JPH07299842A - 電磁波シールドインサート成形品の製造方法とインサートシート - Google Patents
電磁波シールドインサート成形品の製造方法とインサートシートInfo
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- JPH07299842A JPH07299842A JP11747194A JP11747194A JPH07299842A JP H07299842 A JPH07299842 A JP H07299842A JP 11747194 A JP11747194 A JP 11747194A JP 11747194 A JP11747194 A JP 11747194A JP H07299842 A JPH07299842 A JP H07299842A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アース線を接続するための手間がかからず安
価に電磁波シールド成形品を得る。 【構成】 接着層４が金属箔層３とアース線とを接続す
るための金属箔層露出孔６を有するインサートシート１
０と、凹部７０を有する金型Ａと、樹脂成形品に穿孔部
を設けるための穿孔ピン８０と溶融樹脂射出口８１とを
有する金型Ｂとからなる射出成形金型とを用いて、ま
ず、インサートシート１０を金型Ａの凹部７０に密着さ
せ、金型Ｂの穿孔ピン８０の先端がインサートシート１
０の金属箔層露出孔６を通して金属箔層３に接触するよ
うに型閉めしてキャビティを形成し、キャビティに射出
された溶融樹脂の冷却固化後、型開きして穿孔ピンを樹
脂成形品から抜き取り、インサート成形品を取り出す。
価に電磁波シールド成形品を得る。 【構成】 接着層４が金属箔層３とアース線とを接続す
るための金属箔層露出孔６を有するインサートシート１
０と、凹部７０を有する金型Ａと、樹脂成形品に穿孔部
を設けるための穿孔ピン８０と溶融樹脂射出口８１とを
有する金型Ｂとからなる射出成形金型とを用いて、ま
ず、インサートシート１０を金型Ａの凹部７０に密着さ
せ、金型Ｂの穿孔ピン８０の先端がインサートシート１
０の金属箔層露出孔６を通して金属箔層３に接触するよ
うに型閉めしてキャビティを形成し、キャビティに射出
された溶融樹脂の冷却固化後、型開きして穿孔ピンを樹
脂成形品から抜き取り、インサート成形品を取り出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ラップトップパソコ
ン、ワードプロセッサー、ファクシミリやコピー機など
のOA機器やFA機器などの天面カバーや筐体に用いられる
電磁波シールドインサート成形品の製造方法とそれに用
いるインサートシートに関する。
ン、ワードプロセッサー、ファクシミリやコピー機など
のOA機器やFA機器などの天面カバーや筐体に用いられる
電磁波シールドインサート成形品の製造方法とそれに用
いるインサートシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁波シールド成形品の一般的な
製造方法としては、立体形状の樹脂成形品の表面、側
面、裏面などに、メッキ加工によってメッキ膜を形成
し、さらに、金属色の不要な部分を消すために、樹脂成
形品の表面を部分的に塗装したものがある。この電磁波
シールド成形品では樹脂成形品の裏面に他の部品を金属
ねじでねじ止めするのであるが、この金属ねじにアース
線を接続してメッキ膜にたまる電気をアースするように
している。
製造方法としては、立体形状の樹脂成形品の表面、側
面、裏面などに、メッキ加工によってメッキ膜を形成
し、さらに、金属色の不要な部分を消すために、樹脂成
形品の表面を部分的に塗装したものがある。この電磁波
シールド成形品では樹脂成形品の裏面に他の部品を金属
ねじでねじ止めするのであるが、この金属ねじにアース
線を接続してメッキ膜にたまる電気をアースするように
している。
【０００３】また、他の電磁波シールド成形品の製造方
法として、特開昭63-257298号がある。これは、プラス
チックフィルム上に図柄層、金属箔、接着層を積層した
シート（第2ページ左下欄第15行目〜右下欄第3行目）
を、真空成形またはプレス成形によって予備成形を行
い、雄型あるいは雌型に、予備成形したシートを配置
し、合成樹脂材を注入してハウジングを形成すると同時
に、そのハウジングの一面にシートを密着させ電磁波シ
ールド製品を得る、いわゆるインサート成形法によって
電磁波シールドインサート成形品を製造するものであ
る。
法として、特開昭63-257298号がある。これは、プラス
チックフィルム上に図柄層、金属箔、接着層を積層した
シート（第2ページ左下欄第15行目〜右下欄第3行目）
を、真空成形またはプレス成形によって予備成形を行
い、雄型あるいは雌型に、予備成形したシートを配置
し、合成樹脂材を注入してハウジングを形成すると同時
に、そのハウジングの一面にシートを密着させ電磁波シ
ールド製品を得る、いわゆるインサート成形法によって
電磁波シールドインサート成形品を製造するものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の製造方
法は、樹脂成形品を得る工程、メッキ加工する工程、ア
ース線を接続するためのねじ孔を開ける工程、および塗
装する工程など多数の工程を経なければならない。ま
た、メッキ加工には多額の経費を要する。したがって、
手間とコストがかかっていた。
法は、樹脂成形品を得る工程、メッキ加工する工程、ア
ース線を接続するためのねじ孔を開ける工程、および塗
装する工程など多数の工程を経なければならない。ま
た、メッキ加工には多額の経費を要する。したがって、
手間とコストがかかっていた。
【０００５】また、後者の製造方法は、アース線を金属
箔に接続するために、プラスチックフィルム側、あるい
は樹脂成形品側から孔を穿ち、電磁波シールドインサー
ト成形品の金属箔を露出させなければならない。したが
って、手間がかかっていた。
箔に接続するために、プラスチックフィルム側、あるい
は樹脂成形品側から孔を穿ち、電磁波シールドインサー
ト成形品の金属箔を露出させなければならない。したが
って、手間がかかっていた。
【０００６】本発明は、アース線を接続するための手間
がかからず安価に電磁波シールド成形品を得ることを目
的とする。
がかからず安価に電磁波シールド成形品を得ることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のインサートシー
トは、基材シート上に絵柄層、金属箔層、接着層が順次
形成されたインサートシートにおいて、接着層が、金属
箔層とアース線とを接続するための金属箔層露出孔を有
する構成とした。
トは、基材シート上に絵柄層、金属箔層、接着層が順次
形成されたインサートシートにおいて、接着層が、金属
箔層とアース線とを接続するための金属箔層露出孔を有
する構成とした。
【０００８】本発明の電磁波シールドインサート成形品
の製造方法は、上記インサートシートと、凹部を有する
金型Ａと、樹脂成形品に穿孔部を設けるための穿孔ピン
と溶融樹脂射出口とを有する金型Ｂとからなる射出成形
金型とを用いて、まず、金属箔層露出孔が金型Ｂを向く
ようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置
決めし、インサートシートを金型Ａの凹部に密着させ、
金型Ｂの穿孔ピンの先端がインサートシートの金属箔層
露出孔を通して金属箔層に接触するように金型Ａと金型
Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、キャビティに溶
融樹脂を射出し、溶融樹脂の冷却固化後、金型Ａと金型
Ｂとを型開きして穿孔ピンを樹脂成形品から抜き取り、
インサートシートが樹脂成形品に接着されたインサート
成形品を取り出す構成とした。
の製造方法は、上記インサートシートと、凹部を有する
金型Ａと、樹脂成形品に穿孔部を設けるための穿孔ピン
と溶融樹脂射出口とを有する金型Ｂとからなる射出成形
金型とを用いて、まず、金属箔層露出孔が金型Ｂを向く
ようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置
決めし、インサートシートを金型Ａの凹部に密着させ、
金型Ｂの穿孔ピンの先端がインサートシートの金属箔層
露出孔を通して金属箔層に接触するように金型Ａと金型
Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、キャビティに溶
融樹脂を射出し、溶融樹脂の冷却固化後、金型Ａと金型
Ｂとを型開きして穿孔ピンを樹脂成形品から抜き取り、
インサートシートが樹脂成形品に接着されたインサート
成形品を取り出す構成とした。
【０００９】本発明の電磁波シールドインサート成形品
の製造方法は、上記インサートシートと、凹部を有する
金型Ａと、溶融樹脂射出口を有するとともに導電線の一
端が着脱自在に装着された金型Ｂとからなる射出成形金
型とを用いて、まず、金属箔層露出孔が金型Ｂに向くよ
うにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置決
めし、インサートシートを金型Ａの凹部に密着させ、つ
ぎに導電線の先端がインサートシートの金属箔層露出孔
を通して金属箔層に接触するように金型Ａと金型Ｂとを
型閉めしてキャビティを形成し、キャビティに溶融樹脂
を射出し、溶融樹脂の冷却固化後、金型Ａと金型Ｂとを
型開きして導電線を金型Ｂからはずし、インサートシー
トが樹脂成形品に接着されたインサート成形品を取り出
す構成とした。
の製造方法は、上記インサートシートと、凹部を有する
金型Ａと、溶融樹脂射出口を有するとともに導電線の一
端が着脱自在に装着された金型Ｂとからなる射出成形金
型とを用いて、まず、金属箔層露出孔が金型Ｂに向くよ
うにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置決
めし、インサートシートを金型Ａの凹部に密着させ、つ
ぎに導電線の先端がインサートシートの金属箔層露出孔
を通して金属箔層に接触するように金型Ａと金型Ｂとを
型閉めしてキャビティを形成し、キャビティに溶融樹脂
を射出し、溶融樹脂の冷却固化後、金型Ａと金型Ｂとを
型開きして導電線を金型Ｂからはずし、インサートシー
トが樹脂成形品に接着されたインサート成形品を取り出
す構成とした。
【００１０】以下、本発明を図１〜図１１に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１１】図１〜図３は、本発明にかかるインサート
シートの一実施例を示す断面図である。
シートの一実施例を示す断面図である。
【００１２】図４は、本発明にかかる電磁波シールド成
形品の製造方法の一実施例において、金属箔層露出孔が
金型Ｂを向くようにしてインサートシートを金型Ａの凹
部上方で位置決めした状態を示す断面図である。図５
は、前記図４に示す本発明にかかる製造方法の一実施例
において、金型Ｂの穿孔ピンの先端が前記インサートシ
ートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触するよう
に金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、
キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図であ
る。図６は、図４および図５の状態を経て得られた本発
明にかかるインサート成形品の一実施例を示す断面図で
ある。
形品の製造方法の一実施例において、金属箔層露出孔が
金型Ｂを向くようにしてインサートシートを金型Ａの凹
部上方で位置決めした状態を示す断面図である。図５
は、前記図４に示す本発明にかかる製造方法の一実施例
において、金型Ｂの穿孔ピンの先端が前記インサートシ
ートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触するよう
に金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、
キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図であ
る。図６は、図４および図５の状態を経て得られた本発
明にかかるインサート成形品の一実施例を示す断面図で
ある。
【００１３】図７は、本発明にかかる電磁波シールド成
形品の製造方法の他の実施例において、金属箔層露出孔
が金型Ｂを向くようにしてインサートシートを金型Ａの
凹部上方で位置決めした状態を示す断面図である。図８
は、前記図７に示す本発明にかかる製造方法の他の実施
例において、金型Ｂの導電線の先端が前記インサートシ
ートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触するよう
に金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、
キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図であ
る。図９は、図７および図８の状態を経て得られた本発
明にかかるインサート成形品の他の実施例を示す断面図
である。
形品の製造方法の他の実施例において、金属箔層露出孔
が金型Ｂを向くようにしてインサートシートを金型Ａの
凹部上方で位置決めした状態を示す断面図である。図８
は、前記図７に示す本発明にかかる製造方法の他の実施
例において、金型Ｂの導電線の先端が前記インサートシ
ートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触するよう
に金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、
キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図であ
る。図９は、図７および図８の状態を経て得られた本発
明にかかるインサート成形品の他の実施例を示す断面図
である。
【００１４】図１０は、本発明にかかるインサート成形
品の一実施例の穿孔部に導電性孔埋め材を充填し、アー
ス線を接続した状態を示す断面図である。図１１は、本
発明にかかるインサート成形品の他の実施例の導電線に
アース線を接続した状態を示す断面図である。なお、以
上の図では、インサートシートを構成する基材シートお
よび各層の断面積は、金型との位置関係をわかりやすく
するために誇張している。また、図４〜図１１では、イ
ンサートシートの構成層の一例として挙げた絵柄層、第
２絵柄層、保護層、アンカー層を省略して説明してい
る。
品の一実施例の穿孔部に導電性孔埋め材を充填し、アー
ス線を接続した状態を示す断面図である。図１１は、本
発明にかかるインサート成形品の他の実施例の導電線に
アース線を接続した状態を示す断面図である。なお、以
上の図では、インサートシートを構成する基材シートお
よび各層の断面積は、金型との位置関係をわかりやすく
するために誇張している。また、図４〜図１１では、イ
ンサートシートの構成層の一例として挙げた絵柄層、第
２絵柄層、保護層、アンカー層を省略して説明してい
る。
【００１５】本発明のインサートシート１０は、基材シ
ート１上に絵柄層２、金属箔層３、接着層４が順次形成
されたインサートシート１０において、接着層４が、金
属箔層３とアース線５とを接続するための金属箔層露出
孔６を有するものである（図１〜図３）。
ート１上に絵柄層２、金属箔層３、接着層４が順次形成
されたインサートシート１０において、接着層４が、金
属箔層３とアース線５とを接続するための金属箔層露出
孔６を有するものである（図１〜図３）。
【００１６】基材シート１の材質としては、ポリプロピ
レン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂などの樹脂シート、アルミニウム箔、銅箔な
どの金属箔、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセ
ルロース系シート、あるいは以上の各シートの複合体な
ど、通常のインサートシートの基材シート１として用い
られるものを使用することができる。
レン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂などの樹脂シート、アルミニウム箔、銅箔な
どの金属箔、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセ
ルロース系シート、あるいは以上の各シートの複合体な
ど、通常のインサートシートの基材シート１として用い
られるものを使用することができる。
【００１７】絵柄層２は、樹脂成形品１１表面に模様、
絵画、ロゴ、文字、記号などを形成するために着色イン
キからなるものであり基材シート１上に形成される。絵
柄層２の材質としては、ポリビニル系樹脂、ポリアミド
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリ
エステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、
アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の
顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用
いるとよい。絵柄層２の形成方法としては、オフセット
印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常
の印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表
現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適
している。また、単色の場合には、グラビアコート法、
ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用
することもできる。絵柄層２は、表現したい絵柄に応じ
て、全面的に設ける場合や部分的に設ける場合もある。
絵画、ロゴ、文字、記号などを形成するために着色イン
キからなるものであり基材シート１上に形成される。絵
柄層２の材質としては、ポリビニル系樹脂、ポリアミド
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリ
エステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、
アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の
顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用
いるとよい。絵柄層２の形成方法としては、オフセット
印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常
の印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表
現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適
している。また、単色の場合には、グラビアコート法、
ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用
することもできる。絵柄層２は、表現したい絵柄に応じ
て、全面的に設ける場合や部分的に設ける場合もある。
【００１８】金属箔層３は、たとえば、金属を展延して
厚さ数μｍ〜約20μｍにした導電性の金属箔からなる。
金属としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、
クロム、チタン、それらの合金などがある。
厚さ数μｍ〜約20μｍにした導電性の金属箔からなる。
金属としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、
クロム、チタン、それらの合金などがある。
【００１９】接着層４は、後述する樹脂成形品１１の成
形と同時に樹脂成形品１１表面にインサートシート１０
を接着させるために感熱性接着剤からなるものである。
接着層４としては、樹脂成形品１１の素材に適した感熱
性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえば、樹
脂成形品１１の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリ
アクリル系樹脂を用いるとよい。また、樹脂成形品１１
の材質がポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹
脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹
脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合
体樹脂などを使用すればよい。さらに、樹脂成形品１１
の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレ
フィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能であ
る。接着層４の形成方法としては、グラビアコート法、
ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラ
ビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。接
着層４の乾燥膜厚は、１μｍ〜１０μｍとするのが一般
的である。
形と同時に樹脂成形品１１表面にインサートシート１０
を接着させるために感熱性接着剤からなるものである。
接着層４としては、樹脂成形品１１の素材に適した感熱
性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえば、樹
脂成形品１１の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリ
アクリル系樹脂を用いるとよい。また、樹脂成形品１１
の材質がポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹
脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹
脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合
体樹脂などを使用すればよい。さらに、樹脂成形品１１
の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレ
フィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能であ
る。接着層４の形成方法としては、グラビアコート法、
ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラ
ビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。接
着層４の乾燥膜厚は、１μｍ〜１０μｍとするのが一般
的である。
【００２０】本発明のインサートシート１０の接着層４
は、金属箔層３とアース線５とを接続するための金属箔
層露出孔６を有するような形成パターンで金属箔層３上
に形成される。金属箔層露出孔６は、0.3mm以上の径の
孔が好適である。0.3mmより小さい孔であると、印刷に
よる微小パターン形成の限界を越えるので困難である。
また、孔が小さすぎて存在を確認しにくくなるので射出
成形金型との位置合わせが困難となる。
は、金属箔層３とアース線５とを接続するための金属箔
層露出孔６を有するような形成パターンで金属箔層３上
に形成される。金属箔層露出孔６は、0.3mm以上の径の
孔が好適である。0.3mmより小さい孔であると、印刷に
よる微小パターン形成の限界を越えるので困難である。
また、孔が小さすぎて存在を確認しにくくなるので射出
成形金型との位置合わせが困難となる。
【００２１】インサートシート１０としては、前記イン
サートシート１０において、基材シート１の前記絵柄層
２が形成されない側に、第２絵柄層１３および保護層１
４が順次形成されていてもよい（図２参照）。第２絵柄
層１３がたとえ損傷しても、基材シート１の下にある絵
柄層２が第２絵柄層１３の損傷を保護する。保護層１４
は、第２絵柄層１３がひっかきや摩擦によって損傷する
のを保護するものである。
サートシート１０において、基材シート１の前記絵柄層
２が形成されない側に、第２絵柄層１３および保護層１
４が順次形成されていてもよい（図２参照）。第２絵柄
層１３がたとえ損傷しても、基材シート１の下にある絵
柄層２が第２絵柄層１３の損傷を保護する。保護層１４
は、第２絵柄層１３がひっかきや摩擦によって損傷する
のを保護するものである。
【００２２】インサートシート１０としては、前記イン
サートシート１０において、絵柄層２と金属箔層３との
間にアンカー層１５を形成してもよい（図３参照）。ア
ンカー層１５は、絵柄層２と金属箔層３とをより強く接
着させるための層であり、塩化ビニル酢酸ビニル共重合
体樹脂などで形成される。
サートシート１０において、絵柄層２と金属箔層３との
間にアンカー層１５を形成してもよい（図３参照）。ア
ンカー層１５は、絵柄層２と金属箔層３とをより強く接
着させるための層であり、塩化ビニル酢酸ビニル共重合
体樹脂などで形成される。
【００２３】本発明のインサートシート１０は、枚葉の
シートでもよいし、ロールに巻き取られた連続したシー
トであってよい。
シートでもよいし、ロールに巻き取られた連続したシー
トであってよい。
【００２４】本発明の電磁波シールドインサート成形品
の製造方法は、前記インサートシート１０と以下に示す
射出成形金型とを用いて行う。
の製造方法は、前記インサートシート１０と以下に示す
射出成形金型とを用いて行う。
【００２５】射出成形金型としては、樹脂成形品１１に
穿孔部９を形成する（図６参照）穿孔形成用射出成形金
型と、樹脂成形品１１に導電線８２を形成する（図９参
照）導電線形成用射出成形金型との２種類がある。
穿孔部９を形成する（図６参照）穿孔形成用射出成形金
型と、樹脂成形品１１に導電線８２を形成する（図９参
照）導電線形成用射出成形金型との２種類がある。
【００２６】穿孔形成用射出成形金型は、凹部７０を有
する金型Ａと、樹脂成形品１１に穿孔部９を設けるため
の穿孔ピン８０と溶融樹脂射出口８１とを有する金型Ｂ
とからなる（図４、図５参照）。金型Ｂの穿孔ピン８０
は、金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し
たときに、金型Ａの凹部７０に密着させられたインサー
トシート１０の金属箔層３に突き当たる長さで、金型Ｂ
に一体となって立てられている。
する金型Ａと、樹脂成形品１１に穿孔部９を設けるため
の穿孔ピン８０と溶融樹脂射出口８１とを有する金型Ｂ
とからなる（図４、図５参照）。金型Ｂの穿孔ピン８０
は、金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し
たときに、金型Ａの凹部７０に密着させられたインサー
トシート１０の金属箔層３に突き当たる長さで、金型Ｂ
に一体となって立てられている。
【００２７】導電線形成用射出成形金型は、凹部７０を
有する金型Ａと、溶融樹脂射出口８１を有するとともに
導電線８２の一端が着脱自在に装着された金型Ｂとから
なる（図７、図８参照）。導電線８２は、金型Ａと金型
Ｂとを型閉めしてキャビティを形成したときに、金型Ａ
の凹部７０に密着させられたインサートシート１０の金
属箔層３に突き当たる長さで、導電線８２の一端が着脱
自在に金型Ｂに装着されている。導電線８２は、金、
銀、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、チタン、そ
れらの合金などの針状や柱状の導電性材料からなる。
有する金型Ａと、溶融樹脂射出口８１を有するとともに
導電線８２の一端が着脱自在に装着された金型Ｂとから
なる（図７、図８参照）。導電線８２は、金型Ａと金型
Ｂとを型閉めしてキャビティを形成したときに、金型Ａ
の凹部７０に密着させられたインサートシート１０の金
属箔層３に突き当たる長さで、導電線８２の一端が着脱
自在に金型Ｂに装着されている。導電線８２は、金、
銀、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、チタン、そ
れらの合金などの針状や柱状の導電性材料からなる。
【００２８】穿孔ピン８０あるいは導電線８２の先端断
面は、0.3mm以上の径の円形あるは方形などがある。穿
孔ピン８０あるいは導電線８２の長さは、後述する樹脂
成形品１１の厚みと、インサートシート１０の接着層４
の厚みとを足し合わせた長さ以上が必要である。
面は、0.3mm以上の径の円形あるは方形などがある。穿
孔ピン８０あるいは導電線８２の長さは、後述する樹脂
成形品１１の厚みと、インサートシート１０の接着層４
の厚みとを足し合わせた長さ以上が必要である。
【００２９】まず、前記金属箔層露出孔６が金型Ｂを向
くようにしてインサートシート１０を金型Ａの凹部７０
上方で位置決めする。具体的には、金型Ａと金型Ｂとを
型閉めしたときに、インサートシート１０の金属箔層露
出孔６の位置と、金型Ｂの穿孔ピン８０あるいは導電線
８２の位置とが一致するように、インサートシート１０
を予め金型Ａの凹部７０上方で位置決めする（図４参
照）。
くようにしてインサートシート１０を金型Ａの凹部７０
上方で位置決めする。具体的には、金型Ａと金型Ｂとを
型閉めしたときに、インサートシート１０の金属箔層露
出孔６の位置と、金型Ｂの穿孔ピン８０あるいは導電線
８２の位置とが一致するように、インサートシート１０
を予め金型Ａの凹部７０上方で位置決めする（図４参
照）。
【００３０】金型Ａの凹部７０上方で位置決めしたとき
には金型Ｂの穿孔ピン８０あるいは導電線８２の位置と
が正確な位置関係であったとしても、金型Ａの凹部７０
の深さが大きかったり、インサートシートの変形が大き
い場合などは、金型Ａの凹部７０にインサートシート１
０を密着させることによって、インサートシート１０の
金属箔層露出孔６の位置が、金型Ｂの穿孔ピン８０ある
いは導電線８２の位置に対して上下左右にずれることが
ある。こうなると穿孔ピン８０あるいは導電線８２の先
端８００が、インサートシート１０の金属箔層露出孔６
以外の部分に突き当たってしまうという不都合が生じる
可能性がある。
には金型Ｂの穿孔ピン８０あるいは導電線８２の位置と
が正確な位置関係であったとしても、金型Ａの凹部７０
の深さが大きかったり、インサートシートの変形が大き
い場合などは、金型Ａの凹部７０にインサートシート１
０を密着させることによって、インサートシート１０の
金属箔層露出孔６の位置が、金型Ｂの穿孔ピン８０ある
いは導電線８２の位置に対して上下左右にずれることが
ある。こうなると穿孔ピン８０あるいは導電線８２の先
端８００が、インサートシート１０の金属箔層露出孔６
以外の部分に突き当たってしまうという不都合が生じる
可能性がある。
【００３１】このような不都合をなくするために、イン
サートシート１０の金属箔層露出孔６の位置が上下左右
にずれても、穿孔ピン８０あるいは導電線８２の先端
が、インサートシート１０の金属箔層露出孔６を通して
金属箔層３に接触するように、穿孔ピン８０あるいは導
電線８２の先端断面の大きさ、あるいは、インサートシ
ート１０の金属箔層露出孔６の大きさを、インサートシ
ート１０のずれ予想幅分とっておくとよい。
サートシート１０の金属箔層露出孔６の位置が上下左右
にずれても、穿孔ピン８０あるいは導電線８２の先端
が、インサートシート１０の金属箔層露出孔６を通して
金属箔層３に接触するように、穿孔ピン８０あるいは導
電線８２の先端断面の大きさ、あるいは、インサートシ
ート１０の金属箔層露出孔６の大きさを、インサートシ
ート１０のずれ予想幅分とっておくとよい。
【００３２】つぎに、インサートシート１０を金型Ａの
凹部７０に密着させ、金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキ
ャビティを形成する。金型Ｂの穿孔ピン８０あるいは導
電線８２の先端８００が前記インサートシート１０の金
属箔層露出孔６を通して金属箔層３に接触する。
凹部７０に密着させ、金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキ
ャビティを形成する。金型Ｂの穿孔ピン８０あるいは導
電線８２の先端８００が前記インサートシート１０の金
属箔層露出孔６を通して金属箔層３に接触する。
【００３３】インサートシート１０を金型Ａの凹部７０
に密着させるには、金型Ａの凹部７０に合致する凸型を
用いて行う型押し法や、金型Ａの凹部７０に真空吸引口
を設けてインサートシート１０と凹部７０との密閉空間
を吸引する真空吸引法などで行うとよい。
に密着させるには、金型Ａの凹部７０に合致する凸型を
用いて行う型押し法や、金型Ａの凹部７０に真空吸引口
を設けてインサートシート１０と凹部７０との密閉空間
を吸引する真空吸引法などで行うとよい。
【００３４】つぎに、キャビティに溶融樹脂１２を射出
し、溶融樹脂１２が冷却固化して樹脂成形品１１になる
（図５参照）。溶融樹脂１２を射出する時の樹脂の熱に
よって、インサートシート１０の接着層４が溶融し、溶
融樹脂１２の冷却固化にともなって接着層４も冷却固化
され樹脂成形品表面に接着する。溶融樹脂６としては、
アクリロニトリルスチレン樹脂や、ポリカーボネート樹
脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂などがある。樹脂成形品１１の強度をあげるために、
溶融樹脂１２中にガラス繊維や炭素繊維などを混ぜ合わ
せてもよい。
し、溶融樹脂１２が冷却固化して樹脂成形品１１になる
（図５参照）。溶融樹脂１２を射出する時の樹脂の熱に
よって、インサートシート１０の接着層４が溶融し、溶
融樹脂１２の冷却固化にともなって接着層４も冷却固化
され樹脂成形品表面に接着する。溶融樹脂６としては、
アクリロニトリルスチレン樹脂や、ポリカーボネート樹
脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂などがある。樹脂成形品１１の強度をあげるために、
溶融樹脂１２中にガラス繊維や炭素繊維などを混ぜ合わ
せてもよい。
【００３５】つぎに、金型Ａと金型Ｂとを型開きするた
めに引き離し、インサートシート１０が樹脂成形品１１
に接着されたインサート成形品を得る（図６参照）。
めに引き離し、インサートシート１０が樹脂成形品１１
に接着されたインサート成形品を得る（図６参照）。
【００３６】穿孔形成用射出成形金型を用いた場合は、
型開きすることによって樹脂成形品１１から穿孔ピン８
０が抜き取られる。樹脂成形品１１には穿孔ピン８０が
抜き取られた跡が穿孔部９となって残り、樹脂成形品１
１の穿孔部９の底部に金属箔が露出したインサート成形
品となる（図６参照）。
型開きすることによって樹脂成形品１１から穿孔ピン８
０が抜き取られる。樹脂成形品１１には穿孔ピン８０が
抜き取られた跡が穿孔部９となって残り、樹脂成形品１
１の穿孔部９の底部に金属箔が露出したインサート成形
品となる（図６参照）。
【００３７】導電線形成用射出成形金型を用いた場合
は、導電線８１が樹脂成形品１１によって保持されるこ
とになるので、型開きすることによって金型Ｂから導電
線８２が抜き取られる。インサートシート１０の金属箔
露出孔を通して金属箔層３に接触した導電線８２が樹脂
成形品１１の表面に露出したインサート成形品となる
（図９参照）。
は、導電線８１が樹脂成形品１１によって保持されるこ
とになるので、型開きすることによって金型Ｂから導電
線８２が抜き取られる。インサートシート１０の金属箔
露出孔を通して金属箔層３に接触した導電線８２が樹脂
成形品１１の表面に露出したインサート成形品となる
（図９参照）。
【００３８】本発明の製造方法で得られたインサート成
形品は、つぎのようにして使用することができる。ま
ず、樹脂成形品１１の穿孔部９の底部に金属箔が露出し
たインサート成形品では、樹脂成形品１１の穿孔部９に
導電性孔埋め材１６を充填するか、導電性スプリングを
入れ込んでもよい。導電性孔埋め材１６としては、金や
銅などの導電性金属紛体、金や銅などの導電性ペースト
などの導電性液状塗料、ハンダなどがある。前記導電性
孔埋め材１６や導電性スプリングに、ビニールチューブ
に電線が巻かれたアース線５などを接続する。また、イ
ンサートシート１０の金属箔露出孔を通して金属箔層３
に接触した導電線８２が樹脂成形品１１の表面に露出し
たインサート成形品の場合は、ビニールチューブに電線
が巻かれたアース線５の電線部分を、前記導電線８２に
ハンダ付けなどで接続する。
形品は、つぎのようにして使用することができる。ま
ず、樹脂成形品１１の穿孔部９の底部に金属箔が露出し
たインサート成形品では、樹脂成形品１１の穿孔部９に
導電性孔埋め材１６を充填するか、導電性スプリングを
入れ込んでもよい。導電性孔埋め材１６としては、金や
銅などの導電性金属紛体、金や銅などの導電性ペースト
などの導電性液状塗料、ハンダなどがある。前記導電性
孔埋め材１６や導電性スプリングに、ビニールチューブ
に電線が巻かれたアース線５などを接続する。また、イ
ンサートシート１０の金属箔露出孔を通して金属箔層３
に接触した導電線８２が樹脂成形品１１の表面に露出し
たインサート成形品の場合は、ビニールチューブに電線
が巻かれたアース線５の電線部分を、前記導電線８２に
ハンダ付けなどで接続する。
【００３９】
【作用】本発明のインサートシートは、金属箔層にアー
ス線を接続するための金属箔層露出孔が接着層に形成さ
れているので、樹脂成形品の表面に接着させた後、金属
箔層露出孔にアース線を接続すれば、金属箔層にたまる
電気をアースすることができる。
ス線を接続するための金属箔層露出孔が接着層に形成さ
れているので、樹脂成形品の表面に接着させた後、金属
箔層露出孔にアース線を接続すれば、金属箔層にたまる
電気をアースすることができる。
【００４０】また、本発明の電磁波シールドインサート
成形品の製造方法は、インサートシートの金属箔露出孔
に穿孔ピンの先端を差し込んで金属箔露出孔に溶融樹脂
が入らないようにインサート成形し、その後樹脂成形品
１１から穿孔ピンを抜き取る。よって、樹脂成形品の穿
孔ピンが抜き取られた跡が穿孔部になり、穿孔部の底部
に金属箔が露出したインサート成形品となる。
成形品の製造方法は、インサートシートの金属箔露出孔
に穿孔ピンの先端を差し込んで金属箔露出孔に溶融樹脂
が入らないようにインサート成形し、その後樹脂成形品
１１から穿孔ピンを抜き取る。よって、樹脂成形品の穿
孔ピンが抜き取られた跡が穿孔部になり、穿孔部の底部
に金属箔が露出したインサート成形品となる。
【００４１】また、本発明の電磁波シールドインサート
成形品の製造方法は、インサートシートの金属箔露出孔
に導電線の先端を差し込んで金属箔露出孔に溶融樹脂が
入らないようにインサート成形する。よって、導電線の
胴部が樹脂成形品中に埋まった状態で、導電線の先端が
インサートシートの金属箔層に接し、かつ、導電線の後
端が樹脂成形品の表面に露出したインサート成形品とな
る。
成形品の製造方法は、インサートシートの金属箔露出孔
に導電線の先端を差し込んで金属箔露出孔に溶融樹脂が
入らないようにインサート成形する。よって、導電線の
胴部が樹脂成形品中に埋まった状態で、導電線の先端が
インサートシートの金属箔層に接し、かつ、導電線の後
端が樹脂成形品の表面に露出したインサート成形品とな
る。
【００４２】
【発明の効果】本発明の電磁波シールドインサート成形
品の製造方法とインサートシートは、前記の構成および
作用なので、つぎのような効果を奏する。
品の製造方法とインサートシートは、前記の構成および
作用なので、つぎのような効果を奏する。
【００４３】樹脂成形品を得る工程とメッキ加工する工
程、およびアース線を接続するためのねじ孔を開ける工
程など多数の工程が不要で手間がかからない。また、イ
ンサートシートには必要な部分の大きさの金属箔だけを
形成しておけるので、余分な金属箔を捨てる必要がな
く、コストがかからない。
程、およびアース線を接続するためのねじ孔を開ける工
程など多数の工程が不要で手間がかからない。また、イ
ンサートシートには必要な部分の大きさの金属箔だけを
形成しておけるので、余分な金属箔を捨てる必要がな
く、コストがかからない。
【００４４】また、アース線を金属箔に接続するために
基材シート側、あるいは樹脂成形品側から穿って、電磁
波シールドインサート成形品の金属箔を露出させる必要
がなく、手間がかからない。
基材シート側、あるいは樹脂成形品側から穿って、電磁
波シールドインサート成形品の金属箔を露出させる必要
がなく、手間がかからない。
【図１】本発明にかかるインサートシートの一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明にかかるインサートシートの他の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明にかかるインサートシートの他の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明にかかる電磁波シールド成形品の製造方
法の一実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向く
ようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置
決めした状態を示す断面図である。
法の一実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向く
ようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置
決めした状態を示す断面図である。
【図５】前記図４に示す本発明にかかる製造方法の一実
施例において、金型Ｂの穿孔ピンの先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
施例において、金型Ｂの穿孔ピンの先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
【図６】図４および図５の状態を経て得られた本発明に
かかるインサート成形品の一実施例を示す断面図であ
る。
かかるインサート成形品の一実施例を示す断面図であ
る。
【図７】本発明にかかる電磁波シールド成形品の製造方
法の他の実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向
くようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位
置決めした状態を示す断面図である。
法の他の実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向
くようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位
置決めした状態を示す断面図である。
【図８】前記図７に示す本発明にかかる製造方法の他の
実施例において、金型Ｂの導電線の先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
実施例において、金型Ｂの導電線の先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
【図９】図７および図８の状態を経て得られた本発明に
かかるインサート成形品の他の実施例を示す断面図であ
る。
かかるインサート成形品の他の実施例を示す断面図であ
る。
【図１０】本発明にかかるインサート成形品の一実施例
の穿孔部に導電性孔埋め材を充填し、アース線を接続し
た状態を示す断面図である。
の穿孔部に導電性孔埋め材を充填し、アース線を接続し
た状態を示す断面図である。
【図１１】本発明にかかるインサート成形品の他の実施
例の導電線にアース線を接続した状態を示す断面図であ
る。
例の導電線にアース線を接続した状態を示す断面図であ
る。
Ａ 金型 Ｂ 金型 １ 基材シート ２ 絵柄層 ３ 金属箔層 ４ 接着層 ５ アース線 ６ 金属箔層露出孔 ７０ 凹部 ８０ 穿孔ピン ８１ 溶融樹脂射出口 ８２ 導電線 ８００ 先端 ９ 穿孔部 １０ インサートシート １１ 樹脂成形品 １２ 溶融樹脂 １３ 第２絵柄層 １４ 保護層 １５ アンカー層 １６ 導電性孔埋め材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年９月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】以下、本発明を図１〜図９に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】以上の図では、インサートシートを構成す
る基材シートおよび各層の断面積は、金型との位置関係
をわかりやすくするために誇張している。また、図４〜
図９では、インサートシートの構成層の一例として挙げ
た絵柄層、第２絵柄層、保護層、アンカー層を省略して
説明している。
る基材シートおよび各層の断面積は、金型との位置関係
をわかりやすくするために誇張している。また、図４〜
図９では、インサートシートの構成層の一例として挙げ
た絵柄層、第２絵柄層、保護層、アンカー層を省略して
説明している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】本発明のインサートシート１０は、基材シ
ート１上に絵柄層２、金属箔層３、接着層４が順次形成
されたインサートシート１０において、接着層４が、金
属箔層３とアース線とを接続するための金属箔層露出孔
６を有するものである（図１〜図３）。
ート１上に絵柄層２、金属箔層３、接着層４が順次形成
されたインサートシート１０において、接着層４が、金
属箔層３とアース線とを接続するための金属箔層露出孔
６を有するものである（図１〜図３）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】本発明のインサートシート１０の接着層４
は、金属箔層３とアース線とを接続するための金属箔層
露出孔６を有するような形成パターンで金属箔層３上に
形成される。金属箔層露出孔６は、０．３ｍｍ以上の径
の孔が好適である。０．３ｍｍより小さい孔であると、
印刷による微小パターン形成の限界を越えるので困難で
ある。また、孔が小さすぎて存在を確認しにくくなるの
で射出成形金型との位置合わせが困難となる。
は、金属箔層３とアース線とを接続するための金属箔層
露出孔６を有するような形成パターンで金属箔層３上に
形成される。金属箔層露出孔６は、０．３ｍｍ以上の径
の孔が好適である。０．３ｍｍより小さい孔であると、
印刷による微小パターン形成の限界を越えるので困難で
ある。また、孔が小さすぎて存在を確認しにくくなるの
で射出成形金型との位置合わせが困難となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】本発明の製造方法で得られたインサート成
形品は、つぎのようにして使用することができる。ま
ず、樹脂成形品１１の穿孔部９の底部に金属箔が露出し
たインサート成形品では、樹脂成形品１１の穿孔部９に
導電性孔埋め材を充填するか、導電性スプリングを入れ
込んでもよい。導電性孔埋め材としては、金や銅などの
導電性金属紛体、金や銅などの導電性ペーストなどの導
電性液状塗料、ハンダなどがある。前記導電性孔埋め材
や導電性スプリングに、ビニールチューブに電線が巻か
れたアース線などを接続する。また、インサートシート
１０の金属箔露出孔を通して金属箔層３に接触した導電
線８２が樹脂成形品１１の表面に露出したインサート成
形品の場合は、ビニールチューブに電線が巻かれたアー
ス線の電線部分を、前記導電線８２にハンダ付けなどで
接続する。
形品は、つぎのようにして使用することができる。ま
ず、樹脂成形品１１の穿孔部９の底部に金属箔が露出し
たインサート成形品では、樹脂成形品１１の穿孔部９に
導電性孔埋め材を充填するか、導電性スプリングを入れ
込んでもよい。導電性孔埋め材としては、金や銅などの
導電性金属紛体、金や銅などの導電性ペーストなどの導
電性液状塗料、ハンダなどがある。前記導電性孔埋め材
や導電性スプリングに、ビニールチューブに電線が巻か
れたアース線などを接続する。また、インサートシート
１０の金属箔露出孔を通して金属箔層３に接触した導電
線８２が樹脂成形品１１の表面に露出したインサート成
形品の場合は、ビニールチューブに電線が巻かれたアー
ス線の電線部分を、前記導電線８２にハンダ付けなどで
接続する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるインサートシートの一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明にかかるインサートシートの他の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明にかかるインサートシートの他の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明にかかる電磁波シールド成形品の製造方
法の一実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向く
ようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置
決めした状態を示す断面図である。
法の一実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向く
ようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位置
決めした状態を示す断面図である。
【図５】前記図４に示す本発明にかかる製造方法の一実
施例において、金型Ｂの穿孔ピンの先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
施例において、金型Ｂの穿孔ピンの先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
【図６】図４および図５の状態を経て得られた本発明に
かかるインサート成形品の一実施例を示す断面図であ
る。
かかるインサート成形品の一実施例を示す断面図であ
る。
【図７】本発明にかかる電磁波シールド成形品の製造方
法の他の実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向
くようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位
置決めした状態を示す断面図である。
法の他の実施例において、金属箔層露出孔が金型Ｂを向
くようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上方で位
置決めした状態を示す断面図である。
【図８】前記図７に示す本発明にかかる製造方法の他の
実施例において、金型Ｂの導電線の先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
実施例において、金型Ｂの導電線の先端が前記インサー
トシートの金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触する
ように金型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成
し、キャビティに溶融樹脂を射出した状態を示す断面図
である。
【図９】図７および図８の状態を経て得られた本発明に
かかるインサート成形品の他の実施例を示す断面図であ
る。
かかるインサート成形品の他の実施例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】 Ａ 金型 Ｂ 金型 １ 基材シート ２ 絵柄層 ３ 金属箔層 ４ 接着層 ６ 金属箔層露出孔 ７０ 凹部 ８０ 穿孔ピン ８１ 溶融樹脂射出口 ８２ 導電線 ８００ 先端 ９ 穿孔部 １０ インサートシート １１ 樹脂成形品 １２ 溶融樹脂 １３ 第２絵柄層 １４ 保護層 １５ アンカー層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 基材シート上に絵柄層、金属箔層、接着
層が順次形成されたインサートシートにおいて、接着層
が、金属箔層とアース線とを接続するための金属箔層露
出孔を有することを特徴とするインサートシート。 - 【請求項２】 請求項１記載のインサートシートと、凹
部を有する金型Ａと、樹脂成形品に穿孔部を設けるため
の穿孔ピンと溶融樹脂射出口とを有する金型Ｂとからな
る射出成形金型とを用いて、まず、金属箔層露出孔が金
型Ｂを向くようにしてインサートシートを金型Ａの凹部
上方で位置決めし、インサートシートを金型Ａの凹部に
密着させ、金型Ｂの穿孔ピンの先端がインサートシート
の金属箔層露出孔を通して金属箔層に接触するように金
型Ａと金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、キャ
ビティに溶融樹脂を射出し、溶融樹脂の冷却固化後、金
型Ａと金型Ｂとを型開きして穿孔ピンを樹脂成形品から
抜き取り、インサートシートが樹脂成形品に接着された
インサート成形品を取り出すことを特徴とする電磁波シ
ールドインサート成形品の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のインサートシートと、凹
部を有する金型Ａと、溶融樹脂射出口を有するとともに
導電線の一端が着脱自在に装着された金型Ｂとからなる
射出成形金型とを用いて、まず、金属箔層露出孔が金型
Ｂに向くようにしてインサートシートを金型Ａの凹部上
方で位置決めし、インサートシートを金型Ａの凹部に密
着させ、つぎに導電線の先端がインサートシートの金属
箔層露出孔を通して金属箔層に接触するように金型Ａと
金型Ｂとを型閉めしてキャビティを形成し、キャビティ
に溶融樹脂を射出し、溶融樹脂の冷却固化後、金型Ａと
金型Ｂとを型開きして導電線を金型Ｂからはずし、イン
サートシートが樹脂成形品に接着されたインサート成形
品を取り出すこと特徴とする電磁波シールドインサート
成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11747194A JPH07299842A (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | 電磁波シールドインサート成形品の製造方法とインサートシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11747194A JPH07299842A (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | 電磁波シールドインサート成形品の製造方法とインサートシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07299842A true JPH07299842A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14712512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11747194A Withdrawn JPH07299842A (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | 電磁波シールドインサート成形品の製造方法とインサートシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07299842A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534165B1 (en) * | 1996-02-05 | 2003-03-18 | Crx Limited | Molded and laminated curved surface composites |
| JP2011148290A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Sunteng New Technology Co Ltd | インモールドデコレーションプロセスの成型品構造 |
| JP2013175691A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Seiji Kagawa | 電磁波吸収筐体 |
| JP2017103482A (ja) * | 2017-02-09 | 2017-06-08 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 電磁波遮蔽容器 |
| JP2017183675A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | 電磁波シールド筐体 |
| CN113134938A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 嵌入成形用片、成形品以及成形品的制造方法 |
-
1994
- 1994-05-06 JP JP11747194A patent/JPH07299842A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534165B1 (en) * | 1996-02-05 | 2003-03-18 | Crx Limited | Molded and laminated curved surface composites |
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| CN113134938A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 嵌入成形用片、成形品以及成形品的制造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |