JPH0878740A - 超伝導ジョセフソン接合アレイ素子およびその製造方法 - Google Patents
超伝導ジョセフソン接合アレイ素子およびその製造方法Info
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Abstract
セフソン接合アレイ素子およびその製造方法を得る。 【構成】 結晶方位の異なる2つの誘電体基板1a,1
bを融着した誘電体基板1の融着線3に沿って酸化物超
伝導薄膜2を接続した複数のジョセフソン接合5が配設
され、各々のジョセフソン接合5の一端が直流入力端子
DI に並列接続され、各々のジョセフソン接合5の他端
が直流出力端子DO に並列接続され、一方のジョセフソ
ン接合5の一端が櫛形状の非超伝導化された非超伝導領
域7を介して他方のジョセフソン接合5に接続され、直
列に接続された複数のジョセフソン接合5の一端に交流
入力端子AI が接続され、他端に交流出力端子AO が接
続された構成を有している。
Description
天文観測などの分野において適用されるジョセフソン接
合アレイ素子およびその製造方法に関するものである。
金系超伝導体に比べて比較的高い温度で超伝導状態が発
現する。また、この酸化物超伝導体は、エネルギーギャ
ップが大きいため、遠赤外領域の高い周波数を持つ電磁
波にも使用でき、超伝導線路は数100GHzまで、従
来の銅などの金属線路よりも損失が少ない。
は、高感度な磁気および電磁波センサーや高速で低消費
電力の電子デバイスとして用いられる。この接合を安定
かつ再現性良く実現できると、従来の金属または合金系
超伝導体に比べて70〜100Kも高い温度で動作させ
ることが可能になり、簡易な冷凍装置を用いて低雑音で
信号処理ができる。
ス長,結晶異方性,含有酸素の不安定さなど、電子デバ
イス化にとって困難な特性をも併せ持っている。このた
め、従来の金属系低温超伝導体で成功を収めた絶縁体を
超伝導で挟んだ構造を持つ積層型ジョセフソン接合の作
製が著しく困難である。
た結果できる結晶の自然粒界を利用した素子の作製が検
討された。しかし、自然粒界は、制御性が悪く、また、
再現性に乏しいので、2つの基板を融着,研磨した基板
や段差基板上に超伝導薄膜を成膜し、粒界を人工的に作
ることが試みられてきた。
基板を融着した基板上に作製した接合は、低雑音特性を
示すが、接合を作製する場所が基板融着線上に限られ、
多素子化または集積化には適していない。また、情報処
理や高周波発振を行うためには、ジョセフソン接合のア
レイ化を進めかつ複数の接合をコヒーレント動作(共同
動作)させることが必要であり、そのためには各素子に
均等に電圧をかけることが重要である。また、酸化物超
伝導体は、多元系なため、劣化しやすい。そこで、高臨
界電流密度を持ち、微細加工法による劣化がないジョセ
フソン接合アレイ素子を作製技術が求められている。
を解決するためになされたものであり、その目的は、高
臨界電流密度を有し、再現性に優れたジョセフソン接合
アレイ素子およびその製造方法を提供することにある。
るために本発明による超伝導ジョセフソン接合アレイ素
子は、結晶方位の異なる結晶面に沿って酸化物超伝導体
を接続した複数のジョセフソン接合が配設され、各々の
ジョセフソン接合の一端が直流入力端子に並列接続さ
れ、各々のジョセフソン接合の他端が直流出力端子に並
列接続され、一方のジョセフソン接合の一端が非超伝導
体を有する超伝導体を介して他方のジョセフソン接合に
接続され、直列に接続された複数のジョセフソン接合の
一端に交流入力端子が接続され、他端に交流出力端子が
接続された構成を有している。
合アレイ素子の製造方法は、結晶方位の異なる結晶面に
沿って酸化物超伝導体を接続した複数のジョセフソン接
合を形成する工程と、このジョセフソン接合を直流信号
入力端子と直流出力端子との間に酸化物超伝導体により
並列に接続し、交流信号入力端子と交流出力端子との間
に酸化物超伝導体により接続する工程と、交流信号入力
端子と交流出力端子との間に酸化物超伝導体により形成
された電流経路の一部に集束イオンビームを照射して非
超伝導化する工程とを有している。
接合に並列に電圧が加わり、高周波的には各ジョセフソ
ン接合に直列に接続される構造となる。
説明する。 (実施例1)図1〜図5は、本発明による超伝導ジョセ
フソン接合アレイ素子の第1の実施例による構成をその
製造方法に基づいて説明する各工程の図である。これら
の図において、まず、図1に斜視図で示すように幅10
〜50mm,長さ10〜50mm,厚さ0.1〜0.5
mm程度の大きさを有する結晶方位の異なる2つの基板
1a,1bを融着して形成した誘電体基板1上に例えば
スパッタ法などにより酸化物超伝導薄膜2を10〜50
0nm程度の膜厚で形成する。なお、3は基板1と基板
2とを融着させた基板融着線である。
導薄膜2上にレジスト膜を形成し、通常用いられるフォ
トリソグラフィ手法を用いて所定の素子形状に加工して
マスク用レジストパターン4を形成し、次にこのレジス
トパターン4をマスクとしてArによるビームエッチン
グ技術を用いて酸化物超伝導薄膜2のパターニングを行
い、図3に平面図で示すように基板融着線3上に沿って
互いに平行なパターン幅の小さいブリッジ状の電気線路
2a,この電気線路2aに垂直方向かつ融着線3を挟ん
で互い違いになるパターン幅の比較的大きい容量性結合
の電気線路2bおよび電気線路2a,電気線路2bに連
結するパターン幅の大きい電気線路2cからなる超伝導
薄膜パターン2Aを形成する。
体基板1aと誘電体基板1bとの結晶不整合部上にパタ
ーン幅の小さい超伝導電流経路が狭められたブリッジ状
の電気線路2aが形成配置されてジョセフソン接合5が
形成されることになる。したがってこの場合、誘電体基
板1上には、3つのジョセフソン接合素子が直列に形成
される構造となる。
導薄膜パターン2Aには、電気線路2bの基板縦方向両
端部に高周波入力端子AI および高周波出力端子AO が
形成されるとともに電気線路2cの基板横方向両端部に
直流入力端子DI および直流出力端子DO が形成され
る。
aに垂直方向かつ融着線3を挟んで互い違いに形成され
た容量性結合の電気線路2bの一部に、集束イオンビー
ム加工装置を用い、Gaイオン源6から放射するGaイ
オンビーム(加速電圧25KV:ドーズ量1020〜10
23ions/cm2 )を櫛形状に走査させ、この部分に
損傷を付与して(エッチング前の状態)図5に平面図で
示すように櫛形状の非超伝導化された非超伝導領域7を
形成する。図6は図5のA部の拡大平面図である。この
非超伝導領域7の形成により、電気線路2bの一部が絶
縁化され、直流入力端子DI と直流出力端子DO との間
に印加される直流バイアスの電流成分と、高周波入力端
子AI と高周波出力端子AO との間に印加される高周波
成分とを分離することができる。以下、同様の加工を繰
り返して素子形状を加工する。
ソン接合アレイ素子は、ジョセフソン接合5が高周波的
には直列接続となり、直流的には並列接続となるので、
各素子がコヒーレント動作を行う高周波デバイスとな
る。
2b,2cの形成が1回のエッチング工程で得られるの
で、大量にアレイ素子を形成することができる。
線3を挟んで互い違いに形成した各電気線路2bにそれ
ぞれ2個所にわたって非超伝導化された非超伝導領域7
を形成した場合について説明したが、それぞれ1個所に
形成しても前述と同様の効果が得られる。
る超伝導ジョセフソン接合アレイ素子の第2の実施例に
よる構成をその製造方法に基づいて説明する各工程の図
である。これらの図において、まず、図7に斜視図で示
すように幅10〜50mm,長さ10〜50mm,厚さ
0.1〜0.5mm程度の大きさを有する結晶方位の異
なる2つの基板1a,1bを融着した誘電体基板1上に
例えばスパッタ法などにより酸化物超伝導薄膜2を10
〜500nm程度の膜厚で形成する。なお、3は基板融
着部である。
導薄膜2上にレジスト膜を形成し、通常用いられるフォ
トリソグラフィ手法を用いて所定の素子形状に加工して
マスク用レジストパターン4を形成し、次にこのレジス
トパターン4をマスクとしてArによるビームエッチン
グ技術を用いて酸化物超伝導薄膜2のパターニングを行
い、図9に平面図で示すように基板融着部3上に沿って
互いに平行なパターン幅の小さいブリッジ状の電気線路
2aおよびこの電気線路2aと同方向に連結するパター
ン幅の大きい電気線路2cからなる超伝導薄膜パターン
2Bを形成する。
には、3つのジョセフソン接合素子が直列に形成される
構造となる。また、この超伝導薄膜パターン2Bも電気
線路2cの基板縦方向両端部に高周波入力端子AI およ
び高周波出力端子AO が形成されるとともに基板横方向
両端部に直流入力端子DI および直流出力端子DO が形
成される。
誘電体基板1上に図示しないレジスト膜を成膜し、再度
フォトリソグラフィ手法を用いてこのレジスト膜の超伝
導薄膜パターン2Bの所要部に対応する部分に開口部を
形成し、図10に平面図で示すようにこの開口部内に例
えばスパッタ法により誘電体薄膜8を形成する。図11
はこの図10のB−B′線の断面図である。
合5に連結された電気線路2bの一端と、隣接するジョ
セフソン接合5に連結された電気線路2bの一端とが橋
絡する開口部を有するマスクを配置し、この誘電体薄膜
8上に重なるように例えばスパッタ法により超伝導薄膜
9を積層形成して電気線路2bと超伝導薄膜9とを高周
波的に結合させる。なお、この高周波用超伝導薄膜9に
代えて金属薄膜で形成しても良い。
ソン接合アレイ素子においては、ジョセフソン接合5と
しての結晶不整合部が高周波的には直列接続となり、直
流的には並列接続となるので、各ジョセフソン接合素子
がコヒーレント動作を行う高周波デバイスとなる。
膜8上に重なるように超伝導薄膜9を積層形成すること
により、約100GHzを境にして低周波数の伝導が有
利となる。また、超伝導薄膜9に代えて金属薄膜を積層
形成することにより、約100GHzを境にして高周波
数の伝導が有利となる。
膜8上に重なるように超伝導薄膜9を積層形成すること
により、この誘電体薄膜8による接合間容量を任意に変
えることができるので、高周波遮断周波数を設計するこ
とができる。
第2の実施例に加えてこの超伝導薄膜9上に金属薄膜を
積層して多層膜構造とすることにより、超伝導薄膜9に
よる伝導効果と金属薄膜による伝導効果とを加算した効
果、つまり約100GHzを境として低周波数および高
周波数の伝導が極めて有利になる。
超伝導薄膜2とは、50〜500nmの膜厚の超伝導薄
膜を意味し、その膜厚は、超伝導ジョセフソン接合アレ
イ素子の用途により、適宜決定される。また、超伝導薄
膜パターン2A,2Bを形成する各超伝導電気線路2
a,2b,2cは、外部インピーダンスを考慮した線幅
を持ち、最適の整合条件を示す値に決定される。さらに
基板融着線3上の超伝導電気線路2aは、ジョセフソン
特性を示すように線路幅によって臨界電流を制限する構
造を有している。
基板1上に3個のジョセフソン接合素子を形成した場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、基板寸法,電気線路幅および電気線路間のスペ
ースなどを考慮することにより、さらにアレイ数を増加
させることができる。
超伝導薄膜2および超伝導薄膜9を構成する酸化物超伝
導導体としてY1 Ba2 Cu3 OX ,Bi2 Sr2 Ca
2 Cu3 OX ,Tl2 Ba2 Ca2 Cu3 OX およびそ
れらと構造が類似する全ての酸化物超伝導導体などが用
いられる。また、誘電体基板1(1a,1b)を構成す
る酸化物超伝導体としてMgO,SrTiO3,YAl
O3などが用いられる。また、誘電体薄膜8を構成する
中間絶縁体としてCeO2,SiO2,MgOなどが用い
られる。しかしながら、これらの電子材料は、本発明の
構成を限定するものではない。
直流的には各ジョセフソン接合に均等に電圧が加わり、
高周波的には各ジョセフソン接合に直列に接続される構
造が得られるので、高臨界電流密度を有し、再現性に優
れた高周波デバイスとしての超伝導ジョセフソン接合ア
レイ素子が得られる。また、非超伝導体を櫛形状の非超
伝導領域で形成することにより、高周波的な結合が得ら
れるので、高周波の伝導が極めて有利になる。また、一
方のジョセフソン接合と他方のジョセフソン接合に絶縁
物を介した金属薄膜および超伝導薄膜の多層膜で接続す
ることにより、ある伝導周波数を中心として低周波数か
ら高周波数までの範囲の伝導が可能となる。
化物超伝導体を用いた超伝導ジョセフソン接合アレイ素
子を比較的簡単な方法によって作製することができ、加
工工程も比較的少なくすることができるので、素子の劣
化が少なくなる。また、酸化物超伝導体に集束イオンビ
ームを照射することにより、酸化物超伝導体を容易に非
超伝導化でき、櫛形の非超伝導領域が形成が容易とな
る。
素子の製造方法の第1の実施例を説明する工程の斜視図
である。
素子の製造方法の第2の実施例を説明する工程の斜視図
である。
超伝導薄膜、2A,2B…超伝導薄膜パターン、2a,
2b,2c…電気線路、3…基板融着部、4…レジスト
膜、5…ジョセフソン接合、6…Gaイオン源、7…非
超伝導領域、8…誘電体薄膜、9…高周波用超伝導薄
膜。
Claims (7)
- 【請求項1】 結晶方位の異なる結晶面に沿って酸化物
超伝導体を接続した複数のジョセフソン接合が配設さ
れ、各々のジョセフソン接合の一端が直流入力端子に並
列接続され、各々のジョセフソン接合の他端が直流出力
端子に並列接続され、一方のジョセフソン接合の一端が
非超伝導体を有する超伝導体を介して他方のジョセフソ
ン接合に接続され、直列に接続された複数のジョセフソ
ン接合の一端に交流入力端子が接続され、他端に交流出
力端子が接続されたこと特徴とする超伝導ジョセフソン
接合アレイ素子。 - 【請求項2】 請求項1において、前記一方のジョセフ
ソン接合の一端と他方のジョセフソン接合の一端とが前
記酸化物超伝導体から構成された非超伝導体を介して接
続されていることを特徴とする超伝導ジョセフソン接合
アレイ素子。 - 【請求項3】 請求項1において、前記非超伝導体を櫛
形状の非超伝導領域とすることを特徴とする超伝導ジョ
セフソン接合アレイ素子。 - 【請求項4】 請求項1において、前記一方のジョセフ
ソン接合の一端と他方のジョセフソン接合の一端とが絶
縁物を挟んだ伝導体を介して接続されていることを特徴
とする超伝導ジョセフソン接合アレイ素子。 - 【請求項5】請求項1において、前記一方のジョセフソ
ン接合の一端と他方のジョセフソン接合の一端とが絶縁
物を介した金属薄膜および超伝導薄膜の多層膜で接続さ
れていることを特徴とする超伝導ジョセフソン接合アレ
イ素子。 - 【請求項6】 結晶方位の異なる結晶面に沿って酸化物
超伝導体を接続した複数のジョセフソン接合を形成する
工程と、 前記ジョセフソン接合を直流信号入力端子と直流出力端
子との間に前記酸化物超伝導体により並列に接続し、交
流信号入力端子と交流出力端子との間に前記酸化物超伝
導体により接続する工程と、 前記交流信号入力端子と交流出力端子との間に前記酸化
物超伝導体により形成された電流経路の一部に集束イオ
ンビームを照射して非超伝導化する工程と、を有するこ
とを特徴とする超伝導ジョセフソン接合アレイ素子の製
造方法。 - 【請求項7】 請求項6において、前記集束イオンビー
ムの照射により前記電流経路に櫛形の非超伝導領域を形
成することを特徴とする超伝導ジョセフソン接合アレイ
素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21102194A JP3284293B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 酸化物超伝導ジョセフソン接合アレイ素子およびその製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0878740A true JPH0878740A (ja) | 1996-03-22 |
JP3284293B2 JP3284293B2 (ja) | 2002-05-20 |
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JP21102194A Expired - Fee Related JP3284293B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 酸化物超伝導ジョセフソン接合アレイ素子およびその製造方法 |
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JP (1) | JP3284293B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112602205A (zh) * | 2018-09-07 | 2021-04-02 | 国际商业机器公司 | 梯度平行超导量子干涉器件 |
-
1994
- 1994-09-05 JP JP21102194A patent/JP3284293B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112602205A (zh) * | 2018-09-07 | 2021-04-02 | 国际商业机器公司 | 梯度平行超导量子干涉器件 |
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