JPH0737929A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH0737929A
JPH0737929A JP5202082A JP20208293A JPH0737929A JP H0737929 A JPH0737929 A JP H0737929A JP 5202082 A JP5202082 A JP 5202082A JP 20208293 A JP20208293 A JP 20208293A JP H0737929 A JPH0737929 A JP H0737929A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体チップに設けたボンディング用パッド
におけるワイヤボンディングの信頼性を高め、かつパッ
ドの腐食による断線を防止して耐湿性を改善する。 【構成】 半導体チップ１にボンディング用パッド２と
テスト用パッド３とを独立して設け、これらのパッド
２，３をスルーホール１６Ａ，１６Ｂを介して同一の下
部配線層１３に接続する。検査時にはテスト用パッド３
にプローブを接触するため、ボンディング用パッド２に
傷が発生することはなく、ワイヤボンディングの信頼性
を向上する。また、ボンディング用パッド２に腐食が生
じても、スルーホール１６Ａ及び下部配線層１３を介し
て内部回路との電気的接続を確保し、耐湿性を改善す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置に関
し、特にボンディング用パッドにおけるワイヤボンディ
ング品質及び耐湿性を改善した半導体集積回路装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置は半導体ウェハ工程
の完了後に、ウェハ内に形成された半導体チップの良，
否判定の検査が行われる。この検査はチップ内に設けて
ボンディングワイヤとの接続を行うアルミニウム等のボ
ンディング用パッドにＩＣテスタ等の検査回路に接続さ
れたテスト用プローブを接触させることによって行われ
る。このときテスト用プローブとボンディング用パッド
間の接触抵抗を小さくするためにテスト用プローブは一
定以上の加重を加えてボンディング用パッドに押し当て
られるため、テスト用プローブとの接触部分でボンディ
ング用パッドの一部のアルミニウムが除去され、ボンデ
ィング用パッドの表面に傷が発生する。この傷のため、
検査後にそのボンディング用パッドに対して行われるワ
イヤボンディングの接続強度が劣化する。また、このよ
うな半導体チップに対してワイヤボンディングを施した
後に、樹脂封止等を行った半導体集積回路装置では、外
部から浸入してくる水分の影響でパッド２に腐食が発生
し、この腐食がパッドの全厚さにまで至ると内部回路と
の間が断線することがある。
【０００３】このようなことから、従来では図３に示す
ような構造が提案されている。図３（ａ）は特開昭６２
−２６１１３９号公報に示されたものであり、半導体基
板２１上のフィールド絶縁膜２２上に下部配線層２３を
形成し、その一部でテスト用パッド２４を形成する。前
記下部配線層２３を層間絶縁膜２５で覆った上で、この
層間絶縁膜２５上に上部配線層２６を形成し、スルーホ
ール２７によりテスト用パッド２４、即ち下部配線層２
３に電気接続する。更に、その上に保護絶縁膜２８を形
成し、その一部を開口して前記上部配線層２６の一部を
露呈させることでボンディング用パッド２９を形成す
る。なお、テスト用パッド２４はフィールド絶縁膜２２
上のスクライブ線Ｓ部分に形成されている。このような
従来の構成では半導体チップの良，否判定の検査はテス
ト用パッド２４で行われるため、テスト用パッド２４が
テスト用プローブで損傷を受けても、ボンディング用パ
ッド２９に傷が生じることはなく、図３（ｂ）に示すよ
うに、検査後にボンディングワイヤＷをボンディング用
パッド２９に接続するワイヤボンディングを高品質に行
うことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た構成では、ボンディング品質は改善できるが、水分に
よるパッドの腐食を解決することは困難となる。即ち、
外部からの水分はパッケージの隙間やボンディングワイ
ヤＷを伝わってボンディング用のパッド２９にまで浸入
することが多く、このような水分によりボンディング用
パッド２９が腐食Ｅされ、図３（ｃ）に示すようにボン
ディング用パッド２９の全厚さに至るまで腐食Ｅが進行
されたときには、内部回路とボンディング用パッドとを
接続する上部配線層２６に配線断が発生してしまう。ま
た、前記した従来構成では、テスト用パッド２４はスク
ライブ線Ｓの部分を利用して設けているために、その寸
法はスクライブ線Ｓの幅寸法の５０μｍ程度よりも大き
くすることはできない。このため半導体チップの検査に
使用する複数のプローブをもつ治工具（プローブカー
ド）とテスト用パッドとの位置合わせ精度を高くしなけ
ればならないという問題もある。本発明の目的は、ボン
ディング用パッドにおけるワイヤボンディングの信頼性
を高めるとともに、耐湿性を改善した半導体集積回路装
置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、半導体チップにボンディング用パッドとテスト
用パッドとを独立して設け、これらのパッドをスルーホ
ールを介して同一の下部配線層に接続した構成とする。
ここで、ボンディング用パッドとテスト用パッドはそれ
ぞれ同一の上部配線層の一部で構成してもよい。また、
少なくともボンディング用パッドはその中央部分にスル
ーホールを有することが好ましい。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す図であり、同図
（ａ）は半導体チップの平面図、同図（ｂ）はその部分
拡大図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ線の断面図で
ある。これらの図において、半導体チップ１に設けた内
部回路４につながる配線層５は半導体チップ１の周辺部
にまで延長され、各配線層５の端部にはワイヤボンディ
ングを行うボンディング用パッド２と、テスト用パッド
２とがそれぞれ独立して設けられている。同図（ｃ）に
示されるように、シリコン基板１１上にシリコン酸化膜
からなるフィールド絶縁膜１２が形成され、この上に内
部回路４から延長される配線層５として下部配線層１３
が形成され、その端部がシリコン基板１１のスクライブ
線Ｓの近傍位置にまで延長される。この下部配線層１３
はアルミニウム、或いはアルミニウムとシリコンの合金
で構成される。
【０００７】また、この下部配線層１３上には窒化膜や
酸化膜等からなる層間絶縁層１４が形成され、この層間
絶縁層１４上にアルミニウムからなる上部配線層１５が
形成され、この上部配線層１５の一部により前記ボンデ
ィング用パッド２とテスト用パッド３がそれぞれ個別に
形成される。そして、これらボンディング用パッド２と
テスト用パッド３とは、前記層間絶縁膜１４を貫通する
スルーホール１６Ａ及び１６Ｂにより、それぞれ独立し
て前記下部配線層に接続されている。ここで、スルーホ
ール１６Ａ，１６Ｂは各パッド２，３の中央部分に配置
される。換言すれば、ボンディング用パッド２について
は、スルーホール１６Ａは、後工程でパッド面にボンデ
ィングされるボンディングワイヤの直下に位置するよう
に配置されている。更に、前記層間絶縁膜１４上には窒
化膜等の絶縁膜で保護絶縁膜１７が形成され、この保護
絶縁膜１７の一部は開口され、この開口を通して前記ボ
ンディング用パッド２とテスト用パッド３が露呈され
る。
【０００８】このように構成された半導体集積回路装置
では、半導体チップ１の良，不良を選別する検査に際し
ては、図２（ａ）のように、テスト用パッド３が使用さ
れ、テスト用パッド３にＩＣテスタ等の検査装置に電気
的に接続された金属性のテスト用プローブＰを接触する
ことによって行われる。このとき、接触抵抗を下げるた
めテスト用プローブＰは一定以上の圧力で加重されてテ
スト用パッド３と接触される。テスト用パッド３はテス
ト用プローブＰより軟らかいアルミニウムで形成されて
いるため、この検査によってテスト用プローブＰにより
一部のアルミニウムが除去され、図２（ｂ）のように、
テスト用パッド３の表面に傷Ｘが発生される。
【０００９】また、検査が完了された半導体チップは、
スクライブ線Ｓに沿ってウェハが切断されて個別の半導
体チップに分割される。そして、検査の結果良品とされ
た半導体チップ１に対してボンディングワイヤＷがボン
ディングされる。図２（ｂ）はボンディング用パッド２
にボンディングワイヤＷがボンディングされた状態を示
す図である。ボンディングワイヤＷの片側はここでは図
示していないが外部回路との接続用リードに接続されて
いる。ボンディングワイヤＷは３０μｍ径程度の金線が
使用され、金線の先端が半球（金線の径の３倍程度の径
を有する）の状態でボンディング用パッド２に接続され
る。このワイヤボンディングに際し、ボンディング用パ
ッド２にはテスト用プローブＰが接触されてはおらず、
したがってその表面に傷が発生されることがないため、
ボンディングワイヤＷを充分な強度でボンディングする
ことが可能となり、その信頼性が高められる。
【００１０】ワイヤのボンディングが行われた半導体チ
ップは樹脂モールド等によりパッケージが施される。そ
して、このパッケージされた状態でモールド樹脂やボン
ディングワイヤＷ等を通して外部から水分がボンディン
グ用パッド２にまで浸入されると、ボンディングワイヤ
Ｗに覆われていない部分のボンディング用パッド２の表
面が腐食Ｅされる。このとき、ボンディングワイヤＷは
充分な強度でボンディング用パッド２に固着されている
のでボンディングワイヤＷとボンディングパッド２の界
面には水分が浸入し難い。このためボンディング用パッ
ド２の大部分が腐食されるまでは断線されずボンディン
グワイヤＷと内部回路との電気的接続は保たれる。一方
テスト用パッド３にもモールド樹脂を通して水分が浸入
し傷のある表面が腐食Ｅされる。
【００１１】そして、ボンディング用パッド２の全厚さ
に至るまで腐食Ｅが進行されるが、このように進行され
た場合でも、パッド２の中央部分、即ちボンディングワ
イヤＷの直下にあるスルーホール１６Ａは腐食が進行さ
れていないため、残されているボンディング用パッド２
と下部配線層１３との接続を保持し、内部回路との電気
的接続を保持する。これにより耐湿性寿命を従来の２〜
３倍に延ばすことができ半導体集積回路装置の信頼性向
上が可能とされる。なおテスト用パッド３はボンディン
グ用パッド２と別のボンディング用パッド２間の空きエ
リアに形成するため、半導体チップ１のサイズが大きく
なるという問題はない。また、このテスト用パッドを空
きエリアの許す範囲で大きくすれば、プローブカードを
用いた検査に際しても、複数のプローブとテスト用パッ
ドとの位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体チ
ップにボンディング用パッドとテスト用パッドとを独立
して設け、これらのパッドをスルーホールを介して同一
の下部配線層に接続しているので、検査時にプローブと
の接触によってテスト用パッドの表面に傷が発生して
も、ボンディング用パッドの表面に傷が発生されること
がないため、高い信頼度のワイヤボンディングを行うこ
とができる。また、ボンディング用パッドが水分によっ
て腐食されることがあっても、スルーホール及び下部配
線層を介しての内部回路との電気的接続が確保される。
これにより、信頼性及び耐湿性の高い半導体集積回路装
置を得ることが可能となる。特に、ボンディング用パッ
ドはその中央部分にスルーホールを設けることで、腐食
が進行された場合でもボンディングワイヤの直下に位置
されるスルーホールの腐食を抑制し、下部配線層との電
気的な接続を更に長期間にわたって確保することができ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体集積回路装置の一例を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は要部の拡大平面図、（ｃ）は
Ａ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の作用効果を順序を追
って説明するための断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は従来の半導体集積回路装置
の一例の断面図、（ｃ）はその不具合を説明するための
断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ ボンディング用パッド ３ テスト用パッド ４ 内部回路 ５ 配線層 １１ シリコン基板 １３ 下部配線層 １４ 層間絶縁膜 １５ 上部配線層 １６Ａ，１６Ｂ スルーホール Ｐ テスト用プローブ Ｗ ボンディングワイヤ Ｅ 腐食

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップに外部接続用ワイヤをボン
    ディングするためのボンディング用パッドと、検査時に
    テスト用プローブを接触させるテスト用パッドとを独立
    して設け、前記ボンディング用パッド及びテスト用パッ
    ドはスルーホールを介して同一の下部配線層に接続した
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項２】 ボンディング用パッドとテスト用パッド
    はそれぞれ同一の上部配線層の一部で構成される請求項
    １の半導体集積回路装置。
  3. 【請求項３】 少なくともボンディング用パッドはその
    中央部分にスルーホールを有する請求項１または２の半
    導体集積回路装置。
JP5202082A 1993-07-23 1993-07-23 半導体集積回路装置 Expired - Lifetime JP2536419B2 (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004303787A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置
US6856022B2 (en) 2003-03-31 2005-02-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007096030A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
WO2007102214A1 (ja) * 2006-03-08 2007-09-13 Fujitsu Limited 半導体装置及びその製造方法
JP2008047643A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Seiko Instruments Inc 半導体装置
JP2011066231A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Sharp Corp 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法
JP2012028574A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Jtekt Corp 電動モータ駆動用の半導体素子
JP2014143236A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Denso Corp 半導体装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3724464B2 (ja) 2002-08-19 2005-12-07 株式会社デンソー 半導体圧力センサ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63120434A (ja) * 1986-11-08 1988-05-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH04326539A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63120434A (ja) * 1986-11-08 1988-05-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH04326539A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4601910B2 (ja) * 2003-03-28 2010-12-22 パナソニック株式会社 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法
JP2004303787A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置
US6856022B2 (en) 2003-03-31 2005-02-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007096030A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP4745007B2 (ja) * 2005-09-29 2011-08-10 三洋電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
WO2007102214A1 (ja) * 2006-03-08 2007-09-13 Fujitsu Limited 半導体装置及びその製造方法
JPWO2007102214A1 (ja) * 2006-03-08 2009-07-23 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
US8148798B2 (en) 2006-03-08 2012-04-03 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5141550B2 (ja) * 2006-03-08 2013-02-13 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2008047643A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Seiko Instruments Inc 半導体装置
JP2011066231A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Sharp Corp 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法
JP2012028574A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Jtekt Corp 電動モータ駆動用の半導体素子
JP2014143236A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Denso Corp 半導体装置

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