JPH0739995B2 - 半田付検査装置 - Google Patents
半田付検査装置Info
- Publication number
- JPH0739995B2 JPH0739995B2 JP63195109A JP19510988A JPH0739995B2 JP H0739995 B2 JPH0739995 B2 JP H0739995B2 JP 63195109 A JP63195109 A JP 63195109A JP 19510988 A JP19510988 A JP 19510988A JP H0739995 B2 JPH0739995 B2 JP H0739995B2
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- JP
- Japan
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- circuit
- soldering
- solder
- image
- camera
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半田付検査装置、特に、プリント基板に実装さ
れたチップ部品,SOP,QFP等の表面実装部品の半田付状態
を検査する半田付検査装置に関する。
れたチップ部品,SOP,QFP等の表面実装部品の半田付状態
を検査する半田付検査装置に関する。
従来の技術としては、例えば特公昭61-241641号公報に
示されているようにハンダ付け検査装置がある。
示されているようにハンダ付け検査装置がある。
従来のハンダ付け検査装置は半田部を加熱する加熱部
と、半田部の温度上昇を測定する温度測定部と、該温度
測定部により測定された温度変化分よりハンダ付け部の
良否を判定する判定部とを含んで構成される。
と、半田部の温度上昇を測定する温度測定部と、該温度
測定部により測定された温度変化分よりハンダ付け部の
良否を判定する判定部とを含んで構成される。
次に従来のハンダ付け検査装置について図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図の従来のハンダ付け検査装置の原理を示す側面図
である。
である。
第３図に示すハンダ付け検査装置は、プリント基板31の
上に実装されたFIC32の端子部33は加熱装置34により適
当な温度まで加熱される。
上に実装されたFIC32の端子部33は加熱装置34により適
当な温度まで加熱される。
端子部33の加熱された熱はハンダ部35との接触により、
ハンダ部35に伝熱され、ハンダ部35は暖められる。
ハンダ部35に伝熱され、ハンダ部35は暖められる。
ハンダ部35の温度を赤外検出器36により測定する。この
時端子部33とハンダ部35との接触が十分でない場合、即
ち端子部33とハンダ部35との熱伝導性が悪い場合、ハン
ダ部35の温度上昇は時間がかかるが低い温度におさえら
れる。
時端子部33とハンダ部35との接触が十分でない場合、即
ち端子部33とハンダ部35との熱伝導性が悪い場合、ハン
ダ部35の温度上昇は時間がかかるが低い温度におさえら
れる。
従って、ハンダ部35の時間に対する温度変化を測定する
ことにより、ハンダ付け性の良否を判定している。
ことにより、ハンダ付け性の良否を判定している。
上述した従来のハンダ付け検査装置は、検査箇所１カ所
１カ所に熱を加え温度上昇を測定しなければならないた
め、一カ所の検査に時間がかかる上、検査箇所分だけプ
リント基板を移動させなければならないため、プリント
基板をとりつけたステージの移動回数が多くなりトータ
ルの検査時間も長くなってしまうという欠点があった。
１カ所に熱を加え温度上昇を測定しなければならないた
め、一カ所の検査に時間がかかる上、検査箇所分だけプ
リント基板を移動させなければならないため、プリント
基板をとりつけたステージの移動回数が多くなりトータ
ルの検査時間も長くなってしまうという欠点があった。
又、上述した従来のハンダ付け検査装置は、加熱装置及
び赤外検出器を使用するため高価であるという欠点があ
った。
び赤外検出器を使用するため高価であるという欠点があ
った。
本発明の半田付検査装置は、検査対象部品の半田付部を
斜方より照射する照明部と、前記半田部の正常なフィレ
ット部分からの前記照明部の反射光を最も多く入射する
角度にとりつけられた半田付部の画像を入力するカメラ
と、該カメラから入力した画像をAD変換するAD変換回路
と、該AD変換回路から入力された画像データのうち検査
対象部分だけを抽出するマスク回路と、該マスク回路に
よって抽出された部分の画像の濃淡値を全て加算する加
算回路と、該加算回路から出力される加算値より検査結
果を判定する判定回路とを含んで構成される。
斜方より照射する照明部と、前記半田部の正常なフィレ
ット部分からの前記照明部の反射光を最も多く入射する
角度にとりつけられた半田付部の画像を入力するカメラ
と、該カメラから入力した画像をAD変換するAD変換回路
と、該AD変換回路から入力された画像データのうち検査
対象部分だけを抽出するマスク回路と、該マスク回路に
よって抽出された部分の画像の濃淡値を全て加算する加
算回路と、該加算回路から出力される加算値より検査結
果を判定する判定回路とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
プリント基板１上に実装されたFIC2の電極３の半田付検
査を行う場合を例にとって説明する。本発明により検査
対象部品をFICに限定するものではなくチップ部品等表
面実装部品が検査対象である。
査を行う場合を例にとって説明する。本発明により検査
対象部品をFICに限定するものではなくチップ部品等表
面実装部品が検査対象である。
照明部５は、電極３の半田付部分４を斜方より照射す
る。カメラ６は、半田付部分４を含む範囲の画像を取り
込みアナログ画像信号ａをAD変換回路７に出力する。AD
変換回路７では、アナログ画像信号ａを入力し、多値階
調のディジタル画像信号ｂに変換し、マスク回路８に出
力する。マスク回路８では、検査対象である半田付部分
４のみの情報を得るために、半田付部分４以外の部分の
濃淡値を最も暗い０にし、マスク画像信号ｃを加算回路
９に出力する。加算回路９では、入力したマスク画像信
号ｃの濃淡値をすべて足し込み、加算値を得る。加算値
信号ｄは判定回路10に入力される。判定回路10ではあら
かじめ設定された基準値と入力された加算値とを比較
し、加算値の方が大きければ半田付検査合格と判定す
る。
る。カメラ６は、半田付部分４を含む範囲の画像を取り
込みアナログ画像信号ａをAD変換回路７に出力する。AD
変換回路７では、アナログ画像信号ａを入力し、多値階
調のディジタル画像信号ｂに変換し、マスク回路８に出
力する。マスク回路８では、検査対象である半田付部分
４のみの情報を得るために、半田付部分４以外の部分の
濃淡値を最も暗い０にし、マスク画像信号ｃを加算回路
９に出力する。加算回路９では、入力したマスク画像信
号ｃの濃淡値をすべて足し込み、加算値を得る。加算値
信号ｄは判定回路10に入力される。判定回路10ではあら
かじめ設定された基準値と入力された加算値とを比較
し、加算値の方が大きければ半田付検査合格と判定す
る。
第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の原理を説明するための
側面図である。第２図において21はプリント基板、22は
パッド部、23は部品電極、24は半田付部分を示してい
る。
側面図である。第２図において21はプリント基板、22は
パッド部、23は部品電極、24は半田付部分を示してい
る。
第２図（ａ）は正常に半田付が行われている場合であ
る。半田付部分に照射された照明光ｅは半田付が正常に
行われている場合、鏡面状になったフィレット部表面で
正反射する。カメラは反射光ｆの方向に取り付けてあ
り、カメラ画像で半田付部は明るく光る。
る。半田付部分に照射された照明光ｅは半田付が正常に
行われている場合、鏡面状になったフィレット部表面で
正反射する。カメラは反射光ｆの方向に取り付けてあ
り、カメラ画像で半田付部は明るく光る。
第２図（ｂ）は半田過少又は半田なしの場合であり、半
田付部分に照射された照明光ｅはフィレットがないた
め、パッド又は電極側面で乱反射し反射光ｆは散乱する
ためカメラ画像で半田付部は暗くなる。
田付部分に照射された照明光ｅはフィレットがないた
め、パッド又は電極側面で乱反射し反射光ｆは散乱する
ためカメラ画像で半田付部は暗くなる。
第２図（ｃ）は半田過多の場合であり、半田付部分に照
射された照明光ｅは半田部分で正反射しカメラに入力す
る光もあるが、半田過多のため半田部分の表面は凸曲面
になっており、反射光ｆの大部分は散乱してしまいカメ
ラ画像では半田付部の一部だけ明るくなるが、全体とし
て暗くなる。
射された照明光ｅは半田部分で正反射しカメラに入力す
る光もあるが、半田過多のため半田部分の表面は凸曲面
になっており、反射光ｆの大部分は散乱してしまいカメ
ラ画像では半田付部の一部だけ明るくなるが、全体とし
て暗くなる。
以上の説明より半田付部だけの濃淡値を加算すると、次
の順番になることがわかる。
の順番になることがわかる。
（正常）＞（半田過多）＞（半田なし・過多） 従って、正常な場合の加算値と、半田過多の場合の加算
値の間に判定回路で用いる基準値を設定しておけば、正
常な場合とそれ以外の場合を区別することができる。
値の間に判定回路で用いる基準値を設定しておけば、正
常な場合とそれ以外の場合を区別することができる。
本発明の半田付検査装置は、半田付部にあてた照明光の
反射光量により良否検査を行うので、高速に検査を行う
ことができ、かつ、構成部品が安価であるため装置も安
価になるという効果がある。
反射光量により良否検査を行うので、高速に検査を行う
ことができ、かつ、構成部品が安価であるため装置も安
価になるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図
（ａ）〜（ｃ）は本発明の原理を説明するための側面
図、第３図は従来の一例を示す側面図である。 １……プリント基板、２……FIC、３……電極、４……
半田付部分、５……照明部、６……カメラ、７……AD変
換回路、８……マスク回路、９……加算回路、10……判
定回路、21……プリント基板、22……パッド部、23……
部品電極、24……半田付部分、31……プリント基板、32
……FIC、33……端子部、34……加熱装置、35……ハン
ダ部、36……赤外検出器、ａ……アナログ画像信号、ｂ
……ディジタル画像信号、ｃ……マスク画像信号、ｄ…
…加算値信号、ｅ……照明光、ｆ……反射光。
（ａ）〜（ｃ）は本発明の原理を説明するための側面
図、第３図は従来の一例を示す側面図である。 １……プリント基板、２……FIC、３……電極、４……
半田付部分、５……照明部、６……カメラ、７……AD変
換回路、８……マスク回路、９……加算回路、10……判
定回路、21……プリント基板、22……パッド部、23……
部品電極、24……半田付部分、31……プリント基板、32
……FIC、33……端子部、34……加熱装置、35……ハン
ダ部、36……赤外検出器、ａ……アナログ画像信号、ｂ
……ディジタル画像信号、ｃ……マスク画像信号、ｄ…
…加算値信号、ｅ……照明光、ｆ……反射光。
Claims (1)
- 【請求項１】検査対象部品の半田付部を斜方より照射す
る照明部と、前記半田付部の正常なフィレット部分から
の前記照明部の反射光を最も多く入射する角度にとりつ
けられた半田付部の画像を入力するカメラと、該カメラ
から入力した画像をAD変換するAD変換回路と、該AD変換
回路から入力された画像データのうち検査対象部分だけ
を抽出するマスク回路と、該マスク回路によって抽出さ
れた部分の画像の濃淡値を全て加算する加算回路と、該
加算回路から出力される加算値より検査結果を判定する
判定回路とを含むことを特徴とする半田付検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63195109A JPH0739995B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田付検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63195109A JPH0739995B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田付検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244234A JPH0244234A (ja) | 1990-02-14 |
| JPH0739995B2 true JPH0739995B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=16335653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63195109A Expired - Lifetime JPH0739995B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田付検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739995B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794972B2 (ja) * | 1989-12-13 | 1995-10-11 | 松下電器産業株式会社 | 半田の外観検査方法 |
| DE102009017695B3 (de) * | 2009-04-15 | 2010-11-25 | Göpel electronic GmbH | Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an elektrischen und elektronischen Bauteilen |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63195109A patent/JPH0739995B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244234A (ja) | 1990-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090501 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090501 Year of fee payment: 14 |