JPH07319190A - 感光体ドラムの保管方法 - Google Patents

感光体ドラムの保管方法

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JPH07319190A
JPH07319190A JP13383394A JP13383394A JPH07319190A JP H07319190 A JPH07319190 A JP H07319190A JP 13383394 A JP13383394 A JP 13383394A JP 13383394 A JP13383394 A JP 13383394A JP H07319190 A JPH07319190 A JP H07319190A
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JP
Japan
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temperature
relative humidity
storage environment
sealing
heat resistant
Prior art date
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Pending
Application number
JP13383394A
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English (en)
Inventor
Yoshihiko Asakawa
義彦 浅川
Hidetoshi Yamaguchi
英俊 山口
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 自然封孔の進行を抑制して耐熱温度の低下を
防止することを目的とする。 【構成】 導電性基体に陽極酸化処理を施すことにより
アルマイト層を形成する陽極酸化処理工程から塗工焼き
付けを行う塗工焼き付け工程に至るまでの期間、常温に
おいて相対湿度を45%R.H.以下の保管環境で保管
する。または、温度を15℃以下および相対湿度を50
%R.H.以下の保管環境で保管する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性基体に陽極酸化
処理を施すことによりアルマイト層を形成してから塗工
焼き付けを行うまでの期間における感光体ドラムの保管
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】感光体ドラムには、アルミニウム管(支
持体)にアモルファスセレンやアモルファスシリコンを
蒸着したものが使われてきたが、近年、支持体に絶縁
層、電荷発生層、電荷移動層からなる有機層を塗布した
有機感光体ドラムが主流を占めつつある。そして、最近
においては、有機感光体ドラムの絶縁層を絶縁性に優
れ、温度、湿度への依存性の小さいアルマイト層で置き
換えた感光体ドラムが多用されるようになっている。
【0003】上記のアルマイト層を有した感光体ドラム
は、アルミニウム合金等の導電性基体に陽極酸化処理を
施すことによりアルマイト層を形成する陽極酸化処理工
程と、電荷発生層および電荷移動層の塗工焼き付けを行
う塗工焼き付け工程とを経て製造されるようになってお
り、陽極酸化処理工程で処理された中間製品は、塗工焼
き付け工程に至るまでの期間、保管庫等において保管さ
れるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、陽極酸化処
理工程において生成されるアルマイト皮膜は、一般に、
導電性基体よりも小さな熱膨張率であると共に有機塗工
皮膜よりも小さな弾性率である。従って、電荷発生層お
よび電荷移動層の塗工焼き付けを行う際には、アルマイ
ト皮膜が熱による導電性基体の膨張に耐えることができ
ないと、いわゆる熱クラックと称する割れを発生させる
ことになる。
【0005】上記の熱クラックは、印刷時における電荷
のリーク点であり、印刷欠陥の原因となるため、熱クラ
ックを存在させないことが感光体ドラムを製品化する上
での重要な条件である。従って、熱クラック発生温度
(以下、耐熱温度と称する)が有機塗工皮膜の焼き付け
温度よりも十分に高いことが望まれている。
【0006】そこで、本発明者らは、上記の耐熱温度と
封孔度との関係に着目して調査した結果、封孔温度が高
いほど、また、封孔時間が長いほど封孔度が増大して耐
熱温度が低下することを見い出した。即ち、封孔度を小
さくするように制御しながら封孔処理を施すことによっ
て、耐熱温度を上昇させることができることを見い出し
た。
【0007】ところが、アルマイト皮膜は、空気中の水
分を吸収して封孔を進行させるいわゆる自然封孔と称さ
れる現象を生じることが一般に知られている。従って、
封孔処理時に封孔度が小さくなるように制御しただけで
は、塗工焼き付け工程に至るまでの保管期間中に自然封
孔が進行して耐熱温度が低下し、封孔処理直後の高い耐
熱温度での塗工焼き付けを行うことができないという問
題がある。
【0008】従って、本発明は、陽極酸化処理工程から
塗工焼き付け工程に至るまでの保管期間中において自然
封孔の進行を抑制することによって、耐熱温度の低下を
防止することを目的としたものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、請求項1および2の感光体ドラムの保管方法は、導
電性基体に陽極酸化処理を施すことによりアルマイト層
を形成する陽極酸化処理工程から塗工焼き付けを行う塗
工焼き付け工程に至るまでの期間、下記の保管環境で感
光体ドラムを保管することを特徴としている。
【0010】即ち、請求項1の感光体ドラムの保管方法
は、常温において相対湿度を45%R.H.以下の保管
環境で保管することを特徴としている。また、請求項2
の感光体ドラムの保管方法は、温度を15℃以下および
相対湿度を50%R.H.以下の保管環境下で保管する
ことを特徴としている。
【0011】
【作用】陽極酸化処理後に、封孔処理により封孔度を小
さくして耐熱温度を高くした場合でも、保管期間中にお
ける保管環境の相対湿度および温度により自然封孔が進
行して封孔度が大きくなり、塗工時において耐熱温度が
低下することになる。従って、相対湿度を低く保持する
ことによりアルマイト皮膜による空気中の水分の吸着を
抑制して自然封孔の進行を抑制させると共に、アルマイ
ト皮膜と吸着した水分との反応による自然封孔の進行を
温度の低下により抑制させるため、保管環境の温度およ
び相対湿度を通常の保管環境よりも低く保持することに
した。
【0012】理科年表によると、1951年〜1980
年の統計において、通常環境の相対湿度は、東京で53
〜77%R.H.、神戸で63〜78%R.H.であ
り、一般的な感光体ドラムの保管環境も、この範囲の相
対湿度に準じていると考えられる。一方、シリカゲルを
使用する通常のデシケータ内の相対湿度は、通常30%
R.H.前後であり、電気的な除湿器を用いたデシケー
タ内の相対湿度においては、20%R.H.前後であ
る。さらに、真空デシケータ中の相対湿度は、10%
R.H.以下である。
【0013】そこで、保管環境(温度、相対湿度)を適
宜変更しながら、所定の保管環境で保管したときの封孔
度および耐熱温度と、通常の保管環境で保管したときの
耐熱温度および封孔度とを対比することによって、下記
の知見を得た。即ち、通常の保管環境と同一の常温(2
0℃)において相対湿度が45%R.H.以下の保管環
境で保管した場合には、通常の保管環境で保管した場合
よりも耐熱温度が10℃高くなり、相対湿度40%R.
H.以下の場合には、通常の保管環境の場合よりも耐熱
温度が20℃高くなる。さらに、相対湿度35%R.
H.以下の場合には、通常の保管環境の場合よりも耐熱
温度が30℃高くなる。
【0014】また、15℃以下および相対湿度50%
R.H.以下の保管環境で保管した場合には、通常の保
管環境で保管した場合よりも耐熱温度が10℃高くな
り、保管環境が10℃以下および相対湿度50%R.
H.以下の場合には、通常の保管環境の場合よりも耐熱
温度が20℃高くなる。さらに、保管環境が10℃以下
および相対湿度45%R.H.以下の場合には、通常の
保管環境の場合よりも耐熱温度が30℃高くなる。
【0015】しかしながら、温度および相対湿度を低下
させるのに伴って温度および相対湿度の低下に要する費
用が増大することは自明である。特に、保管庫等の部屋
や建物単位で環境を制御する場合には、費用の増大が莫
大なものになる。従って、温度および相対湿度は、通常
の保管環境(常温、60%R.H.)に近い方が望まし
い。
【0016】これにより、感光体ドラムの保管環境は、
常温において相対湿度45%R.H.以下とする。好ま
しくは常温において相対湿度40%R.H.以下であ
り、特に好ましくは常温において相対湿度35%R.
H.以下である。
【0017】また、温度を考慮した場合、保管環境は、
温度15℃以下および相対湿度50%R.H.以下とす
る。好ましくは温度10℃以下および相対湿度50%
R.H.以下であり、特に好ましくは温度10℃以下お
よび相対湿度45%R.H.以下である。
【0018】尚、相対湿度を下げる方法は、化学的な吸
湿法、電気的な吸湿法および気圧を下げることによる低
減方法のいずれを用いても良い。また、上述の保管環境
において感光体ドラムを保管することによって、印刷性
に影響を与える帯電特性を向上させることも可能であ
る。
【0019】
【実施例】本発明の一実施例を図1を用いて説明する。
純アルミニウム合金を常法により押出パイプに押し出し
た後、抽伸加工を施し、さらに、切削加工により鏡面仕
上げしたものを導電性支持体として用いた。この導電性
支持体を硫酸濃度が10重量%、液温が20±1℃の硫
酸水溶液中で陽極酸化処理を実施した。この際、電流密
度は、製品の処理面積1平方メートル当たり70アンペ
アとした。そして、膜厚を渦電流式膜厚計(フィッシャ
ー社製)を用いて測定し、10±1μmとなるように時
間を調節した。この後、市販の封孔剤を用いて15分間
浸漬処理を行うことによって、封孔処理を施した試料を
作成した。
【0020】次に、上記の試料を3種類の保管環境(温
度10℃および相対湿度30%R.H.、温度15℃お
よび相対湿度45%R.H.、温度20℃および相対湿
度60%R.H.)下において保管し、保管開始日から
360日までの封孔度の経時変化をJIS H8683
のアドミッタンス測定試験によりアドミッタンスの経時
変化として測定した。この測定結果を表1および図1に
示す。尚、この測定試験から得られる測定値(アドミッ
タンス)は、小さな値になるほど封孔度が大きくなって
いることを示している。
【0021】
【表1】
【0022】表1および図1の測定結果に示すように、
20℃および60%R.H.の通常の保管環境における
360日経過後のアドミッタンスが15μSとなってい
る。また、15℃および45%R.H.の保管環境にお
ける360日経過後のアドミッタンスが31μSとなっ
ており、10℃および30%R.H.の保管環境におけ
る360日経過後のアドミッタンスが80μSとなって
いる。従って、保管環境の温度および相対湿度を低下さ
せることによって、アドミッタンス(封孔度)の低下を
防ぐ(増加を防ぐ)ことができることが確認された。
【0023】また、上記の測定結果から、自然封孔の進
行は、最も進行が遅い条件でも30日後には殆ど終了
し、30日後も1年後もアドミッタンス(封孔度)に殆
ど変化がないことが明らかになった。従って、30日後
の封孔度および耐熱性を評価することによって、1年後
までの封孔度および耐熱性を評価できることが確認され
た。
【0024】次に、上記の確認結果から、表2に示す保
管環境下において30日間保管し、熱クラックが発生す
るまでの耐熱温度を測定した。そして、測定された耐熱
温度と封孔直後の耐熱温度とを比較して良否を判定し、
表2の「備考、判定」欄において、良好な保管環境を
「○」で示し、優良な保管環境を「◎」で示した。尚、
耐熱温度は、高温保持を15分間行い、空冷後、熱クラ
ックの有無を目視および顕微鏡観察で確認し、熱クラッ
クが試料の表面積1平方メートル当たり1個以上観察さ
れたときの温度とした。
【0025】
【表2】
【0026】表2の測定結果に示すように、封孔直後の
耐熱温度は、200℃以上であるが、通常の保管環境
(20℃、60%R.H.)で保管した場合には、30
日間で140℃まで耐熱温度が低下している。これに対
し、通常の保管環境と同一の常温(20℃)とし、相対
湿度のみを50、45、40、および35%R.H.に
低下させた場合には、耐熱温度の低下幅が140、15
0、160、および170℃と小さくなることから、相
対湿度を低下させることにより耐熱温度の低下を防止
(封孔度の進行を抑制)できることが確認された。
【0027】即ち、常温において相対湿度が45%R.
H.の場合には、30日間保管後の耐熱温度が150℃
までしか低下せず、耐熱温度の低下幅が小さくなってい
た。さらに、相対湿度を40%R.H.に低下させる
と、耐熱温度が160℃までしか低下しないという好ま
しい結果が得られた。さらに、相対湿度を35%R.
H.に低下させると、耐熱温度が170℃までしか低下
しないという一層好ましい結果が得られた。
【0028】また、保管環境の温度および相対湿度を低
下させた場合、湿度15℃および相対湿度50%R.
H.の保管環境においては、30日間保管後の耐熱温度
が150℃となっている。この耐熱温度(150℃)
は、上述の温度20℃および相対湿度50%R.H.の
保管環境における耐熱温度(140)よりも高い値を示
していることから、温度を低下させることにより耐熱温
度の低下を防止(封孔度の進行を抑制)できることが確
認された。そして、温度を10℃および相対湿度を50
%R.H.に低下させると、耐熱温度が160℃までし
か低下しないという好ましい結果が得られた。さらに、
温度を10℃および耐熱湿度を45%R.H.に低下さ
せると、耐熱温度が170℃までしか低下しないという
一層好ましい結果が得られた。
【0029】
【発明の効果】請求項1の発明は、以上のように、陽極
酸化処理工程から塗工焼き付け工程に至るまでの期間、
常温において相対湿度を45%R.H.以下の保管環境
で保管するようになっていることから、相対湿度のみを
低下させることによる通常の保管環境に近い保管環境
で、自然封孔の進行を抑制して耐熱温度の低下を防止す
ることが可能であるという効果を奏する。
【0030】また、請求項2の発明は、以上のように、
陽極酸化処理工程から塗工焼き付け工程に至るまでの期
間、温度を15℃以下および相対湿度を50%R.H.
以下の保管環境で保管するようになっていることから、
通常の保管環境の相対湿度に近い保管環境で、自然封孔
の進行を抑制して耐熱温度の低下を防止することが可能
であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】アドミッタンスと保管期間との関係を示すグラ
フである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性基体に陽極酸化処理を施すことに
    よりアルマイト層を形成する陽極酸化処理工程から塗工
    焼き付けを行う塗工焼き付け工程に至るまでの期間、常
    温において相対湿度を45%R.H.以下の保管環境で
    保管することを特徴とする感光体ドラムの保管方法。
  2. 【請求項2】 導電性基体に陽極酸化処理を施すことに
    よりアルマイト層を形成する陽極酸化処理工程から塗工
    焼き付けを行う塗工焼き付け工程に至るまでの期間、温
    度を15℃以下および相対湿度を50%R.H.以下の
    保管環境で保管することを特徴とする感光体ドラムの保
    管方法。
JP13383394A 1994-05-23 1994-05-23 感光体ドラムの保管方法 Pending JPH07319190A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0915886A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Nec Corp 電子写真用感光体の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0915886A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Nec Corp 電子写真用感光体の製造方法

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