JPH07323964A - 半導体装置のボンディングワイヤ用スプール - Google Patents
半導体装置のボンディングワイヤ用スプールInfo
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- JPH07323964A JPH07323964A JP6141117A JP14111794A JPH07323964A JP H07323964 A JPH07323964 A JP H07323964A JP 6141117 A JP6141117 A JP 6141117A JP 14111794 A JP14111794 A JP 14111794A JP H07323964 A JPH07323964 A JP H07323964A
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- wire
- spool
- bonding
- flange
- bonding wire
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
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- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングワイヤの始端をフランジに強固
に取り付けることのできるスプールに関するものであ
る。 【構成】 スプール６のフランジ２のコーナ部４に少な
くとも１つの突起８を設けた半導体装置のボンディング
ワイヤ用スプール。
に取り付けることのできるスプールに関するものであ
る。 【構成】 スプール６のフランジ２のコーナ部４に少な
くとも１つの突起８を設けた半導体装置のボンディング
ワイヤ用スプール。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置のボンデ
ィングワイヤの始端がフランジから離れて導通不良を起
すことのないスプールに関するものである。
ィングワイヤの始端がフランジから離れて導通不良を起
すことのないスプールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ボンディングワイヤをワイヤボ
ンダに供給するには、予めボンディングワイヤをスプー
ルに巻き付けておき、このスプールに巻き付けられたボ
ンディングワイヤを巻き戻しながらワイヤボンダに供給
している。
ンダに供給するには、予めボンディングワイヤをスプー
ルに巻き付けておき、このスプールに巻き付けられたボ
ンディングワイヤを巻き戻しながらワイヤボンダに供給
している。
【０００３】上記ボンディングワイヤを巻き付けるため
のスプールとしては、図４に示されるようなフランジ２
のコーナ部４に切欠き５を有するスプール６（実開平１
−１２６３８１号公報参照）が知られている。ボンディ
ングワイヤ１の始端はフランジ２の外側に粘着テープ７
で留められ、切欠き５に引っ掛けられて円筒部分に巻き
付けられている。スプール６の円筒部分３の外面および
フランジ２の内面は全面アルマイト処理されて絶縁され
ており、円筒部分３の内面およびフランジ２の外面は金
属被膜を形成したりアルミニウム地金を露出させてお
き、ボンディングマシンでワイヤを使用する際の断線を
検知するためにボンディングワイヤと導通状態を保持さ
せ、ボンディンマシンに対しても導通状態を確保してい
る。
のスプールとしては、図４に示されるようなフランジ２
のコーナ部４に切欠き５を有するスプール６（実開平１
−１２６３８１号公報参照）が知られている。ボンディ
ングワイヤ１の始端はフランジ２の外側に粘着テープ７
で留められ、切欠き５に引っ掛けられて円筒部分に巻き
付けられている。スプール６の円筒部分３の外面および
フランジ２の内面は全面アルマイト処理されて絶縁され
ており、円筒部分３の内面およびフランジ２の外面は金
属被膜を形成したりアルミニウム地金を露出させてお
き、ボンディングマシンでワイヤを使用する際の断線を
検知するためにボンディングワイヤと導通状態を保持さ
せ、ボンディンマシンに対しても導通状態を確保してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スプール６ではボンディングワイヤ１の始端が粘着テー
プ７で留められているだけであるから、粘着テープ７が
剥離、もしくは、スプールからテープが浮き上がるとボ
ンディングワイヤ１とスプール６が導通しなくなり、ボ
ンディングワイヤが断線したと同じ状態となってボンデ
ィングワイヤの供給がストップするなどの課題があっ
た。
スプール６ではボンディングワイヤ１の始端が粘着テー
プ７で留められているだけであるから、粘着テープ７が
剥離、もしくは、スプールからテープが浮き上がるとボ
ンディングワイヤ１とスプール６が導通しなくなり、ボ
ンディングワイヤが断線したと同じ状態となってボンデ
ィングワイヤの供給がストップするなどの課題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる不具合の発生を防止すべく研究を行った結果、ス
プールのフランジのコーナ部に少なくとも１個の突起を
設け、この突起にボンディングワイヤを少なくとも１回
巻き付けてボンディングワイヤ始端を粘着テープで留め
ると、仮に粘着テープが剥離もしくはテープがスプール
より浮き上がってもボンディングワイヤは突起に巻き付
けられているので、従来のようにスプールとボンディン
グワイヤが導通しなくなることはない、という知見を得
たのである。
かかる不具合の発生を防止すべく研究を行った結果、ス
プールのフランジのコーナ部に少なくとも１個の突起を
設け、この突起にボンディングワイヤを少なくとも１回
巻き付けてボンディングワイヤ始端を粘着テープで留め
ると、仮に粘着テープが剥離もしくはテープがスプール
より浮き上がってもボンディングワイヤは突起に巻き付
けられているので、従来のようにスプールとボンディン
グワイヤが導通しなくなることはない、という知見を得
たのである。
【０００６】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、スプールのフランジのコーナ部に少な
くとも１個の突起を設けた半導体装置のボンディングワ
イヤ用スプールに特徴を有するものである。
たものであって、スプールのフランジのコーナ部に少な
くとも１個の突起を設けた半導体装置のボンディングワ
イヤ用スプールに特徴を有するものである。
【０００７】
【実施例】この発明の半導体装置のボンディングワイヤ
用スプールを図面に基づいて詳細に説明する。
用スプールを図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】図１は、この発明のスプールの斜視図であ
り、図２は図１のフランジの平面図であり、図３はこの
発明の他の構造を有するフランジの平面図である。
り、図２は図１のフランジの平面図であり、図３はこの
発明の他の構造を有するフランジの平面図である。
【０００９】図１〜図３における符号は突起８を除いて
全て図４および図５と同じであるから符号の説明は省略
する。
全て図４および図５と同じであるから符号の説明は省略
する。
【００１０】図１および図２のこの発明のスプール６に
はフランジ２のコーナ部４に平坦切欠き５′を設け、こ
の平坦切欠き５′の中央に突起８が設けられている。
はフランジ２のコーナ部４に平坦切欠き５′を設け、こ
の平坦切欠き５′の中央に突起８が設けられている。
【００１１】この発明のスプールにボンディングワイヤ
１を巻き付けるには、まずボンディングワイヤ１の始端
を粘着テープで留め、ボンディングワイヤ１を少なくと
も１回突起８に巻き付けたのち、円筒部分３に巻き取
る。このようにしてスプールに巻き取られたボンディン
グワイヤ１は巻き戻されてボンダ（図示せず）に供給さ
れる。ボンディングワイヤ１が突起８に少なくとも１回
巻き付けることによりボンディングワイヤ１の始端はフ
ランジ２にしっかりと固定され、仮に粘着テープ７が剥
離もしくはテープがスプールより浮き上り、線がゆるん
でもボンディングワイヤ１の始端がフランジ２から離れ
て導通しなくなることはない。
１を巻き付けるには、まずボンディングワイヤ１の始端
を粘着テープで留め、ボンディングワイヤ１を少なくと
も１回突起８に巻き付けたのち、円筒部分３に巻き取
る。このようにしてスプールに巻き取られたボンディン
グワイヤ１は巻き戻されてボンダ（図示せず）に供給さ
れる。ボンディングワイヤ１が突起８に少なくとも１回
巻き付けることによりボンディングワイヤ１の始端はフ
ランジ２にしっかりと固定され、仮に粘着テープ７が剥
離もしくはテープがスプールより浮き上り、線がゆるん
でもボンディングワイヤ１の始端がフランジ２から離れ
て導通しなくなることはない。
【００１２】図３は、この発明のもう１つのスプール６
のフランジ２の構造を示す平面図であり、突起８は切欠
き５の中に設けることもできる。この切欠きの間を蛇行
させ、金属被膜との導通面積をより多くとることができ
る。
のフランジ２の構造を示す平面図であり、突起８は切欠
き５の中に設けることもできる。この切欠きの間を蛇行
させ、金属被膜との導通面積をより多くとることができ
る。
【００１３】この発明のスプールのフランジに設けられ
ている突起８はフランジ２の外径を越えない高さとする
ことが一層好ましい。
ている突起８はフランジ２の外径を越えない高さとする
ことが一層好ましい。
【００１４】この発明のスプール６も従来スプールと同
様にフランジ２の内面および円筒部分３の外面において
アルマイト処理が施されており、フランジ２の外面およ
び円筒部分３の内面には金属被膜が施されているから、
ボンディングワイヤ１を巻き付けた上記スプール６とボ
ンディングワイヤ１とはスプール６のフランジ２の外面
でのみ導通している。
様にフランジ２の内面および円筒部分３の外面において
アルマイト処理が施されており、フランジ２の外面およ
び円筒部分３の内面には金属被膜が施されているから、
ボンディングワイヤ１を巻き付けた上記スプール６とボ
ンディングワイヤ１とはスプール６のフランジ２の外面
でのみ導通している。
【００１５】粘着テープが浮き上って、ボンディングワ
イヤ始端部がゆるんでも、突起に接している部分で導通
しているところからスプール６とフランジ２の外面との
導通は確保されている。
イヤ始端部がゆるんでも、突起に接している部分で導通
しているところからスプール６とフランジ２の外面との
導通は確保されている。
【００１６】
【発明の効果】この発明のスプールは、ボンディングワ
イヤの始端が粘着テープがスプールから浮き上がり、フ
ランジからワイヤがゆるんでも導通が確保されるという
優れた効果を奏するものである。
イヤの始端が粘着テープがスプールから浮き上がり、フ
ランジからワイヤがゆるんでも導通が確保されるという
優れた効果を奏するものである。
【図１】この発明の半導体装置のボンディングワイヤ用
スプールの斜視図である。
スプールの斜視図である。
【図２】図１のフランジの平面図である。
【図３】この発明のもう１つの半導体装置のボンディン
グワイヤ用スプールのフランジの平面図である。
グワイヤ用スプールのフランジの平面図である。
【図４】従来の半導体装置のボンディングワイヤ用スプ
ールの斜視図である。
ールの斜視図である。
１ ボンディングワイヤ ２ フランジ ３ 円筒部分 ４ コーナ部 ５ 切欠き ５′ 平坦切欠き ６ スプール ７ 粘着テープ ８ 突起
Claims (2)
- 【請求項１】 スプールのフランジのコーナ部に少なく
とも１個の突起を設けたことを特徴とする半導体装置の
ボンディングワイヤ用スプール。 - 【請求項２】 上記突起は、フランジのコーナ部の切欠
きまたは平坦切欠き部に少なくとも１個設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置のボンディ
ングワイヤ用スプール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141117A JPH07323964A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 半導体装置のボンディングワイヤ用スプール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141117A JPH07323964A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 半導体装置のボンディングワイヤ用スプール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07323964A true JPH07323964A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15284557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6141117A Withdrawn JPH07323964A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 半導体装置のボンディングワイヤ用スプール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07323964A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102910486A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 绕线器及缠绕电线于绕线器的方法 |
| CN104495529A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-08 | 苏州市吴中区郭巷旭宇羊毛衫加工场 | 一种纺织机用筒管 |
| CN110077911A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-08-02 | 上海交通大学 | 针对内嵌光纤高温超导带材的收纳设备和收纳方法 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6141117A patent/JPH07323964A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102910486A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 绕线器及缠绕电线于绕线器的方法 |
| US9004389B2 (en) | 2011-08-03 | 2015-04-14 | Delta Electronics, Inc. | Bobbin and method of using the same |
| CN104495529A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-08 | 苏州市吴中区郭巷旭宇羊毛衫加工场 | 一种纺织机用筒管 |
| CN110077911A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-08-02 | 上海交通大学 | 针对内嵌光纤高温超导带材的收纳设备和收纳方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |