JPH07302875A - 半導体リードフレームのテープ取り付け装置 - Google Patents

半導体リードフレームのテープ取り付け装置

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JPH07302875A
JPH07302875A JP7127144A JP12714495A JPH07302875A JP H07302875 A JPH07302875 A JP H07302875A JP 7127144 A JP7127144 A JP 7127144A JP 12714495 A JP12714495 A JP 12714495A JP H07302875 A JPH07302875 A JP H07302875A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 テープの気泡の発生を防止し、接着力をよ
り向上させる半導体リードフレームのテープ取り付け装
置を提供する。 【構成】 ベッドフレームの備えられたベースフレー
ムと、テープを供給するベッドフレーム上に設けられた
テープ供給手段と、前記テープを前記半導体リードフレ
ームに取り付けるベースフレーム上に設けられたテープ
取り付け手段と、半導体リードフレームに前記テープを
接着する前に前記テープを乾燥させるテープドライ手段
とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体リードフレームの
テープ取り付け装置に係り、更に詳細にはテープの接着
力の向上のために、半導体リードフレームのテープ取り
付けの直前にテープを高温乾燥させるテープドライ手段
の備えられた半導体リードフレームのテープ取り付け装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体リードフレームは、ウェ
ハーと共に半導体パッケージの核心構成材の１つで、半
導体パッケージの内部と外部を結ぶ導線の役割と半導体
チップを支持する支持体の役割とを果たし、チップの搭
載されるパッドと内部リード及び外部リードからなる。
即ち、このような半導体リードフレームは、長方形基板
上の中央部に半導体チップの搭載される長方形パッドが
２本や４本のサポートバーにより支持されており、ワイ
ヤボンディングによりチップ内の素子の各端子とリード
とを連結する内部リードが、パッドの４辺の回りに近接
した状態に配列されている。そして、前記内部リードは
基板の半田付けのために外部リードへ伸びている。リー
ドフレームにテープを取り付ける作業は、半導体工程中
のリードフレーム取扱時に内部リードが変形されたり左
右に押される現象を防ぐために、比較的にリード数が多
くて幅の狭いＤＩＰ（Dual In-line Package）やＱＦＰ
（Quad Flat Package）リードフレームに適用されてき
た。この際のテープ取り付け形態は、内部リード先端の
周辺に四角の縁の形態に切断して取り付けたり、内部リ
ードの中央部に割合に細長い棒形のテープを横切るよう
に取り付けて４乃至１０枚のリードを接着、固定させる
ものであった。
【０００３】半導体パッケージの小型化、薄型化の趨勢
に応じてリードフレームの設計も段々と変更、改善され
ている。
【０００４】パッドを大きくすると共に内部リードの長
さを短くすることにより、リードフレームの高実装率が
達成される。しなしながら、内部リードの長さが短くな
り過ぎると、パッケージをモールディングした後、外部
リードを掴んで引っ張る力により、外部リードが半導体
パッケージの外へ抜け出ることがあるので、内部リード
の長さを低減するには限界がある。
【０００５】最近は前述したような短所の改善と電気的
な性能の向上とを目的とした半導体リードフレームとし
て、中央のパッドとこれを支持するサポートバーを削除
し、内側へ長く延長された内部リードが直接チップを支
持するようにした構造が登場して実用化されつつある。
【０００６】中央へ伸びた内部リードの上面に両面接着
テープを取り付け、その上にチップの底面が取り付けら
れるように考案した構造は、ＣＯＬ（Chip On Lead）構
造と呼ばれ、中央へ伸びた内部リードの下面に両面接着
テープを取り付け、テープの反対面にチップの上面が取
り付けられるようにした構造は、ＬＯＣ（Lead On Chi
p）構造と呼ばれる。
【０００７】半導体リードフレームのテープ取り付け装
置は、ベースフレームと、一連の装置が搭載され得るよ
うに前記ベースフレーム上に設けられるベッドフレーム
とを備える。そして、前記テープ取り付け装置は、ベー
スフレームの中央部に設けられたダイと、該ダイの上部
に設けられ前記ダイとかみ合うパンチと、所定の支持台
によりベースフレーム上に支持されたシリンダを有する
シリンダブロックとを備える。前記パンチは前記シリン
ダの動作により昇降運動するようになっている。そし
て、前記所定の接着テープ繰り出しリールと巻き取りリ
ールとが接着テープを巻くことができるように、前記ベ
ッドフレーム上の両端部に設けられている。前記接着テ
ープ繰り出しリールに巻いてある接着テープが、接着テ
ープ巻き取りリールの動作により前記ベースフレームの
中央部に位置したダイ上に供給される時、接着テープは
前記パンチによりリードフレームに取り付けられる。こ
の際、リードフレームは接着テープの長手方向と直交す
る方向からダイ上に供給される。
【０００８】前述したような従来の半導体リードフレー
ムのテープ取り付け装置に用いられる接着テープの接着
剤として、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などが使用
されている。このような接着剤を持つ接着テープを使用
したテープ取り付け作業は２００℃乃至４００℃の温度
範囲内でなされる。ＬＯＣ構造のリードフレームで主に
用いられる熱可塑性の接着テープは室温でも吸湿率が高
く、４００℃程度の高温作業を必要とする。室温で接着
テープに吸湿された湿気と接着テープの揮発性物質と
が、高熱のテープ取り付け作業中に大小の気泡を形成し
て接着テープとリードフレーム、あるいは接着テープと
チップ表面の間の不均一な接着面を作って接着テープの
接着力を減少させ、製品の環境テストに対する信頼性を
低減させる原因となる。即ち、接着テープとチップ表面
との間に形成された気泡は、パッケージ外部からの加熱
反復条件で気泡の膨張、収縮を起こしてチップ表面の保
護膜の破壊を誘発することが知られている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記のような
問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は半
導体リードフレームのテープ取り付け作業の直前に接着
テープを高温乾燥させるテープドライ手段を設けて気泡
の発生を防ぎ、テープの接着力をより向上させるように
した半導体リードフレームのテープ取り付け装置を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の半導体リードフレームのテープ取り付け装
置は、半導体リードフレームのテープ取り付け装置にお
いて、ベッドフレームの備えられたベースフレームと、
テープを供給するベッドフレーム上に設けられたテープ
供給手段と、前記テープを前記半導体リードフレームに
取り付けるベースフレーム上に設けられたテープ取り付
け手段と、半導体リードフレームにテープを接着する前
に乾燥させるテープドライ手段とを有することを特徴と
する。
【００１１】また、本発明による半導体リードフレーム
のテープ取り付け装置において、前記テープ供給手段
は、前記テープの繰り出し動作を遂行するように前記ベ
ッドフレームの一端にある接着テープ繰り出しリール
と、前記テープの巻き取り動作を遂行するように前記ベ
ッドフレームの他端にある巻き取りリールとを含むのが
望ましい。
【００１２】本発明において、前記テープ取り付け手段
は、テープを半導体リードに取り付けるために前記ベー
スフレームの中央部にダイとパンチを含むのが望まし
い。
【００１３】本発明において、前記ドライ手段は、テー
プ加熱時の熱衝撃を最小化するために温度分布がそれぞ
れ相異なる複数の加熱部を備えるのが望ましい。
【００１４】本発明において、前記テープ取り付け手段
は、前記ベースフレームの中央部にあるのが望ましく、
前記複数の加熱部の加熱温度が所定の調節装置により設
定されると共に維持され、前記複数の加熱部が、テープ
取り付け作業の稼働、停止状態に応じて上下に自動昇降
運動可能となっているのが望ましい。
【００１５】本発明において、前記ドライ手段は、熱を
均一に分布させるためにドライ手段の表面に熱均質分布
材が外装されているのが望ましく、更に前記ドライ手段
は、その内部が大気との接触の影響を最小化する所定の
雰囲気形成物質を供給するための供給手段を備えるのが
望ましい。
【００１６】本発明において、前記熱均質分布材は、ア
ルミニウム板からなるのが望ましい。
【００１７】本発明において、前記ドライ手段の内部に
形成される雰囲気はＮ2ガスの雰囲気で形成されるのが
望ましい。
【００１８】本発明において、前記ドライ手段の内部に
形成される雰囲気は乾燥空気の雰囲気で形成されるのが
望ましい。
【００１９】本発明において、前記乾燥空気雰囲気は、
別の脱湿装置を通過するようにして５５％乃至６５％程
度に乾燥させた空気雰囲気であるのが望ましい。
【００２０】本発明において、前記テープドライ手段と
前記テープ取り付け手段との間にはテープを大気から遮
断して保護する大気遮断装置が更に備えられるのが望ま
しく、前記大気遮断装置には、前記ドライ手段で加熱さ
れた所定の雰囲気形成物質を供給されることが望まし
い。
【００２１】
【作用】半導体リードフレームのテープ取り付け作業の
直前にテープを高温乾燥させるテープドライ手段と、該
ドライ手段により乾燥させられたテープをテープ取り付
けの直前まで大気から保護するテープ保護手段とを備え
ることにより、気泡の発生を防止し、テープの接着力を
より向上させる効果がある。
【００２２】
【実施例】以下、添付の図面に基づき本発明の実施例を
詳細に説明する。
【００２３】図１を参照すると、本発明の半導体リード
フレームのテープ取り付け装置は、ベースフレーム１０
と、そこに一連の装置が搭載され得るようにベースフレ
ーム１０上に設けられたベッドフレーム１１とを備え
る。そして、本発明による装置は、前記ベースフレーム
１０の中央部に装着されたダイ１７と、前記ダイ１７上
に設けられそれとかみ合うパンチ１６と、所定の支持台
２０により前記ベースフレーム１０上に支持されたシリ
ンダ１５と連関されたシリンダブロック１４とを備え
る。前記パンチ１６はシリンダ１５の動作に応じて昇降
運動可能とされている。そして、前記ベッドフレーム１
１上の両端にはそれぞれテープ繰り出しリール１８及び
テープ巻き取りリール１９が備えられており、前記ベッ
ドフレーム１１上のテープ繰り出しリール１８とダイ１
７の間には送給されるテープ１を加熱してドライさせる
ヒータブロック１２が備えられている。また、前記ヒー
タブロック１２と前記ダイ１７の間には乾燥させられた
テープが大気に露出されることを防止するために、テー
プを保護する大気遮断装置１３が備えられており、テー
プがヒータブロック１２を通過しながら乾燥させられた
後、テープ取り付け作業が行われる直前まで連続的にこ
の大気遮断装置１３内を通過できる構造からなってい
る。
【００２４】一方、図２を参照すると、前記ヒータブロ
ック１２は、テープを加熱する際に熱衝撃を最小化でき
るように温度分布がそれぞれ相異なる複数の領域に区分
されるとともにテープを加熱して乾燥させる加熱部１２
１、１２２、１２３を有し、これらの加熱部の表面部に
はアルミニウム板１２４が外装されており、このアルミ
ニウム板１２４が前記各加熱部１２１、１２２、１２３
内の熱分布を均一にする役割を果たす。そして、前記ヒ
ータブロック１２の各加熱部１２１、１２２、１２３は
加熱部の温度を自動的に調整するコントローラ（図示せ
ず）により制御され、一定時間以上に亘ってテープ取り
付け作業が停止すると、ヒータブロックが下方へ自動ス
ライディングされテープと各加熱ヒータブロック１２
１、１２２、１２３の間隔が拡がるようになっている。
【００２５】前記各ヒータブロック１２の各加熱部１２
１、１２２、１２３は、各加熱部１２１、１２２、１２
３の熱がベッドフレーム１１に伝達されないように、断
熱材料１２５により支えられている。そして、前記各加
熱部１２１、１２２、１２３の内部にはガス吸込管１２
６が備えられており、外部ソースからのＮ2ガスや乾燥
空気を前記ガス吸込管１２６を通じて前記各加熱部１２
１、１２２、１２３内へ通過させることにより、加熱さ
れたＮ2ガスや乾燥空気はテープの乾燥を助け、テープ
が大気と接触することを防止する役割を果たす。ここ
で、乾燥空気とは別の脱湿装置を通過させて５５乃至６
５％程度に乾燥させた空気をいう。前記のように加熱さ
れたＮ2ガスや乾燥空気は気圧差により乾燥装置の外へ
排出されるが、この時に前記大気遮断装置１３側への排
出量を多くして大気遮断装置１３内にも５０乃至８０℃
程度の乾燥雰囲気を形成させることにより、脱湿された
テープがテープ取り付けの直前まで再び冷たい空気と接
触することを防止する。
【００２６】また、前記断熱材料１２５の下部にはヒー
タブロック１２の高さ調節レバー１２７が備えられてお
り、ヒータブロック１２の上昇及び停止高さが設定でき
るようになっている。
【００２７】前記のように構成された本発明の半導体リ
ードフレームのテープ取り付け装置の動作を添付した図
面を参照して説明すると次の通りである。
【００２８】図１乃至図４を参照すると、テープ繰り出
しリール１８に巻紙状態に巻いてあるテープが巻き取り
リール１９の巻き取り作業によりベースフレーム１０の
中央部に備えられているダイ１７上に供給されるが、こ
のダイ１７上に供給される前にテープはヒータブロック
１２を通過しながらドライされ、テープ取り付け作業が
なされる直前まで連続的に大気遮断装置１３を通過する
ことにより、大気と遮断され保護された状態で前記ダイ
１７上に供給される。この時、供給されるテープは一体
の接触部を許容せず、繰り出しリール１８と巻き取りリ
ール１９によりその両端が支持され、所定の空間を貫通
する形態で送給される。そして、ダイ１７上でパンチ１
６によりテープ１の長手方向と直交する方向から供給さ
れる半導体リードフレームに取り付けられる。
【００２９】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明による半
導体リードフレームのテープ取り付け装置は、半導体リ
ードフレームのテープ取り付け作業の直前にテープを高
温乾燥させるテープドライ手段と、該ドライ手段により
乾燥させられたたテープが取り付けられる直前まで大気
から保護されることのできるテープ保護手段とを備える
ことにより、気泡の発生を防止し、テープの接着力をよ
り向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による半導体リードフレームのテープ取
り付け装置の概略図である。
【図２】図１のベッドフレームの詳細図である。
【図３】図２の概略的な正面図である。
【図４】図１の大気遮断装置の概略的な正面図である。
【符号の説明】
１ テープ １０ ベースフレーム １１ ベッドフレーム １２ ヒータブロック １３ 大気遮断装置 １４ シリンダブロック １５ シリンダ １６ パンチ １７ ダイ １８ テープ繰り出しリール １９ テープ巻き取りリール ２０ 支持台 １２１〜１２３ 加熱部 １２４ アルミ板 １２５ 断熱材料 １２６ ガス吸入管 １２７ 高さ調節レバー

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体リードフレームのテープ取り付
    け装置であって、 ベッドフレームの備えられたベースフレームと、 テープを供給するベッドフレーム上に設けられたテープ
    供給手段と、 前記テープを前記半導体リードフレームに取り付けるベ
    ースフレーム上に設けられたテープ取り付け手段と、 半導体リードフレームに前記テープを接着する前に前記
    テープを乾燥させるテープドライ手段とを有することを
    特徴とする半導体リードフレームのテープ取り付け装
    置。
  2. 【請求項２】 前記テープ供給手段が、 前記テープの繰り出し動作を遂行するように前記ベッド
    フレームの一端に設けられた接着テープ繰り出しリール
    と、 前記テープの巻き取り動作を遂行するように前記ベッド
    フレームの他端に設けられた巻き取りリールとを有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の半導体リードフレー
    ムのテープ取り付け装置。
  3. 【請求項３】 前記テープ取り付け手段が、前記ベー
    スフレームの中央部に設けられた前記テープを半導体リ
    ードに取り付けるためのダイとパンチとを有することを
    特徴とする請求項１に記載の半導体リードフレームのテ
    ープ取り付け装置。
  4. 【請求項４】 前記ドライ手段が、前記テープの加熱
    時の熱衝撃を最小化するための温度分布がそれぞれ相異
    なる複数の加熱部を有することを特徴とする請求項１に
    記載の半導体リードフレームのテープ取り付け装置。
  5. 【請求項５】 前記テープ取り付け手段が、前記ベー
    スフレームの中央部に設けられていることを特徴とする
    請求項１に記載の半導体リードフレームのテープ取り付
    け装置。
  6. 【請求項６】 前記複数の加熱部の加熱温度が、所定
    の調節装置により設定されると共に維持され、前記複数
    の加熱部が、テープ取り付け作業の稼働、停止状態に応
    じて上下に自動昇降運動可能となっていることを特徴と
    する請求項４に記載の半導体リードフレームのテープ取
    り付け装置。
  7. 【請求項７】 前記ドライ手段が、前記ドライ手段の
    表面に外装された熱を均一に分布させるための熱均質分
    布材を有することを特徴とする請求項４に記載の半導体
    リードフレームのテープ取り付け装置。
  8. 【請求項８】 前記ドライ手段が、その内部が大気と
    の接触の影響を最小化する所定の雰囲気形成物質を供給
    するための供給手段を有することを特徴とする請求項４
    に記載の半導体リードフレームのテープ取り付け装置。
  9. 【請求項９】 前記熱均質分布材が、アルミニウム板
    からなることを特徴とする請求項７に記載の半導体リー
    ドフレームのテープ取り付け装置。
  10. 【請求項１０】 前記ドライ手段の内部に形成される
    雰囲気が、窒素ガスの雰囲気で形成されることを特徴と
    する請求項８に記載の半導体リードフレームのテープ取
    り付け装置。
  11. 【請求項１１】 前記ドライ手段の内部に形成される
    雰囲気が、乾燥空気の雰囲気で形成されることを特徴と
    する請求項８に記載の半導体リードフレームのテープ取
    り付け装置。
  12. 【請求項１２】 前記乾燥空気雰囲気が、別の脱湿装
    置を通過を通過して５５％乃至６５％程度に乾燥させら
    れた空気雰囲気であることを特徴とする請求項１１に記
    載の半導体リードフレームのテープ取り付け装置。
  13. 【請求項１３】 前記テープドライ手段と前記テープ
    取り付け手段との間に設けられた、テープを大気から遮
    断して保護する大気遮断装置を更に有することを特徴と
    する請求項１に記載の半導体リードフレームのテープ取
    り付け装置。
  14. 【請求項１４】 前記大気遮断装置が、前記ドライ手
    段で加熱された所定の雰囲気形成物質を供給されている
    ことを特徴とする請求項１３に記載の半導体リードフレ
    ームのテープ取り付け装置。
JP12714495A 1994-04-30 1995-04-26 半導体リードフレームのテープ取り付け装置 Expired - Fee Related JP3628755B2 (ja)

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