JPH0742699U - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高価なセラミック基板の面積を最小限とする
ことができ、尚且つヘッド作成時のワイヤボンディング
工程において、駆動回路素子を破損することがない高密
度のサーマルヘッドを提供する。 【構成】 第２の基板上の導体パターンに接続するため
の第１の基板上の共通電極の接続用パッドを、駆動回路
素子と発熱抵抗体の間に形成されるリード導体上に形成
した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は感熱記録装置等に使用される複合基板型のサーマルヘッドに関し、更 に詳しくは、発熱抵抗体を選択的に駆動するための電極パターンの構造に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の感熱記録装置等に使用されるサーマルヘッドは、発熱抵抗体と、これ を選択的に駆動するための電極パターンおよび駆動回路素子等を、アルミナ等の セラミック基板上に形成し、このセラミック基板をアルミニウム合金より成るベ ース部材に載置するとともに、フレキシブル基板をセラミック基板に圧接するこ とにより接続して構成されている。また、記録装置の制御装置は、このフレキシ ブル基板を介して、駆動回路および発熱抵抗体を駆動制御して記録を行う。 このような圧接型のサーマルヘッドにおいては、セラミック基板をベース部材 に押圧する構造となり、セラミック基板とベース部材が固定されることとなる。 これにより、発熱抵抗体を駆動した際の熱により、各々熱膨張率の異なるセラミ ック基板とベース部材がバイメタル効果を起こし、ヘッドに熱反りが生じてしま うという問題を生じていた。

【０００３】 これを解決するために、制御装置に接続するためのコネクタ等をガラスエポキ シ等より成るプリント基板に実装し、このプリント基板とセラミック基板を対向 配置するとともに、それぞれをワイヤボンディングにより接続し、更にセラミッ ク基板とベース部材を柔軟性を有する接着部材により接着してサーマルヘッドを 構成して、記録動作の際のヘッドの各部の熱膨張を、接着部材で吸収することに より熱反りを起こさないようにした複合基板型サーマルヘッドがあった。

【０００４】 図３は従来の複合基板型サーマルヘッドを示す図で、１は発熱抵抗体，２は共 通電極，３は駆動電極であり、これらは複数の駆動回路素子４とともに、セラミ ック基板５上に形成，実装されている。プリント基板８はセラミック基板５に対 向して配置され、プリント基板８とセラミック基板５とはワイヤボンディングに より電気的に接続されている。 図のサーマルヘッドは、発熱抵抗体１に対して共通電極２の個別電極２１と駆 動電極３の個別電極３１が交互に接続されている。駆動電極３の端部には、ワイ ヤボンディング用の接続用パッド３２が設けられ、各々対応する駆動回路素子４ 上の接続用パッド４１にボンディングワイヤ６により接続されている。共通電極 ２の個別電極２１は、所定間隔おきにリード導体２３を介してプリント基板８側 に引き出され、これらは共通導体２２にそれぞれ接続されている。また、駆動回 路素子４は、共通電極２の共通導体２２上に形成されたガラス材の上に接着され ており、共通電極２に対して絶縁されて配置されている。 プリント基板８には、記録装置の制御装置と駆動回路素子４および共通電極２ を接続するためのコネクタ９および導体パターン７が形成されており、この導体 パターン７の端部には、接続用パッド７１が設けられ、各々対応する駆動回路素 子４の接続用パッド４１或いは共通導体２２に設けられた接続用パッド２４に対 向して配置される。また、これらの接続用パッドは、ボンディングワイヤ６によ り接続されている。 記録装置の制御装置は、コネクタ９を介して、駆動回路素子４には制御信号を 、共通電極２には所定の電力をそれぞれ印加，供給する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来の複合基板型のサーマルヘッドにおいては、共通電極２の接続用パッド２ ４が駆動回路素子４よりもプリント基板８側となるように配置されていたので、 これによりセラミック基板５の面積が増大して、ヘッドのコストが上昇するとと もに、駆動回路素子４とプリント基板８の導体パターン７を接続するボンディン グワイヤ６を長くしなければならず、これにより形成したワイヤ６が不安定にな り、隣接するパッド，ワイヤ或いは駆動回路素子の本体に接触してしまい、ショ ートまたは誤動作の原因となるという不具合を生じていた。 これを解決するために、共通電極２の接続用パッド２４を、駆動回路素子４間 に設けることによりセラミック基板５の面積を小さくしようとすると、ヘッド作 成時のワイヤボンディング工程の際に、ボンディング工具（キャピラリー）が駆 動回路素子４に衝突し、これを破損してしまうこととなる。また、これを避ける ために、ボンディング工具が駆動回路素子４に衝突しないように、駆動回路素子 ４の配置間隔を十分広くとって構成すると、サーマルヘッドを高密度化すること ができないという不具合を生じていた。

【０００６】 本考案は上述の不具合に鑑み、高価なセラミック基板の面積を最小限とするこ とができ、尚且つヘッド作成時のワイヤボンディング工程において、駆動回路素 子を破損することがない高密度のサーマルヘッドを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案のサーマルヘッドは、第２の基板上の導体 パターンに接続するための第１の基板上の共通電極の接続用パッドを、駆動回路 素子と発熱抵抗体の間に形成されるリード導体上に形成して構成した。

【０００８】

【作用】

共通電極の接続用パッドはリード導体上に設けられるので、第１の基板の共通 電極と第２の基板の導体パターンを接続するボンディングワイヤは、駆動回路素 子を跨ぐようにして形成され、駆動回路素子は、ワイヤボンディング工程におい てボンディング工具の障害になることがない。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案のサーマルヘッドを説明する。 図１は本考案のサーマルヘッドを示す図であり、１は発熱抵抗体，２は共通電 極，３は駆動電極，４は駆動回路素子，５は第１の基板であるセラミック基板， ６はボンディングワイヤ，７は導体パターン，８は第２の基板であるプリント基 板，９はコネクタである。 本考案のサーマルヘッドも、従来のものと同様に、発熱抵抗体１に対して共通 電極２の個別電極２１と駆動電極３の個別電極３１が交互に接続されており、駆 動電極３と駆動回路素子４は、それぞれの接続用パッド３２，４１においてワイ ヤボンディングされることにより接続されている。また、駆動回路素子４の信号 入力用端子は、ボンディングワイヤ６によりプリント基板８の導体パターン７に 接続されている。この導体パターン７は、コネクタ９を介して記録装置の制御装 置に接続されており、セラミック基板１に駆動制御信号および駆動電力をそれぞ れ印加，供給している。

【００１０】 共通電極２には、発熱抵抗体１側より駆動回路素子４側に引き出されるリード 導体２３が所定間隔おきに形成されており、これらのリード導体２３はそれぞれ 駆動回路素子４の下部に形成される共通導体２２に接続されている。尚、この共 通導体２２と駆動回路素子４は、共通導体２２上に形成されるガラス部材により 互いに絶縁されて設けられている。

【００１１】 共通電極２とプリント基板８の導体パターン７は、駆動回路素子と同様に、各 々に設けられた接続用パッド間がワイヤボンディングされることにより接続され ており、記録装置の制御装置は、プリント基板８より導体パターン７およびワイ ヤ６を介して、共通電極２に所定の電力を供給している。更に、所定間隔おきに 設けられたリード導体２３より電力を供給することにより、長尺に形成される発 熱抵抗体１を均一的に発熱，駆動するよう構成されている。

【００１２】 共通電極２の接続用パッド２４は、駆動回路素子４側に引き出されるよう形成 されたリード導体２３上に設けられており、このリード導体２３よりも幅広に形 成されている。この共通電極２の接続用パッド２４に対応する導体パターン７の 接続用パッド７１は、それぞれが対向するようにして設けられている。

【００１３】 共通電極２とプリント基板８を接続するボンディングワイヤ６は、駆動回路素 子４を跨ぐようにして形成される。即ち、ヘッド作成時のワイヤボンディング工 程の際には、ボンディング工具が駆動回路素子４を越えてワイヤ６を形成するの で、この時に駆動回路素子４がボンディング工具に衝突することがない。

【００１４】 本考案のように、共通電極２の接続用パッド２４を駆動回路素子４よりも発熱 抵抗体１側に設けることにより、従来必要としていた接続用パッドを形成するた めの面積分だけ、セラミック基板を省略することができる。更に、駆動回路素子 ４をプリント基板８に近接させることができるので、共通電極２の接続用ワイヤ に比べて多数となる、駆動回路素子４と導体パターン７の接続用ワイヤを短くす ることができ、駆動回路素子４のワイヤボンディング工程を確実に行うことがで きる。

【００１５】 図１の実施例においては、共通電極２には発熱抵抗体１側と駆動回路素子４側 の両方に共通導体が設けられているが、図２に示されるように、共通電極２の個 別電極２１が各々リード電極により駆動回路素子４側に引き出されるように形成 されたサーマルヘッドにも、本考案を用いることができる。この実施例の場合は 、すべての共通電極２のリード導体に接続用パッドを設ける必要はなく、図２に 示すように、所定間隔おきにリード導体上に接続用パッド２４を設けて、このリ ード導体より所定の電力を供給するよう構成することができる。 また、本実施例においては、発熱抵抗体をセラミック基板の端部に設けたいわ ゆるエッジタイプのサーマルヘッドに本考案を使用しているが、例えば複数の発 熱抵抗体の間に共通電極を配置し、各々の発熱抵抗体に駆動電極からの個別電極 と共通電極からの個別電極を交互に接続し、各々の発熱抵抗体を選択的に駆動す るようなサーマルヘッドにも、使用することができる。

【００１６】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案に係るサーマルヘッドにおいては、共通電極の接 続用パッドをリード導体上に設けたので、第１の基板の共通電極と第２の基板の 導体パターンを接続するボンディングワイヤが、駆動回路素子を跨ぐようにして 形成され、駆動回路素子が、ワイヤボンディング工程においてボンディング工具 により破損されることがなく、第１の基板であるセラミック基板の面積を最小限 とすることができるので、サーマルヘッドを安価に製造することができるという 効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案のサーマルヘッドを示す図である。

【図２】 本考案の他の実施例を示す図である。

【図３】 従来のサーマルヘッドを示す図である。

【符号の説明】

１ 発熱抵抗体 ２ 共通電極 ３ 駆動電極 ４ 駆動回路素子 ５ セラミック基板 ６ ボンディングワイヤ ７ 導体パターン ８ プリント基板 ９ コネクタ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 直線上に形成される発熱抵抗体と、この
   発熱抵抗体に各々接続される駆動電極と、前記駆動電極
   を挟んで配置され、この駆動電極に電気的に接続されて
   これを選択的に駆動制御する駆動回路素子と、個別電極
   が前記駆動電極と交互に発熱抵抗体に接続されるととも
   に、所定間隔おきにリード導体が前記駆動回路素子側に
   引き出されるよう形成された共通電極と、を有する絶縁
   性の第１の基板と、 上記第１の基板上の共通電極および駆動回路素子の接続
   用パッドに対応して設けられ、各々ワイヤボンディング
   により接続される導体パターンを有し、上記第１の基板
   に対向して配置される第２の基板とからなるサーマルヘ
   ッドにおいて、 上記第２の基板上の導体パターンに接続するための第１
   の基板上の共通電極の接続用パッドは、上記駆動回路素
   子および発熱抵抗体の間に形成されるリード導体上に設
   けられることを特徴とするサーマルヘッド。