JPH0733004U - 誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型であると共に製作が容易な誘電体フィル
タを提供する。 【構成】 基板３の上に誘電体共振器１、２を配置する
と共に誘電体共振器１、２を覆うようにシールドケース
４も配置する。シールドケース４を半田３９でグランド
導体層１６に固着する。基板３の貫通孔２５の導体で基
板３の表面と裏面のグランド導体層１６、２１を接続す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はシールドケースを備えた誘電体フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

誘電体共振器を外部から電磁及び／又は静電シールドするため又は複数の誘電 体共振器を含む場合においてこれ等の相互間の干渉を防ぐために金属製のシール ドケースが使用されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来の誘電体フィルタのシールドケースは、誘電体共振器とこれを 支持する基板との両方を収容するように形成され、且つ爪状に突出した端子を回 路基板の貫通孔に挿入するように構成されているために、大型になるばかりでな く、組立の作業性が悪かった。

【０００４】 そこで、本考案の目的は小型化が可能であり且つ組立が容易な誘電体フィルタ を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案は、誘電体共振器と、前記誘電体共振器を支 持する基板と、前記誘電体共振器を覆うシールドケースとから成る誘電体フィル タにおいて、前記誘電体共振器が、一方の端面から他方の端面に至る貫通孔を有 する筒状誘電体と、前記筒状誘電体の貫通孔に設けられた内導体と、前記内導体 の外部回路に対する接続手段と、前記誘電体の外周面に設けられた外導体とを有 し、前記基板の表面にグランド導体層と共振器接続導体層とが設けられており、 前記基板の裏面にグランド導体層と端子導体層とが設けられており、前記基板の 表面側のグランド導体層と裏面側のグランド導体層とが前記基板に形成された貫 通孔に充填された導体で接続されており、前記基板の表面の共振器接続導体層と 前記基板の裏面の端子導体層とが前記基板に形成された貫通孔の導体又はこの導 体と前記基板に埋設された回路素子とを介して接続されており、前記誘電体共振 器の前記外導体が前記基板の表面のグランド導体層に電気的及び機械的に結合さ れており、前記誘電体共振器の接続手段が前記基板の表面の前記共振器接続導体 層に電気的及び機械的に結合されており、前記シールドケースが前記基板の表面 の前記グランド導体層に電気的及び機械的に結合されていることを特徴とする誘 電体フィルタに係わるものである。

【０００６】

【考案の作用及び効果】

本考案では、シールドケースを基板のグランド導体層に結合する構造であるの で、半田リフロー等の方法で容易に組み立てることができる。また、シールドケ ースは基板を収容しないで、基板の上に配置されるので小型になる。また、基板 の表面側のグランド導体層と裏面側のグランド導体層とが貫通孔の導体で接続さ れ、基板の裏面に端子導体層が設けられているので表面実装方法で回路基板に装 着できる。

【０００７】

【実施例】

次に、図１〜図７を参照して本考案の実施例のＴＥＭモード誘電体共振器を含 む誘電体フィルタ（バンドパスフィルタ）を説明する。 この誘電体フィルタは図１に示すようにＴＥＭモード同軸型の第１及び第２の 誘電体共振器１、２と、これ等の支持基板としての多層基板３と図３に示す金属 製シールドケース４との組み合せによって構成されている。第１及び第２の誘電 体共振器１、２は図１、図２及び図４から明らかなようにそれぞれ円筒状磁器か ら成る誘電体５と、この一方の端面６から他方の端面７に至るように形成された 貫通孔８の中に配置された内導体９と、この内導体９に接続され且つ一方の端面 ６を通って誘電体５の外周面１０に至るように形成された外部回路接続手段とし ての接続導体１１と、接続導体１１との間に分離領域１２を有するように外周面 １０に配置された外導体１３と、内導体９と外導体１３とを接続するように他方 の端面７に設けられた短絡導体１４とから成る。なお、内導体９、接続導体１１ 、外導体１３及び短絡導体１４は、夫々銀ペーストを塗布して焼き付けた導電体 膜又は銅メッキ等で構成することができる。

【０００８】 この誘電体フィルタ（バンドパスフィルタ）は図７に示す等価回路が得られる ように構成されている。図７において、λ／４型（但し、λは基本波の波長）の 第１及び第２のＴＥＭモード誘電体共振器１、２はキャパシタンスＣとインダク タンスＬの並列回路で夫々示されている。第１及び第２の共振器１、２と入力及 び出力端子Ｔ1 、Ｔ2 との間には入力及び出力結合コンデンサＣ1 、Ｃ3 が接続 され、相互間には相互結合コンデンサＣ2 が接続されている。

【０００９】 図７の回路を形成するために、誘電体から成る基板３の表面１５に図１に示す ようにグランド導体層１６と共振器接続手段としての第１及び第２の接続導体層 １７、１８とが設けられ、基板３の内部には図４に示すようにコンデンサＣ1 、 Ｃ2 、Ｃ3 を得るための複数の導体層１９が設けられ、基板３の裏面２０には図 ６に示すようにグランド導体層２１と入力端子導体層２２と出力端子導体層２３ とが設けられ、基板３の表面１５から裏面２０に至るように複数の貫通孔（ヴィ アホール）２５が形成され、ここに導体２４が充填されている。なお、基板３に は、更に表面１５の第１及び第２の接続導体層１７、１８と裏面２０の入力及び 出力端子導体層２２、２３とを図７のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 を介して接続 するための貫通孔及び配線導体層（図示せず）も設けられている。接続導体１７ 、１８と端子導体層２２、２３との間の貫通孔とその導体の断面は図４に示され ていないが、例えば図６で破線２６、２７で示される位置に設けられる。グラン ド接続用貫通孔２５は基板３の周縁近くに複数個設けられ、ここの導体２４によ って表面側グランド導体層１６と裏面側グランド導体層２１が接続されている。 なお、導体層１９を含む基板３は、グリーンシート（未焼成磁器シート）に導電 性ペーストを所定パターンに塗布して積層し、焼成することによって形成されて いる。

【００１０】 シールドケース４は、上面部２９と、第１、第２、第３及び第４の側面部２９ 、３０、３１、３２と、仕切部３３とを有する。仕切部３３は互いに平行な第１ 及び第２の側面部２９、３０の中間の中央領域のみに配設され、収容凹部３４を ２つに分けている。

【００１１】 第１及び第２の誘電体共振器１、２は図１から明らかなように互いに逆向きに 並置され、夫々の外導体１３は半田３５、３６によってグランド導体層１６に電 気的及び機械的に結合（固着）されている。また、夫々の接続導体１１は第１及 び第２の接続導体層１７、１８に半田３７、３８によって電気的及び機械的に結 合（固着）されている。

【００１２】 シールドケース４は図３及び図４に示すように第１及び第２の誘電体共振器１ 、２の全部を覆うように基板３上に配置され、半田リフロー法に従う半田３９に よって基板３のシールド導体層１６に固着されている。シールドケース４と基板 ３の裏面２０のシールド導体層２１との電気的接続を良好に達成するために、シ ールドケース４の４つの側面部２９〜３２の下端に沿って複数個の貫通孔２５が 配設されている。

【００１３】 第１及び第２の誘電体共振器１、２はシールドケース４の仕切部３３によって 分離されている。図２に示すように第１及び第２の誘電体共振器１、２を逆向き に並置する場合には、第１の誘電体共振器１の接続導体１１に隣接して第２の誘 電体共振器２の外導体１３が配置される。もし、仕切部３３が無い状態で第１及 び第２の誘電体共振器１、２を接近し過ぎると、相互に接触する恐れがある。し かし、本実施例では２つの誘電体共振器１、２の外導体１３の相互間の仕切部３ ３がスペースとして機能するので、両者を確実に分離することができる。

【００１４】

【変形例】

本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なもの である。 （１） シールドケース４の第３及び第４の側面部３１、３２を省いた構成に することができる。即ち、上面２９と一対の側面部２９、３０と仕切部３３のみ の構造にすることができる。 （２） 基板の上に誘電体共振器を１つのみ配置し、これをシールドケースで 覆う場合、又は２個よりも多い誘電体共振器をシールドケースで覆う場合にも本 考案を適用することができる。 （３） 本考案をバンドストップフィルタにも適用可能である。また、コンデ ンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 又はＣ2 の代りにインダクタンスを接続することができる 。 （４） 短絡導体１４を省いてλ／２型共振器を構成することができる。 （５） 金属のシールドケース４の代りに絶縁性樹脂ケースの表面に金属層を メッキ等で形成したものを使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例に係わる誘電体フィルタをシー
ルドケースを省いて示す斜視図である。

【図２】図１の誘電体共振器を示す断面図である。

【図３】図１の誘電体フィルタにシールドケースを覆せ
た状態を示す斜視図である。

【図４】図３の誘電体フィルタのＡ−Ａ線に相当する部
分の拡大断面図である。

【図５】図３のシールドケースを底面側から見た斜視図
である。

【図６】図１の基板の底面図である。

【図７】図１の誘電体フィルタの等価回路図である。

【符号の説明】

１、２ 誘電体共振器 ３ 基板 ４ シールドケース ２５ 貫通孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体共振器と、前記誘電体共振器を支
   持する基板と、前記誘電体共振器を覆うシールドケース
   とから成る誘電体フィルタにおいて、 前記誘電体共振器が、一方の端面から他方の端面に至る
   貫通孔を有する筒状誘電体と、前記筒状誘電体の貫通孔
   に設けられた内導体と、前記内導体の外部回路に対する
   接続手段と、前記誘電体の外周面に設けられた外導体と
   を有し、 前記基板の表面にグランド導体層と共振器接続導体層と
   が設けられており、 前記基板の裏面にグランド導体層と端子導体層とが設け
   られており、 前記基板の表面側のグランド導体層と裏面側のグランド
   導体層とが前記基板に形成された貫通孔に充填された導
   体で接続されており、 前記基板の表面の共振器接続導体層と前記基板の裏面の
   端子導体層とが前記基板に形成された貫通孔の導体又は
   この導体と前記基板に埋設された回路素子とを介して接
   続されており、 前記誘電体共振器の前記外導体が前記基板の表面のグラ
   ンド導体層に電気的及び機械的に結合されており、 前記誘電体共振器の接続手段が前記基板の表面の前記共
   振器接続導体層に電気的及び機械的に結合されており、 前記シールドケースが前記基板の表面の前記グランド導
   体層に電気的及び機械的に結合されていることを特徴と
   する誘電体フィルタ。