JPS62213297A - 高周波機器フレ−ムの半田付け処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子チューナ等の高周波機器のフレームに施
こす半田付は処理方法に係り、詳しくは、回路基板が嵌
め込み固定されるフレーム本体をカバーで上下から蓋す
るよう構成されたフレームに対する半田付は処理方法の
改良に関する。

〈従来の技術〉 一般に、高周波機器のフレーム構造としては、第３図お
よび第４図に示すように、箱型フレームＩを、上下に開
放された矩形枠状のフレーム本体ｌａと、これの上下に
外嵌されてタブ２．３を介して連結される上下のカバー
１ｂ、ｌｃとで構成したものがある。そして、この高周
波機器は、第５図に示すように、回路基板１３上に電子
部品１２群を接着剤によって仮固定した上で、回路基板
」３をフレーム本体１ａ内部の所定位置に仮固定し、こ
れを半田浴Ｂに浸漬することで電子部品１２の回路基板
１３への接続、および回路基板１３自体のフレーム本体
１ａへの固定を行っていた。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記のように回路基板Ｉ３を仮固定したフレーム本体１
ａを半田浴Ｂに浸漬すると、第６図に示すように、下側
タブ３の切欠部に半田すが付着残留することになり、そ
の結果、下カバー１０を組み付ける際に下側タブ３が下
カバー１ｃに形成したスリット５に挿入することが困難
となったり、タブ３をひねり変形することか困難になる
ことがあった。

また、図示のように高周波機器を所望の装置にねじ止め
固定するための脚部７がフレーム本体ｌａの下端に連結
されているものにあっては、脚部７のねじ孔６が半田す
で塞がれたり、脚部７の付は根に半田すが付着残留して
しまうことがあった。

そこで、従来では、半田付は処理後に、各部に付着した
不要な半田を除去したり、あるいは、半田浴浸漬に先立
って半田付着不要部位に厳重なマスキングを施こす手段
がとられていた。たとえば、ゴムやプラスチックで構成
したキャップをマスキング手段として、これをタブや脚
部に嵌めることが行なわれていた。

しかし、これら従来手段では、半田浸漬処理の事後もし
くは車面に煩雑な処置を施こす必要があり、いずれら手
作業によらなければならず、量産性の点で難点があると
ともに、不良率も高いものとなっていた。

また、マスキング材によるマスキングでは、第７図に示
すように、該当するタブ３や脚部７のみならず、その周
囲を相当広範囲に亘ってマスキング材Ｍで被覆するもの
であったために、回路基板１３とフレーム縦壁とのなす
隅部に半田がゆきわたらない空隙Ｓが形成されて半田付
は不良が発生することがあった。

本発明はかかる従来手段に見られた問題を解消すること
を目的とした乙のである。

く問題点を解決するための手段〉 本発明はこのような目的を達成するために、フレーム本
体におけるカバー取付は用タブの切欠部等の半田付着防
止部位に絶縁性のレジストを予め充てんし、回路基板が
嵌め込み仮固定されたフレーム本体を半田浴に浸漬し、
回路基板とこれに仮固定された電子部品およびフレーム
本体と回路基板とを半田付は処理し、その後に、前記レ
ジストを除去する方法を採用した。

く作用〉 上記構成によれば、タブの切欠部および他の半田付着防
止部位（例えば脚付きヅレーム本体であれば、脚部の付
は根やねじ孔等）にのみ、絶縁性レジストを予め塗布し
てから半田付は処理に移る。

その後、レジストを薬品による溶解、空気による吹き飛
ばし、もしくは治具を用いての機械的除去等の適宜手段
によって除去すればよい。

〈実施例〉 以下、本発明方法を図面に示す実施例に基づき詳細に説
明する。

第３図は本発明方法を適用する高周波機器Ａの完成した
外観図、第４図は高周波機器Ａのフレームを示す分解斜
視図であって、この高周波機器Ａの構造は、従来の半田
付は処理方法により得られる高周波機器と回答変わりが
ない。すなわち、これらの図において、箱型のフレーム
１は、周壁および仕切壁を備えた上下開放の矩形枠状に
組み立てられたフレーム本体１ａと、これの上下に外嵌
連結される上下カバー１　ｂ、　１　ｃとからなる。

フレーム本体１ａの上縁および下縁にはそれぞれ複数の
タブ２，３が突設される。上下カバー１ｂ。

１ｃには、各タブ２．３を挿通するスリット４，５が形
成される。カバー１　ｂ、　１　ｃは、スリット４．５
に挿通したタブ２．３をねじり変形することでフレーム
本体１ａの上下に固定される。フレーム本体１ａの下端
には、機器Ａを所望装置にねじ止め固定するためのねじ
孔６を備えた一対の脚部７，７が一連に突設される。下
カバーＩＣの対向する２辺には、脚部７を避けるための
切欠き凹部８が形成される。

次に、上記高周波機器Ａに施こされる半田付は処理につ
いて説明する。

（ａ）半田付は処理に先立って、第１図に示すように、
下側タブ３の基部に形成される切欠部９９脚部７の付は
根における角部ＩＯおよびねじ孔６にのみ、絶縁性のレ
ジスト１１を塗布する。尚、レジス）１１としては、メ
ラミン系のコーテング材が好適である。また、塗布手段
は、ディスペンサーやハケ、筆などを用いるとよい。

（ｂ）次に、第２図に示すように、レジスト塗布処理さ
れたフレーム本体１ａに、電子部品１２群を接着仮固定
した回路基板１３を嵌め込んで仮固定し、半田浴Ｂに浸
漬し、回路基板１３と電子部品１２の接続および回路基
板１３とフレーム本体１ａとの接続を行う。この場合、
当然ながら、下側タブ３の切欠部９をはじめ、レジスト
塗布部位に半田が付着することはない。

（Ｃ）半田付は処理の後、薬品による溶解、もしくは高
圧空気の吹き付け、または、治具を用いた機械的手段等
の適宜手段によってレジスト１１を除去する。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明方法によれば、次のような
効果が得られる。

（１）半田付着防止用マスキングとしてのレジストを必
要箇所のみに塗布するものであるから、従来のマスキン
グ手段に比較して事前処理および半田付は処理後の除去
が簡単容易であり、量産性を損なうことが少ない。

（２）レジストを局部にのみ塗布するので、回路基板と
フレーム縦壁とのなす隅部にも半田がゆきわたり、半田
浴浸漬時における半田回りの不良がほとんど発生するこ
とがなく、フレーム本体と回路基板との半田付は性能が
安定する。

（３）絶縁性のレジストを用いるため、レノストの残留
によるショートが発生しない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法におけるマスキング処理を施こした
フレーム本体の要部を示す斜視図、第２図は本発明方法
での半田浴浸漬工程を示す縦断正面図、第３図は完成し
た高周波機器の外観図、第４図はフレームの分解斜視図
、第５図は事前処理を施こさない状態での半田浴浸漬状
態を示す縦断正面図、第６図は半田付着残留が生じたフ
レーム本体の要部を示す斜視図、第７図は従来のマスキ
ング処理を施こしての半田浴浸漬状態を示す要部の縦断
正面図である。 ｌａ・・・フレーム本体、ｌｃ・・・下側カバー、３・
・・タブ、１１・・・レジスト、１２・・・電子部品、
１３・・・回路基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板が嵌め込み固定されるフレーム本体にタ
   ブを介してカバーが装着されるフレームの半田付け処理
   方法であって、 フレーム本体におけるカバー取付け用タブの切欠部等の
   半田付着防止部位に絶縁性のレジストを予め塗布し、回
   路基板が嵌め込み仮固定されたフレーム本体を半田浴に
   浸漬し、回路基板とこれに仮固定された電子部品および
   フレーム本体と回路基板とを半田付け処理し、その後に
   、前記レジストを除去することを特徴とする高周波機器
   フレームの半田付け処理方法。