JPH0738311A - マイクロ波発振器 - Google Patents
マイクロ波発振器Info
- Publication number
- JPH0738311A JPH0738311A JP17920093A JP17920093A JPH0738311A JP H0738311 A JPH0738311 A JP H0738311A JP 17920093 A JP17920093 A JP 17920093A JP 17920093 A JP17920093 A JP 17920093A JP H0738311 A JPH0738311 A JP H0738311A
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- JP
- Japan
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- dielectric resonator
- thick film
- film body
- microwave oscillator
- dielectric
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】マイクロ波発振器において、低背化を促進する
とともに、誘電体共振器の取り付け作業の自動化を容易
にする。 【構成】誘電体基板２面に厚膜体８を印刷形成し、誘電
体共振器３をこの厚膜体８上に接着剤により固着する。
とともに、誘電体共振器の取り付け作業の自動化を容易
にする。 【構成】誘電体基板２面に厚膜体８を印刷形成し、誘電
体共振器３をこの厚膜体８上に接着剤により固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波発振器に関
し、特には、誘電体基板の表面に円柱状の誘電体共振器
を配置し、その誘電体共振器をＴＥ01δモードで共振さ
せるようにしたマイクロ波発振器に関する。
し、特には、誘電体基板の表面に円柱状の誘電体共振器
を配置し、その誘電体共振器をＴＥ01δモードで共振さ
せるようにしたマイクロ波発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のマイクロ波発振器は、図
６に示すように構成されている。すなわち、裏面に接地
電極１を設けた誘電体基板２の表面に、誘電体共振器３
と、この誘電体共振器３を電磁結合する発振側のマイク
ロストリップライン４および出力側のマイクロストリッ
プライン５と、その発振側のマイクロストリップライン
４に接続された発振用能動素子６とが設けられて構成さ
れている。
６に示すように構成されている。すなわち、裏面に接地
電極１を設けた誘電体基板２の表面に、誘電体共振器３
と、この誘電体共振器３を電磁結合する発振側のマイク
ロストリップライン４および出力側のマイクロストリッ
プライン５と、その発振側のマイクロストリップライン
４に接続された発振用能動素子６とが設けられて構成さ
れている。
【０００３】上記の誘電体共振器３は、対向する一対の
平面部３ａ，３ｂと、この一対の平面部３ａ，３ｂを結
ぶ外周部３ｃとを備えた円柱状に形成され、その対向す
る平面部３ａ，３ｂを貫く中心軸が誘電体基板２面と直
交するような向きに配置され、絶縁材料からなり、成型
により形成された厚みが３〜５ｍｍ程度の支持台７を介
して誘電体基板２面に取り付けられている。
平面部３ａ，３ｂと、この一対の平面部３ａ，３ｂを結
ぶ外周部３ｃとを備えた円柱状に形成され、その対向す
る平面部３ａ，３ｂを貫く中心軸が誘電体基板２面と直
交するような向きに配置され、絶縁材料からなり、成型
により形成された厚みが３〜５ｍｍ程度の支持台７を介
して誘電体基板２面に取り付けられている。
【０００４】誘電体共振器３は、上記のように支持台７
を介して誘電体基板２面に取り付けられることにより誘
電体基板２面から浮いた状態となるため、ＴＥ01δモー
ドで共振することになる。
を介して誘電体基板２面に取り付けられることにより誘
電体基板２面から浮いた状態となるため、ＴＥ01δモー
ドで共振することになる。
【０００５】なお、マイクロ波発振器は、図示していな
い金属製カバーが誘電体共振器３やマイクロストリップ
ライン４，５等を覆うように誘電体基板２に取り付けら
れて構成されるものであるが、この点の構成については
周知のことであるため、詳細な説明は省略する。
い金属製カバーが誘電体共振器３やマイクロストリップ
ライン４，５等を覆うように誘電体基板２に取り付けら
れて構成されるものであるが、この点の構成については
周知のことであるため、詳細な説明は省略する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
マイクロ波発振器は、誘電体共振器３が成型により形成
された支持台７を介して誘電体基板２面に取り付けられ
るものであるため、誘電体共振器３の誘電体基板２面か
らの高さが不可避的に高くなり、低背化に制約を受ける
という問題があった。
マイクロ波発振器は、誘電体共振器３が成型により形成
された支持台７を介して誘電体基板２面に取り付けられ
るものであるため、誘電体共振器３の誘電体基板２面か
らの高さが不可避的に高くなり、低背化に制約を受ける
という問題があった。
【０００７】また、マイクロ波発振器の組み立て作業の
都合で支持台７は、あらかじめ別工程で誘電体共振器３
に接着剤により取り付けられており、その結果、誘電体
共振器３は表裏の方向性を有したものとなっている。そ
のため、誘電体共振器の取り付け作業の自動化を図る場
合等に、工程が複雑になるという問題があった。
都合で支持台７は、あらかじめ別工程で誘電体共振器３
に接着剤により取り付けられており、その結果、誘電体
共振器３は表裏の方向性を有したものとなっている。そ
のため、誘電体共振器の取り付け作業の自動化を図る場
合等に、工程が複雑になるという問題があった。
【０００８】したがって、本発明においては、低背化を
促進し、誘電体共振器の取り付け作業の自動化を容易に
することのできるマイクロ波発振器を提供することを目
的としている。
促進し、誘電体共振器の取り付け作業の自動化を容易に
することのできるマイクロ波発振器を提供することを目
的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、請求項１に係る本発明のマイクロ波発振器に
おいては、誘電体基板面に絶縁材料からなる厚膜体を印
刷形成し、誘電体共振器をこの厚膜体上に接着剤により
固着したことを特徴としている。
るために、請求項１に係る本発明のマイクロ波発振器に
おいては、誘電体基板面に絶縁材料からなる厚膜体を印
刷形成し、誘電体共振器をこの厚膜体上に接着剤により
固着したことを特徴としている。
【００１０】また、本発明の請求項２に係るマイクロ波
発振器においては、請求項１に記載の厚膜体にその一部
を切り欠いて接着剤の溜まり部を形成したことをを特徴
としている。
発振器においては、請求項１に記載の厚膜体にその一部
を切り欠いて接着剤の溜まり部を形成したことをを特徴
としている。
【００１１】さらに、本発明の請求項３に係るマイクロ
波発振器においては、請求項２に記載の厚膜体の接着剤
の溜まり部に誘電体基板の面方向に沿って厚膜体の外部
に通じる通路を形成したことを特徴としている。
波発振器においては、請求項２に記載の厚膜体の接着剤
の溜まり部に誘電体基板の面方向に沿って厚膜体の外部
に通じる通路を形成したことを特徴としている。
【００１２】
【作用】請求項１に係るマイクロ波発振器においては、
誘電体共振器は印刷形成された厚膜体上に固着され、誘
電体基板面から浮いた状態となっているので、ＴＥ01δ
モードで共振することになる。しかも、印刷形成された
厚膜体の厚みは、例えば７０〜１００μｍの範囲内かそ
れよりも少し下回る値あるいはそれよりも少し上回る値
であって、誘電体共振器の誘電体基板面からの高さは実
質的に誘電体共振器の厚みに近付いたものとなり、マイ
クロ波発振器の低背化が促進される。また、誘電体共振
器に従来のような支持台を取り付けておく必要がないの
で、誘電体共振器に表裏の方向性が生じず、誘電体共振
器の取り付け作業の自動化が容易となる。
誘電体共振器は印刷形成された厚膜体上に固着され、誘
電体基板面から浮いた状態となっているので、ＴＥ01δ
モードで共振することになる。しかも、印刷形成された
厚膜体の厚みは、例えば７０〜１００μｍの範囲内かそ
れよりも少し下回る値あるいはそれよりも少し上回る値
であって、誘電体共振器の誘電体基板面からの高さは実
質的に誘電体共振器の厚みに近付いたものとなり、マイ
クロ波発振器の低背化が促進される。また、誘電体共振
器に従来のような支持台を取り付けておく必要がないの
で、誘電体共振器に表裏の方向性が生じず、誘電体共振
器の取り付け作業の自動化が容易となる。
【００１３】請求項２に係るマイクロ波発振器において
は、厚膜体に接着剤の溜まり部が形成されているので、
厚膜体に対する誘電体共振器の接着が確実なものとな
る。
は、厚膜体に接着剤の溜まり部が形成されているので、
厚膜体に対する誘電体共振器の接着が確実なものとな
る。
【００１４】請求項３に係るマイクロ波発振器において
は、厚膜体に形成された接着剤の溜まり部に外部に通じ
る通路が形成されているので、接着剤の溜まり部に供給
されている接着剤中に気泡が存在していても、その気泡
は接着剤の硬化時に外部に通じる通路を介して外部に放
出され易くなり、厚膜体に対する誘電体共振器の接着が
より確実なものとなる。
は、厚膜体に形成された接着剤の溜まり部に外部に通じ
る通路が形成されているので、接着剤の溜まり部に供給
されている接着剤中に気泡が存在していても、その気泡
は接着剤の硬化時に外部に通じる通路を介して外部に放
出され易くなり、厚膜体に対する誘電体共振器の接着が
より確実なものとなる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。図１は、本発明のマイクロ波発振器の斜
視図であり、図２は図１のＡーＡ線における断面図であ
る。これらの図において、図６に示す従来例と同一の部
分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
細に説明する。図１は、本発明のマイクロ波発振器の斜
視図であり、図２は図１のＡーＡ線における断面図であ
る。これらの図において、図６に示す従来例と同一の部
分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００１６】すなわち、本発明のマイクロ波発振器は、
従来例と同様に裏面に接地電極１を設けた誘電体基板２
の表面に、誘電体共振器３と、この誘電体共振器３と電
磁結合する発振側のマイクロストリップライン４および
出力側のマイクロストリップライン５と、その発振側の
マイクロストリップライン４に接続された発振用能動素
子６とが設けられて構成されている。
従来例と同様に裏面に接地電極１を設けた誘電体基板２
の表面に、誘電体共振器３と、この誘電体共振器３と電
磁結合する発振側のマイクロストリップライン４および
出力側のマイクロストリップライン５と、その発振側の
マイクロストリップライン４に接続された発振用能動素
子６とが設けられて構成されている。
【００１７】上記の誘電体共振器３は、従来例と同様に
円柱状のものであるが、従来例とは異なり誘電体基板２
面に形成された厚膜体８上に接着剤により固着されてい
る。この厚膜体８は、グレーズ等の絶縁材料を印刷し焼
成して形成したものであり、その厚みは、例えば７０〜
１００μｍの範囲内のものとなる。勿論、この厚膜体８
の厚みは、絶縁材料の種類や印刷マスクの厚み等によっ
て変更し得るものであり、上記範囲よりも少し下回った
値に設定したり、少し上回った値に設定するようにして
もよい。
円柱状のものであるが、従来例とは異なり誘電体基板２
面に形成された厚膜体８上に接着剤により固着されてい
る。この厚膜体８は、グレーズ等の絶縁材料を印刷し焼
成して形成したものであり、その厚みは、例えば７０〜
１００μｍの範囲内のものとなる。勿論、この厚膜体８
の厚みは、絶縁材料の種類や印刷マスクの厚み等によっ
て変更し得るものであり、上記範囲よりも少し下回った
値に設定したり、少し上回った値に設定するようにして
もよい。
【００１８】また、上記の厚膜体８は、図３に拡大して
示すように円形に形成され、その径は誘電体共振器３よ
りも小さな値に設定されている。勿論、この厚膜体８は
角形にしてもよいし、誘電体共振器３からはみ出すよう
な大きさとしてもよい。
示すように円形に形成され、その径は誘電体共振器３よ
りも小さな値に設定されている。勿論、この厚膜体８は
角形にしてもよいし、誘電体共振器３からはみ出すよう
な大きさとしてもよい。
【００１９】本発明のマイクロ波発振器は、上記のよう
に誘電体共振器３を誘電体基板２面に印刷形成した厚膜
体８上に接着剤により固着するようにしたので、誘電体
共振器３は誘電体基板２面から浮いた状態となってＴＥ
01δモードで共振するものとなる。また、厚膜体８は従
来例の支持台に比べて十分に薄いことからマイクロ波発
振器の低背化が促進されるとともに、誘電体共振器３に
は従来例のような支持台を取り付けておく必要がないこ
とから表裏に方向性が生じず、誘電体共振器の取り付け
の自動化が容易になる。
に誘電体共振器３を誘電体基板２面に印刷形成した厚膜
体８上に接着剤により固着するようにしたので、誘電体
共振器３は誘電体基板２面から浮いた状態となってＴＥ
01δモードで共振するものとなる。また、厚膜体８は従
来例の支持台に比べて十分に薄いことからマイクロ波発
振器の低背化が促進されるとともに、誘電体共振器３に
は従来例のような支持台を取り付けておく必要がないこ
とから表裏に方向性が生じず、誘電体共振器の取り付け
の自動化が容易になる。
【００２０】なお、厚膜体８は、図４に示すようにその
一部を切り欠いて接着剤の溜まり部９を形成したものと
してもよい。このように構成した場合は、厚膜体８面に
接着剤を供給したとき、接着剤がその溜まり部９に貯え
られて誘電体共振器３の固着がより確実なものとなる。
一部を切り欠いて接着剤の溜まり部９を形成したものと
してもよい。このように構成した場合は、厚膜体８面に
接着剤を供給したとき、接着剤がその溜まり部９に貯え
られて誘電体共振器３の固着がより確実なものとなる。
【００２１】また、厚膜体８は図５に示すように、接着
剤の溜まり部９に、誘電体基板２の面方向に沿って外部
に通じる通路１０を形成したものとしてもよい。このよ
うに構成した場合は、接着剤の溜まり部９に供給された
接着剤中に気泡が存在していても、接着剤の硬化時に通
路１０を介して気泡が外部に放出され易くなり、誘電体
共振器３の固着がより確実なものとなる。
剤の溜まり部９に、誘電体基板２の面方向に沿って外部
に通じる通路１０を形成したものとしてもよい。このよ
うに構成した場合は、接着剤の溜まり部９に供給された
接着剤中に気泡が存在していても、接着剤の硬化時に通
路１０を介して気泡が外部に放出され易くなり、誘電体
共振器３の固着がより確実なものとなる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明の請求項１によれ
ば、誘電体共振器を誘電体基板面に印刷形成した厚膜体
上に接着剤により固着するようにしたから、マイクロ波
発振器の低背化が促進されるとともに、誘電体共振器の
取り付け作業の自動化が容易となる。
ば、誘電体共振器を誘電体基板面に印刷形成した厚膜体
上に接着剤により固着するようにしたから、マイクロ波
発振器の低背化が促進されるとともに、誘電体共振器の
取り付け作業の自動化が容易となる。
【００２３】また、本発明の請求項２によれば、厚膜体
に接着剤の溜まり部を形成したから、誘電体共振器の固
着がより確実なものとなる。
に接着剤の溜まり部を形成したから、誘電体共振器の固
着がより確実なものとなる。
【００２４】さらに、本発明の請求項３によれば、厚膜
体の接着剤の溜まり部に外部に通じる通路を形成したか
ら、接着剤中に気泡が存在していてもその気泡はその通
路を介して外部へ放出され易くなり、誘電体共振器の固
着がより確実なものとなる。
体の接着剤の溜まり部に外部に通じる通路を形成したか
ら、接着剤中に気泡が存在していてもその気泡はその通
路を介して外部へ放出され易くなり、誘電体共振器の固
着がより確実なものとなる。
【図１】本発明の実施例に係るマイクロ波発振器の斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示すマイクロ波発振器のＡーＡ線断面図
である。
である。
【図３】図１に示すマイクロ波発振器の厚膜体の拡大平
面図である。
面図である。
【図４】図１に示すマイクロ波発振器の厚膜体の変形例
の拡大平面図である。
の拡大平面図である。
【図５】図１に示すマイクロ波発振器の厚膜体の別の変
形例の拡大平面図である。
形例の拡大平面図である。
【図６】従来のマイクロ波発振器の斜視図である。
１ 接地電極 ２ 誘電体基板 ３ 誘電体共振器 ４ 発振側のマイクロストリップライン ５ 出力側のマイクロストリップライン ６ 発振用能動素子 ８ 厚膜体 ９ 接着剤の溜まり部 １０ 通路
Claims (3)
- 【請求項１】 裏面に接地電極を設けた誘電体基板の表
面に、中心軸がその誘電体基板面と直交するような向き
に配置した円柱状の誘電体共振器と、この誘電体共振器
と電磁結合する発振側のマイクロストリップラインおよ
び出力側のマイクロストリップラインと、この発振側の
マイクロストリップラインに接続された発振用能動素子
とを備えてなるマイクロ波発振器であって、 前記誘電体基板面に絶縁材料からなる厚膜体を印刷形成
し、前記誘電体共振器をこの厚膜体上に接着剤により固
着したことを特徴とするマイクロ波発振器。 - 【請求項２】 請求項１に記載のマイクロ波発振器であ
って、その誘電体共振器を固着する厚膜体には、その一
部を切り欠いて接着剤の溜まり部が形成されていること
を特徴とするマイクロ波発振器。 - 【請求項３】 請求項２に記載のマイクロ波発振器であ
って、その厚膜体に形成された接着剤の溜まり部には、
誘電体基板の面方向に沿って厚膜体の外部に通じている
通路が形成されていることを特徴とするマイクロ波発振
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17920093A JP3168773B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | マイクロ波発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17920093A JP3168773B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | マイクロ波発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738311A true JPH0738311A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3168773B2 JP3168773B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=16061681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17920093A Expired - Lifetime JP3168773B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | マイクロ波発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168773B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1317015A2 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Dielectric resonance device with stabilized electric performance |
| US6906603B2 (en) | 2002-06-18 | 2005-06-14 | Alps Electric Co., Ltd. | High-frequency module for commonality of circuit board |
| EP1670091A1 (en) * | 2003-09-30 | 2006-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric resonator, oscillator and transmitter/receiver |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP17920093A patent/JP3168773B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1317015A2 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Dielectric resonance device with stabilized electric performance |
| EP1317015A3 (en) * | 2001-11-28 | 2003-10-01 | Alps Electric Co., Ltd. | Dielectric resonance device with stabilized electric performance |
| US6906603B2 (en) | 2002-06-18 | 2005-06-14 | Alps Electric Co., Ltd. | High-frequency module for commonality of circuit board |
| EP1670091A1 (en) * | 2003-09-30 | 2006-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric resonator, oscillator and transmitter/receiver |
| EP1670091A4 (en) * | 2003-09-30 | 2008-08-20 | Murata Manufacturing Co | DIELECTRIC RESONATOR, OSCILLATOR AND TRANSMITTER / RECEIVER |
| US7479849B2 (en) | 2003-09-30 | 2009-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Dielectric resonator device, oscillator and transmitter-receiver apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3168773B2 (ja) | 2001-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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