JPH0729669Y2 - プリント基板保護枠 - Google Patents
プリント基板保護枠Info
- Publication number
- JPH0729669Y2 JPH0729669Y2 JP1989107893U JP10789389U JPH0729669Y2 JP H0729669 Y2 JPH0729669 Y2 JP H0729669Y2 JP 1989107893 U JP1989107893 U JP 1989107893U JP 10789389 U JP10789389 U JP 10789389U JP H0729669 Y2 JPH0729669 Y2 JP H0729669Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- protection frame
- board
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 基板保持部と外周壁部とフランジ部を額縁状に組み合わ
せることによって本体部を構成してなるプリント基板保
護枠に係り、特にこれら基板保持部と外周壁部とフラン
ジ部をそれぞれ半田付けが不可能な材料を用いて製作す
ることで、プリント基板実装時と電子部品実装時におけ
る作業性と信頼性を向上させたものである。
せることによって本体部を構成してなるプリント基板保
護枠に係り、特にこれら基板保持部と外周壁部とフラン
ジ部をそれぞれ半田付けが不可能な材料を用いて製作す
ることで、プリント基板実装時と電子部品実装時におけ
る作業性と信頼性を向上させたものである。
本考案は、プリント基板を収容してこれを保護するプリ
ント基板保護枠（以下基板保護枠と称する）に関する。
ント基板保護枠（以下基板保護枠と称する）に関する。
第３図は従来の基板保護枠の構成を示す斜視図、第４図
はプリント基板と基板保護枠の接合工程を示す要部側断
面図である。
はプリント基板と基板保護枠の接合工程を示す要部側断
面図である。
第３図に示すように、従来の基板保護枠は、基板保持部
１と外周壁部２とフランジ部３とで構成された本体部50
を枠型に組み合わせてその全面に金メッキを施した構成
になっている。通常,42アロイと呼ばれるニッケルと銅
の合金を用いて製作されるこの基板保護枠は、汚染を防
止し、且つその美観を確保するために全面に上述の如く
金メッキが施される。図中、４はこの基板保護枠を装置
フレーム（図示せず）に実装する際に用いる実装用孔で
ある。
１と外周壁部２とフランジ部３とで構成された本体部50
を枠型に組み合わせてその全面に金メッキを施した構成
になっている。通常,42アロイと呼ばれるニッケルと銅
の合金を用いて製作されるこの基板保護枠は、汚染を防
止し、且つその美観を確保するために全面に上述の如く
金メッキが施される。図中、４はこの基板保護枠を装置
フレーム（図示せず）に実装する際に用いる実装用孔で
ある。
これら基板保護枠とプリント基板10は、第４図に示すよ
うに、プリント基板10側の半田層11（この半田は部品の
実装に用いる半田，即ち共晶半田よりも溶融温度の高い
ものを使用する）を、基板保護枠側の基板保持部１に当
接させた状態でこれを高温度槽（図示せず）内に収容し
て加熱することによって互いに接合される。なお、この
接合工程では、溶融した半田層11の半田（以下半田11と
呼ぶことがある）が流れて外周壁部２等に付着するのを
防ぐため、外周壁部２の内面にマスキングテープ18を貼
付するのが常識になっている。
うに、プリント基板10側の半田層11（この半田は部品の
実装に用いる半田，即ち共晶半田よりも溶融温度の高い
ものを使用する）を、基板保護枠側の基板保持部１に当
接させた状態でこれを高温度槽（図示せず）内に収容し
て加熱することによって互いに接合される。なお、この
接合工程では、溶融した半田層11の半田（以下半田11と
呼ぶことがある）が流れて外周壁部２等に付着するのを
防ぐため、外周壁部２の内面にマスキングテープ18を貼
付するのが常識になっている。
グラスファイバー等より成るテープ部18aの片面に粘着
剤部18bが設けられてなるこのマスキングテープ18は、
プリント基板10と基板保護枠の接合が終わった時点で取
り除かれる。
剤部18bが設けられてなるこのマスキングテープ18は、
プリント基板10と基板保護枠の接合が終わった時点で取
り除かれる。
従来の基板保護枠は、プリント基板10を半田付け実装す
る工程で上記の如くマスキングテープ18が貼付される
が、このマスキングテープ18は、これを取り除いた後に
粘着剤18bが残ることがある。この粘着剤18bは半田付け
性を阻害する性質を持っているので完全に除去する必要
があるが、何分にも透明であるため、これを完全に除去
するのは容易でない。しかしながら、この粘着剤18bが
プリント基板10に付着すると、電子部品を実装する時に
半田付け不良を起こす。
る工程で上記の如くマスキングテープ18が貼付される
が、このマスキングテープ18は、これを取り除いた後に
粘着剤18bが残ることがある。この粘着剤18bは半田付け
性を阻害する性質を持っているので完全に除去する必要
があるが、何分にも透明であるため、これを完全に除去
するのは容易でない。しかしながら、この粘着剤18bが
プリント基板10に付着すると、電子部品を実装する時に
半田付け不良を起こす。
本考案はこの問題を解決するためになされたもので、マ
スキングテープ18を使用しなくても、半田が付着しては
ならない部分，即ち半田付け不可域には半田11が付着し
ない構成になっている。
スキングテープ18を使用しなくても、半田が付着しては
ならない部分，即ち半田付け不可域には半田11が付着し
ない構成になっている。
本考案による基板保護枠は、第１図に示すよう半田付け
が不可能な材料を用いて製作した基板保持部１と外周壁
部２とフランジ部３を額縁状に組み合わせることによっ
て本体部５を構成してなるプリント基板保護枠であっ
て、前記外周壁部２の内周面に素材面をそのまま露出さ
せた半田付け不可域Ｎを形成すると共に、該半田付け不
可域Ｎを除く部分に半田付けが可能なメッキ層15を形成
したことを特徴とするものである。
が不可能な材料を用いて製作した基板保持部１と外周壁
部２とフランジ部３を額縁状に組み合わせることによっ
て本体部５を構成してなるプリント基板保護枠であっ
て、前記外周壁部２の内周面に素材面をそのまま露出さ
せた半田付け不可域Ｎを形成すると共に、該半田付け不
可域Ｎを除く部分に半田付けが可能なメッキ層15を形成
したことを特徴とするものである。
この基板保護枠は、本体部５を半田付けが不可能な材料
を用いて製作していることから、特に半田付けが可能な
金属より成るメッキ層15以外の個所には半田11が付着す
る恐れが無い。従ってプリント基板10を基板保護枠に実
装するに際し、半田付け不可域Ｎを特別にマスキングす
る必要が無いので、プリント基板10の実装作業が著しく
効率化される。
を用いて製作していることから、特に半田付けが可能な
金属より成るメッキ層15以外の個所には半田11が付着す
る恐れが無い。従ってプリント基板10を基板保護枠に実
装するに際し、半田付け不可域Ｎを特別にマスキングす
る必要が無いので、プリント基板10の実装作業が著しく
効率化される。
〔実施例〕 以下実施例図に基づいて本考案を詳細に説明する。
第１図（ａ）と（ｂ）は本考案の一実施例を示す斜視図
とそのＸ−Ｘ線断面図、第２図（ａ）と（ｂ）と（ｃ）
は本考案による基板保護枠の製造工程を工程順に示した
要部側断面図であるが、前記第３図，第４図と同一部分
には同一符号を付している。
とそのＸ−Ｘ線断面図、第２図（ａ）と（ｂ）と（ｃ）
は本考案による基板保護枠の製造工程を工程順に示した
要部側断面図であるが、前記第３図，第４図と同一部分
には同一符号を付している。
第１図（ａ）と（ｂ）に示すように、本考案による基板
保護枠は、通常の手段では半田付けが不可能な素材，例
えばステンレス鋼板等を用いて基板保持部１と外周壁部
２とフランジ部３とより成る本体部５を構成すると共
に、プリント基板10を実装する際に半田11が付着する恐
れの有る外周壁部２の内面，即ち半田付け不可域Ｎはス
テンレス地金のまま残し、それ以外の領域に対しては、
半田付けが可能な金属，例えば“金”或いは“ニッケル
ボロン”等によるメッキ層15を形成している。
保護枠は、通常の手段では半田付けが不可能な素材，例
えばステンレス鋼板等を用いて基板保持部１と外周壁部
２とフランジ部３とより成る本体部５を構成すると共
に、プリント基板10を実装する際に半田11が付着する恐
れの有る外周壁部２の内面，即ち半田付け不可域Ｎはス
テンレス地金のまま残し、それ以外の領域に対しては、
半田付けが可能な金属，例えば“金”或いは“ニッケル
ボロン”等によるメッキ層15を形成している。
この基板保護枠は、上記の如く、外周壁部２の内面のみ
にステンレス地金を露出させた半田付け不可域Ｎが形成
され、それ以外の部分は半田付けが可能で，かつ耐蝕性
に優れた金属より成るメッキ層15が形成された構造にな
っていることから、基板保持部１にプリント基板10を半
田付け実装する際に、半田層11の半田が半田付け不可域
Ｎに付着する恐れは全く無い。
にステンレス地金を露出させた半田付け不可域Ｎが形成
され、それ以外の部分は半田付けが可能で，かつ耐蝕性
に優れた金属より成るメッキ層15が形成された構造にな
っていることから、基板保持部１にプリント基板10を半
田付け実装する際に、半田層11の半田が半田付け不可域
Ｎに付着する恐れは全く無い。
以下第２図（ａ）と（ｂ）と（ｃ）を用いてこの基板保
護枠の製造工程について説明する。
護枠の製造工程について説明する。
．本体部５の外周壁部２の内面に半田付け不可域Ｎを
形成するためのマスキングゾル９を塗布する〔第２図
（ａ）参照〕。
形成するためのマスキングゾル９を塗布する〔第２図
（ａ）参照〕。
．マスキングゾル９を所定個所に塗布した本体部５を
高温度槽（図示せず）内に浸漬して、これに、半田付け
が可能で，かつ耐蝕性に優れた金属，例えば“金”或い
は“ニッケルボロン”等をメッキする。これによって、
マスキングゾル９を塗布した以外の部分にメッキ層15が
形成される〔第２図（ｂ）参照〕。
高温度槽（図示せず）内に浸漬して、これに、半田付け
が可能で，かつ耐蝕性に優れた金属，例えば“金”或い
は“ニッケルボロン”等をメッキする。これによって、
マスキングゾル９を塗布した以外の部分にメッキ層15が
形成される〔第２図（ｂ）参照〕。
．その後、これを高温度槽から取り出してマスキング
ゾル９を除去する。このマスキングゾル９を除去したこ
とによってその塗布跡にはステンレスの地金が露出し、
そこに半田付け不可域Ｎが形成される〔第２図（ｃ）参
照〕。この半田付け不可域Ｎは、ステンレス地金そのも
のであることから、その領域には半田11が付着しない。
ゾル９を除去する。このマスキングゾル９を除去したこ
とによってその塗布跡にはステンレスの地金が露出し、
そこに半田付け不可域Ｎが形成される〔第２図（ｃ）参
照〕。この半田付け不可域Ｎは、ステンレス地金そのも
のであることから、その領域には半田11が付着しない。
この基板保護枠は、プリント基板10を実装する際の半田
付け性を確保しながら、その一方で、実装中に飛散した
半田11が半田付け不可域Ｎに付着する障害を排除できる
ので頗る重宝である。
付け性を確保しながら、その一方で、実装中に飛散した
半田11が半田付け不可域Ｎに付着する障害を排除できる
ので頗る重宝である。
以上の説明から明らかなように、本考案による基板保護
枠は、外周壁部の内面にステンレス地金をそのまま露出
させた半田付け不可域が形成されていることから、プリ
ント基板実装時にマスキングテープを着脱する手間が省
け、特にマスキングテープを使用したことによる後遺障
害が一切無くなるため、プリント基板を基板保護枠に実
装する作業の効率とその信頼性が大幅に向上する。
枠は、外周壁部の内面にステンレス地金をそのまま露出
させた半田付け不可域が形成されていることから、プリ
ント基板実装時にマスキングテープを着脱する手間が省
け、特にマスキングテープを使用したことによる後遺障
害が一切無くなるため、プリント基板を基板保護枠に実
装する作業の効率とその信頼性が大幅に向上する。
第１図（ａ）と（ｂ）は本考案の一実施例を示す斜視図
とそのＸ−Ｘ線断面図、 第２図（ａ）と（ｂ）と（ｃ）は本考案による基板保護
枠の製造工程を工程順に示した要部側断面図、 第３図は従来の基板保護枠の構成を示す斜視図、 第４図はプリント基板と基板保護枠の接合工程を示す要
部側断面図である。 図において、１は基板保持部、２は外周壁部、３はフラ
ンジ部、４は実装用孔、５は本体部、９はマスキングゾ
ル、10はプリント基板、11は半田層（半田）、15はメッ
キ層、18はマスキングテープ、Ｎは半田付け不可域、 をそれぞれ示す。
とそのＸ−Ｘ線断面図、 第２図（ａ）と（ｂ）と（ｃ）は本考案による基板保護
枠の製造工程を工程順に示した要部側断面図、 第３図は従来の基板保護枠の構成を示す斜視図、 第４図はプリント基板と基板保護枠の接合工程を示す要
部側断面図である。 図において、１は基板保持部、２は外周壁部、３はフラ
ンジ部、４は実装用孔、５は本体部、９はマスキングゾ
ル、10はプリント基板、11は半田層（半田）、15はメッ
キ層、18はマスキングテープ、Ｎは半田付け不可域、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半田付けが不可能な材料を用いて製作した
基板保持部（１）と外周壁部（２）とフランジ部（３）
を額縁状に組み合わせることによって本体部（５）を構
成してなるプリント基板保護枠であって、 前記外周壁部（２）の内周面に素材面をそのまま露出さ
せた半田付け不可域（Ｎ）を形成すると共に、 該半田付け不可域（Ｎ）を除く部分に半田付けが可能な
メッキ層（15）を形成したことを特徴とするプリント基
板保護枠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989107893U JPH0729669Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント基板保護枠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989107893U JPH0729669Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント基板保護枠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348282U JPH0348282U (ja) | 1991-05-08 |
| JPH0729669Y2 true JPH0729669Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31656558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989107893U Expired - Lifetime JPH0729669Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント基板保護枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729669Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103382807A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-11-06 | 国家电网公司 | 一种多功能安全绝缘梯 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63140600A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波機器の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1989107893U patent/JPH0729669Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0348282U (ja) | 1991-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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