JPS63140600A - 高周波機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子ヂューナ等の高周波機器の製造方法に係
り、詳しくは、板状の部材を組み立ててフレーム本体全
構成するとともに、このフレーム本体に回路基板を取り
付けるようにした高周波機器の製造方法の改良に関ずろ
。

（従来の技術） 一般に、高周波機器のフレーム摺造としては、第４図お
よび第５図に示すように、箱型フレームｌを、上下に開
放された矩形枠状のフレーム本体ＩＡと、これの上下に
外嵌されてタブ２．３を介して連結される上下のカバー
Ｉ　Ｂ、Ｉ　Ｃとで構成したらのかある。

そして、この高周波機器は、第６図に示すように、回路
基板ｌｌ上に電子部品１２群を接若剤によって仮固定し
た上で、この回路基板１１をフレーム本体１／＼内部の
所定位置に仮固定し、これを半田ｌ液Ｂに浸漬すること
で、電子部品１２の回路基板１１への接続、および回路
基板１１白体のフレーム本体ＩＡへの固定を行っていた
。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、上記のように回路基板１１を仮固定したフレ
ーム本体ＩＡを半田液Ｂに浸漬すると、第７図に示すよ
うに、半田付は必要箇所のみならず、下側タブ３や、機
器取付は川に設けた脚部７をはじめ、半田液浸漬部分の
全体に半田すが付着残留するしのであった。

そこで、従来では、半田付は処理後に、各部に付着した
不要な半田を除去したり、あるいは、半田液浸漬に先立
って、半田付着不要部位に厳重なマスキングを施す手段
がとられていた。たとえば、ゴムやプラスチックで構成
したキャップをマスキング手段として、これをタブや脚
部に嵌めることが行なわれていた。

しかし、これら従来手段では、半田浸漬処理の事後らし
くは事前に煩雑な処置を施す必要があり、いずれら手作
業によらなければならず、量産性の点で難点があるとと
もに、不良率も高いらのとなっていた。

本発明はかかる従来製造方法に見られた問題゛を解消す
ることを目的としたしのである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、このような目的を達成するために、フレーｌ
、本体を構成する板状の部材が打ち抜かれるフープ材に
、前記部材の半田付は必要箇所を除く部分に対応して難
’＋６［［１付は仕材ｒ１を予め塗布して固♀１処理し
、このフープ材から各部材を打ち抜さ、これら部材を互
いに組み立ててフレーム本体を構成し、このフレーム本
体に回路基板を嵌め込み仮固定しｔ小口］液に浸ムＩｉ
　Ｌ、半田により回路基板とこれに仮固定された電子部
品、およびフレー１１本体と回路基板とを相互に結合す
る方法を採用した。

（作用） 上記方法によれば、フレーム本体を構成する板状の部材
をフープ材から打ち抜いて組み立てることで、タブをは
じめ、他の半田付着防止部に難半１１］付は仕材料が塗
布固若されたフレーム本体が構成され、これに回路基板
を嵌め込み仮固定して半０１液に／１２漬すれば、必要
箇所のみに半田が残って、不要な半田残留のない半ｍ付
けか行なわれることになる。

（実施例） 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本本発明方法を実施した高周波機器へのフレー
ムの半田処理前の状態を示す分解斜視図、第３図は高周
波機器Ａの完成した外観図であって、この高周波機器Ａ
自体の構造は、従来の高周波機器と何等変わりがない。

すなわち、これらの図において、箱型のフレーム１は、
周壁部材１　ａ、　Ｌ　ｂおにび仕切壁部材１　ｃ、　
Ｉ　ｄを備えた上下開放の矩形枠状に組み立てられたフ
レーム本体ＩＡと、これの上下に外嵌連結される上下カ
バー１ｎ、Ｉｃとからなる。

フレーム本体ＩＡの上縁および下縁には、それぞれ複数
のタブ２．３が突設される。上下カバーＩ　Ｉ３．Ｉ　
Ｃには、各タブ２．３を挿通ずるスリット４．５が形成
される。カバーｔ　ｏ、ｔ　ｃは、スリット４，５に挿
通したタブ２．３をねじり変形することで、フレーム本
体ＩＡの上下に固定される。フレーム本体ＩＡの下端に
は、機器へを所望装置にねじ止め固定するためのねじ挿
通孔６を備えた一対の脚部７．７が一連に突設される。

下カバーＩＣの対向ずろ２辺には、脚部７を避けるため
の切り欠き四部８が形成されろ。

次に、上記高周波機器へを製造する手順について説明ず
ろ。

（ａ）フレーム本体ＩＡの組み立てに先立って、各壁部
材１ａ〜１ｄはそれぞれ連続移送可能なフープ材から打
ち抜かれる。

この場合、仕切り壁部ｌ、ｉｌｄを例にとると、第２図
に示すように、これのフープ月９には、打ち抜きピッチ
に合わせて、予め難事１１付は仕材料ＩＯを後述する所
定のパターンにスクリーン印刷等の適宜手段で塗布して
おく。これに用いられろ難事［１１付は仕材料１０は、
耐熱性、耐薬品性、金属への密着性に優れ、硬化処理の
可能な樹脂材ｔ１、たとえばエポキシ系樹脂、メラミン
系樹脂、またはこれらの紫外線硬化型の樹脂が用いられ
る。

そして、難事［’ｌｌ付は仕材料１０の塗布パターンは
、打ち抜かれろ仕切り壁部材１ｄの半田付は必要箇所、
つまり、コの字状の周壁部材１ａおよび他の仕切り壁部
材１ｃとの接合近「１ｇ、おにび、回路基板１！との接
続箇所１１、ならびに半田液に浸潰されない上部を除く
箇所が難事頭付け）オ料１０で被覆されるように設定さ
れている。

（ｂ）次に、このフープ材９を連続移送しながら、塗布
した難事日付は仕材料１０の硬化および固？■処理を行
う。この処理には、難事頭付は仕材料１０の特性に応じ
て、加熱炉や紫外線照射装置などが用いられる。

（Ｃ）上記処理の終了したフープ材９はプレスＨに供給
して、打ち抜き加工し、所望形状の仕切り壁部材１ｄが
得られる。

（ｄ）他の壁部材１ａ〜ＩＣら同様な処理を経て打ち抜
かれ、これらを組み立てると、第１図中に示すフレーム
本体ｌΔかできあがる。

（ｅ）このように構成されたフレーム本体１Δに回路基
板１１を嵌め込み仮固定して、第６図に示すように半田
液Ｂに浸ｈ１１すると、第３図に示すように、必要箇所
にのみ半田すが残留付性した状態となる。

つまり、各壁部材１　ａ　−１ｄ同志の接合近と、回路
基板１１に形成したアースパターン１２と壁部（４１ａ
〜１ｄとの接続箇所りにのみ半＋１’ｌ　ｂが残り、フ
レーム本体ＩＡの下部全体および下側タブ３や脚部７に
は半ＩＴ］　ｂか残留付性しない。

なお、雉半１１１付は仕材料ＩＯは必要によっては適宜
薬品を用いて溶解除去してらよい。

（効果） 以上説明したように、本発明方法によれば、次のような
効果が得られる。

（１）組み立てたフレーム本体の要所にマスキング部材
を取り付けるのではなく、フレーム本体を構成する部材
ごとに予め難事［Ｄ付は仕材料を塗布してマスキングを
行なうものであるから、マスキングが簡単容易である。

（２）しから、各部材への％を半田付は外材ｔトの塗布
は、これを打ち抜き加工する前のフープ材に施しておく
らのであるから、たとえば打ち抜き後の各部材に塗布す
る手段に比較して、塗布処理やその後の硬化処理等をフ
ープ材単位で連続的に能率よく行なうことができ、生産
性が極めて高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法を実施１．たフレーム本体の分解
斜図、第２図はフレーム本体の部材とこれのフープ材と
を示す斜視図、第３図は処理後のフレーム本体の下面側
からの斜視図、第４図は完成した高周波機器の全体外観
図、第５図はマスキングを施していない従来のフレーム
の分解斜視図、第６図は半田液浸漬工程を示す縦断正面
図、第７図はマスキングを施さない状態で半田浴浸漬工
程を経たフレーム本体の下面側からの斜視図である。 ＩＡ・・・フレーム本体、１　ａ、　ｌ　ｂ・・・周壁
部材、ｌｃ。 ｌｄ・・・仕切壁部材、９・・・フープ材、１０・・・
難事頭付は仕材料。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレーム本体を構成する板状の部材が打ち抜かれ
   るフープ材に、前記部材の半田付け必要箇所を除く部分
   に対応して難半田付け性材料を予め塗布して固着処理し
   、このフープ材から各部材を打ち抜き、これら部材を互
   いに組み立ててフレーム本体を構成し、このフレーム本
   体に回路基板を嵌め込み仮固定して半田液に浸漬し、半
   田により回路基板とこれに仮固定された電子部品、およ
   びフレーム本体と回路基板とを相互に結合することを特
   徴とする高周波機器の製造方法。