JPH0734930Y2 - アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 - Google Patents
アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材Info
- Publication number
- JPH0734930Y2 JPH0734930Y2 JP1990067481U JP6748190U JPH0734930Y2 JP H0734930 Y2 JPH0734930 Y2 JP H0734930Y2 JP 1990067481 U JP1990067481 U JP 1990067481U JP 6748190 U JP6748190 U JP 6748190U JP H0734930 Y2 JPH0734930 Y2 JP H0734930Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- plating
- mask material
- pressing
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990067481U JPH0734930Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990067481U JPH0734930Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0425862U JPH0425862U (en, 2012) | 1992-03-02 |
JPH0734930Y2 true JPH0734930Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31601093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990067481U Expired - Lifetime JPH0734930Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0734930Y2 (en, 2012) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5743897Y2 (en, 2012) * | 1980-08-29 | 1982-09-28 | ||
JPS57140886A (en) * | 1981-02-25 | 1982-08-31 | Toshiba Corp | Partial plating device |
JPS57210987A (en) * | 1981-06-18 | 1982-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Partial plating device |
JPS6223862U (en, 2012) * | 1985-07-27 | 1987-02-13 | ||
JPS6353957A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | Hitachi Cable Ltd | リ−ドフレ−ムのスポツトめつき方法 |
JPH02133949A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームのスポットめっき方法 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP1990067481U patent/JPH0734930Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0425862U (en, 2012) | 1992-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5139969A (en) | Method of making resin molded semiconductor device | |
JPH0734930Y2 (ja) | アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 | |
JP2936769B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPS58159A (ja) | 半導体装置 | |
US20020089041A1 (en) | Lead-frame design modification to facilitate removal of resist tape from the lead-frame | |
JPH07335815A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置 | |
JPH1161482A (ja) | 部分メッキ用マスク板 | |
JP3821865B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0322467A (ja) | Icのリード成形金型 | |
KR100195156B1 (ko) | 리이드 프레임의 제조 방법 | |
JP2704128B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 | |
KR100187723B1 (ko) | 리드온칩(leadonchip)형반도체칩패키지의리드프레임제조방법 | |
JPH0564853B2 (en, 2012) | ||
JP3014834B2 (ja) | 電子部品搭載用基板へのダム枠の接着方法、ダム枠接着用装置 | |
JPH04267348A (ja) | Tabのモールド金型 | |
JPH01198497A (ja) | 部分めっき方法 | |
JPS6236834A (ja) | 樹脂封止装置及び方法 | |
JPH0742765Y2 (ja) | 透孔付帳票 | |
JP3343062B2 (ja) | 部分メッキ装置 | |
JPS62202085A (ja) | エツチング加工製品 | |
JPH04176155A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH02136331U (en, 2012) | ||
JPH0360060A (ja) | 半導体装置のリード加工金型 | |
JPH0311644A (ja) | リードフレームまたはtab用テープの製造方法 | |
JP2002246401A (ja) | 半導体装置の製造方法 |