JPH0729669Y2 - プリント基板保護枠 - Google Patents
プリント基板保護枠Info
- Publication number
- JPH0729669Y2 JPH0729669Y2 JP1989107893U JP10789389U JPH0729669Y2 JP H0729669 Y2 JPH0729669 Y2 JP H0729669Y2 JP 1989107893 U JP1989107893 U JP 1989107893U JP 10789389 U JP10789389 U JP 10789389U JP H0729669 Y2 JPH0729669 Y2 JP H0729669Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- protection frame
- board
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
せることによって本体部を構成してなるプリント基板保
護枠に係り、特にこれら基板保持部と外周壁部とフラン
ジ部をそれぞれ半田付けが不可能な材料を用いて製作す
ることで、プリント基板実装時と電子部品実装時におけ
る作業性と信頼性を向上させたものである。
ント基板保護枠(以下基板保護枠と称する)に関する。
はプリント基板と基板保護枠の接合工程を示す要部側断
面図である。
1と外周壁部2とフランジ部3とで構成された本体部50
を枠型に組み合わせてその全面に金メッキを施した構成
になっている。通常,42アロイと呼ばれるニッケルと銅
の合金を用いて製作されるこの基板保護枠は、汚染を防
止し、且つその美観を確保するために全面に上述の如く
金メッキが施される。図中、4はこの基板保護枠を装置
フレーム(図示せず)に実装する際に用いる実装用孔で
ある。
うに、プリント基板10側の半田層11(この半田は部品の
実装に用いる半田,即ち共晶半田よりも溶融温度の高い
ものを使用する)を、基板保護枠側の基板保持部1に当
接させた状態でこれを高温度槽(図示せず)内に収容し
て加熱することによって互いに接合される。なお、この
接合工程では、溶融した半田層11の半田(以下半田11と
呼ぶことがある)が流れて外周壁部2等に付着するのを
防ぐため、外周壁部2の内面にマスキングテープ18を貼
付するのが常識になっている。
剤部18bが設けられてなるこのマスキングテープ18は、
プリント基板10と基板保護枠の接合が終わった時点で取
り除かれる。
る工程で上記の如くマスキングテープ18が貼付される
が、このマスキングテープ18は、これを取り除いた後に
粘着剤18bが残ることがある。この粘着剤18bは半田付け
性を阻害する性質を持っているので完全に除去する必要
があるが、何分にも透明であるため、これを完全に除去
するのは容易でない。しかしながら、この粘着剤18bが
プリント基板10に付着すると、電子部品を実装する時に
半田付け不良を起こす。
スキングテープ18を使用しなくても、半田が付着しては
ならない部分,即ち半田付け不可域には半田11が付着し
ない構成になっている。
が不可能な材料を用いて製作した基板保持部1と外周壁
部2とフランジ部3を額縁状に組み合わせることによっ
て本体部5を構成してなるプリント基板保護枠であっ
て、前記外周壁部2の内周面に素材面をそのまま露出さ
せた半田付け不可域Nを形成すると共に、該半田付け不
可域Nを除く部分に半田付けが可能なメッキ層15を形成
したことを特徴とするものである。
を用いて製作していることから、特に半田付けが可能な
金属より成るメッキ層15以外の個所には半田11が付着す
る恐れが無い。従ってプリント基板10を基板保護枠に実
装するに際し、半田付け不可域Nを特別にマスキングす
る必要が無いので、プリント基板10の実装作業が著しく
効率化される。
とそのX−X線断面図、第2図(a)と(b)と(c)
は本考案による基板保護枠の製造工程を工程順に示した
要部側断面図であるが、前記第3図,第4図と同一部分
には同一符号を付している。
保護枠は、通常の手段では半田付けが不可能な素材,例
えばステンレス鋼板等を用いて基板保持部1と外周壁部
2とフランジ部3とより成る本体部5を構成すると共
に、プリント基板10を実装する際に半田11が付着する恐
れの有る外周壁部2の内面,即ち半田付け不可域Nはス
テンレス地金のまま残し、それ以外の領域に対しては、
半田付けが可能な金属,例えば“金”或いは“ニッケル
ボロン”等によるメッキ層15を形成している。
にステンレス地金を露出させた半田付け不可域Nが形成
され、それ以外の部分は半田付けが可能で,かつ耐蝕性
に優れた金属より成るメッキ層15が形成された構造にな
っていることから、基板保持部1にプリント基板10を半
田付け実装する際に、半田層11の半田が半田付け不可域
Nに付着する恐れは全く無い。
護枠の製造工程について説明する。
形成するためのマスキングゾル9を塗布する〔第2図
(a)参照〕。
高温度槽(図示せず)内に浸漬して、これに、半田付け
が可能で,かつ耐蝕性に優れた金属,例えば“金”或い
は“ニッケルボロン”等をメッキする。これによって、
マスキングゾル9を塗布した以外の部分にメッキ層15が
形成される〔第2図(b)参照〕。
ゾル9を除去する。このマスキングゾル9を除去したこ
とによってその塗布跡にはステンレスの地金が露出し、
そこに半田付け不可域Nが形成される〔第2図(c)参
照〕。この半田付け不可域Nは、ステンレス地金そのも
のであることから、その領域には半田11が付着しない。
付け性を確保しながら、その一方で、実装中に飛散した
半田11が半田付け不可域Nに付着する障害を排除できる
ので頗る重宝である。
枠は、外周壁部の内面にステンレス地金をそのまま露出
させた半田付け不可域が形成されていることから、プリ
ント基板実装時にマスキングテープを着脱する手間が省
け、特にマスキングテープを使用したことによる後遺障
害が一切無くなるため、プリント基板を基板保護枠に実
装する作業の効率とその信頼性が大幅に向上する。
とそのX−X線断面図、 第2図(a)と(b)と(c)は本考案による基板保護
枠の製造工程を工程順に示した要部側断面図、 第3図は従来の基板保護枠の構成を示す斜視図、 第4図はプリント基板と基板保護枠の接合工程を示す要
部側断面図である。 図において、1は基板保持部、2は外周壁部、3はフラ
ンジ部、4は実装用孔、5は本体部、9はマスキングゾ
ル、10はプリント基板、11は半田層(半田)、15はメッ
キ層、18はマスキングテープ、Nは半田付け不可域、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項1】半田付けが不可能な材料を用いて製作した
基板保持部(1)と外周壁部(2)とフランジ部(3)
を額縁状に組み合わせることによって本体部(5)を構
成してなるプリント基板保護枠であって、 前記外周壁部(2)の内周面に素材面をそのまま露出さ
せた半田付け不可域(N)を形成すると共に、 該半田付け不可域(N)を除く部分に半田付けが可能な
メッキ層(15)を形成したことを特徴とするプリント基
板保護枠。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989107893U JPH0729669Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント基板保護枠 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989107893U JPH0729669Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント基板保護枠 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0348282U JPH0348282U (ja) | 1991-05-08 |
JPH0729669Y2 true JPH0729669Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31656558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989107893U Expired - Lifetime JPH0729669Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント基板保護枠 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0729669Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103382807A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-11-06 | 国家电网公司 | 一种多功能安全绝缘梯 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63140600A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波機器の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1989107893U patent/JPH0729669Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0348282U (ja) | 1991-05-08 |
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