JP2605882Y2 - 誘電体共振器を含むフィルタ装置 - Google Patents

誘電体共振器を含むフィルタ装置

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JP2605882Y2
JP2605882Y2 JP1992064376U JP6437692U JP2605882Y2 JP 2605882 Y2 JP2605882 Y2 JP 2605882Y2 JP 1992064376 U JP1992064376 U JP 1992064376U JP 6437692 U JP6437692 U JP 6437692U JP 2605882 Y2 JP2605882 Y2 JP 2605882Y2
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真 井上
健二 吉森
雅夫 五十嵐
光由 伊藤
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は自動車電話、携帯電話等
の高周波回路装置に使用するための誘電体共振器を含む
フイルタ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】複数の同軸型誘電体共振器を組み合せて
バンドパスフィルタ(帯域通過フィルタ)又はバンドス
トップフィルタ(帯域消去フィルタ)を構成することは
公知である。従来のこの種のフィルタ装置は、複数の誘
電体共振器を相互結合するためのコンデンサ、入力結合
コンデンサ及び出力結合コンデンサを複数の誘電体共振
器と共に支持基板上に配置することによって構成されて
いる。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】ところで、従来のフィ
ルタ装置の相互結合コンデンサ、入力結合コンデンサ、
及び出力結合コンデンサは、個別のセラミックコンデン
サか、又は誘電体基板上に設けた対の導体層から成る。
しかし、いずれの場合も、複数の誘電体共振器を載置す
る支持基板の主面を使用して各種の結合コンデンサを設
ける必要があると共に、回路のレイアウト設計の自由度
も制約を受けるために、支持基板の面積が必然的に大き
くなり、小型化の障害になった。また、各種のコンデン
サが支持基板上に露出しているので、電磁ノイズの影響
を受ける可能性が大きかった。また、複数の誘電体共振
器の入出力端子の相互間の信号の洩れが問題になる。
【0004】そこで、本考案の目的は、入出力端子間の
信号の洩れが少なく且つ小型化が可能であると共に耐ノ
イズ性を有するフィルタ装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本考案は、誘電体基板と、前記誘電体基板に設けられ
た入力端子導体層及び出力端子導体層と、前記誘電体基
板上に互いに並置された複数の誘電体共振器と、前記複
数の誘電体共振器を相互に結合するための結合コンデン
サとを備え、前記複数の誘電体共振器の内の一つは前記
入力端子導体層に結合され、前記複数の誘電体共振器の
内の別の一つは前記出力端子導体層に結合され、前記複
数の誘電体共振器は、互いに対向する第1及び第2の端
面と側面とを有し且つ前記第1の端面から前記第2の端
面に至る貫通孔を有する柱状誘電体と、前記貫通孔の中
に設けられた内導体と、前記誘電体の前記側面に設けら
れた外導体と、前記内導体と前記外導体とを接続するよ
うに前記第2の端面に設けられた短絡導体と、前記第1
の端面側において前記内導体に接続された端子とをそれ
ぞれ有しているフィルタ装置において、前記複数の誘電
体共振器の内の隣り合せた2つの誘電体共振器の内の一
方の誘電体共振器の前記第1の端面と前記隣り合せた2
つの誘電体共振器の内の他方の誘電体共振器の前記第2
の端面とが隣り合せとなり、前記一方の誘電体共振器の
前記第2の端面と前記他方の誘電体共振器の前記第1の
端面とが隣り合せとなるように前記複数の誘電体共振器
が前記誘電体基板上に並置され、前記誘電体基板の一方
の主面にグランド導体層と複数の接続導体層とが設けら
れ、前記誘電体基板の他方の主面にグランド導体層が設
けられ、前記複数の誘電体共振器の前記外導体が前記
方の主面のグランド導体層にそれぞれ結合され、前記複
数の誘電体共振器の前記端子が前記複数の接続導体層に
それぞれ接続され、前記誘電体基板の中に前記結合コン
デンサを得るための導体層が設けられ、前記結合コンデ
ンサのための導体層は前記誘電体基板の前記一方の主面
のグランド導体層と前記他方の主面のグランド導体層と
に挟まれた領域内に配置されていることを特徴とするフ
ィルタ装置に係わるものである。
【0006】
【考案の作用及び効果】本願の考案は次の効果を有す
る。 (イ) 結合コンデンサが誘電体基板の中に配設され且
開放端側となる第1の端面側が互いに逆側となるよう
複数の誘電体共振器が互いに並置されているので、誘
電体基板の横幅即ち複数の誘電体共振器の並置方向の幅
に基づく寸法上の制限が少ない状態で複数の誘電体共振
器の相互間の結合コンデンサのための導体層を配置する
ことができる。この結果、フィルタ装置の小型化が達成
できるのみでなく、結合コンデンサを容易且つ良好に形
成することができる。 (ロ) 複数の誘電体共振器が互いに逆向きに並置され
ているので、複数の誘電体共振器の入出力端子としての
接続導体層の相互間距離が長くなり、小型化したにも拘
らず接続導体層の相互間における信号の洩れが少なくな
る。 (ハ) 一方の主面のグランド導体層と他方の主面のグ
ランド導体層とによって挟まれた領域に結合コンデンサ
を配置したので、結合コンデンサに侵入しようとする電
磁ノイズをグランド導体層で遮蔽することができる。
【0007】
【第1の実施例】次に、図1〜図8を参照して本考案の
実施例に係わるTEMモード同軸型誘電体共振器を使用
したバンドパスフィルタを説明する。
【0008】このバンドパスフィルタは、図1〜図3に
示すように第1及び第2の誘電体共振器1、2と、コン
デンサのための導体層及びグランド導体層等を有する誘
電体基板3との組み合せによって構成されている。第1
及び第2の誘電体共振器1、2は、比誘電率が88の筒
状磁器から成る第1及び第2の誘電体4、5と、各誘電
体4、5の第1の端面6、7から第2の端面8、9に至
る貫通孔10、11の壁面に設けられた内導体12、1
3と、各誘電体4、5の側面14、15に設けられた外
導体16、17と、各内導体12、13と各外導体1
6、17とを接続するように各第2の端面8、9に設け
られた短絡導体18、19と、第1の端面6、7及び側
面14、15の一部に設けられた端子としての端子導体
20、21とから成る。なお、端子導体20、21は内
導体12、13には接続されているが、外導体16、1
7には直接に接続されていない。また、内導体12、1
3、外導体16、17、短絡導体18、19、端子導体
20、21は銀ペースト(導電性ペースト)を塗布して
焼付けることによって形成した導電膜である。
【0009】第1及び第2の誘電体共振器1、2を支持
している誘電体基板3は多層セラミック基板であり、こ
の表面(一方の主面)22に図1及び図4に示すように
グランド導体層23と、第1及び第2の誘電体共振器
1、2の端子導体20、21を接続するための第1及び
第2の共振器接続導体層24、25とが設けられてい
る。この基板3の裏面(他方の主面)には図7に示すよ
うにグランド導体層27と、入力端子導体層28と、出
力端子導体層29とが設けられている。
【0010】第1及び第2の誘電体共振器1、2は貫通
孔10、11が平行になるように基板3に並置され、こ
れ等の外導体16、17が半田30によってグランド導
体23にそれぞれ固着され、端子20、21が半田31
によって第1及び第2の接続導体層24、25に固着さ
れている。従って、独立の端子部材を伴なわないで内導
体12、13が基板3上の接続導体層24、25に接続
されている。第1及び第2の誘電体共振器1、2は互い
に逆向きに配置されている。この結果、第1及び第2の
接続導体層24、25の相互間距離は第1及び第2の誘
電体共振器1、2を同一方向に配置する場合のそれより
も大幅に大きくなっている。この様に第1及び第2の接
続導体層24、25の相互間距離を大きくすれば、フィ
ルタで減衰させなければならない信号成分(周波数成
分)の第1の接続導体層24から第2の接続導体層への
洩れが少なくなる。
【0011】図8は図1〜図7のフィルタの等価回路を
示す。図8の端子24a、25aは図1及び図4の接続
導体層24、25に対応し、端子27aは図2及び図7
のグランド導体層27に対応し、端子28a、29aは
図2及び図7の入力及び出力端子導体層28、29に対
応している。図8では誘電体共振器1、2の相互間に相
互結合コンデンサC2 が接続され、入力端子28aと第
1の誘電体共振器1との間に入力結合コンデンサC1 が
接続され、出力端子29aと第2の誘電体共振器2との
間に出力結合コンデンサC3 が接続されている。3つの
コンデンサC1、C2 、C3 は、図2〜図6に示すよう
に基板3に埋設されている。
【0012】次に、結合コンデンサC1 、C2 、C3 の
構成を図2〜図6を参照して説明する。図5及び図6は
図2の面におけるC−C断面及びD−D断面における導
体層のパターンを示す。図5には第1、第2及び第3の
結合コンデンサC1 、C2 、C3 を構成するための一方
の導体層C1a、C2a、C3a及び接続導体層32、33、
34、35、36が設けられている。図6には第1、第
2及び第3の結合コンデンサC1 、C2 、C3 を構成す
るための他方の導体層C1b、C2b、C3b及び接続導体層
37、38、39、40、41が設けられている。ま
た、基板3には図4に示す表面の第1及び第2の接続導
体層24、25から図5の接続導体層32、35に至る
ヴィアホール42、43が設けられ、ここに導体が充填
されて相互の接続が達成されている。また、図4のグラ
ンド導体層23と図5の接続導体層33、36との間に
もヴィアホール44、45が設けられ、ここに充填され
た導体によって相互接続が達成されている。また、図6
の接続導体層37、40から図7の入力及び出力端子導
体層28、29に至るようにヴィアホール46、47が
設けられ、ここに充填された導体によって相互の接続が
達成されている。また、図5の接続導体33、36から
図6の接続導体38、41に至るヴィアホール48、4
9が設けられ、ここに充填された導体によって相互の接
続が達成されている。更に、図6の接続導体層38、4
1から図7のグランド導体層27に至るヴィアホール5
0、51が設けられ、ここに充填された導体によって相
互の接続が達成されている。従って、表面のグランド導
体層23と裏面のグランド導体層27とはヴィアホール
44、45、48、49、50、51を使用して相互に
接続されている。
【0013】図5のコンデンサ用導体層C1a、C2a、C
3aと図6のコンデンサ用導体層C1b、C2b、C3bは基板
3の一部から成る誘電体磁器層を介して対向しているの
で、これ等によって図8に示す3つのコンデンサC1 、
C2 、C3 を得ることができる。
【0014】図5に示す導体層C1a、C2a、C3a、32
〜36、及び図6に示す導体層C1b、C2b、C3b、37
〜41を含む多層基板3は、複数のグリーンシート(セ
ラミック未焼成シート)にAg−Pd等の導電性ペース
トを所定パターンに塗布したものを積層し、しかる後焼
成する周知の方法で形成する。なお、表面及び裏面の導
体層23、24、25、27、28、29は積層体の焼
成後に銀ペーストを塗布して焼付けることによって形成
することもできる。
【0015】図3で破線で示すように外導体16、17
を覆うように金属製カバー52を設け、これをグランド
導体層23に半田等で固着することが望ましい。
【0016】上述から明らかなように、本実施例では基
板1の表面上以外に結合コンデンサC1 、C2 、C3 を
配置することが可能となるので、基板1の主面のみ結合
コンデンサを設ける必要がなくなると共に、各種導体層
のレイアウト設計の自由度も向上し、その結果、基板1
の表面積を小さくし、フィルタの小型化を達成すること
ができる。また、コンデンサC1 、C2 、C3 を構成す
るための導体層C1a、C2a、C3a、C1b、C2b、C3bが
一対のグランド導体層24、27の対向領域内に配置さ
れているので、これ等に対する電磁ノイズの侵入をグラ
ンド導体層24、27で阻止することができる。
【0017】
【第2の実施例】次に、図9〜図11に示す第2の実施
例のフィルタを説明する。図9のフィルタは4つのTE
Mモード同軸型誘電体共振器61、62、63、64を
並置することによって構成されている。各共振器61〜
64は、図10に示すように角柱状誘電体65と、この
貫通孔66に設けられた内導体67と、側面に設けられ
た外導体68と、端面に設けられた短絡導体69と、内
導体67に半田71で結合された端子70とからそれぞ
れ構成されている。4つの共振器61、62、63、6
4は方向が交互に逆になるように並置され、これ等の外
導体68が誘電体基板72上のグランド導体層73に半
田で固着されている。誘電体基板72上には複数の接続
導体層74が設けられ、ここに端子70が半田75で結
合されている。誘電体基板72の裏面には、図7と同様
なグランド導体層、入力及び出力導体層が設けられてい
る。
【0018】4つの共振器61〜64は図11に示す4
つのコンデンサC1 、C2 、C3 、C4 を伴なってバン
ドパスフィルタを構成する。4つのコンデンサC1 、C
2 、C3 、C4 は第1の実施例と同様な方法で誘電体基
板72に導体層を埋設することによって構成されてい
る。
【0019】図9〜図11に示すように4段のフィルタ
構成とし、且つ独立の端子70を使用する構成とする場
合においても第1の実施例と同様な作用効果を得ること
ができる。
【0020】
【変形例】本考案は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。(1) バン
ドストップフィルタにも適用可能である。(2) ヴィ
アホールの代りに基板3又は72の周縁部に溝を形成
し、この溝に導体を充填して基板の表面と裏面との間又
は表面及び裏面と内部との間を電気的に接続することが
できる。(3) コンデンサC1 、C2 、C3 を基板3
の厚み方向の誘電体を使用して構成せずに、同一平面上
に対の電極用導体層を配置することによって構成するこ
とができる。(4) 図3に示すカバー52をE型に形
成し、2つの共振器1、2の間にカバーの中央の脚部を
挿入し、共振器1、2を分離してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例のフィルタを示す平面図である。
【図2】図1のフィルタのA−A線断面図である。
【図3】図1のB−B線断面図である。
【図4】図1の基板の平面図である。
【図5】図2のC−C線断面図である。
【図6】図2のD−D線断面図である。
【図7】図1の基板の底面図である。
【図8】図1のフィルタの等価回路図である。
【図9】第2の実施例のフィルタを示す斜視図である。
【図10】図9の誘電体共振器の断面図である。
【図11】図9のフィルタの等価回路図である。
【符号の説明】
1、2 誘電体共振器 3 誘電体基板 23、27 グランド導体層 C1a、C2a、C3a、C1b、C2b、C3b コンデンサ導体
フロントページの続き (72)考案者 吉森 健二 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (72)考案者 五十嵐 雅夫 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (72)考案者 伊藤 光由 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (72)考案者 風間 智 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−167701(JP,A) 特開 昭54−161521(JP,A) 実開 平5−48403(JP,U)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体基板と、前記誘電体基板に設けら
    れた入力端子導体層及び出力端子導体層と、前記誘電体
    基板上に互いに並置された複数の誘電体共振器と、前記
    複数の誘電体共振器を相互に結合するための結合コンデ
    ンサとを備え、前記複数の誘電体共振器の内の一つは前
    記入力端子導体層に結合され、前記複数の誘電体共振器
    の内の別の一つは前記出力端子導体層に結合され、前記
    複数の誘電体共振器は、互いに対向する第1及び第2の
    端面と側面とを有し且つ前記第1の端面から前記第2の
    端面に至る貫通孔を有する柱状誘電体と、前記貫通孔の
    中に設けられた内導体と、前記誘電体の前記側面に設け
    られた外導体と、前記内導体と前記外導体とを接続する
    ように前記第2の端面に設けられた短絡導体と、前記第
    1の端面側において前記内導体に接続された端子とをそ
    れぞれ有しているフィルタ装置において、前記複数の誘電体共振器の内の隣り合せた2つの誘電体
    共振器の内の一方の誘電体共振器の前記第1の端面と前
    記隣り合せた2つの誘電体共振器の内の他方の誘電体共
    振器の前記第2の端面とが隣り合せとなり、前記一方の
    誘電体共振器の前記第2の端面と前記他方の誘電体共振
    器の前記第1の端面とが隣り合せとなるように 前記複数
    の誘電体共振器が前記誘電体基板上に並置され、 前記誘電体基板の一方の主面にグランド導体層と複数の
    接続導体層とが設けられ、前記誘電体基板の他方の主面にグランド導体層が設けら
    れ、 前記複数の誘電体共振器の前記外導体が前記一方の主面
    グランド導体層にそれぞれ結合され、 前記複数の誘電体共振器の前記端子が前記複数の接続導
    体層にそれぞれ接続され、 前記誘電体基板の中に前記結合コンデンサを得るための
    導体層が設けられ、前記結合コンデンサのための導体層は前記誘電体基板の
    前記一方の主面のグランド導体層と前記他方の主面のグ
    ランド導体層とに挟まれた領域内に配置されて いること
    を特徴とするフィルタ装置。
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