JPH07297608A - 超伝導マイクロストリップ回路 - Google Patents
超伝導マイクロストリップ回路Info
- Publication number
- JPH07297608A JPH07297608A JP6084244A JP8424494A JPH07297608A JP H07297608 A JPH07297608 A JP H07297608A JP 6084244 A JP6084244 A JP 6084244A JP 8424494 A JP8424494 A JP 8424494A JP H07297608 A JPH07297608 A JP H07297608A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 超伝導マイクロストリップ回路の電気特性を
回路の製造後に調整可能とすることにより、歩留りを向
上させ、短期間で製作でき且つ製作費用を低減すること
ができる超伝導マイクロストリップ回路を提供するこ
と。 【構成】 金薄膜４と金薄膜５とを金ワイヤ６によって
電気的に接続したり切り離したりすることによって、金
薄膜５と誘電体基板２と誘電体基板２の裏面の接地導体
とが形成する容量回路を超伝導マイクロストリップ回路
１に接続したり切り離したりすることができ、これによ
って超伝導マイクロストリップ回路１の電気特性を調整
することができる。
回路の製造後に調整可能とすることにより、歩留りを向
上させ、短期間で製作でき且つ製作費用を低減すること
ができる超伝導マイクロストリップ回路を提供するこ
と。 【構成】 金薄膜４と金薄膜５とを金ワイヤ６によって
電気的に接続したり切り離したりすることによって、金
薄膜５と誘電体基板２と誘電体基板２の裏面の接地導体
とが形成する容量回路を超伝導マイクロストリップ回路
１に接続したり切り離したりすることができ、これによ
って超伝導マイクロストリップ回路１の電気特性を調整
することができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気特性の調整が可能な
超伝導マイクロストリップ回路および超伝導マイクロス
トリップ回路の電気特性の調整方法に関する。
超伝導マイクロストリップ回路および超伝導マイクロス
トリップ回路の電気特性の調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】超伝導薄膜を用いたマイクロストリップ
線路で構成した電気回路（以下、「超伝導マイクロスト
リップ回路」という）の開発が進んでおり、たとえばフ
ィルタ回路に利用されている。
線路で構成した電気回路（以下、「超伝導マイクロスト
リップ回路」という）の開発が進んでおり、たとえばフ
ィルタ回路に利用されている。
【０００３】超伝導体が超伝導性を示す臨界温度は、比
較的高温で超伝導性を示すＹＢＣＯ薄膜（イットリウ
ム、バリウム、銅、酸素による超伝導体薄膜）でも−２
００℃程度以下という極めて超低温であるため、超伝導
マイクロストリップ回路はたとえば窒素を冷媒として用
いた極低温環境下で用いられる。
較的高温で超伝導性を示すＹＢＣＯ薄膜（イットリウ
ム、バリウム、銅、酸素による超伝導体薄膜）でも−２
００℃程度以下という極めて超低温であるため、超伝導
マイクロストリップ回路はたとえば窒素を冷媒として用
いた極低温環境下で用いられる。
【０００４】ところで、超伝導マイクロストリップ回路
の電気特性（フィルタ回路であればフィルタリング特
性）は、上述したような極低温環境でその回路を実際に
動作させて測定してみなければわからず、回路製造後に
電気特性を調整する有効な方法はなかった。そこで従来
は、所望の電気特性が得られるまで回路パターンを何度
も製作し直して最適化したり、回路パターン寸法の若干
異なる回路を予め数種類製作しておきその中から所望の
電気特性を示す回路を選ぶようにしていた。
の電気特性（フィルタ回路であればフィルタリング特
性）は、上述したような極低温環境でその回路を実際に
動作させて測定してみなければわからず、回路製造後に
電気特性を調整する有効な方法はなかった。そこで従来
は、所望の電気特性が得られるまで回路パターンを何度
も製作し直して最適化したり、回路パターン寸法の若干
異なる回路を予め数種類製作しておきその中から所望の
電気特性を示す回路を選ぶようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、超伝
導マイクロストリップ回路を何度も製作し直したり、予
め数種類製作しておくのでは、製作期間が長くかかると
ともに製作費用も多くかかるという問題があった。
導マイクロストリップ回路を何度も製作し直したり、予
め数種類製作しておくのでは、製作期間が長くかかると
ともに製作費用も多くかかるという問題があった。
【０００６】また、ある程度は回路パターンを最適化し
たとしても、製作時にばらつきが生じるため、所望の電
気特性を得ることは容易でなかった。
たとしても、製作時にばらつきが生じるため、所望の電
気特性を得ることは容易でなかった。
【０００７】本発明は上記の点にかんがみてなされたも
ので、超伝導マイクロストリップ回路の電気特性を回路
の製造後に調整する方法およびそのような調整を可能と
する超伝導マイクロストリップ回路を提供することを目
的とする。
ので、超伝導マイクロストリップ回路の電気特性を回路
の製造後に調整する方法およびそのような調整を可能と
する超伝導マイクロストリップ回路を提供することを目
的とする。
【０００８】さらに本発明は、歩留りを向上させ短期間
で製作でき且つ製作費用を低減することができる超伝導
マイクロストリップ回路を提供することを目的とする。
で製作でき且つ製作費用を低減することができる超伝導
マイクロストリップ回路を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、誘電体基板の一面に形成された超伝導薄
膜と前記誘電体基板の他面に形成された接地導体とを有
する超伝導マイクロストリップ回路の電気特性調整方法
において、前記超伝導薄膜上の一部に形成された第１の
金薄膜を金ワイヤの一端に接続するとともに、前記誘電
体基板の一面で前記第１の金薄膜の近傍に形成された第
２の金薄膜を前記金ワイヤの他端に接続することによっ
て、前記第１の金薄膜と前記第２の金薄膜とを電気的に
接続して電気特性の調整を行うようにした。
成するために、誘電体基板の一面に形成された超伝導薄
膜と前記誘電体基板の他面に形成された接地導体とを有
する超伝導マイクロストリップ回路の電気特性調整方法
において、前記超伝導薄膜上の一部に形成された第１の
金薄膜を金ワイヤの一端に接続するとともに、前記誘電
体基板の一面で前記第１の金薄膜の近傍に形成された第
２の金薄膜を前記金ワイヤの他端に接続することによっ
て、前記第１の金薄膜と前記第２の金薄膜とを電気的に
接続して電気特性の調整を行うようにした。
【００１０】また本発明は、誘電体基板の一面に形成さ
れた超伝導薄膜と前記誘電体基板の他面に形成された接
地導体とを有する超伝導マイクロストリップ回路の電気
特性調整方法において、前記超伝導薄膜上の一部に形成
された第１の金薄膜に一端が接続され、前記誘電体基板
の一面の前記第１の金薄膜近傍に形成された第２の金薄
膜に他端が接続された金ワイヤを切断することによって
電気特性の調整を行うようにした。
れた超伝導薄膜と前記誘電体基板の他面に形成された接
地導体とを有する超伝導マイクロストリップ回路の電気
特性調整方法において、前記超伝導薄膜上の一部に形成
された第１の金薄膜に一端が接続され、前記誘電体基板
の一面の前記第１の金薄膜近傍に形成された第２の金薄
膜に他端が接続された金ワイヤを切断することによって
電気特性の調整を行うようにした。
【００１１】さらに本発明は、誘電体基板の一面に形成
された超伝導薄膜と誘電体基板の他面に形成された接地
導体とを有する超伝導マイクロストリップ回路におい
て、超伝導薄膜上の一部に形成された第１の金属薄膜
と、誘電体基板の一面で第１の金属薄膜の近傍に形成さ
れた第２の金属薄膜と、第１の金属薄膜と第２の金属薄
膜とを電気的に接続する金属ワイヤとから超伝導マイク
ロストリップ回路を構成した。
された超伝導薄膜と誘電体基板の他面に形成された接地
導体とを有する超伝導マイクロストリップ回路におい
て、超伝導薄膜上の一部に形成された第１の金属薄膜
と、誘電体基板の一面で第１の金属薄膜の近傍に形成さ
れた第２の金属薄膜と、第１の金属薄膜と第２の金属薄
膜とを電気的に接続する金属ワイヤとから超伝導マイク
ロストリップ回路を構成した。
【００１２】
【作用】本発明は以上の構成によって、第１の金属薄膜
と第２の金属薄膜とを金属ワイヤによって電気的に接続
したり切り離したりすることによって、第２の金属薄膜
と誘電体基板と接地導体とが形成する容量回路を超伝導
マイクロストリップ回路に接続したり切り離したりする
ことができ、これによって超伝導マイクロストリップ回
路の電気特性を調整することができる。
と第２の金属薄膜とを金属ワイヤによって電気的に接続
したり切り離したりすることによって、第２の金属薄膜
と誘電体基板と接地導体とが形成する容量回路を超伝導
マイクロストリップ回路に接続したり切り離したりする
ことができ、これによって超伝導マイクロストリップ回
路の電気特性を調整することができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明を図面に基づいて説明する。
【００１４】図１は、本発明による超伝導マイクロスト
リップ回路の一実施例の平面図である。
リップ回路の一実施例の平面図である。
【００１５】本実施例では、誘電体基板２上に図１に示
すような形状に超伝導薄膜３が形成され、この超伝導薄
膜３上の一部に金薄膜４が形成され、さらに、誘電体基
板２上で金薄膜４の近傍には金薄膜５が形成されてフィ
ルタ回路１が構成されている。このフィルタ回路１は入
力部１０に信号を入力すると、その信号の所定の周波数
成分のみを通過し出力部１１に出力する。
すような形状に超伝導薄膜３が形成され、この超伝導薄
膜３上の一部に金薄膜４が形成され、さらに、誘電体基
板２上で金薄膜４の近傍には金薄膜５が形成されてフィ
ルタ回路１が構成されている。このフィルタ回路１は入
力部１０に信号を入力すると、その信号の所定の周波数
成分のみを通過し出力部１１に出力する。
【００１６】図２は、図１に示したフィルタ回路１のＡ
−Ａ断面図である。
−Ａ断面図である。
【００１７】図２からわかるように、誘電体基板２の裏
面（超伝導薄膜３と反対側）には接地導体７が形成され
ている。
面（超伝導薄膜３と反対側）には接地導体７が形成され
ている。
【００１８】金薄膜５は、誘電体基板２を介して接地導
体７と容量性回路を形成する。すなわち、金薄膜５が金
ワイヤ６で金薄膜４と接続されると、フィルタ回路１に
容量性回路を並列に接続したこととなる。
体７と容量性回路を形成する。すなわち、金薄膜５が金
ワイヤ６で金薄膜４と接続されると、フィルタ回路１に
容量性回路を並列に接続したこととなる。
【００１９】フィルタ回路１をこのように構成すれば、
フィルタ回路１の電気特性すなわちフィルタリング特性
の調整は、金薄膜４と５とを金ワイヤ６で接続したり、
この接続を切り離したりすることによって調節すること
ができる。また、金薄膜４と５との接続は金ワイヤ６の
代わりに金箔を圧着することにより行ってもよい。
フィルタ回路１の電気特性すなわちフィルタリング特性
の調整は、金薄膜４と５とを金ワイヤ６で接続したり、
この接続を切り離したりすることによって調節すること
ができる。また、金薄膜４と５との接続は金ワイヤ６の
代わりに金箔を圧着することにより行ってもよい。
【００２０】また、金薄膜４と５とを金ワイヤ６で接続
する場合、何本の金ワイヤ６で接続するかによってもフ
ィルタ回路１のフィルタリング特性を調整することがで
きる。これは、金ワイヤ６により接続した際にインダク
タンス成分が生じるが、たとえば、図１の部分Ｃのよう
に２本の金ワイヤ６で接続すると１本で接続した場合よ
りもインダクタンス成分を小さくすることができること
を利用して、フィルタリング特性の調整を行うものであ
る。
する場合、何本の金ワイヤ６で接続するかによってもフ
ィルタ回路１のフィルタリング特性を調整することがで
きる。これは、金ワイヤ６により接続した際にインダク
タンス成分が生じるが、たとえば、図１の部分Ｃのよう
に２本の金ワイヤ６で接続すると１本で接続した場合よ
りもインダクタンス成分を小さくすることができること
を利用して、フィルタリング特性の調整を行うものであ
る。
【００２１】フィルタ回路１としては、予め金薄膜４と
５とをすべて金ワイヤ６で接続しておき、金ワイヤ６を
何本か切断することによってフィルタリング特性の調整
を行うようにしてもよいし、当初は金薄膜４と５とをま
ったく接続しないでおき、金ワイヤ６等で何か所かを接
続することによってフィルタリング特性の調整を行うよ
うにしてもよい。
５とをすべて金ワイヤ６で接続しておき、金ワイヤ６を
何本か切断することによってフィルタリング特性の調整
を行うようにしてもよいし、当初は金薄膜４と５とをま
ったく接続しないでおき、金ワイヤ６等で何か所かを接
続することによってフィルタリング特性の調整を行うよ
うにしてもよい。
【００２２】なお、本実施例はフィルタ回路について示
したが、本発明はこれに限らず、マイクロ波伝送線路の
線路定数の調整など超伝導マイクロストリップ回路のす
べてに適用できる。
したが、本発明はこれに限らず、マイクロ波伝送線路の
線路定数の調整など超伝導マイクロストリップ回路のす
べてに適用できる。
【００２３】また、本実施例では電気特性調整用に金薄
膜４および５と金ワイヤ６を設けたが、これらの材質は
金に限らず、たとえばアルミニウム等の導電性金属であ
ればかまわない。ただし、誘電体基板２や超伝導薄膜３
上に形成する際やワイヤで接続する際の圧着のし易さ等
を考慮すると金であることが望ましい。
膜４および５と金ワイヤ６を設けたが、これらの材質は
金に限らず、たとえばアルミニウム等の導電性金属であ
ればかまわない。ただし、誘電体基板２や超伝導薄膜３
上に形成する際やワイヤで接続する際の圧着のし易さ等
を考慮すると金であることが望ましい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
超伝導マイクロストリップ回路の電気特性を回路の製造
後に調整可能であるので、超伝導マイクロストリップ回
路の歩留りを向上させ、短期間で製作でき且つ製作費用
を低減することができる。
超伝導マイクロストリップ回路の電気特性を回路の製造
後に調整可能であるので、超伝導マイクロストリップ回
路の歩留りを向上させ、短期間で製作でき且つ製作費用
を低減することができる。
【図１】本発明による超伝導マイクロストリップ回路の
一実施例の平面図である。
一実施例の平面図である。
【図２】図１に示したフィルタ回路１のＡ−Ａ断面図で
ある。
ある。
１ フィルタ回路 ２ 誘電体基板 ３ 超伝導薄膜 ４、５ 金薄膜 ６ 金ワイヤ ７ 接地導体
Claims (10)
- 【請求項１】 誘電体基板の一面に形成された超伝導薄
膜と前記誘電体基板の他面に形成された接地導体とを有
する超伝導マイクロストリップ回路において、 前記超伝導薄膜上の一部に形成された第１の金属薄膜
と、 前記誘電体基板の一面で前記第１の金属薄膜の近傍に形
成された第２の金属薄膜とを備えたことを特徴とする超
伝導マイクロストリップ回路。 - 【請求項２】 前記第１の金属薄膜および前記第２の金
属薄膜の材質が金である請求項１に記載の超伝導マイク
ロストリップ回路。 - 【請求項３】 前記第１の金属薄膜と前記第２の金属薄
膜とを電気的に接続する接続手段をさらに有する請求項
１または２に記載の超伝導マイクロストリップ回路。 - 【請求項４】 前記第１の金属薄膜と前記第２の金属薄
膜との組み合わせを複数有し、この組み合わせのうち所
定の組み合わせについて第１の金属薄膜と第２の金属薄
膜とを電気的に接続する接続手段を有する請求項１また
は２に記載の超伝導マイクロストリップ回路。 - 【請求項５】 前記接続手段が金属ワイヤである請求項
３または４に記載の超伝導マイクロストリップ回路。 - 【請求項６】 前記金属ワイヤの材質が金である請求項
５に記載の超伝導マイクロストリップ回路。 - 【請求項７】 前記接続手段が金属箔である請求項３ま
たは４に記載の超伝導マイクロストリップ回路。 - 【請求項８】 前記金属箔の材質が金である請求項７に
記載の超伝導マイクロストリップ回路。 - 【請求項９】 誘電体基板の一面に形成された超伝導薄
膜と前記誘電体基板の他面に形成された接地導体とを有
する超伝導マイクロストリップ回路の電気特性調整方法
において、 前記超伝導薄膜上の一部に形成された第１の金薄膜を金
ワイヤの一端に接続するとともに、前記誘電体基板の一
面で前記第１の金薄膜の近傍に形成された第２の金薄膜
を前記金ワイヤの他端に接続することによって、前記第
１の金薄膜と前記第２の金薄膜とを電気的に接続して電
気特性の調整を行うことを特徴とする超伝導マイクロス
トリップ回路の電気特性調整方法。 - 【請求項１０】 誘電体基板の一面に形成された超伝導
薄膜と前記誘電体基板の他面に形成された接地導体とを
有する超伝導マイクロストリップ回路の電気特性調整方
法において、 前記超伝導薄膜上の一部に形成された第１の金薄膜に一
端が接続され、前記誘電体基板の一面の前記第１の金薄
膜近傍に形成された第２の金薄膜に他端が接続された金
ワイヤを切断することによって電気特性の調整を行うこ
とを特徴とする超伝導マイクロストリップ回路の電気特
性調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6084244A JPH07297608A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 超伝導マイクロストリップ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6084244A JPH07297608A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 超伝導マイクロストリップ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297608A true JPH07297608A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13825055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6084244A Pending JPH07297608A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 超伝導マイクロストリップ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297608A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252713A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Idotai Tsushin Sentan Gijutsu Kenkyusho:Kk | 複数の共振器を備えた装置および共振器の共振周波数調整方法 |
| KR100734332B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2007-07-02 | 이해영 | 슬로우 웨이브 구조를 가지는 고주파 전송 선로 소자 |
| JP2007214655A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Sharp Corp | 衛星放送受信装置 |
| EP1976053A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-01 | Fujitsu Ltd. | Superconducting filter device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63220604A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Fujitsu Ltd | マイクロ波整合回路 |
| JPH0342882A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導導体 |
| JPH04140904A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-14 | Sharp Corp | マイクロ波回路において用いられるインピーダンス調整回路 |
-
1994
- 1994-04-22 JP JP6084244A patent/JPH07297608A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63220604A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Fujitsu Ltd | マイクロ波整合回路 |
| JPH0342882A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導導体 |
| JPH04140904A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-14 | Sharp Corp | マイクロ波回路において用いられるインピーダンス調整回路 |
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| JP2007214655A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Sharp Corp | 衛星放送受信装置 |
| KR100734332B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2007-07-02 | 이해영 | 슬로우 웨이브 구조를 가지는 고주파 전송 선로 소자 |
| EP1976053A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-01 | Fujitsu Ltd. | Superconducting filter device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970827 |