JPH07297086A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH07297086A JPH07297086A JP9108194A JP9108194A JPH07297086A JP H07297086 A JPH07297086 A JP H07297086A JP 9108194 A JP9108194 A JP 9108194A JP 9108194 A JP9108194 A JP 9108194A JP H07297086 A JPH07297086 A JP H07297086A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solid electrolytic
- capacitor element
- electrolytic capacitor
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディップ型固体電解コンデンサの逆実装の防
止ができる外部リード構成とし、かつコンデンサエレメ
ントの接続の信頼性をあげる。 【構成】 固体電解コンデンサエレメント１の双方向よ
り陽極リード９を導出し、コンデンサエレメント１は周
縁に陰極層３を設け、陽極リード９が直接外部リード９
ａ，９ｂを形成し、陰極層３には、陰極リード１０をコ
ンデンサエレメント１の外周部を包む、鈎上部にて接続
し樹脂材６にて外装をして、外部リード９ａ，９ｂ，１
０部には半田付け性の良好な金属のメッキをする。
止ができる外部リード構成とし、かつコンデンサエレメ
ントの接続の信頼性をあげる。 【構成】 固体電解コンデンサエレメント１の双方向よ
り陽極リード９を導出し、コンデンサエレメント１は周
縁に陰極層３を設け、陽極リード９が直接外部リード９
ａ，９ｂを形成し、陰極層３には、陰極リード１０をコ
ンデンサエレメント１の外周部を包む、鈎上部にて接続
し樹脂材６にて外装をして、外部リード９ａ，９ｂ，１
０部には半田付け性の良好な金属のメッキをする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサに関
し、特にラジアル形固体電解コンデンサの外部リードの
配置構造に関するものである。
し、特にラジアル形固体電解コンデンサの外部リードの
配置構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来のディップ形固体電解コン
デンサについて図面を参照して説明する。図２ｃに示す
ように、コンデンサエレメント１は弁作用を有する金属
線から成る陽極リード２の周囲に、同種の金属粉末を円
柱状に加圧成形し、焼結したものに、更に、酸化層、半
導体層を介して陰極層３を側周面に形成して構成され
る。このコンデンサエレメント１の陰極層３に、陰極リ
ード４を半田付けで接続するとともに、陽極リード２に
半田付け性の良好な陽極外部リード５を溶接にて接続し
て組立られる。この組立体を樹脂材６で被覆して外装
し、その樹脂材６の陽極側表面に極性表示用塗装７が施
されている。 そして、このディップ形固体電解コンデ
ンサは、例えば、電子機器のプリント基板等に、この極
性表示をチェックして取り付けられ、半田付けされ実装
される。ところが、最近では、ディップ形固体電解コン
デンサのような電子部品の実装には、ほとんど自動機が
使用されるため、このような目視による極性チェックは
実施できず、極性の逆方向実装という問題が起こつてい
る。したがって、固体電解コンデンサのリード引き出し
部の構造により、逆方向実装が起こらないようにする構
成が、実開平２−１１３１９号公報に開示されている。
これは、図３に示すように、陽極リード８を１本追加し
てコンデンサエレメント１の両端面より導出して、中央
部より導出した陰極リード４と併せ、３本リードとして
誤挿入が起こらないようにしたものである。
デンサについて図面を参照して説明する。図２ｃに示す
ように、コンデンサエレメント１は弁作用を有する金属
線から成る陽極リード２の周囲に、同種の金属粉末を円
柱状に加圧成形し、焼結したものに、更に、酸化層、半
導体層を介して陰極層３を側周面に形成して構成され
る。このコンデンサエレメント１の陰極層３に、陰極リ
ード４を半田付けで接続するとともに、陽極リード２に
半田付け性の良好な陽極外部リード５を溶接にて接続し
て組立られる。この組立体を樹脂材６で被覆して外装
し、その樹脂材６の陽極側表面に極性表示用塗装７が施
されている。 そして、このディップ形固体電解コンデ
ンサは、例えば、電子機器のプリント基板等に、この極
性表示をチェックして取り付けられ、半田付けされ実装
される。ところが、最近では、ディップ形固体電解コン
デンサのような電子部品の実装には、ほとんど自動機が
使用されるため、このような目視による極性チェックは
実施できず、極性の逆方向実装という問題が起こつてい
る。したがって、固体電解コンデンサのリード引き出し
部の構造により、逆方向実装が起こらないようにする構
成が、実開平２−１１３１９号公報に開示されている。
これは、図３に示すように、陽極リード８を１本追加し
てコンデンサエレメント１の両端面より導出して、中央
部より導出した陰極リード４と併せ、３本リードとして
誤挿入が起こらないようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した３本
リードのラジアル形のディップ形固体電解コンデンサを
製造する場合、円柱状のコンデンサエレメント１の両端
面に、それぞれ別個に用意した２本の陽極リード２，８
を植立するため、加圧成形時に上下両方の金型に、該陽
極リード２，８の保持部が必要となり、金型構成が複雑
となり実現が困難であった。また、陽極リード２として
は、弁作用を有する金属として、通常タンタルが使用さ
れるため、実装時の半田付け性を良好にするため、半田
付け性の良好な材料で形成した陽極外部リード５と溶接
して導出する必要があり、しかも、陰極リード４がコン
デンサエレメント１の側周面に形成された陰極層３に接
続する接続部が小さく、コンデンサエレメント１と各外
部リード４，５との接続の信頼性が低かった。本発明の
目的は、上記製造上の問題点を解決し、実現容易で、且
つ信頼性の高い、３本リードのディップ形固体電解コン
デンサを提供することにある。
リードのラジアル形のディップ形固体電解コンデンサを
製造する場合、円柱状のコンデンサエレメント１の両端
面に、それぞれ別個に用意した２本の陽極リード２，８
を植立するため、加圧成形時に上下両方の金型に、該陽
極リード２，８の保持部が必要となり、金型構成が複雑
となり実現が困難であった。また、陽極リード２として
は、弁作用を有する金属として、通常タンタルが使用さ
れるため、実装時の半田付け性を良好にするため、半田
付け性の良好な材料で形成した陽極外部リード５と溶接
して導出する必要があり、しかも、陰極リード４がコン
デンサエレメント１の側周面に形成された陰極層３に接
続する接続部が小さく、コンデンサエレメント１と各外
部リード４，５との接続の信頼性が低かった。本発明の
目的は、上記製造上の問題点を解決し、実現容易で、且
つ信頼性の高い、３本リードのディップ形固体電解コン
デンサを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】陽極リードをコンデンサ
エレメントに貫通して配置し、前記コンデンサエレメン
トの側周面に形成した陰極層の中央部に陰極リードを設
けた固体電解コンデンサであって、前記コンデンサエレ
メントに貫通して配置した陽極リードを外部導出リード
として直接導出したことを特徴とし、陽極リードが陰極
リードと同一方向で、かつ同一面に等間隔に導出配置さ
れ、陽極リードの少なくとも実装用外部端子となる部位
に、半田付け性の良好な金属のメッキを施したことを特
徴とする。また、前記陰極リードをコンデンサ素子の側
周面に形成した陰極層に沿って湾曲した鈎状部で接続し
たことを特徴とする。
エレメントに貫通して配置し、前記コンデンサエレメン
トの側周面に形成した陰極層の中央部に陰極リードを設
けた固体電解コンデンサであって、前記コンデンサエレ
メントに貫通して配置した陽極リードを外部導出リード
として直接導出したことを特徴とし、陽極リードが陰極
リードと同一方向で、かつ同一面に等間隔に導出配置さ
れ、陽極リードの少なくとも実装用外部端子となる部位
に、半田付け性の良好な金属のメッキを施したことを特
徴とする。また、前記陰極リードをコンデンサ素子の側
周面に形成した陰極層に沿って湾曲した鈎状部で接続し
たことを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明によれば、陽極リードがコンデンサエレ
メントに貫通して配置されるため、加圧成形時の金型に
は該陽極リードの保持部が１箇所で良いので、金型構成
が容易になり、陽極リードを直接外部リードとして導出
し、該陽極リードの少なくとも実装用外部端子となる部
位が、半田付け性の良好な金属で被覆されているため、
半田付け性の良好な陽極外部リードを溶接で取り付ける
必要がないので製造が容易となる。しかも、陰極リード
をコンデンサエレメントの側周面に設けた陰極層に沿っ
て湾曲した鈎状部の長い接続部で接続するため、陽極リ
ードの直接導出と併せ、コンデンサエレメントと各リー
ドとの接続の信頼性を高めることができる。 したがっ
て、逆実装の起こらない、しかも、信頼性の高い、３本
リードの固体電解コンデンサが容易に製造することがで
きる。
メントに貫通して配置されるため、加圧成形時の金型に
は該陽極リードの保持部が１箇所で良いので、金型構成
が容易になり、陽極リードを直接外部リードとして導出
し、該陽極リードの少なくとも実装用外部端子となる部
位が、半田付け性の良好な金属で被覆されているため、
半田付け性の良好な陽極外部リードを溶接で取り付ける
必要がないので製造が容易となる。しかも、陰極リード
をコンデンサエレメントの側周面に設けた陰極層に沿っ
て湾曲した鈎状部の長い接続部で接続するため、陽極リ
ードの直接導出と併せ、コンデンサエレメントと各リー
ドとの接続の信頼性を高めることができる。 したがっ
て、逆実装の起こらない、しかも、信頼性の高い、３本
リードの固体電解コンデンサが容易に製造することがで
きる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明について、図面を参照して説明
する。従来例と同一部分には同一参照符号を付し説明を
省略する。本発明によるディップ形固体電解コンデンサ
は、図１ｃに示すように、コンデンサエレメント１の中
心軸部に貫通して配置された陽極リード９が、該コンデ
ンサエレメント１の両端面から双方向に突き出され、直
角に折り曲げられて、外部リード９ａ，９ｂとして導出
されている。そして、該陽極リード９の両端の一部の外
部リード部９ａ，９ｂの表面は半田メッキで被覆されて
いる。一方、該コンデンサエレメント１の側周面に形成
された陰極層の中央部には、該陰極層の側周面に沿って
湾曲した鈎状部を有し、半田メッキで被覆された陰極リ
ード１０が、該鈎状部で陰極層と半田付けで接続され、
前記陽極リード９の両端の一部の外部リード部９ａ，９
ｂと同一面に導出させて組立られる。そして、この組立
体は樹脂材６で被覆して外装される。
する。従来例と同一部分には同一参照符号を付し説明を
省略する。本発明によるディップ形固体電解コンデンサ
は、図１ｃに示すように、コンデンサエレメント１の中
心軸部に貫通して配置された陽極リード９が、該コンデ
ンサエレメント１の両端面から双方向に突き出され、直
角に折り曲げられて、外部リード９ａ，９ｂとして導出
されている。そして、該陽極リード９の両端の一部の外
部リード部９ａ，９ｂの表面は半田メッキで被覆されて
いる。一方、該コンデンサエレメント１の側周面に形成
された陰極層の中央部には、該陰極層の側周面に沿って
湾曲した鈎状部を有し、半田メッキで被覆された陰極リ
ード１０が、該鈎状部で陰極層と半田付けで接続され、
前記陽極リード９の両端の一部の外部リード部９ａ，９
ｂと同一面に導出させて組立られる。そして、この組立
体は樹脂材６で被覆して外装される。
【０００７】上記の実施例のような、ディップ形固体電
解コンデンサを電子機器のプリント基板に直線上に３個
並んで設けられた取り付け孔に、ほぼ等間隔に３本並ん
だ外部リード９ａ，１０，９ｂを挿入すれば、中心のリ
ード１０は陰極、両端の２本の外部リード９ａ，９ｂは
陽極となっているため、極性を誤って実装することは全
く起こらない。したがって、自動機による実装において
も逆実装は全く起こらない。また、陽極リード９は溶接
接続なしで直接コンデンサエレメント１から導出され、
陰極リード１０も鈎状部でコンデンサエレメント１と長
い接続部で接続されているため、信頼性の高いディップ
形固体電解コンデンサが提供できる。 以上、外部リー
ドを半田メッキで被覆した例について説明したが、無電
解ニッケルメッキ等半田付け性の良好な金属のメッキで
あれば良いことはいうまでもない。
解コンデンサを電子機器のプリント基板に直線上に３個
並んで設けられた取り付け孔に、ほぼ等間隔に３本並ん
だ外部リード９ａ，１０，９ｂを挿入すれば、中心のリ
ード１０は陰極、両端の２本の外部リード９ａ，９ｂは
陽極となっているため、極性を誤って実装することは全
く起こらない。したがって、自動機による実装において
も逆実装は全く起こらない。また、陽極リード９は溶接
接続なしで直接コンデンサエレメント１から導出され、
陰極リード１０も鈎状部でコンデンサエレメント１と長
い接続部で接続されているため、信頼性の高いディップ
形固体電解コンデンサが提供できる。 以上、外部リー
ドを半田メッキで被覆した例について説明したが、無電
解ニッケルメッキ等半田付け性の良好な金属のメッキで
あれば良いことはいうまでもない。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、コンデンサエレメント
の加圧成形時の金型構成が容易で、陽極リードと陽極外
部リードとを溶接で取り付ける必要がないので製造が容
易な、しかも、コンデンサエレメントと各リードとの接
続の信頼性の高い、逆実装の起こらない、３本リードの
ディップ形固体電解コンデンサを提供することができ
る。
の加圧成形時の金型構成が容易で、陽極リードと陽極外
部リードとを溶接で取り付ける必要がないので製造が容
易な、しかも、コンデンサエレメントと各リードとの接
続の信頼性の高い、逆実装の起こらない、３本リードの
ディップ形固体電解コンデンサを提供することができ
る。
【図１】 （ａ）本発明のディップ形固体電解コンデン
サの正面図。 （ｂ）本発明のディップ形固体電解コンデンサの側面
図。 （ｃ）本発明のＡ−Ｂ線断面図。 （ｄ）本発明のＣ−Ｄ線断面図。
サの正面図。 （ｂ）本発明のディップ形固体電解コンデンサの側面
図。 （ｃ）本発明のＡ−Ｂ線断面図。 （ｄ）本発明のＣ−Ｄ線断面図。
【図２】 （ａ）従来品のディップ形固体電解コンデン
サの正面図。 （ｂ）従来品のディップ形固体電解コンデンサの側面
図。 （ｃ）従来品のＡ−Ｂ線断面図。
サの正面図。 （ｂ）従来品のディップ形固体電解コンデンサの側面
図。 （ｃ）従来品のＡ−Ｂ線断面図。
【図３】 従来の３本リードの固体電解コンデンサの構
成図。
成図。
１ コンデンサエレメント ３ 陰極層 ６ 樹脂材 ９ 陽極リード ９ａ，９ｂ 外部リード １０ 陰極リード
Claims (4)
- 【請求項１】コンデンサエレメントに貫通して配置した
陽極リードと、前記コンデンサエレメントの側周面に形
成された陰極層の中央部に接続した陰極リードを具備
し、前記陽極リードを外部導出リードとして直接導出し
たことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】陰極リードをコンデンサエレメントの側周
面に形成した陰極層に沿って湾曲した鈎状部で接続した
ことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】陽極リードを陰極リードと同一方向で、か
つ同一面にほぼ等間隔に導出配置したことを特徴とする
請求項１記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】陽極リードの少なくとも実装用外部リード
となる部位に、半田付け性の良好な金属のメッキを施し
たことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9108194A JPH07297086A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9108194A JPH07297086A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297086A true JPH07297086A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14016572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9108194A Pending JPH07297086A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005106905A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-11-10 | Kemet Electronics Corporation | Reduced esr through use of multiple wire anode |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9108194A patent/JPH07297086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005106905A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-11-10 | Kemet Electronics Corporation | Reduced esr through use of multiple wire anode |
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