JPH07302316A - Ｉｃメモリカード - Google Patents
ＩｃメモリカードInfo
- Publication number
- JPH07302316A JPH07302316A JP6095050A JP9505094A JPH07302316A JP H07302316 A JPH07302316 A JP H07302316A JP 6095050 A JP6095050 A JP 6095050A JP 9505094 A JP9505094 A JP 9505094A JP H07302316 A JPH07302316 A JP H07302316A
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- JP
- Japan
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- memory chip
- chip
- substrate
- memory
- card
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に装着されたＩＣメモリチップを取換え
可能とすることにより、ＩＣメモリチップが故障したと
き、ＩＣメモリチップを取り換えることができるＩＣメ
モリカードを提供する。 【構成】 ＩＣメモリチップと該ＩＣメモリチップに接
続された外部端子を有する基板を、カード基体の凹部に
埋設してなるＩＣメモリカードにおいて、ＩＣメモリチ
ップを基板の接続箇所においてハンダ付して、ＩＣメモ
リチップを取換え可能とする。 【効果】 ＩＣメモリチップが故障したとき、ＩＣメモ
リチップを装着した基板全体を取り換えることなく、Ｉ
Ｃメモリチップを取り換えることができる
可能とすることにより、ＩＣメモリチップが故障したと
き、ＩＣメモリチップを取り換えることができるＩＣメ
モリカードを提供する。 【構成】 ＩＣメモリチップと該ＩＣメモリチップに接
続された外部端子を有する基板を、カード基体の凹部に
埋設してなるＩＣメモリカードにおいて、ＩＣメモリチ
ップを基板の接続箇所においてハンダ付して、ＩＣメモ
リチップを取換え可能とする。 【効果】 ＩＣメモリチップが故障したとき、ＩＣメモ
リチップを装着した基板全体を取り換えることなく、Ｉ
Ｃメモリチップを取り換えることができる
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣメモリチップと該
ＩＣメモリチップに接続された外部端子を有する基板
を、カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメモリカード
に関し、とくに、ＩＣメモリチップを基板に対して取換
え可能としたＩＣメモリカードに関する。
ＩＣメモリチップに接続された外部端子を有する基板
を、カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメモリカード
に関し、とくに、ＩＣメモリチップを基板に対して取換
え可能としたＩＣメモリカードに関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来、ＩＣメモリチップと該Ｉ
Ｃメモリチップに接続された外部端子を有する基板を、
カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメモリカードとし
ては、図４に斜視図で示すように、ＩＣメモリカード１
０のカード基板１１に基板１２を埋設するが、基板１２
にはＩＣメモリチップ１３と該ＩＣメモリチップ１３に
接続された外部端子１４を設け、カード基板１１に形成
した第１の凹部１５及び第２の凹部１６に、基板１２及
びＩＣメモリチップ１３を埋設するものが知られてい
る。この場合、ＩＣメモリチップ１３としては、図５に
断面図で示すように、ＩＣメモリチップ１３の接続端子
と基板１２の接続箇所とをワイヤーボンディング１７に
より接続した後、封止用樹脂１８により被覆する、いわ
ゆるＣ０Ｂ（チップ・オン・ボード）タイプのものであ
った。
Ｃメモリチップに接続された外部端子を有する基板を、
カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメモリカードとし
ては、図４に斜視図で示すように、ＩＣメモリカード１
０のカード基板１１に基板１２を埋設するが、基板１２
にはＩＣメモリチップ１３と該ＩＣメモリチップ１３に
接続された外部端子１４を設け、カード基板１１に形成
した第１の凹部１５及び第２の凹部１６に、基板１２及
びＩＣメモリチップ１３を埋設するものが知られてい
る。この場合、ＩＣメモリチップ１３としては、図５に
断面図で示すように、ＩＣメモリチップ１３の接続端子
と基板１２の接続箇所とをワイヤーボンディング１７に
より接続した後、封止用樹脂１８により被覆する、いわ
ゆるＣ０Ｂ（チップ・オン・ボード）タイプのものであ
った。
【０００３】ところが、上記従来のものにおいては、Ｉ
Ｃメモリチップ１３が故障したとき、ＩＣメモリチップ
１３を取換えようとしても、ＩＣメモリチップ１３は封
止用樹脂１８により被覆されており、ＩＣメモリチップ
１３を取り換えることができないため、ＩＣメモリチッ
プ１３を装着した基板１２全体を交換しなければなら
ず、経済的でないという問題点があった。
Ｃメモリチップ１３が故障したとき、ＩＣメモリチップ
１３を取換えようとしても、ＩＣメモリチップ１３は封
止用樹脂１８により被覆されており、ＩＣメモリチップ
１３を取り換えることができないため、ＩＣメモリチッ
プ１３を装着した基板１２全体を交換しなければなら
ず、経済的でないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであって、その要旨は、ＩＣメモリチップと
該ＩＣメモリチップに接続された外部端子を有する基板
を、カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメモリカード
において、ＩＣメモリチップを基板の接続箇所において
ハンダ付して、ＩＣメモリチップを取換え可能とするこ
とにより、ＩＣメモリチップが故障したとき、ＩＣメモ
リチップを取り換えることができるようにしたものであ
る。
決するものであって、その要旨は、ＩＣメモリチップと
該ＩＣメモリチップに接続された外部端子を有する基板
を、カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメモリカード
において、ＩＣメモリチップを基板の接続箇所において
ハンダ付して、ＩＣメモリチップを取換え可能とするこ
とにより、ＩＣメモリチップが故障したとき、ＩＣメモ
リチップを取り換えることができるようにしたものであ
る。
【０００５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。図１は本発明のＩＣメモリカードを示す斜
視図、図２は本発明の要部を示す断面図、図３は本発明
の別の実施例の要部を示す断面図である。
に説明する。図１は本発明のＩＣメモリカードを示す斜
視図、図２は本発明の要部を示す断面図、図３は本発明
の別の実施例の要部を示す断面図である。
【０００６】図１に斜視図で示すように、本発明のＩＣ
メモリカード１０は、ＩＣメモリカード１０のカード基
板１１に基板１２を埋設し、基板１２にはＩＣメモリチ
ップ１３と該ＩＣメモリチップ１３に接続された外部端
子１４を設け、カード基板１１に形成した第１の凹部１
５及び第２の凹部１６に、基板１２及びＩＣメモリチッ
プ１３を埋設する点は従来と同様であるが、本発明にお
いては、図２に断面図で示すように、表面実装型のＩＣ
メモリチップ１３の端子１９を基板１２の接続箇所にお
いて、ハンダ付け２０してある。これにより、ＩＣメモ
リチップ１３が故障したとき、表面実装型のＩＣメモリ
チップ１３の端子１９のハンダ付け２０を取り外すこと
により、ＩＣメモリチップ１３を取り換えることができ
る。
メモリカード１０は、ＩＣメモリカード１０のカード基
板１１に基板１２を埋設し、基板１２にはＩＣメモリチ
ップ１３と該ＩＣメモリチップ１３に接続された外部端
子１４を設け、カード基板１１に形成した第１の凹部１
５及び第２の凹部１６に、基板１２及びＩＣメモリチッ
プ１３を埋設する点は従来と同様であるが、本発明にお
いては、図２に断面図で示すように、表面実装型のＩＣ
メモリチップ１３の端子１９を基板１２の接続箇所にお
いて、ハンダ付け２０してある。これにより、ＩＣメモ
リチップ１３が故障したとき、表面実装型のＩＣメモリ
チップ１３の端子１９のハンダ付け２０を取り外すこと
により、ＩＣメモリチップ１３を取り換えることができ
る。
【０００７】図３は本発明の別の実施例の要部を示す断
面図であって、ＩＣメモリチップ１３のバンプ２１がテ
ープ部２２に接続され、接続箇所を封止用樹脂２３によ
り被覆した、いわゆるＴＡＢ（テープ・オートメイティ
ド・ボンディング）のテープ部２２を、基板１２の接続
箇所においてハンダ付けしてある。これにより、ＩＣメ
モリチップ１３が故障したとき、ＩＣメモリチップ１３
を装着したＴＡＢのテープ部２２のハンダ付けを取り外
すことにより、ＩＣメモリチップ１３を装着したＴＡＢ
を取り換えることができる。
面図であって、ＩＣメモリチップ１３のバンプ２１がテ
ープ部２２に接続され、接続箇所を封止用樹脂２３によ
り被覆した、いわゆるＴＡＢ（テープ・オートメイティ
ド・ボンディング）のテープ部２２を、基板１２の接続
箇所においてハンダ付けしてある。これにより、ＩＣメ
モリチップ１３が故障したとき、ＩＣメモリチップ１３
を装着したＴＡＢのテープ部２２のハンダ付けを取り外
すことにより、ＩＣメモリチップ１３を装着したＴＡＢ
を取り換えることができる。
【０００８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ＩＣメモ
リチップと該ＩＣメモリチップに接続された外部端子を
有する基板を、カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメ
モリカードにおいて、ＩＣメモリチップを基板の接続箇
所においてハンダ付して、ＩＣメモリチップを取換え可
能とすることにより、ＩＣメモリチップが故障したと
き、ＩＣメモリチップを装着した基板全体を取り換える
ことなく、ＩＣメモリチップを取り換えることができる
などの利点がある。
リチップと該ＩＣメモリチップに接続された外部端子を
有する基板を、カード基体の凹部に埋設してなるＩＣメ
モリカードにおいて、ＩＣメモリチップを基板の接続箇
所においてハンダ付して、ＩＣメモリチップを取換え可
能とすることにより、ＩＣメモリチップが故障したと
き、ＩＣメモリチップを装着した基板全体を取り換える
ことなく、ＩＣメモリチップを取り換えることができる
などの利点がある。
【図１】本発明のＩＣメモリカードを示す斜視図
【図２】本発明の要部を示す断面図
【図３】本発明の別の実施例の要部を示す断面図
【図４】従来のＩＣメモリカードを示す斜視図
【図５】従来のＩＣメモリカードの要部を示す断面図
１０ ＩＣメモリカード １１ カード基板 １２ 基板 １３ ＩＣメモリチップ １４ 外部端子 １５ 第１の凹部 １６ 第２の凹部
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣメモリチップと該ＩＣメモリチップに
接続された外部端子を有する基板を、カード基体の凹部
に埋設してなるＩＣメモリカードにおいて、ＩＣメモリ
チップを基板の接続箇所においてハンダ付して、ＩＣメ
モリチップを取換え可能としたことを特徴とするＩＣメ
モリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6095050A JPH07302316A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Ｉｃメモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6095050A JPH07302316A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Ｉｃメモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302316A true JPH07302316A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14127238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6095050A Pending JPH07302316A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Ｉｃメモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302316A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100599341B1 (ko) * | 2004-07-30 | 2006-08-14 | (주)테라빛 | 실장효율이 높은 메모리 카드를 제조하는 방법 |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP6095050A patent/JPH07302316A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100599341B1 (ko) * | 2004-07-30 | 2006-08-14 | (주)테라빛 | 실장효율이 높은 메모리 카드를 제조하는 방법 |
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