JP2708034B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JP2708034B2 JP2708034B2 JP8041051A JP4105196A JP2708034B2 JP 2708034 B2 JP2708034 B2 JP 2708034B2 JP 8041051 A JP8041051 A JP 8041051A JP 4105196 A JP4105196 A JP 4105196A JP 2708034 B2 JP2708034 B2 JP 2708034B2
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- JP
- Japan
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- signal conductor
- point
- conductor
- characteristic impedance
- branch
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に関し、特に高周波の信号導体の配線密度を向上させる
のに好適な高密度プリント配線基板に関するものであ
る。
に関し、特に高周波の信号導体の配線密度を向上させる
のに好適な高密度プリント配線基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来例（公報番号特開平５−１５２７６
８）に基づいて説明する。プリント基板は、導体幅と導
体厚の一定な信号導体を一定な厚さの絶縁層を介して四
角形の開口部が存在する導体厚が一定なグラウンド導体
で挟み、そのグラウンド導体の四角形の開口部の大きさ
で最適な特性インピーダンスを得ていた。
８）に基づいて説明する。プリント基板は、導体幅と導
体厚の一定な信号導体を一定な厚さの絶縁層を介して四
角形の開口部が存在する導体厚が一定なグラウンド導体
で挟み、そのグラウンド導体の四角形の開口部の大きさ
で最適な特性インピーダンスを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、開口
部が存在するグラウンド導体が絶縁層を介して挟み込む
形で設けた信号導体に於いて、分岐を有する信号導体
は、その信号導体の分岐後と、分岐前とでの信号導体線
幅が同じ幅で配線されていることで分岐前と分岐後との
特性インピーダンスの関係は、（分岐前の特性インピー
ダンスの値）＝（分岐後の信号導体の合成特性インピー
ダンス）にならないために分岐本数によって特性インピ
ーダンスの値が異なり、反射が起きるとこと、及び特性
インピーダンスにおいて伝送路中変動が生じることで良
好な信号伝送を行うことができない欠点があった。
部が存在するグラウンド導体が絶縁層を介して挟み込む
形で設けた信号導体に於いて、分岐を有する信号導体
は、その信号導体の分岐後と、分岐前とでの信号導体線
幅が同じ幅で配線されていることで分岐前と分岐後との
特性インピーダンスの関係は、（分岐前の特性インピー
ダンスの値）＝（分岐後の信号導体の合成特性インピー
ダンス）にならないために分岐本数によって特性インピ
ーダンスの値が異なり、反射が起きるとこと、及び特性
インピーダンスにおいて伝送路中変動が生じることで良
好な信号伝送を行うことができない欠点があった。
【０００４】第２の問題点は、電気回路的に分岐がない
信号導体の配線幅を途中で変えて配線密度を上げること
は、絶縁層の厚さ，信号導体厚，比誘電率が一定の場合
に、信号導体の線幅を途中で変化することは、特性イン
ピーダンスが変化し、それによる反射が発生し、良好な
信号伝送することができない欠点があった。
信号導体の配線幅を途中で変えて配線密度を上げること
は、絶縁層の厚さ，信号導体厚，比誘電率が一定の場合
に、信号導体の線幅を途中で変化することは、特性イン
ピーダンスが変化し、それによる反射が発生し、良好な
信号伝送することができない欠点があった。
【０００５】第３の問題点は、最適なインピーダンスを
得るため、信号導体を絶縁層を介して四角に開口したグ
ラウンド導体で挟み込むように設けるが、基板を動作さ
せる為のグラウンド導体とは別に必要で有るために開口
部の大きさにもよるが基板動作用としては電気的なグラ
ウンド導体の接続が弱くなるために回路の負荷ピーク時
に電源供給が不安定になる怖れがあり基板動作用のグラ
ウンド導体としては使用に耐え得られないものであるた
め、よって特性インピーダンスを得るためのみに別にグ
ラウンド導体を設けなければならない事態になり、層数
の増加に伴い、コストもその分跳ね上がるという欠点が
あった。
得るため、信号導体を絶縁層を介して四角に開口したグ
ラウンド導体で挟み込むように設けるが、基板を動作さ
せる為のグラウンド導体とは別に必要で有るために開口
部の大きさにもよるが基板動作用としては電気的なグラ
ウンド導体の接続が弱くなるために回路の負荷ピーク時
に電源供給が不安定になる怖れがあり基板動作用のグラ
ウンド導体としては使用に耐え得られないものであるた
め、よって特性インピーダンスを得るためのみに別にグ
ラウンド導体を設けなければならない事態になり、層数
の増加に伴い、コストもその分跳ね上がるという欠点が
あった。
【０００６】本発明は、この様な問題点を解決するため
に、分岐を有する信号導体の特性インピーダンスを信号
導体の分岐方法を変化させることで任意な特性インピー
ダンスを設定することを目的とする。
に、分岐を有する信号導体の特性インピーダンスを信号
導体の分岐方法を変化させることで任意な特性インピー
ダンスを設定することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、２つの層に形成された基板動作用のグラウンド導
体と、基板動作用グラウンド導体に絶縁層を介して形成
された信号導体とを備え、その信号導体は、出力された
信号導体が、回路的に分岐を有する配線となっており、
且つその分岐点から接続先までの信号導体パターンの線
幅は、求める合成特性インピーダンス値によって設定を
変化させることにより、所要特性インピーダンスに合致
した値を得ることにより、伝送路中、信号反射のない良
好な伝送路特性インピーダンスを有することを特徴とす
るプリント配線基板が得られる。
板は、２つの層に形成された基板動作用のグラウンド導
体と、基板動作用グラウンド導体に絶縁層を介して形成
された信号導体とを備え、その信号導体は、出力された
信号導体が、回路的に分岐を有する配線となっており、
且つその分岐点から接続先までの信号導体パターンの線
幅は、求める合成特性インピーダンス値によって設定を
変化させることにより、所要特性インピーダンスに合致
した値を得ることにより、伝送路中、信号反射のない良
好な伝送路特性インピーダンスを有することを特徴とす
るプリント配線基板が得られる。
【０００８】
【作用】信号導体と絶縁層を介してこれを挟む基板動作
用グラウンド導体とは、その特性インピーダンス（Ｚ
０）は、図２に示すように、一般的に次の式が使用され
ている。
用グラウンド導体とは、その特性インピーダンス（Ｚ
０）は、図２に示すように、一般的に次の式が使用され
ている。
【０００９】
【００１０】また、上記式を信号導体幅（Ｗ）に変換す
ると、
ると、
【００１１】
【００１２】このことから、Ｗが小さくなればＺ０が大
きくなり、Ｗが大きくなればＺ０は小さくなる。また、
プリント配線基板の製造方法に於いて、部分的に銅箔厚
（Ｔ）を変化させることは、困難であることと、プリン
ト配線基板の比誘電率（εγ）は、一つの基板について
の一様な数値であり、また、層間厚（Ｈ）も同一層内で
は一定である特徴がある。
きくなり、Ｗが大きくなればＺ０は小さくなる。また、
プリント配線基板の製造方法に於いて、部分的に銅箔厚
（Ｔ）を変化させることは、困難であることと、プリン
ト配線基板の比誘電率（εγ）は、一つの基板について
の一様な数値であり、また、層間厚（Ｈ）も同一層内で
は一定である特徴がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１４】図１は本発明の第１の実施の形態のプリン
ト配線基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図で
ある。本発明の第１の実施の形態のプリント配線基板
は、図１および図２に示すように、基板動作用のグラウ
ンド導体３の上に、絶縁層２（Ｈ＝０．３ｍｍ）を介し
て、電気回路的に形成される信号導体１の厚み（Ｔ＝
０．０４ｍｍ）に特性インピーダンスを５０Ωに設定す
る場合に於いて、始点４から分岐点５と、分岐点５から
デバイスの接続点である端点６迄の各信号導体１の線長
が全て同じになるように分岐点５を選定する。分岐点５
の位置は始点４から端点６の間の任意の位置とする。か
つ、始点４から分岐点５迄の信号導体１の線幅が、０．
４８５ｍｍと、分岐点５からそれぞれのデバイスを接続
する端点６迄の信号導体１の線幅が０．０８ｍｍに配設
する。信号導体１は直線でなく曲がりがあっても良い。
尚、上述の信号導体１の幅の設定以外や、分岐の本数が
ｎ（ｎ＝整数）でも、それぞれの分岐点５から端点６ま
での信号導体１の線幅の設定値を選択することで特性イ
ンピーダンスを変えた同様な特性をもったプリント配線
基板を実現できることは言うまでもない。この場合、端
点６から分岐点５までの信号導体幅より、分岐点５から
端点６まで信号導体幅が原理的に細くなることが特徴で
ある。
ト配線基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図で
ある。本発明の第１の実施の形態のプリント配線基板
は、図１および図２に示すように、基板動作用のグラウ
ンド導体３の上に、絶縁層２（Ｈ＝０．３ｍｍ）を介し
て、電気回路的に形成される信号導体１の厚み（Ｔ＝
０．０４ｍｍ）に特性インピーダンスを５０Ωに設定す
る場合に於いて、始点４から分岐点５と、分岐点５から
デバイスの接続点である端点６迄の各信号導体１の線長
が全て同じになるように分岐点５を選定する。分岐点５
の位置は始点４から端点６の間の任意の位置とする。か
つ、始点４から分岐点５迄の信号導体１の線幅が、０．
４８５ｍｍと、分岐点５からそれぞれのデバイスを接続
する端点６迄の信号導体１の線幅が０．０８ｍｍに配設
する。信号導体１は直線でなく曲がりがあっても良い。
尚、上述の信号導体１の幅の設定以外や、分岐の本数が
ｎ（ｎ＝整数）でも、それぞれの分岐点５から端点６ま
での信号導体１の線幅の設定値を選択することで特性イ
ンピーダンスを変えた同様な特性をもったプリント配線
基板を実現できることは言うまでもない。この場合、端
点６から分岐点５までの信号導体幅より、分岐点５から
端点６まで信号導体幅が原理的に細くなることが特徴で
ある。
【００１５】図３は本発明の第２の実施の形態の平面図
である。本発明の第２の実施の形態のプリント配線基板
は、図３に示すように、分岐後のダミーな信号導体１の
端点６に電子回路動作用ではない、分岐後の信号導体１
の導体幅設定による特性インピーダンスの値と同じ終端
抵抗８を配設したものである。尚信号導体１の分岐後の
導体の本数は複数であってもよい。
である。本発明の第２の実施の形態のプリント配線基板
は、図３に示すように、分岐後のダミーな信号導体１の
端点６に電子回路動作用ではない、分岐後の信号導体１
の導体幅設定による特性インピーダンスの値と同じ終端
抵抗８を配設したものである。尚信号導体１の分岐後の
導体の本数は複数であってもよい。
【００１６】
【発明の効果】第１の効果は、電気回路的に複数の分岐
を有する信号導体で分岐後の信号導体の特性インピーダ
ンスの値に合った適切なデバイスが接続されている場合
に於いて、始点から分岐点までの信号導体に於ける特性
インピーダンスと、分岐点から適切なデバイスが接続さ
れている端点までの特性インピーダンスとの合成インピ
ーダンスが等価にすることで始点から端点までの特性イ
ンピーダンスがみなし上、一定になることで信号導体の
分岐があっても、分岐前の信号導体線幅に比べ、分岐後
の信号導体幅を細くすることができ、分岐前の配線密度
に比べ、分岐後の配線密度を向上させることができ、高
密度配線を容易に実現できる。
を有する信号導体で分岐後の信号導体の特性インピーダ
ンスの値に合った適切なデバイスが接続されている場合
に於いて、始点から分岐点までの信号導体に於ける特性
インピーダンスと、分岐点から適切なデバイスが接続さ
れている端点までの特性インピーダンスとの合成インピ
ーダンスが等価にすることで始点から端点までの特性イ
ンピーダンスがみなし上、一定になることで信号導体の
分岐があっても、分岐前の信号導体線幅に比べ、分岐後
の信号導体幅を細くすることができ、分岐前の配線密度
に比べ、分岐後の配線密度を向上させることができ、高
密度配線を容易に実現できる。
【００１７】第２の効果は、この実施例２にある要領に
てそれぞれの配線を行い、配線した端点に特性インピー
ダンスと同じ値の終端抵抗設けることで、反射のない伝
送路を持ち、分岐後から基板動作用のデバイス迄の信号
導体の導体幅を細くすることができるので、配線密度を
向上できる。
てそれぞれの配線を行い、配線した端点に特性インピー
ダンスと同じ値の終端抵抗設けることで、反射のない伝
送路を持ち、分岐後から基板動作用のデバイス迄の信号
導体の導体幅を細くすることができるので、配線密度を
向上できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態のプリント配線基板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のプリント配線基板
の平面図である。
の平面図である。
１ 信号導体 ２ 絶縁層 ３ グラウンド導体 ４ 始点（ランド・パッド） ５ 分岐点 ６ 端点（ランド、パッド） ７ ランド、パッド ８ 終端抵抗 Ｗ 信号導体線幅の寸法値 Ｈ 絶縁層の厚み寸法値 Ｔ 信号導体の厚み寸法値 εγ 絶縁層の基材の比誘電率
Claims (2)
- 【請求項１】 電気回路的に配設されている始点から分
岐点までの一本の信号導体と、前記分岐点から端点まで
複数の前記信号導体を有し、前記始点から前記分岐点ま
での前記信号導体の線長と、前記分岐点から複数の前記
端点までの一本あたりの前記信号導体の線長を同じ長さ
で配線し、前記始点から前記分岐点までの前記信号導体
の配線幅の設定による特性インピーダンスと、前記分岐
点から前記端点までの各前記信号導体配線幅の設定によ
る特性インピーダンスの合成インピーダンスとが等価に
なるように構成されたことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】 前記分岐点から端点の信号導体の少くと
も一本導体配線幅の設定による特性インピーダンスと同
じ値の終端抵抗を端点に接続したことを特徴とする請求
項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041051A JP2708034B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041051A JP2708034B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232700A JPH09232700A (ja) | 1997-09-05 |
| JP2708034B2 true JP2708034B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=12597614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8041051A Expired - Fee Related JP2708034B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708034B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5396145B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2014-01-22 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用フレキシャ |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP8041051A patent/JP2708034B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09232700A (ja) | 1997-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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