JPH0730355A - 圧電素子の周波数調整方法および装置 - Google Patents

圧電素子の周波数調整方法および装置

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JPH0730355A
JPH0730355A JP5171806A JP17180693A JPH0730355A JP H0730355 A JPH0730355 A JP H0730355A JP 5171806 A JP5171806 A JP 5171806A JP 17180693 A JP17180693 A JP 17180693A JP H0730355 A JPH0730355 A JP H0730355A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、圧電素子と放電電極との間に局所
的なプラズマを発生させ、前記圧電素子の表面をエッチ
ングすることにより、圧電素子の周波数特性を損なう事
なく、また、周波数調整装置の稼働率よく周波数調整す
ることを実現する。 【構成】 本発明は電気陰性度の大きなガス、または不
活性ガス雰囲気内で、放電電極に電力を供給して被処理
材をエッチングするドライエッチング方法を用いて、前
記放電電極と20mm以下の距離に配置した圧電素子と
の間に局所的なプラズマを発生させ、前記プラズマの発
生した部分に主としてエッチングを行い、周波数を調整
することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電素子の周波数調整
に関する。
【0002】
【従来の技術】電圧を印加し、目的の周波数にて振動さ
せる圧電素子の製造プロセスにおいて、個々の圧電素子
の周波数を目的値に合わせ込むためには、従来、成膜技
術が用いられていた。これは、予め目的の周波数より高
く調整された圧電素子の表面電極、または圧電素子表面
に周波数を測定しながら蒸着、あるいはスパッタリング
にて薄膜を成長させ、圧電素子に対する質量を増加させ
ることにより周波数を減少させて周波数調整を行うもの
である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、良質な薄膜を形成できないため、圧電素子の周
波数特性に対して悪影響を及ぼす。これは、従来の圧電
素子の周波数調整装置が、スループット向上のため、十
分低い成膜圧力にて十分な加熱、適切な成膜レートとい
った良質な薄膜を形成するための条件を満足して成膜で
きないことによる。従って、周波数調整工程以前に管理
されてきた圧電素子の品質が前記周波数調整工程を通過
することにより損なわれるといった問題点を有する。
【0004】さらに、従来の周波数調整技術では成膜技
術を用いているため、目的の箇所にだけ成膜できないこ
とによる成膜チャンバーの汚染、成膜材料の交換等の理
由により圧電素子の周波数調整装置の稼働率を向上でき
ないという量産上の問題点も有していた。
【0005】また、ドライエッチング技術を用いた周波
数調整では、ウェハー単位での周波数調整しかできず、
個々の圧電素子に対して周波数を目的値に合わせ込むこ
とは不可能であった。
【0006】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するもので、その目的とするところは個々の圧電素子に
対して周波数調整を行う際に、前記圧電素子の周波数特
性を損なわず、高スループットにて、更には高い装置稼
働率にて圧電素子の周波数調整を行う方法、及び装置を
提供するところにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の圧電素子の周波
数調整方法は、真空排気されたチャンバー内にハロゲン
等電気陰性度の高いガスを導入し、前記チャンバー内に
設けた放電電極に高周波を印加しながら圧力、ガス流
量、高周波電力、前記放電電極と被処理材の距離等を制
御し局所的なプラズマを発生させ、主としてプラズマの
発生した部分にエッチングを行う技術を用いて、前期放
電電極と20mm以下の距離に配置した、ウェハーから
ダイシングされた圧電素子との間にプラズマを発生させ
エッチングする事によりチップごと個別に周波数を調整
することを特徴とする。
【0008】真空排気されたチャンバー内にアルゴン等
十分なスパッタ率を確保できるガスを導入し、前記チャ
ンバー内に設けた放電電極に高周波を印加しながら圧
力、ガス流量、高周波電力、前記放電電極と被処理材の
距離等を制御し局所的なプラズマを発生させ、主として
プラズマの発生した部分にエッチングを行う技術を用い
て、前期放電電極と20mm以下の距離に配置した、ウ
ェハーからダイシングされた圧電素子との間にプラズマ
を発生させエッチングする事によりチップごと個別に周
波数を調整することを特徴とする。
【0009】前記圧電素子の周波数を調整しながら周波
数をモニタする機能を持ち、前記圧電素子の周波数が目
的値に達したときに周波数調整を終了させること、及び
少なくとも前記圧電素子とリード端子の接合部、周波数
測定器と前記圧電素子の接続部がプラズマに晒されない
ことを特徴とする。
【0010】中空のアースシールドの内部に前記放電電
極を配置し、かつ前記アースシールドの一部に開口部を
設け、前記高周波電極と前記アースシールドとの間に、
電気陰性度の高いガスもしくは十分なスパッタ率を確保
できるガスにより発生させたプラズマを前記開口部を通
して前記圧電素子に照射し、主としてプラズマが照射さ
れた部分をエッチングする事により周波数を調整するこ
とを特徴とする。
【0011】
【実施例】以下、本発明について、図面に基いて説明す
る。
【0012】実施例1 第一図は本発明の一つの実施例を示す模式図である。
【0013】被処理材の圧電素子として石英を用い、8
mm離して前記石英7と対面した位置に放電電極5を配
置する。前記放電電極5からの外周部をアースシールド
4で覆う。前記放電電極5、アースシールド4共にステ
ンレス製で、放電電極5には、マッチング回路8を介し
て高周波電源9が接続され、またアースシールド4は接
地されている。このような構成を真空容器3の内部に納
め、前記真空容器3をメカニカルブースタポンプ10を
介してロータリポンプ11で真空排気する。その後、真
空容器内に電気陰性度の高いガスを流しつつ真空排気を
行い所定の圧力に保つ。本実施例では、フレオンガスを
用い、圧力は30Paとした。放電電極5に高周波電源
9より高周波電力を印加し、マッチング回路8にてイン
ピーダンス整合を行うと、前記放電電極とアースシール
ド4に挟まれた空間にプラズマが発生する。真空容器内
の圧力が低いとプラズマは石英7の近傍に広がるが、圧
力が高くなるにつれて広がりは小さくなる。この時、プ
ラズマの発生と共に生成されるラジカルの横方向への拡
散も、圧力が高くなり平均自由行程が短くなるにつれて
小さくなる。この様にして活性なラジカルを放電電極5
と石英7に囲まれた空間6内に閉じ込めることができ、
そのラジカルに晒される前記石英7表面と化学反応を起
こす。その際に発生する反応成生物は飽和蒸気圧が高い
ことから気化し、メカニカルブースタポンプ10及びロ
ータリポンプ11によって真空容器外へ放出される。こ
の様にして、被処理材としての石英7に局所的なドライ
エッチングが成立し、前記石英の質量が変化することか
ら前記石英の周波数を変化させ、調整することが可能と
なる。
【0014】ここで、本実施例の実験結果の一部を図
2、図3、図4に示す。
【0015】図2に示すようにフレオンガスの流量を変
化させると周波数調整レートは200SCCMで最大と
なるピークを持つ。また、圧力を変化させた場合の周波
数調整レートは図3に示すように30Pa付近に最大と
なるピークを持つ。放電電極5と石英7の距離に対する
周波数調整レートの変化は、図4に示すように8mm付
近に最大となるピークを持つ。さらに、放電電極5と石
英7の距離を変化させた時が周波数の変化幅が最も大き
いことが分かる。従って、本実施例ではフレオンガス流
量、圧力を固定にし、放電電極5と石英7の距離を変化
させる事によって周波数調整レートを幅広く変化させら
れるようにした。
【0016】また、本実施例では、石英7にプローブ1
5を介してネットワークアナライザ12を接続し、前記
石英7の周波数をモニタしながら周波数調整を行い、所
望の周波数になった瞬間に処理を停止する機構も設け
た。
【0017】実施例2 図5は二つめの実施例を示す模式図である。本実施例で
はアースシールドを用いておらず放電電極5がむき出し
であり、ホルダーにセットされた石英7と放電電極5と
の距離を5mmに設定した他は、実施例1と同様の装置
構成である。真空容器3内にフレオンガスを流しなが
ら、放電電極5に高周波電力を印加し、インピーダンス
整合を行うと、真空容器3内の圧力が15Pa程度では
図5(a)に示した通り、プラズマは放電電極5からホ
ルダーに向かって広がって発生する。
【0018】この時、主たるエッチング領域はプラズマ
発生領域全体であり、従って石英7表面全体がエッチン
グ領域となる。しかし、本実施例では、石英上の電極膜
としてアルミニウムを用いているので、石英自体はエッ
チングされるが、アルミニウムはエッチングされない。
この為、石英とアルミニウムとの質量比が大きくとれ、
質量効果により周波数を調整することが可能となる。
【0019】また、真空容器3内の圧力を高くしていく
につれ、プラズマ発生領域は徐々に狭くなっていき、4
00Pa程度になると図5(b)に示したように石英と
ほぼ同面積の放電電極を用いた場合には、石英とほぼ同
面積のプラズマを発生させることが可能となる。
【0020】さらに圧力を高くしていくと13.56M
Hzの高周波電源ではプラズマに発生が困難となる。従
って、本実施例では400MHzの周波数を持つ電源を
用い、真空容器内の圧力を30000Paに設定した。
この時プラズマは放電電極5の近傍1mm位の領域にし
か発生しない。この時、プラズマにより生成されたラジ
カルは圧力が高いことから、拡散する可能性は極めて低
く、放電電極5の表面が主たるエッチング領域となる。
この為、エッチングの際には常に問題となる真空容器内
の構成部品のエッチングによる消耗を極端に低減しなが
ら石英表面のみをエッチングし、周波数調整することが
可能となる。
【0021】この様に、処理圧力を変えることにより、
被処理材である石英7のエッチング領域をフォト工程な
しに変化させ、前記石英の周波数を変化させることが可
能であることが確認された。
【0022】上記実施例では、石英7と放電電極5との
間隔、放電電極5に印加する高周波電力を一定にして、
フレオンガス、すなわち処理ガスの圧力を変化させた
が、圧力と高周波電力が一定の条件では石英7と放電電
極5の間隔を、また圧力と、前記石英7及び前記放電電
極5とが一定の条件下では印加する高周波電力の大小を
制御することにより、前述のエッチング領域のコントロ
ールによる圧電素子の周波数調整が可能である。例え
ば、高周波印加電力を大きくすれば放電領域を広く、す
なわち圧力を低くしたときに類似し、逆に小さくすれば
圧力を高くしたときに似たエッチングパターンを示し、
前記周波数調整が可能である。
【0023】実施例3 図6に三つめの実施例の模式図を示す。実施例1、2と
同様に被処理材7は石英、エッチングガスはフレオン、
放電電極5はステンレス製である。また、本実施例も実
施例1と同様に前記放電電極と前記石英との距離は8m
mであるが、異なる点は前記放電電極と前記石英の間に
厚さ1mmのマスクスぺーサ14を設けたことである。
前記マスクスペーサ14はステンレス製で、前記石英に
転写したいエッチングパターンと同様の開口部を持ち、
アース電位となっている。真空容器3にフレオンガスを
導入し、圧力を70Pa程度に保ちマッチング回路8を
介して高周波電源9より高周波電力を印加しインピーダ
ンスマッチング調整をすると、図5(a)に示したよう
にプラズマは放電電極5からマスクスペーサに向かって
発生する。この時、マスクスペーサの開口部を通して、
しかも前記開口部とはぼ同面積でプラズマが石英7の表
面に広がる。従って、エッチングに寄与するラジカルも
プラズマの発生した領域6に生成され、石英7にマスク
スペーサの開口部形状と等しいエッチング領域を得るこ
とができる。
【0024】図5(a)ではマスクスペーサの位置を前
記放電電極5と前記石英7の中間付近としたが、前記マ
スクスペーサ14の位置を石英7に極めて近づけるか、
あるいは接触させると、図5(b)に示したようにプラ
ズマは前記放電電極5とマスクスペーサ14及びマスク
スペーサ14から覗く前記石英7とに囲まれた空間に発
生する。マスクスペーサの材質としてステンレス、アル
ミニウム等エッチングガスと反応しにくいものを選択す
ることで、マスク蒸着、マスクスパッタと同様の効果を
ドライエッチングによる圧電素子の周波数調整に応用す
ることができる。
【0025】また、前述した実施例では、エッチングガ
スにフレオン、供給電力に高周波を用いてプラズマエッ
チングによる周波数調整を行ったが、エッチングガスに
アルゴン、供給電力にプラスの直流電圧を用いれば同一
の装置構成でスパッタエッチングによる周波数調整が可
能である事も確認した。
【0026】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、放電
電極と圧電素子の距離を20mm以下の距離に保ち、真
空容器内の圧力、エッチングガスの流量、及び放電電極
に印加する高周波電力、または直流電圧を制御する事で
局所的なプラズマを発生させドライエッチングする事に
より、圧電素子の周波数特性を損なわず、しかも高スル
ープットで稼働率良く行えるという効果を有する。
【0027】また、放電電極と圧電素子の間にマスクス
ペーサを設け、前記マスクスペーサの開口部を通して発
生させた局所的なプラズマにより上述した効果と同様の
効果を得る事ができる。
【0028】さらに、前記マスクスペーサを圧電素子に
接触させることにより、プラズマは局所的ではないがエ
ッチングパターンは局所的にできるため、前述した通り
前記圧電素子の周波数特性を損なわずに高スループット
で、しかも高い稼働率にて前記圧電素子の周波数調整が
行えるという効果を有する。
【0029】前記放電電極を中空のアースシールドの中
に設け、前記アースシールド内部で発生させたプラズマ
を前記アースシールドに設けた開口部を通して前記圧電
素子に照射することにより、上述した放電電極とマスク
スペーサを用いた場合の圧電素子の周波数調整と同様の
効果を得ることができる。
【0030】圧電素子の周波数調整レートをガス流量、
圧力を固定し、放電電極と圧電素子の距離を変化させる
だけで幅広くコントロールできるため、同一真空チャン
バー内に複数の放電電極を配置し、前記放電電極と圧電
素子の距離をそれぞれ独立に設定することにより粗調
整、微調整や複数ラインによる並列処理が可能となり、
高スループット、イニシャルコストの低減が実現できる
という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の局所的にプラズマを発生させ圧電素子
の周波数調整を行う一実施例を示す模式図。
【図2】本発明の局所的にプラズマを発生させ圧電素子
の周波数調整を行う一実施例の結果を示すグラフ。
【図3】本発明の局所的にプラズマを発生させ圧電素子
の周波数調整を行う実施例の結果を示すグラフ。
【図4】本発明の局所的にプラズマを発生させ圧電素子
の周波数調整を行う一実施例の結果を示すグラフ。
【図5】本発明の局所的にプラズマを発生させ圧電素子
の周波数調整を行う一実施例を示す模式図。
【図6】本発明の局所的にプラズマを発生させ圧電素子
の周波数調整を行う一実施例を示す模式図。
【符号の説明】
1 フレオンガスボンベ 2 マスフローコントローラ 3 真空容器 4 アースシールド 5 高周波電極 6 プラズマ発生領域 7 圧電素子(石英) 8 マッチング回路 9 高周波電源 10 メカニカルブースタポンプ 11 ロータリポンプ 12 ネットワークアナライザ 13 エッチング領域 14 マスクスペーサ 15 プローブ

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空排気されたチャンバー内にハロゲン
    等電気陰性度の高いガスを導入し、前記チャンバー内に
    設けた放電電極に高周波を印加しながら圧力、ガス流
    量、高周波電力、前記放電電極と被処理材の距離等を制
    御し局所的なプラズマを発生させ、主としてプラズマの
    発生した部分にエッチングを行う技術を用いて、前記放
    電電極と20mm以下の距離に配置したウェハーからダ
    イシングされた圧電素子との間にプラズマを発生させエ
    ッチングする事によりチップごと個別に周波数を調整す
    ることを特徴とする圧電素子の周波数調整方法。
  2. 【請求項2】 前記圧電素子の周波数を調整しながら周
    波数をモニターする機能を持ち、前記圧電素子の周波数
    が目的値に達したときに周波数調整を終了させることを
    特徴とする請求項1記載の圧電素子の周波数調整方法。
  3. 【請求項3】 少なくとも前記圧電素子とリード端子と
    の接合部、及び周波数測定器と前記圧電素子との接続部
    がプラズマに晒されないことを特徴とする請求項2記載
    の圧電素子の周波数調整方法。
  4. 【請求項4】 中空のアースシールドの内部に前記放電
    電極を配置し、かつ前記アースシールドの一部に開口部
    を設け、前記高周波電極と前記アースシールドとの間に
    発生させたプラズマを前記開口部を通して前記圧電素子
    に照射し、主としてプラズマが照射された部分をエッチ
    ングする事により周波数を調整することを特徴とした請
    求項2記載の圧電素子の周波数調整方法。
  5. 【請求項5】 真空排気されたチャンバー内にアルゴン
    等十分なスパッタ率を確保できるガスを導入し、前記チ
    ャンバー内に設けた放電電極に高周波もしくは直流電圧
    を印加しながら圧力、ガス流量、高周波電力、前記放電
    電極と被処理材の距離等を制御し局所的なプラズマを発
    生させ、主としてプラズマの発生した部分にスパッタエ
    ッチングを行う技術を用いて、前記放電電極と20mm
    以下の距離に配置したウェハーからダイシングされた圧
    電素子との間にプラズマを発生させエッチングする事に
    よりチップごと個別に周波数を調整することを特徴とす
    る圧電素子の周波数調整方法。
  6. 【請求項6】 前記圧電素子の周波数を調整しながら周
    波数をモニターする機能を持ち、前記圧電素子の周波数
    が目的値に達したときに周波数調整を終了させることを
    特徴とする請求項5記載の圧電素子の周波数調整方法。
  7. 【請求項7】 少なくとも前記圧電素子とリード端子と
    の接合部がプラズマに晒されないことを特徴とする請求
    項6記載の圧電素子の周波数調整方法。
  8. 【請求項8】 中空のアースシールドの内部に前記放電
    電極を配置し、かつ前記アースシールドの一部に開口部
    を設け、前記放電電極と前記アースシールドとの間に発
    生させたプラズマを前記開口部を通して前記圧電素子に
    照射し、主としてプラズマが照射された部分をスパッタ
    エッチングする事により周波数を調整することを特徴と
    した請求項7記載の圧電素子の周波数調整方法。
  9. 【請求項9】 真空排気装置とハロゲンもしくは不活性
    ガス等を流量制御しながら導入する機構とプラズマを発
    生させるための放電電極及び電源を有し、局所的なプラ
    ズマを発生できるドライエッチャーにおいて、前記放電
    電極と被処理材としての圧電素子との距離を20mm以
    下に配置したことを特徴とする圧電素子の周波数調整装
    置。
  10. 【請求項10】 前記圧電素子の周波数を周波数調整し
    ながら測定できる手段と、前記圧電素子の周波数が目的
    値に達した時に周波数調整を停止できる機能を具備した
    ことを特徴とする請求項9記載の圧電素子の周波数調整
    装置。
  11. 【請求項11】 少なくとも前記圧電素子とリード端子
    の接合部、及び周波数測定器と前記圧電素子との接続部
    をプラズマよりシールドする機構を設けたことを特徴と
    する請求項10記載の圧電素子の周波数調整装置。
  12. 【請求項12】 中空のアースシールド内に放電電極を
    配し、かつ前記アースシールド内にエッチングガスを導
    入する手段を持ち、かつ、前記アースシールドの一部に
    開口部を設けたことを特徴とする請求項11記載の圧電
    素子の周波数調整装置。
  13. 【請求項13】 単一の真空チャンバー内に前記放電電
    極を複数個納め、前記圧電素子の周波数調整条件を圧電
    素子と前記複数の放電電極との距離により個別に調整で
    きる事を特徴とする請求項11記載の圧電素子の周波数
    調整装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08154028A (ja) * 1994-09-30 1996-06-11 Tokki Kk 周波数調整装置
US7186169B2 (en) 2002-02-27 2007-03-06 Nakanishi Inc. Angle positioning tool and hand-scaler grinding device using same
JP2014195182A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Seiko Epson Corp 振動素子の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5448190A (en) * 1977-09-22 1979-04-16 Matsushima Kogyo Kk Method of regulating frequency
JPS639935A (ja) * 1986-07-01 1988-01-16 Hitachi Ltd ドライエツチング装置
JPS63151103A (ja) * 1986-12-15 1988-06-23 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子の周波数調整方法および装置
JPH02122624A (ja) * 1988-11-01 1990-05-10 Nec Kyushu Ltd ドライエッチング装置
JPH03209906A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Yamanashi Denpa Kk 水晶振動子の周波数調整用蒸着制御装置
JPH04196707A (ja) * 1990-11-28 1992-07-16 Kinseki Ltd 圧電素子の周波数調整装置および周波数調整方法
JPH04196708A (ja) * 1990-11-28 1992-07-16 Kinseki Ltd 圧電素子の周波数調整装置および周波数調整方法
JPH04196610A (ja) * 1990-11-26 1992-07-16 Seiko Epson Corp 圧電振動子の周波数調整方法
JPH0548363A (ja) * 1991-02-19 1993-02-26 Showa Shinku:Kk 水晶振動子用連続成膜装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5448190A (en) * 1977-09-22 1979-04-16 Matsushima Kogyo Kk Method of regulating frequency
JPS639935A (ja) * 1986-07-01 1988-01-16 Hitachi Ltd ドライエツチング装置
JPS63151103A (ja) * 1986-12-15 1988-06-23 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子の周波数調整方法および装置
JPH02122624A (ja) * 1988-11-01 1990-05-10 Nec Kyushu Ltd ドライエッチング装置
JPH03209906A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Yamanashi Denpa Kk 水晶振動子の周波数調整用蒸着制御装置
JPH04196610A (ja) * 1990-11-26 1992-07-16 Seiko Epson Corp 圧電振動子の周波数調整方法
JPH04196707A (ja) * 1990-11-28 1992-07-16 Kinseki Ltd 圧電素子の周波数調整装置および周波数調整方法
JPH04196708A (ja) * 1990-11-28 1992-07-16 Kinseki Ltd 圧電素子の周波数調整装置および周波数調整方法
JPH0548363A (ja) * 1991-02-19 1993-02-26 Showa Shinku:Kk 水晶振動子用連続成膜装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08154028A (ja) * 1994-09-30 1996-06-11 Tokki Kk 周波数調整装置
US7186169B2 (en) 2002-02-27 2007-03-06 Nakanishi Inc. Angle positioning tool and hand-scaler grinding device using same
JP2014195182A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Seiko Epson Corp 振動素子の製造方法

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