JPH0733075B2 - タグピン集合体の製造方法 - Google Patents
タグピン集合体の製造方法Info
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- JPH0733075B2 JPH0733075B2 JP4295832A JP29583292A JPH0733075B2 JP H0733075 B2 JPH0733075 B2 JP H0733075B2 JP 4295832 A JP4295832 A JP 4295832A JP 29583292 A JP29583292 A JP 29583292A JP H0733075 B2 JPH0733075 B2 JP H0733075B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D21/00—Producing hair combs or similar toothed or slotted articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C2045/2683—Plurality of independent mould cavities in a single mould
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
- G09F3/08—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself
- G09F3/12—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself by pins, staples, or the like
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は商品に値札を取付る際に使
用する係止片集合体、即ちタグピン集合体の改良に関
し、特に密接配置されたタグピン集合体を正確に製造す
る方法に方法に関する。
用する係止片集合体、即ちタグピン集合体の改良に関
し、特に密接配置されたタグピン集合体を正確に製造す
る方法に方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】タグピンは商品に値札を取付ける部材で
あって、係止片とも称されており、横向きの板状の頭部
と、この頭部の中央より直交して延長されたフイラメン
ト部と、このフイラメント部の端部に直交して配置され
た横棒部から成り、全体的にＨ形に形成されており、こ
れを連結部を介して１本の連結棒上に50〜200 本程度の
ものを植立した集合体としてナイロンやポリプロピレン
等の分子配向性の合成樹脂によって一体成形し、その後
フイラメント部を延伸して完成品としている。
あって、係止片とも称されており、横向きの板状の頭部
と、この頭部の中央より直交して延長されたフイラメン
ト部と、このフイラメント部の端部に直交して配置され
た横棒部から成り、全体的にＨ形に形成されており、こ
れを連結部を介して１本の連結棒上に50〜200 本程度の
ものを植立した集合体としてナイロンやポリプロピレン
等の分子配向性の合成樹脂によって一体成形し、その後
フイラメント部を延伸して完成品としている。
【０００３】このタグピンに関して例えば、特公昭45-3
7100号公報や特公昭52-20240号公報等が提案されてい
る。特公昭45-37100号公報の発明は、「金型内延伸」に
関する技術である。金型内にナイロンを射出して成形し
たばかりのタグピンの集合体の粗材は、フイラメント部
が未延伸で、太く、分子は無定形で未だ十分な強度を有
しておらず、タグピンとしての特性を有していない。従
って、この粗材を延伸機に装填してフイラメント部を３
〜４倍程度延伸することによってブリッスルのように細
く、そして強度と靭性を増して完成品としている。
7100号公報や特公昭52-20240号公報等が提案されてい
る。特公昭45-37100号公報の発明は、「金型内延伸」に
関する技術である。金型内にナイロンを射出して成形し
たばかりのタグピンの集合体の粗材は、フイラメント部
が未延伸で、太く、分子は無定形で未だ十分な強度を有
しておらず、タグピンとしての特性を有していない。従
って、この粗材を延伸機に装填してフイラメント部を３
〜４倍程度延伸することによってブリッスルのように細
く、そして強度と靭性を増して完成品としている。
【０００４】しかし、成形した集合体粗材を金型からい
ったん取出し、これを別の延伸機に装填してフイラメン
ト部を延伸する方法は、成形工程と延伸工程の２つの工
程が必要となり、その間に繊細な構造を持つタグピン集
合体の粗材を移送する必要があることから不良品を発生
しやすいという問題がある。そこでこの発明は、成形に
使用した金型をフイラメント部において左右に２分して
一方に対して他方が移動できるように形成して成形工程
と延伸工程とを連続して行うようにした優れた方法であ
る。
ったん取出し、これを別の延伸機に装填してフイラメン
ト部を延伸する方法は、成形工程と延伸工程の２つの工
程が必要となり、その間に繊細な構造を持つタグピン集
合体の粗材を移送する必要があることから不良品を発生
しやすいという問題がある。そこでこの発明は、成形に
使用した金型をフイラメント部において左右に２分して
一方に対して他方が移動できるように形成して成形工程
と延伸工程とを連続して行うようにした優れた方法であ
る。
【０００５】特公昭52-20240号公報の発明は、頭部間の
もつれを防止できる「連結ピン」を提供するものであ
る。タグピン集合体は前記のように多数のタグピンを１
本の連結棒上に連結部を介して植立したものであって、
全体はあたかも櫛形に形成されており、通常は頭部が分
離して互いに移動出来る状態である。従って、梱包や使
用に際して複数のタグピン集合体を１つ箱に収納すると
互いに頭部が入り組み、もつれを生ずるために取付機に
装填して使用する際には、このもつれを一々分離しなけ
ればならない。この発明このような頭部同士のもつれの
問題を一挙に解決するために、頭部どうしを簡単に切断
できる連結部材で連結して頭部を塊状とした優れた技術
である。
もつれを防止できる「連結ピン」を提供するものであ
る。タグピン集合体は前記のように多数のタグピンを１
本の連結棒上に連結部を介して植立したものであって、
全体はあたかも櫛形に形成されており、通常は頭部が分
離して互いに移動出来る状態である。従って、梱包や使
用に際して複数のタグピン集合体を１つ箱に収納すると
互いに頭部が入り組み、もつれを生ずるために取付機に
装填して使用する際には、このもつれを一々分離しなけ
ればならない。この発明このような頭部同士のもつれの
問題を一挙に解決するために、頭部どうしを簡単に切断
できる連結部材で連結して頭部を塊状とした優れた技術
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記特許公報の添付図
を見て分かるように、金型に掘られているキヤビテイは
頭部の厚さ程度の、十分な間隔をおいて横並びに配列さ
れている。このタグピン集合体はナイロンやポリプロピ
レン樹脂によって成形されるが、この際の射出成形圧力
は約700 〜1500Kg／cm2もの高圧を必要としている。
を見て分かるように、金型に掘られているキヤビテイは
頭部の厚さ程度の、十分な間隔をおいて横並びに配列さ
れている。このタグピン集合体はナイロンやポリプロピ
レン樹脂によって成形されるが、この際の射出成形圧力
は約700 〜1500Kg／cm2もの高圧を必要としている。
【０００７】従って、キヤビテイ間にはこの圧力に耐え
るだけの壁が必要である。具体的には、ＳＫＤ６１の金
型用鋼を使用してタグピン集合体用のキヤビテイを設け
た金型の場合にはタグピンの間に形成される間隙、即ち
壁の厚みは、従来のゲート数を有する金型の場合には、
最小でも約 1.0〜1.2 ｍｍ程度が必要であり、この制約
からタグピンのピッチを縮小することが困難となってい
る。
るだけの壁が必要である。具体的には、ＳＫＤ６１の金
型用鋼を使用してタグピン集合体用のキヤビテイを設け
た金型の場合にはタグピンの間に形成される間隙、即ち
壁の厚みは、従来のゲート数を有する金型の場合には、
最小でも約 1.0〜1.2 ｍｍ程度が必要であり、この制約
からタグピンのピッチを縮小することが困難となってい
る。
【０００８】一方、梱包・輸送を容易にすること、取付
機への装填を容易にすること、頭部および横棒部の間隔
を狭くしてタグピン集合体をコンパクトにするする方法
が検討されている。しかし、前記のようにタグピン集合
体を形成する個々のキヤビテイの間には 1.0〜1.2 ｍｍ
程度の間隔、即ちキヤビテイを区画する壁の厚みが必要
であり、これより薄い壁の場合には注入される樹脂の圧
力で破壊される可能性が大きく、破壊されない場合でも
繰り返し応力には耐えられなく、耐久性に劣ることにな
る。
機への装填を容易にすること、頭部および横棒部の間隔
を狭くしてタグピン集合体をコンパクトにするする方法
が検討されている。しかし、前記のようにタグピン集合
体を形成する個々のキヤビテイの間には 1.0〜1.2 ｍｍ
程度の間隔、即ちキヤビテイを区画する壁の厚みが必要
であり、これより薄い壁の場合には注入される樹脂の圧
力で破壊される可能性が大きく、破壊されない場合でも
繰り返し応力には耐えられなく、耐久性に劣ることにな
る。
【０００９】通常、タグピン集合体を製造するために使
用される金型は、その製造コストの関係からショット回
数が約１０００万回程度は耐えるものでなければコスト
的な問題から、工業的には使用できない。別の問題とし
てタグピン集合体の連結棒は成形の際の樹脂が大量に通
過するランナー部に相当するものであり、この連結棒用
に注入された樹脂が分岐して個々のタグピンのキャビテ
ィに注入されるものである。
用される金型は、その製造コストの関係からショット回
数が約１０００万回程度は耐えるものでなければコスト
的な問題から、工業的には使用できない。別の問題とし
てタグピン集合体の連結棒は成形の際の樹脂が大量に通
過するランナー部に相当するものであり、この連結棒用
に注入された樹脂が分岐して個々のタグピンのキャビテ
ィに注入されるものである。
【００１０】従来の大量に販売されているタグピン集合
体のように、タグピンが連結棒上に約２ｍｍ程度のピッ
チで配置されている場合には、溶融樹脂は個々のタグピ
ンのキヤビテイにほぼ平均して流入し、フイラメント部
に樹脂が不足したものを発生することは余りなく、不良
率は小さいことが確認されている。しかし、タグピンの
間隔を狭めていくとフイラメント部に流入する樹脂の量
にアンバランスを発生してこの部分に不良が発生し、場
合によっては樹脂の途切れが発生することがある。
体のように、タグピンが連結棒上に約２ｍｍ程度のピッ
チで配置されている場合には、溶融樹脂は個々のタグピ
ンのキヤビテイにほぼ平均して流入し、フイラメント部
に樹脂が不足したものを発生することは余りなく、不良
率は小さいことが確認されている。しかし、タグピンの
間隔を狭めていくとフイラメント部に流入する樹脂の量
にアンバランスを発生してこの部分に不良が発生し、場
合によっては樹脂の途切れが発生することがある。
【００１１】これを図面を参照して具体的に説明する
と、図１１はタグピン集合体を製造するための金型の平
面図、図１２は同側断面図である。キャビティＣは、タ
グピン集合体Ｐの形状に合わせて、頭部１とフイラメン
ト部２と横棒部３からなるタグピンｐを連結部４を介し
て連結棒５に直交するように櫛形に形成している。そし
てこの連結棒５の中央部とランナー部６（主流路）との
間をサブランナー部７で接続し、このランナー部６に射
出成形機から吐出される樹脂の流路であるスプール８に
接続されている。通常の金型においては、ランナー部６
の両側にキヤビテイＣが各４ケ程度配置されており、一
挙に８ケのタグピン集合体Ｐの粗材を成形することがで
きるようになっている。
と、図１１はタグピン集合体を製造するための金型の平
面図、図１２は同側断面図である。キャビティＣは、タ
グピン集合体Ｐの形状に合わせて、頭部１とフイラメン
ト部２と横棒部３からなるタグピンｐを連結部４を介し
て連結棒５に直交するように櫛形に形成している。そし
てこの連結棒５の中央部とランナー部６（主流路）との
間をサブランナー部７で接続し、このランナー部６に射
出成形機から吐出される樹脂の流路であるスプール８に
接続されている。通常の金型においては、ランナー部６
の両側にキヤビテイＣが各４ケ程度配置されており、一
挙に８ケのタグピン集合体Ｐの粗材を成形することがで
きるようになっている。
【００１２】なお、図１２において１０は上型、１１は
下型であり、頭部１と横棒部２の両端には突出しピン１
２，１３が配置されており、これらのピン１２，１３の
ピストン運動を利用して成形後のタグピン集合体Ｐをラ
ンナー部６、スプール８と共に一斉に金型から外すよう
に構成されている。射出成形機より吐出された溶融樹脂
は、スプール８、ランナー部６を経由して矢印ａ，ｂ，
ｄ，ｄ’へと流れ、連結棒５より一斉にｅ，ｆの如くタ
グピンｐのキャビティへと流入して全体的に充填される
ことになる。従来のタグピンの粗材のようにタグピンｐ
の間隔が２ｍｍ程度の場合にはタグピンｐ1 ，ｐ2 ・・
ｐnのキャビティには殆んど誤差なく流入しており、フ
イラメント部２を一斉に延伸してもこれが切断すること
がない。
下型であり、頭部１と横棒部２の両端には突出しピン１
２，１３が配置されており、これらのピン１２，１３の
ピストン運動を利用して成形後のタグピン集合体Ｐをラ
ンナー部６、スプール８と共に一斉に金型から外すよう
に構成されている。射出成形機より吐出された溶融樹脂
は、スプール８、ランナー部６を経由して矢印ａ，ｂ，
ｄ，ｄ’へと流れ、連結棒５より一斉にｅ，ｆの如くタ
グピンｐのキャビティへと流入して全体的に充填される
ことになる。従来のタグピンの粗材のようにタグピンｐ
の間隔が２ｍｍ程度の場合にはタグピンｐ1 ，ｐ2 ・・
ｐnのキャビティには殆んど誤差なく流入しており、フ
イラメント部２を一斉に延伸してもこれが切断すること
がない。
【００１３】近時、タグピン集合体の長さを短縮してコ
ンパクト化し、頭部の間のもつれを防止し、取付機より
突出する長さを短くすることによって取扱性を向上し、
更に連結棒を短縮することによって材料を節約するため
に「密接ピン」が開発されつつある。この密接ピンを製
造するためには、タグピンｐ1 ，ｐ2 ・・ｐn のキャビ
ティを接近させる必要があるが、そのためにはキャビテ
ィ間の壁の厚みを薄くしなければならないという問題が
ある。ところが、前記のようにこのキヤビテイには高圧
の溶融樹脂が注入されるので少しでも流れに遅れがある
と並列したキヤビテイの一方のキヤビテイの圧力が高ま
る時間が早くなり、その結果、この壁面に高圧が衝撃的
に作用することになる。
ンパクト化し、頭部の間のもつれを防止し、取付機より
突出する長さを短くすることによって取扱性を向上し、
更に連結棒を短縮することによって材料を節約するため
に「密接ピン」が開発されつつある。この密接ピンを製
造するためには、タグピンｐ1 ，ｐ2 ・・ｐn のキャビ
ティを接近させる必要があるが、そのためにはキャビテ
ィ間の壁の厚みを薄くしなければならないという問題が
ある。ところが、前記のようにこのキヤビテイには高圧
の溶融樹脂が注入されるので少しでも流れに遅れがある
と並列したキヤビテイの一方のキヤビテイの圧力が高ま
る時間が早くなり、その結果、この壁面に高圧が衝撃的
に作用することになる。
【００１４】しかしながらキヤビテイに溶融樹脂が注入
される時間は極めて短時間であり、その瞬時に同時にキ
ヤビテイ全体にわたって均等に樹脂が注入されることが
重要であり、この樹脂の流動状態によってキヤビテイの
間を仕切っている壁を薄くすることができるのであり、
これを実現するのが当業者の夢でもある。このように壁
を薄くすることは、タグピンのピッチを狭めることにな
り、各種の特徴を持つ「密接ピン」集合体を製造するこ
とができるものである。 本発明は、前記従来技術の欠
点を解消し、密接ピン集合体を製造することができる成
形方法を提供することを目的とするものである。
される時間は極めて短時間であり、その瞬時に同時にキ
ヤビテイ全体にわたって均等に樹脂が注入されることが
重要であり、この樹脂の流動状態によってキヤビテイの
間を仕切っている壁を薄くすることができるのであり、
これを実現するのが当業者の夢でもある。このように壁
を薄くすることは、タグピンのピッチを狭めることにな
り、各種の特徴を持つ「密接ピン」集合体を製造するこ
とができるものである。 本発明は、前記従来技術の欠
点を解消し、密接ピン集合体を製造することができる成
形方法を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明に係るタグピン集合体の製造方法は、頭部１と
フイラメント部２と横棒部３とからなるタグピンｐ複数
本を連結部４を介して１本の連結棒５上に櫛形に連結し
てなるタグピン集合体Ｐのキヤビテイを有する金型内に
溶融合成樹脂を注入してフイラメント部２が未延伸のタ
グピン集合体の粗材を成形する方法において、タグピン
集合体Ｐの粗材を成形するためのキヤビテイは、射出成
形機の溶融樹脂流路に接続されるメインランナー部３０
と、このメインランナー部３０より分岐された多数の第
１サブランナー部３１と、この第１サブランナー部３１
に接続され、２つに分岐した第２サブランナー部３２
と、この第２サブランナー部３２の先端に形成されたゲ
ート３３を介して前記連結棒５にそれぞれ接続されてお
り、更に前記ゲート３３は連結部４の中間位置に接続さ
れていることを特徴とするものである。
の本発明に係るタグピン集合体の製造方法は、頭部１と
フイラメント部２と横棒部３とからなるタグピンｐ複数
本を連結部４を介して１本の連結棒５上に櫛形に連結し
てなるタグピン集合体Ｐのキヤビテイを有する金型内に
溶融合成樹脂を注入してフイラメント部２が未延伸のタ
グピン集合体の粗材を成形する方法において、タグピン
集合体Ｐの粗材を成形するためのキヤビテイは、射出成
形機の溶融樹脂流路に接続されるメインランナー部３０
と、このメインランナー部３０より分岐された多数の第
１サブランナー部３１と、この第１サブランナー部３１
に接続され、２つに分岐した第２サブランナー部３２
と、この第２サブランナー部３２の先端に形成されたゲ
ート３３を介して前記連結棒５にそれぞれ接続されてお
り、更に前記ゲート３３は連結部４の中間位置に接続さ
れていることを特徴とするものである。
【００１６】本発明の基本的な技術思想は、複数の溶融
樹脂の流路の圧力を均等化し、複数のタグピンのキヤビ
テイに実質的に同時に溶融樹脂が注入されることであ
り、そのために流路をカスケードとして次々に分岐し、
最終的にはタグピン２本に対して１本の流路としてい
る。
樹脂の流路の圧力を均等化し、複数のタグピンのキヤビ
テイに実質的に同時に溶融樹脂が注入されることであ
り、そのために流路をカスケードとして次々に分岐し、
最終的にはタグピン２本に対して１本の流路としてい
る。
【００１７】
【作 用】メインランナー部３０より流入する溶融樹脂
は第１サブランナー部３１に分岐され、この第１サブラ
ンナーバー３１は第２サブランナーバー３２において分
岐され、更にこの第２サブランナー部３２は２本のタグ
ピンの中間位置に配置されており、溶融樹脂は分岐を繰
り返しながら複数本のタグピンｐのキヤビテイに流入す
るので、各タグピンｐのキヤビテイには一斉に溶融樹脂
が流入することになる。一斉に溶融樹脂が流入すること
によってキヤビテイを形成している薄い壁の両面に同時
に圧力が作用することになり、この壁を破壊する力が発
生し難い。従って、タグピンｐを密接状態に配列しても
金型は耐久性があり、密接状態をタグピン集合体を効率
的に製造することができる。
は第１サブランナー部３１に分岐され、この第１サブラ
ンナーバー３１は第２サブランナーバー３２において分
岐され、更にこの第２サブランナー部３２は２本のタグ
ピンの中間位置に配置されており、溶融樹脂は分岐を繰
り返しながら複数本のタグピンｐのキヤビテイに流入す
るので、各タグピンｐのキヤビテイには一斉に溶融樹脂
が流入することになる。一斉に溶融樹脂が流入すること
によってキヤビテイを形成している薄い壁の両面に同時
に圧力が作用することになり、この壁を破壊する力が発
生し難い。従って、タグピンｐを密接状態に配列しても
金型は耐久性があり、密接状態をタグピン集合体を効率
的に製造することができる。
【００１８】
【実 施 例】次に図面を参照して本発明の実施例を説
明する。図１は密接型のタグピン集合体のフイラメント
部２を延伸しない粗材の１例を示す正面図、図２は同側
面図であり、タグピンｐは頭部１とフイラメント部２と
横棒部３とからなり、連結部４を介して連結棒５上に櫛
形に植立されている。
明する。図１は密接型のタグピン集合体のフイラメント
部２を延伸しない粗材の１例を示す正面図、図２は同側
面図であり、タグピンｐは頭部１とフイラメント部２と
横棒部３とからなり、連結部４を介して連結棒５上に櫛
形に植立されている。
【００１９】この連結部４の横棒部５に近い部分は縮小
部４ａが形成してあり、この部分に取付機に設けたナイ
フを当てがって簡単に切断できるようになっている。な
お、この全体構成については従来のタグピン集合体と同
様であるが、タグピンのピッチｐ（タグピンの中心間距
離）が従来のものより狭い点が相違する。本発明の実施
例においては、タグピンｐのピッチｄは1.2 ｍｍ、100
本で構成されている。頭部１の幅Ｂは9.62ｍｍ、厚さｔ
は0.7 ｍｍに構成されている。
部４ａが形成してあり、この部分に取付機に設けたナイ
フを当てがって簡単に切断できるようになっている。な
お、この全体構成については従来のタグピン集合体と同
様であるが、タグピンのピッチｐ（タグピンの中心間距
離）が従来のものより狭い点が相違する。本発明の実施
例においては、タグピンｐのピッチｄは1.2 ｍｍ、100
本で構成されている。頭部１の幅Ｂは9.62ｍｍ、厚さｔ
は0.7 ｍｍに構成されている。
【００２０】横棒部３の太さは 1.0ｍｍ、フイラメント
部２の太さは0.95ｍｍであり、横棒部３同士とフイラメ
ント部２同士の間の間隙は 0.2〜0.25ｍｍ程度しかな
く、タグピン集合体Ｐを成形する金型としては従来の方
法では到底実現できない『超精密金型』に属する。図３
はタグピンｐを拡大して示す側面図であって、図２と図
３とを参照してわかるように、フイラメント部２の両端
に略三角形の肉が形成されており、これによって両端が
太く、中央部が細く形成されている。このフイラメント
部２の形によって、金型の分割線ＰＬより一方の金型が
他方の金型に対して後退することによってフイラメント
部２が延伸されるが、この延伸時に作用する張力によっ
てフイラメント部２の中間部より延伸が開始され、この
延伸は頭部１と横棒部３側に次第に移動していくように
構成されている。なお、図４は図３におけるＭ部の、図
５はＮ部の、図６はＯ部の、図７はＱ部のそれぞれの断
面を示している。
部２の太さは0.95ｍｍであり、横棒部３同士とフイラメ
ント部２同士の間の間隙は 0.2〜0.25ｍｍ程度しかな
く、タグピン集合体Ｐを成形する金型としては従来の方
法では到底実現できない『超精密金型』に属する。図３
はタグピンｐを拡大して示す側面図であって、図２と図
３とを参照してわかるように、フイラメント部２の両端
に略三角形の肉が形成されており、これによって両端が
太く、中央部が細く形成されている。このフイラメント
部２の形によって、金型の分割線ＰＬより一方の金型が
他方の金型に対して後退することによってフイラメント
部２が延伸されるが、この延伸時に作用する張力によっ
てフイラメント部２の中間部より延伸が開始され、この
延伸は頭部１と横棒部３側に次第に移動していくように
構成されている。なお、図４は図３におけるＭ部の、図
５はＮ部の、図６はＯ部の、図７はＱ部のそれぞれの断
面を示している。
【００２１】図８はタグピン集合体Ｐの粗材、あるいは
金型に形成されるキヤビテイを示す正面図であって、ス
プール８に連通するメインランナー部３０の両側にタグ
ピン集合体Ｐの粗材のキヤビテイが配置されている。こ
の実施例においては、スプール８を中心として左右と上
下に合計４本の同一寸法の集合体Ｐが１時に成形される
ようになっている。
金型に形成されるキヤビテイを示す正面図であって、ス
プール８に連通するメインランナー部３０の両側にタグ
ピン集合体Ｐの粗材のキヤビテイが配置されている。こ
の実施例においては、スプール８を中心として左右と上
下に合計４本の同一寸法の集合体Ｐが１時に成形される
ようになっている。
【００２２】図９はメインランナー部３０の両側に１本
構成の第１サブランナー部３１が設けられ、更にこれに
第２サブランナー部３２が配置され、この第２サブラン
ナー部３２の先端に形成されたゲート３３を経由して連
結棒５に接続されている。この第２サブランナー部３２
の根本部には突出部３５が形成されているが、これは突
出しピン３６を受けるためのものである。
構成の第１サブランナー部３１が設けられ、更にこれに
第２サブランナー部３２が配置され、この第２サブラン
ナー部３２の先端に形成されたゲート３３を経由して連
結棒５に接続されている。この第２サブランナー部３２
の根本部には突出部３５が形成されているが、これは突
出しピン３６を受けるためのものである。
【００２３】本発明の特徴は、メインランナー部３０よ
り連結棒５に至る溶融樹脂の通路に１本の第１サブラン
ナー部３１、２本に分岐した第２サブランナー部３２
と、この第２ブランナー部３２の先端に形成されたゲー
ト３３を経由して連結棒５に接続されていることであ
る。そしてこのゲート３３は２本の連結部４の中間位置
に設けられている。従って、１本のメインランナー部３
１が２本の第２サブランナー部３２に、そしてこの第２
サブランナー部３２がゲート３３を介して連結棒５に接
続されており、このゲート３３に対して左右に等間隔に
２本の連結部４が配置されており、１本の第１サブラン
ナー部３１に対して４本のタグピンｐが配置されている
ことになる。
り連結棒５に至る溶融樹脂の通路に１本の第１サブラン
ナー部３１、２本に分岐した第２サブランナー部３２
と、この第２ブランナー部３２の先端に形成されたゲー
ト３３を経由して連結棒５に接続されていることであ
る。そしてこのゲート３３は２本の連結部４の中間位置
に設けられている。従って、１本のメインランナー部３
１が２本の第２サブランナー部３２に、そしてこの第２
サブランナー部３２がゲート３３を介して連結棒５に接
続されており、このゲート３３に対して左右に等間隔に
２本の連結部４が配置されており、１本の第１サブラン
ナー部３１に対して４本のタグピンｐが配置されている
ことになる。
【００２４】実際の金型の製作の際には、メインランナ
ー部３０はスプール８の根本部から離れるにしたがって
断面が細くなっており、第１サブランナー部３１と第２
サブランナー部３２もスプール８からの距離によって微
妙に変化させてある。図８、図９と図１１と対応して理
解できるように、図１１においては１個のタグピン集合
体Ｐに対して１本のサブランナー部７が接続されている
のに対して、本発明においては２本のタグピンｐに対し
て１本の第２サブランナー部３２が接続されている。従
って、２本のタグピンｐに対して１本の第２サブランナ
ー部３２から溶融樹脂が注入されることになる。
ー部３０はスプール８の根本部から離れるにしたがって
断面が細くなっており、第１サブランナー部３１と第２
サブランナー部３２もスプール８からの距離によって微
妙に変化させてある。図８、図９と図１１と対応して理
解できるように、図１１においては１個のタグピン集合
体Ｐに対して１本のサブランナー部７が接続されている
のに対して、本発明においては２本のタグピンｐに対し
て１本の第２サブランナー部３２が接続されている。従
って、２本のタグピンｐに対して１本の第２サブランナ
ー部３２から溶融樹脂が注入されることになる。
【００２５】本発明において、スプール８−第１サブラ
ンナー部３１−２本の第２サブランナー部３２−ゲート
３３−連結棒５−４本のタグピンｐとカスケード式に分
離しながら注入される点に特徴がある。本発明は最終的
には２本のタグピンｐに対して、その中間位置に１本の
ゲート３３と接続されるように構成しており、このよう
に大量のゲート３３を配置して金型全体として溶融樹脂
が流動にバランスを図った結果、タグピンｐのピッチｄ
を 1.1〜1.3 ｍｍ程度に狭めることができ、その際のキ
ヤビテイを区画する壁の厚さは 0.3〜0.6 ｍｍと極めて
薄いものとなり、密間隔のタグピン集合体Ｐを形成する
ことができる。
ンナー部３１−２本の第２サブランナー部３２−ゲート
３３−連結棒５−４本のタグピンｐとカスケード式に分
離しながら注入される点に特徴がある。本発明は最終的
には２本のタグピンｐに対して、その中間位置に１本の
ゲート３３と接続されるように構成しており、このよう
に大量のゲート３３を配置して金型全体として溶融樹脂
が流動にバランスを図った結果、タグピンｐのピッチｄ
を 1.1〜1.3 ｍｍ程度に狭めることができ、その際のキ
ヤビテイを区画する壁の厚さは 0.3〜0.6 ｍｍと極めて
薄いものとなり、密間隔のタグピン集合体Ｐを形成する
ことができる。
【００２６】前記のように金型を構成することにより、
1.2 ｍｍピッチの超精密なタグピン集合体Ｐを５００万
回成形したが、キヤビテイの隅部の形状や寸法に狂いは
殆ど発生していないことが確認されている。なお、５０
０万回の成形において異常が認められない場合には、１
０００万回の成形も十分に可能であることが経験的に確
認されている。
1.2 ｍｍピッチの超精密なタグピン集合体Ｐを５００万
回成形したが、キヤビテイの隅部の形状や寸法に狂いは
殆ど発生していないことが確認されている。なお、５０
０万回の成形において異常が認められない場合には、１
０００万回の成形も十分に可能であることが経験的に確
認されている。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係るタグピン集合体の製造方法
は、頭部１とフイラメント部２と横棒部３とからなるタ
グピンｐ複数本を連結部４を介して１本の連結棒５上に
櫛形に連結してなるタグピン集合体Ｐのキヤビテイを有
する金型内に溶融合成樹脂を注入してフイラメント部２
が未延伸のタグピン集合体の粗材を成形する方法におい
て、タグピン集合体Ｐの粗材を成形するためのキヤビテ
イは、射出成形機の溶融樹脂流路に接続されるメインラ
ンナー部３０と、このメインランナー部３０より分岐さ
れた多数の第１サブランナー部３１と、この第１サブラ
ンナー部３１に接続され、２つに分岐した第２サブラン
ナー部３２と、この第２サブランナー部３２の先端に形
成されたゲート３３を介して前記連結棒５にそれぞれ接
続されており、更に前記ゲート３３は連結部４の中間位
置に接続されている。
は、頭部１とフイラメント部２と横棒部３とからなるタ
グピンｐ複数本を連結部４を介して１本の連結棒５上に
櫛形に連結してなるタグピン集合体Ｐのキヤビテイを有
する金型内に溶融合成樹脂を注入してフイラメント部２
が未延伸のタグピン集合体の粗材を成形する方法におい
て、タグピン集合体Ｐの粗材を成形するためのキヤビテ
イは、射出成形機の溶融樹脂流路に接続されるメインラ
ンナー部３０と、このメインランナー部３０より分岐さ
れた多数の第１サブランナー部３１と、この第１サブラ
ンナー部３１に接続され、２つに分岐した第２サブラン
ナー部３２と、この第２サブランナー部３２の先端に形
成されたゲート３３を介して前記連結棒５にそれぞれ接
続されており、更に前記ゲート３３は連結部４の中間位
置に接続されている。
【００２８】従って、タグピンｐを『密間隔』に配列し
たキヤビテイを持つ超精密金型を使用し、高圧の溶融樹
脂を注入した際、このキヤビテイを構成する壁が薄くて
も、その壁の両面に殆ど同時に充填されることになるた
め、この薄い壁が破壊されることなく、耐久性を向上さ
せることができる。また、溶融樹脂がタグピンｐのフイ
ラメント部２及び頭部に至る際にメインランナー部６か
らカスケード式にサブランナー部３１，３２を分岐し、
２本のタグピンｐに対して１本の第２サブランナーバー
３２が接続されていることになり、各タグピンｐ間に樹
脂の充填不足などの欠点を発生することがない。本発明
によれば、超密間隔のタグピンを簡単に製造することが
できるので、取扱の際に頭部同士が入り込まず、連結棒
の長さが短縮されて取扱性に優れ、コンパクトなタグピ
ン集合体を製造することができる。
たキヤビテイを持つ超精密金型を使用し、高圧の溶融樹
脂を注入した際、このキヤビテイを構成する壁が薄くて
も、その壁の両面に殆ど同時に充填されることになるた
め、この薄い壁が破壊されることなく、耐久性を向上さ
せることができる。また、溶融樹脂がタグピンｐのフイ
ラメント部２及び頭部に至る際にメインランナー部６か
らカスケード式にサブランナー部３１，３２を分岐し、
２本のタグピンｐに対して１本の第２サブランナーバー
３２が接続されていることになり、各タグピンｐ間に樹
脂の充填不足などの欠点を発生することがない。本発明
によれば、超密間隔のタグピンを簡単に製造することが
できるので、取扱の際に頭部同士が入り込まず、連結棒
の長さが短縮されて取扱性に優れ、コンパクトなタグピ
ン集合体を製造することができる。
【図１】タグピン集合体のフイラメント部が未延伸状態
の粗材の正面図である。
の粗材の正面図である。
【図２】同側面図である。
【図３】タグピン集合体の要部を拡大して示す正面図で
ある。
ある。
【図４】図３のＭ部の断面図である。
【図５】図３のＮ部の断面図である。
【図６】図３のＯ部の断面図である。
【図７】図３のＱ部の断面図である。
【図８】同時に複数の種類のタグピン集合体を成形する
ための金型の正面図である。
ための金型の正面図である。
【図９】樹脂の流路を示す要部の正面図である。
【図１０】図９と同様な部分を示す側面図である。
【図１１】従来の金型のキヤビテイを示す平面図であ
る。
る。
【図１２】同側断面図である。
１ 頭部 ２ フイラメント部 ３ 横棒部 ４
連結部 ５ 連結棒 ６ メインランナー部 ７ サブラン
ナー部 ８ スプール １０ 上型 １１ 下型 １２，
１３ 突出しピン ３０ メインランナー部 ３１ 第１サブランナー部 ３２ 第２サブランナー部 ３３ ゲート
連結部 ５ 連結棒 ６ メインランナー部 ７ サブラン
ナー部 ８ スプール １０ 上型 １１ 下型 １２，
１３ 突出しピン ３０ メインランナー部 ３１ 第１サブランナー部 ３２ 第２サブランナー部 ３３ ゲート
Claims (1)
- 【請求項１】 頭部１とフイラメント部２と横棒部３と
からなるタグピンｐ複数本を連結部４を介して１本の連
結棒５上に櫛形に連結してなるタグピン集合体Ｐのキヤ
ビテイを有する金型内に溶融合成樹脂を注入してフイラ
メント部２が未延伸のタグピン集合体の粗材を成形する
方法において、 タグピン集合体Ｐの粗材を成形するためのキヤビテイ
は、射出成形機の溶融樹脂流路に接続されるメインラン
ナー部３０と、このメインランナー部３０より分岐され
た多数の第１サブランナー部３１と、この第１サブラン
ナー部３１に接続され、２つに分岐した第２サブランナ
ー部３２と、この第２サブランナー部３２の先端に形成
されたゲート３３を介して前記連結棒５にそれぞれ接続
されており、更に前記ゲート３３は連結部４の中間位置
に接続されていることを特徴とするタグピン集合体の製
造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4295832A JPH0733075B2 (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | タグピン集合体の製造方法 |
| CA002107521A CA2107521A1 (en) | 1992-11-05 | 1993-10-01 | Method of producing tag pin assembly |
| GB9320718A GB2272664B (en) | 1992-11-05 | 1993-10-07 | Method of producing tag pin assembly |
| DE4334251A DE4334251A1 (de) | 1992-11-05 | 1993-10-10 | Verfahren zur Herstellung eines Anhängeelementeaufbaues |
| KR1019930021220A KR970008239B1 (ko) | 1992-11-05 | 1993-10-13 | 계지편 집합체(係止片集合體)의 제조 방법 |
| CN93119794A CN1047983C (zh) | 1992-11-05 | 1993-10-30 | 钩搭件集合体的制造装置 |
| US08/512,642 US5641446A (en) | 1992-11-05 | 1995-08-08 | Method of producing tag pin assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4295832A JPH0733075B2 (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | タグピン集合体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170983A JPH06170983A (ja) | 1994-06-21 |
| JPH0733075B2 true JPH0733075B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=17825764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4295832A Expired - Fee Related JPH0733075B2 (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | タグピン集合体の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5641446A (ja) |
| JP (1) | JPH0733075B2 (ja) |
| KR (1) | KR970008239B1 (ja) |
| CN (1) | CN1047983C (ja) |
| CA (1) | CA2107521A1 (ja) |
| DE (1) | DE4334251A1 (ja) |
| GB (1) | GB2272664B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE283160T1 (de) * | 1997-10-14 | 2004-12-15 | Penn State Res Found | Verfahren und gerät zum ausbalancieren der füllung von spritzformen |
| US8120497B2 (en) * | 2007-11-06 | 2012-02-21 | Merrick Systems, Inc. | RFID transponder enclosure for harsh environments |
| CN103531090A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-22 | 王众 | 多功能胶针排及使用方法 |
| US20180236702A1 (en) * | 2015-01-26 | 2018-08-23 | Toskabano'k Co., Ltd. | Injection molding method using peek material and molded item |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2672653A (en) * | 1952-03-26 | 1954-03-23 | Essex Wire Corp | Injection mold |
| US3380122A (en) * | 1966-02-01 | 1968-04-30 | Dennison Mfg Co | Mold for making an attachment device |
| CH452179A (de) * | 1966-08-19 | 1968-05-31 | Segmueller Ag | Heisskanal-Spritzgusswerkzeug |
| DE2354134A1 (de) * | 1973-10-29 | 1975-05-07 | 4 P Verpackungen Gmbh | Verteiler zum spritzgiessen thermoempfindlicher kunststoffe in mehrfachformwerkzeuge |
| US4198370A (en) * | 1975-12-23 | 1980-04-15 | Sato Gasei Co., Ltd. | Method of molding and stretching stoppers |
| US4429437A (en) * | 1976-08-12 | 1984-02-07 | Dennison Manufacturing Company | Assemblages of fasteners |
| US4255111A (en) * | 1979-10-19 | 1981-03-10 | Sato Gosei Co., Ltd. | Apparatus for molding and stretching stoppers |
| CA1239515A (en) * | 1985-09-13 | 1988-07-26 | Jobst U. Gellert | Injection molding manifold system having balanced bridging manifold |
| CA2032396C (en) * | 1990-12-19 | 2002-06-25 | Jerry A. Knudsen | Multi-cavity melt distribution manifold |
-
1992
- 1992-11-05 JP JP4295832A patent/JPH0733075B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-01 CA CA002107521A patent/CA2107521A1/en not_active Abandoned
- 1993-10-07 GB GB9320718A patent/GB2272664B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-10-10 DE DE4334251A patent/DE4334251A1/de not_active Withdrawn
- 1993-10-13 KR KR1019930021220A patent/KR970008239B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-10-30 CN CN93119794A patent/CN1047983C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-08 US US08/512,642 patent/US5641446A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2272664B (en) | 1996-10-09 |
| CA2107521A1 (en) | 1994-05-06 |
| CN1093647A (zh) | 1994-10-19 |
| DE4334251A1 (de) | 1994-05-11 |
| KR940011149A (ko) | 1994-06-20 |
| GB2272664A (en) | 1994-05-25 |
| KR970008239B1 (ko) | 1997-05-22 |
| CN1047983C (zh) | 2000-01-05 |
| US5641446A (en) | 1997-06-24 |
| GB9320718D0 (en) | 1993-11-24 |
| JPH06170983A (ja) | 1994-06-21 |
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