JPH0734930Y2 - アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 - Google Patents

アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材

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JPH0734930Y2 JP1990067481U JP6748190U JPH0734930Y2 JP H0734930 Y2 JPH0734930 Y2 JP H0734930Y2 JP 1990067481 U JP1990067481 U JP 1990067481U JP 6748190 U JP6748190 U JP 6748190U JP H0734930 Y2 JPH0734930 Y2 JP H0734930Y2
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基 上山
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JPS57140886A (en) * 1981-02-25 1982-08-31 Toshiba Corp Partial plating device
JPS57210987A (en) * 1981-06-18 1982-12-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Partial plating device
JPS6223862U (en, 2012) * 1985-07-27 1987-02-13
JPS6353957A (ja) * 1986-08-22 1988-03-08 Hitachi Cable Ltd リ−ドフレ−ムのスポツトめつき方法
JPH02133949A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Hitachi Cable Ltd リードフレームのスポットめっき方法

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