基板
（１）を送り爪（３）にてボンディングステージ（Ａ）
に供給する際に、第４図に示したように、上記基板
（１）が浮き上がって該基板（１）を正確にクランプす
ることができないことがあり、そのためチップを装着す
ることができない事態が生じるという問題があった。

従って、本発明の目的は、ボンディングステージに正確
に基板をクランプすることができ、それ故に該基板に確
実にチップを装着することができるチップ装着機を提供
することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、ボンディングステージがチップ装着用基板の
両側端近傍をそれぞれ下方から支持する第一ガイドレー
ルと、該第一ガイドレールに対抗して位置されている第
二ガイドレールとを有し、該第二ガイドレールに上記基
板の一側端を押圧する基板押えローラが立設されている
チップ装着機について、上記第一ガイドレールのガイド
壁を、上記第二ガイドレールの方向に傾斜する傾斜面で
形成し、また、上記基板押えローラを下方にテーパ状の
周面で形成し且つその軸中心を上記基板の進行方向に傾
斜させたものである。

［作用］ 本発明によれば、上述の如く、第一ガイドではそのガイ
ド壁を基板側に傾斜させ、且つ第二ガイドでも基板押え
ローラの周面を基板側に傾斜させ、しかもその軸中心を
基板の進行方向に傾斜させているため、ボンディングス
テージに載置される基板の浮き上がりを防止することは
もとより、該基板に対して常に下方向への押圧力を付与
できるので上記基板を正確にクランプすることができ
る。

［実施例］ 次に、本発明の好ましい実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図は、本発明の一実施例であるチップ装着機の一部
を示す概略斜視図であり、第２図はそのボンディングス
テージの要部の概略を示す正面方向の部分断面図であ
る。

本実施例のチップ装着機は、前述の従来のチップ装着機
と基本的構成が同一であり、ボンディングステージ
（Ａ）における基板（１）のクランプ機構のみが相違し
ているものである。

即ち、第２図に示すように、第一ガイドレール（４）の
ガイド壁（4a）が、第二ガイドレール（５）の方向に傾
斜する傾斜面で形成され、また、該第二ガイドレール
（５）に立設されている基板押えローラ（６）が、下方
にテーパ状の周面（6b）で形成され、しかも第１図に示
すように該基板押えローラの軸中心が基板（１）の進行
方向（図中右方向）に傾斜角度θで傾斜されている。

次に、本実施例のチップ装着機の動作とともにその作用
を説明する。

前搬送レール（Ｂ）の所定位置まで搬入されてきたチッ
プ装着用基板（１）を、基板送り爪（３）を前述の如く
四角形の軌跡を描く回転運動を行なわせることによりボ
ンディングステージ（Ａ）の所定位置へ供給する。この
供給に際し、基板（１）を上記送り爪（３）で送り込む
段階では、シリンダ（10）を作動させず、押付バネ
（９）自体の弾発力だけで基板押えローラ（６）を上記
基板（１）の側に押え付けておき、該基板（１）の供給
位置にばらつきが生じることを防止している。

上記基板（１）を所定位置に供給した後シリンダ（10）
を作動させ、基板押えローラ（６）で上記基板（１）を
強く押圧してクランプを行なう。

上記基板（１）のクランプが完了した後、上記ボンディ
ングステージ（Ａ）をチップ装着部（図示せず）に移動
させ、所定のチップの装着を行ない、該装着が完了した
後、その基板（１）を第１図に示す元の位置に復帰さ
せ、上記シリンダ（10）の作動を停止して該基板１に対
する押圧を解除する。その後、チップ装着が完了した上
記基板（１）を、後搬送レール（Ｃ）に移動させ、該後
搬送レールにより図中右方向に搬出して一連の作業を完
了する。この作業の完了と同時に、前記前搬送レール
（Ｂ）から次にチップの装着を行なう新しい基板（１）
を、前記と同様にしてボンディングステージ（Ａ）の所
定位置に供給する。以上の動作を繰り返して行ない、連
続的にチップの装着が行なわれる。

本実施例では、ボンディングステージ（Ａ）に形成され
ているクランプ機構が、第一ガイド（４）における基板
側に傾斜させたガイド壁（4a）と、第二ガイド（５）に
おける周面（6b）を基板側に傾斜させ、その軸中心を基
板の進行方向に傾斜させた基板押えローラ（６）とから
構成されている。従って、上記基板（１）の一側端を上
記基板押えローラ（６）で押圧し、該基板（１）の他の
一側端を上記ガイド壁に当接させることにより上記基板
（１）のクランプを行なう場合は、基板（１）の両側端
が浮き上がることを確実に防止し、更に、該基板（１）
に対して常に下方に押え付ける力を作用させることがで
きる。その結果、上記基板（１）を正確にクランプする
ことができ、ひいては次の作業であるチップの装着をも
確実に実行することが可能となる。

以上本発明について実施例に基づいて具体的に説明して
きたが、本発明のチップ装着機は前記実施例に示したも
のに限られるものでなく、本発明の目的を達成する範囲
内で種々変更可能であることはいうまでもない。

尚、前記実施例では、第一ガイドレイール（４）におけ
るガイド壁（4a）の傾斜角度、第二ガイドレール（５）
における基板押えローラ（６）の周面のテーパ角度及び
その軸中心の傾斜角度θについては具体的に説明しなか
ったが、これらの角度それぞれには特に制限はなく、任
意に変更することが可能である。

［発明の効果］ 本発明のチップ装着機は、ボンディングステージにチッ
プ装着用基板を正確にクランプすることができるので、
次の工程で該基板へのチップの装着を確実に行なうこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるチップ装着機の一部を
示す概略斜視図、第２図はそのボンディングステージの
要部の概略を示す正面方向の部分断面図、第３図は従来
のチップ装着機の一部を示す概略斜視図、第４図はその
ボンディングステージの要部の概略を示す正面方向の部
分断面図、第５図は上記ボンディングステージの要部を
示す部分平面図である。 Ａ……ボンディングステージ １……チップ装着用基板 ４……第一ガイドレール、4a……ガイド壁 ５……第二ガイドレール ６……基板押えローラ、6b……周面 なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示すもの
とする。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ボンディングステージが、チップ装着用基
   板の両側端近傍をそれぞれ下方から支持する第一ガイド
   レールと、該第一ガイドレイールに対抗して位置されて
   いる第二ガイドレールとを有し、該第二ガイドレールに
   上記基板の一側端を押圧する基板押えローラが立設され
   ているチップ装着機において、上記第一ガイドレールの
   ガイド壁が、上記第二ガイドレールの方向に傾斜する傾
   斜面で形成され、上記基板押えローラが下方にテーパ状
   の周囲で形成され且つその軸中心が上記基板の進行方向
   に傾斜されていることを特徴とするチップ装着機。