JPH08264984A - 電磁波遮蔽用プリント基板とシールド板 - Google Patents
電磁波遮蔽用プリント基板とシールド板Info
- Publication number
- JPH08264984A JPH08264984A JP9037395A JP9037395A JPH08264984A JP H08264984 A JPH08264984 A JP H08264984A JP 9037395 A JP9037395 A JP 9037395A JP 9037395 A JP9037395 A JP 9037395A JP H08264984 A JPH08264984 A JP H08264984A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield plate
- circuit board
- printed circuit
- wiring pattern
- printed board
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波回路の各ステージの電磁波の干渉を遮
断する高性能で作業性の良い電磁波遮蔽用のプリント基
板とシールド板を提供する。 【構成】 電磁波遮蔽用のシールド板３４を搭載するた
めにスルーホール１４を設けたプリント基板１３に、配
線パターン２２を横断してシールド板３４を搭載できる
ように配線パターン２２とレジスト皮膜処理６０の厚さ
をもつ凹の部分とスルーホール１４に挿入できる矢形を
した複数のピンの矢形３５をシールド板３４に設けた。
配線パターン２２を横断してもプリント基板１３とシー
ルド板３４の隙間が微小でシールド板３４をプリント基
板１３に半田デップで取り付けられる作業性が良く、高
性能な電磁波遮蔽用のプリント基板とシールド板であ
る。
断する高性能で作業性の良い電磁波遮蔽用のプリント基
板とシールド板を提供する。 【構成】 電磁波遮蔽用のシールド板３４を搭載するた
めにスルーホール１４を設けたプリント基板１３に、配
線パターン２２を横断してシールド板３４を搭載できる
ように配線パターン２２とレジスト皮膜処理６０の厚さ
をもつ凹の部分とスルーホール１４に挿入できる矢形を
した複数のピンの矢形３５をシールド板３４に設けた。
配線パターン２２を横断してもプリント基板１３とシー
ルド板３４の隙間が微小でシールド板３４をプリント基
板１３に半田デップで取り付けられる作業性が良く、高
性能な電磁波遮蔽用のプリント基板とシールド板であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
電子部品を搭載したプリント基板は特にアナログ高周波
回路においては各ステージの電磁波が各ステージを干渉
する、各ステージを干渉する電磁波から遮蔽し隔離する
電磁波遮蔽用板プリント基板とシールド板に関する。
電子部品を搭載したプリント基板は特にアナログ高周波
回路においては各ステージの電磁波が各ステージを干渉
する、各ステージを干渉する電磁波から遮蔽し隔離する
電磁波遮蔽用板プリント基板とシールド板に関する。
【０００２】
【従来の技術】１００ＭＨＺから１ＧＨＺのアナログ回
路の電磁遮蔽については困難を伴った、電子機器に多く
使用される電磁波遮蔽は色々な工夫がされシールドケ
ースで各ステージを覆う、ダイキャストを用いる、
シールド板をプリント基板に垂直に立て各ステージを隔
離して使用した。
路の電磁遮蔽については困難を伴った、電子機器に多く
使用される電磁波遮蔽は色々な工夫がされシールドケ
ースで各ステージを覆う、ダイキャストを用いる、
シールド板をプリント基板に垂直に立て各ステージを隔
離して使用した。
【０００３】それぞれ一長一短があってダイキャストを
用いた場合、電磁波遮蔽効果はどれよりも良いが費用が
掛かり過ぎた。シールドケースで各ステージを覆う場
合、使用するステージによって外形が異なりその都度外
形にあわせた制作が必要で費用の点と作業工数が多く掛
かって問題であった。電磁波遮蔽の多くはシールド板を
プリント基板に垂直に立て、各ステージを隔離して、垂
直に立てたシールド板に蓋をするように平らなシールド
板を被せる。このようにシールド板で各ステージを隔離
して干渉する電磁波より遮蔽隔離したが、例えば１００
ＭＨＺから１ＧＨＺのアナログ回路ではシールド板のす
きまが問題となった。できる限りシールド板のすきま間
をなくしたいという問題があった。
用いた場合、電磁波遮蔽効果はどれよりも良いが費用が
掛かり過ぎた。シールドケースで各ステージを覆う場
合、使用するステージによって外形が異なりその都度外
形にあわせた制作が必要で費用の点と作業工数が多く掛
かって問題であった。電磁波遮蔽の多くはシールド板を
プリント基板に垂直に立て、各ステージを隔離して、垂
直に立てたシールド板に蓋をするように平らなシールド
板を被せる。このようにシールド板で各ステージを隔離
して干渉する電磁波より遮蔽隔離したが、例えば１００
ＭＨＺから１ＧＨＺのアナログ回路ではシールド板のす
きまが問題となった。できる限りシールド板のすきま間
をなくしたいという問題があった。
【０００４】従来技術で多く使用している一実施例を図
２で説明する。図２の（ａ）は配線パターンを横断しで
シールド板をプリント基板に垂直に立てた、（ｂ）は配
線パターン避けてシールド板をプリント基板に垂直に立
て、それに蓋をするように平らなシールド板を被せた、
（ｃ）はシールド板にジャンパー線を貫通させた場合と
貫通フイルタをシールド板に使用した場合を示す。多く
はプリント基板に垂直にシールド板を立て、それに蓋を
するようにシールド板を被せた。図２の（ａ）は配線パ
ターン２０を横断してシールド板３０をプリント基板１
０に立てた場合で、プリント基板１０の配線パターン２
０をシールド板３０が横断する。配線パターン２０とシ
ールド板３０が接触しないような空間を必要としたので
配線パターン２０よりシールド板３０は例えば縦横３ｍ
ｍの間隔を取った。シールド効果を上げるためにはシー
ルド板３０を多く使用することが良いがプリント基板１
０の面積上の制限があったのでシールド効果を充分に上
げることが出来なかった。シールド板３０をプリント基
板１０に取り付ける場合、プリント基板１０にシールド
板３０を立てる孔が問題となって嵌合が悪い場合、シー
ルド板３０が挿入出来ない、すぐ抜け落ちるという問題
があった。長いシールド板３０となると更に作業性が悪
く、すぐ抜け落ちる状態で半田デップ槽を用いてシール
ド板３０に半田付することは困難であったので、多くは
手作業で半田付を行った。
２で説明する。図２の（ａ）は配線パターンを横断しで
シールド板をプリント基板に垂直に立てた、（ｂ）は配
線パターン避けてシールド板をプリント基板に垂直に立
て、それに蓋をするように平らなシールド板を被せた、
（ｃ）はシールド板にジャンパー線を貫通させた場合と
貫通フイルタをシールド板に使用した場合を示す。多く
はプリント基板に垂直にシールド板を立て、それに蓋を
するようにシールド板を被せた。図２の（ａ）は配線パ
ターン２０を横断してシールド板３０をプリント基板１
０に立てた場合で、プリント基板１０の配線パターン２
０をシールド板３０が横断する。配線パターン２０とシ
ールド板３０が接触しないような空間を必要としたので
配線パターン２０よりシールド板３０は例えば縦横３ｍ
ｍの間隔を取った。シールド効果を上げるためにはシー
ルド板３０を多く使用することが良いがプリント基板１
０の面積上の制限があったのでシールド効果を充分に上
げることが出来なかった。シールド板３０をプリント基
板１０に取り付ける場合、プリント基板１０にシールド
板３０を立てる孔が問題となって嵌合が悪い場合、シー
ルド板３０が挿入出来ない、すぐ抜け落ちるという問題
があった。長いシールド板３０となると更に作業性が悪
く、すぐ抜け落ちる状態で半田デップ槽を用いてシール
ド板３０に半田付することは困難であったので、多くは
手作業で半田付を行った。
【０００５】図２の（ｂ）は配線パターン２１を避けて
シールド板３１を使用した場合で、プリント基板１１の
配線パターン２１をシールド板３１が避けるように配置
した。配線パターン２１よりシールド板３１は例えば左
右横方向３ｍｍと縦方向に１５ｍｍの空間ができた。ど
れよりも最も空間が生じるのでシールド効果は良くなか
った。複数のシールド板３１をプリント基板１１に取り
付ける場合の半田付の作業性は上記と同じように良くな
かった。
シールド板３１を使用した場合で、プリント基板１１の
配線パターン２１をシールド板３１が避けるように配置
した。配線パターン２１よりシールド板３１は例えば左
右横方向３ｍｍと縦方向に１５ｍｍの空間ができた。ど
れよりも最も空間が生じるのでシールド効果は良くなか
った。複数のシールド板３１をプリント基板１１に取り
付ける場合の半田付の作業性は上記と同じように良くな
かった。
【０００６】図２の（ｃ）はシールド板３２にジャンパ
ー線５０を貫通させた場合と貫通フイルタ４０をシール
ド板３２に使用してプリント基板に立てた場合、シール
ド板３２の貫通フイルタ４０を取り付ける加工とジャン
パー線５０を貫通させる孔加工は組み立て工数の増加と
半田付の作業性は上記と同じように良くなかった。貫通
フイルタ４０を使用した場合はシ−ルド効果は上記
（ａ、ｂ）より良かったが貫通フイルタ４０の費用が嵩
んだ。
ー線５０を貫通させた場合と貫通フイルタ４０をシール
ド板３２に使用してプリント基板に立てた場合、シール
ド板３２の貫通フイルタ４０を取り付ける加工とジャン
パー線５０を貫通させる孔加工は組み立て工数の増加と
半田付の作業性は上記と同じように良くなかった。貫通
フイルタ４０を使用した場合はシ−ルド効果は上記
（ａ、ｂ）より良かったが貫通フイルタ４０の費用が嵩
んだ。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板に搭載し
たアナログ高周波回路の電磁波遮蔽の効果の良い、プリ
ント基板に取り付けやすくて、作業性の良いシールド板
を必要とした。シールド板がプリント基板に簡単に挿入
できて、抜け落ちなくて、半田付の作業が半田デップが
出来るシールド板を必要とした。シールド板の半田付が
半田デップ槽で行えて、シールド板の半田付の出来あが
りがプリント基板の配線パターンを横断する場合、プリ
ント基板とシ−ルド板の間隔を可能な限り狭く出来て、
プリント基板の角をシールド板で角を作る場合、シール
ド板に隙間を生じることのないシ−ルド板を必要とし
た。プリント基板とシールド板の嵌合を良くして半田付
しやすい構成にする必要があった。
たアナログ高周波回路の電磁波遮蔽の効果の良い、プリ
ント基板に取り付けやすくて、作業性の良いシールド板
を必要とした。シールド板がプリント基板に簡単に挿入
できて、抜け落ちなくて、半田付の作業が半田デップが
出来るシールド板を必要とした。シールド板の半田付が
半田デップ槽で行えて、シールド板の半田付の出来あが
りがプリント基板の配線パターンを横断する場合、プリ
ント基板とシ−ルド板の間隔を可能な限り狭く出来て、
プリント基板の角をシールド板で角を作る場合、シール
ド板に隙間を生じることのないシ−ルド板を必要とし
た。プリント基板とシールド板の嵌合を良くして半田付
しやすい構成にする必要があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のシールド板はプリント基板に挿入するピン
が簡単に挿入出来て、抜け落ちないで嵌合を良くする手
段を設けた。プリント基板の配線パターンを横断する場
合、プリント基板とシールド板の間隔を可能な限り狭く
出来る手段を設けた。プリント基板の角をシールド板で
作る場合その隙間を生じることのない手段を設け、シー
ルド板の半田付が半田デップ槽で出来る手段を設けた。
電磁波遮蔽効果と作業性の良いプリント基板とシールド
板を提供することを目的とした。
に、本発明のシールド板はプリント基板に挿入するピン
が簡単に挿入出来て、抜け落ちないで嵌合を良くする手
段を設けた。プリント基板の配線パターンを横断する場
合、プリント基板とシールド板の間隔を可能な限り狭く
出来る手段を設けた。プリント基板の角をシールド板で
作る場合その隙間を生じることのない手段を設け、シー
ルド板の半田付が半田デップ槽で出来る手段を設けた。
電磁波遮蔽効果と作業性の良いプリント基板とシールド
板を提供することを目的とした。
【０００９】
【作用】シールド板のピンを矢形としてプリント基板の
挿入孔に挿入するとシールド板のピンの矢形の矢形がプ
リント基板の挿入孔に掛かる作用によって簡単に抜け落
ちない。シールド板のピンの矢形はプリント基板の厚み
によってピンの長さを変えピンの先に矢形を付けた。ピ
ンの矢形の全長はプリント基板の厚みより長いため半田
デップの場合、半田がピンの矢形を伝ってシールド板の
ピンの周囲に広く広がって微小な隙間を半田が埋める。
シールド板をプリント基板の配線パターンの上を横断さ
せる場合は、配線パターン上のレジスト皮膜の作用でそ
の隙間が間隔となる、微小な間隔のため電磁波遮蔽効果
は大変良くなった。
挿入孔に挿入するとシールド板のピンの矢形の矢形がプ
リント基板の挿入孔に掛かる作用によって簡単に抜け落
ちない。シールド板のピンの矢形はプリント基板の厚み
によってピンの長さを変えピンの先に矢形を付けた。ピ
ンの矢形の全長はプリント基板の厚みより長いため半田
デップの場合、半田がピンの矢形を伝ってシールド板の
ピンの周囲に広く広がって微小な隙間を半田が埋める。
シールド板をプリント基板の配線パターンの上を横断さ
せる場合は、配線パターン上のレジスト皮膜の作用でそ
の隙間が間隔となる、微小な間隔のため電磁波遮蔽効果
は大変良くなった。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の電磁波遮蔽用板プリント基板
とシールド板の一実施例で（ａ）はプリント基板の配線
パターンの上を横断して、シールド板を搭載する斜視図
を示し、（ｂ）はプリント基板の配線パターンの上を横
断させて、シールド板を搭載した斜視図を示し、（ｃ）
はシールド板を搭載したプリント基板の配線パターンの
一部分を切り欠いた拡大図を示す。図１の（ａ）を説明
する。プリント基板１３にシールド板３４を搭載するた
めにシールド板３４に設けたピンの矢形３５が挿入でき
るようなスルーホール（貫通孔）１４を設けて、スルー
ホール１４はシールド板３４の半田付用の面も持つ。プ
リント基板１３の配線パターン２２の上をシールド板３
４が横断する部分はレジスト皮膜処理６０がされた状態
である。シールド板３４はプリント基板１３のスルーホ
ール１４に挿入するピンの矢形３５を設けた、それはプ
リント基板１３の厚さによってピンの長さ８０（ピンの
根元から矢形の三角形の底辺までの長さ）を変えピンの
先に矢形を付けた。ピンの矢形３５をプリント基板１３
のスルーホール１４に挿入すると、シールド板３４をプ
リント基板１３から引き抜こうとした場合、ピンの矢形
３５のかえりがプリント基板１３のスルーホール１４に
引っ掛かって抜け出さない。配線パターン２２を横断す
るピンの矢形３５のピン間のへこみ部分は配線パターン
２２の厚みとレジスト皮膜処理６０の厚みの合計の距離
を凹の部の距離７０とし凹の部の距離の目安として設け
た。
とシールド板の一実施例で（ａ）はプリント基板の配線
パターンの上を横断して、シールド板を搭載する斜視図
を示し、（ｂ）はプリント基板の配線パターンの上を横
断させて、シールド板を搭載した斜視図を示し、（ｃ）
はシールド板を搭載したプリント基板の配線パターンの
一部分を切り欠いた拡大図を示す。図１の（ａ）を説明
する。プリント基板１３にシールド板３４を搭載するた
めにシールド板３４に設けたピンの矢形３５が挿入でき
るようなスルーホール（貫通孔）１４を設けて、スルー
ホール１４はシールド板３４の半田付用の面も持つ。プ
リント基板１３の配線パターン２２の上をシールド板３
４が横断する部分はレジスト皮膜処理６０がされた状態
である。シールド板３４はプリント基板１３のスルーホ
ール１４に挿入するピンの矢形３５を設けた、それはプ
リント基板１３の厚さによってピンの長さ８０（ピンの
根元から矢形の三角形の底辺までの長さ）を変えピンの
先に矢形を付けた。ピンの矢形３５をプリント基板１３
のスルーホール１４に挿入すると、シールド板３４をプ
リント基板１３から引き抜こうとした場合、ピンの矢形
３５のかえりがプリント基板１３のスルーホール１４に
引っ掛かって抜け出さない。配線パターン２２を横断す
るピンの矢形３５のピン間のへこみ部分は配線パターン
２２の厚みとレジスト皮膜処理６０の厚みの合計の距離
を凹の部の距離７０とし凹の部の距離の目安として設け
た。
【００１１】プリント基板１３にシールド板３４を搭載
して半田デップ槽を通過させるとシールド板３４のピン
の矢形３５の挿入部分より半田が上がってピンの矢形３
５とプリント基板１３のスルーホール１４の表面に半田
が広がり固定される。凹の部の距離７０はピンの矢形３
５の挿入部分より半田が上にあがって広がり空白が有れ
ば半田で埋められる。配線パターン２２の上はレジスト
皮膜処理６０がされているため半田付がつかない。図２
の（ｃ）の拡大図の通り配線パターン２２を横断したシ
ールド板３４の凹の部の距離７０は配線パターン２２の
厚みとレジスト皮膜処理６０の厚みの合計距離で決まり
例えば５０ミクロン程度のすきまとすることができた。
シールド板３４で角を形成する図２の（ｂ）ではシール
ド板３４のピンの矢形３５の挿入部分より角を形成する
シールド板３４に半田が上がって隙間なく固定できる。
して半田デップ槽を通過させるとシールド板３４のピン
の矢形３５の挿入部分より半田が上がってピンの矢形３
５とプリント基板１３のスルーホール１４の表面に半田
が広がり固定される。凹の部の距離７０はピンの矢形３
５の挿入部分より半田が上にあがって広がり空白が有れ
ば半田で埋められる。配線パターン２２の上はレジスト
皮膜処理６０がされているため半田付がつかない。図２
の（ｃ）の拡大図の通り配線パターン２２を横断したシ
ールド板３４の凹の部の距離７０は配線パターン２２の
厚みとレジスト皮膜処理６０の厚みの合計距離で決まり
例えば５０ミクロン程度のすきまとすることができた。
シールド板３４で角を形成する図２の（ｂ）ではシール
ド板３４のピンの矢形３５の挿入部分より角を形成する
シールド板３４に半田が上がって隙間なく固定できる。
【００１２】プリント基板に垂直にシールド板を立てた
のちは、それに蓋をしてすきまが生じないようにシール
ド板を被せた。
のちは、それに蓋をしてすきまが生じないようにシール
ド板を被せた。
【００１３】
【発明の効果】本発明のシールド板はプリント基板に挿
入するシールド板のピンを簡単に挿入出来て、抜け落ち
ないようにシールド板のピンを矢形として半田デップ槽
で半田付を行うことが出来るようになった。シールド板
のピンの矢形の全長はプリント基板の厚みによって矢形
の長さを変える、プリント基板の厚みよりピンの矢形の
全長が長いので半田デップの場合、半田がピンの矢形を
伝ってシールド板のピンの周囲に広く広がる。シ−ルド
板で角を作る場合、シールド板のピンの矢形の全長は上
記と同様長いので半田上がって周囲に広く広がって固定
できた。
入するシールド板のピンを簡単に挿入出来て、抜け落ち
ないようにシールド板のピンを矢形として半田デップ槽
で半田付を行うことが出来るようになった。シールド板
のピンの矢形の全長はプリント基板の厚みによって矢形
の長さを変える、プリント基板の厚みよりピンの矢形の
全長が長いので半田デップの場合、半田がピンの矢形を
伝ってシールド板のピンの周囲に広く広がる。シ−ルド
板で角を作る場合、シールド板のピンの矢形の全長は上
記と同様長いので半田上がって周囲に広く広がって固定
できた。
【００１４】シールド板のピンの矢形のとピンとピンの
間に配線パターンとレジスト皮膜処理の厚みを合計した
凹の部分を設けたのてプリント基板とシールド板の隙間
が微小となってロスのない電磁波遮蔽効果を得ることが
できた。
間に配線パターンとレジスト皮膜処理の厚みを合計した
凹の部分を設けたのてプリント基板とシールド板の隙間
が微小となってロスのない電磁波遮蔽効果を得ることが
できた。
【図１】本発明の電磁波遮蔽用板プリント基板とシール
ド板の一実施例で（ａ）はプリント基板の配線パターン
の上を横断させたシールド板を搭載する斜視図を示し、
（ｂ）はプリント基板の配線パターンの上を横断させた
シールド板を搭載して、それに蓋をするように平らなシ
ールド板を被せる斜視図を示し、（ｃ）はシールド板を
搭載したプリント基板の配線パターンの一部分を切り欠
いた拡大図を示す。
ド板の一実施例で（ａ）はプリント基板の配線パターン
の上を横断させたシールド板を搭載する斜視図を示し、
（ｂ）はプリント基板の配線パターンの上を横断させた
シールド板を搭載して、それに蓋をするように平らなシ
ールド板を被せる斜視図を示し、（ｃ）はシールド板を
搭載したプリント基板の配線パターンの一部分を切り欠
いた拡大図を示す。
【図２】従来技術による電磁波遮蔽用板プリント基板と
シールド板の一実施例で（ａ）はプリント基板の配線パ
ターンの上を横断させたシ−ルド板を搭載する斜視図を
示し、（ｂ）は配線パターン避けてシールド板をプリン
ト基板に垂直に立て、それに蓋をするように平らなシー
ルド板を被せる斜視図を示し、（ｃ）はシールド板にジ
ャンパー線を貫通させた場合と貫通フイルタをシールド
板に使用した斜視図を示す。
シールド板の一実施例で（ａ）はプリント基板の配線パ
ターンの上を横断させたシ−ルド板を搭載する斜視図を
示し、（ｂ）は配線パターン避けてシールド板をプリン
ト基板に垂直に立て、それに蓋をするように平らなシー
ルド板を被せる斜視図を示し、（ｃ）はシールド板にジ
ャンパー線を貫通させた場合と貫通フイルタをシールド
板に使用した斜視図を示す。
【符号の説明】 １０、１１、１２、１３ プリント基板 １４ スルーホール ２０、２１、２２ 配線パターン ３０、３１、３２、３４ シールド板 ３５ ピンの矢形 ４０ 貫通フイルタ ５０ ジャンパー線 ６０ レジスト皮膜処理 ７０ 凹の部の距離 ８０ ピンの長さ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子回路と配線パターンを有するプリン
ト基板とシールド板において、 シールド板（３４）をプリント基板（１３）に搭載して
半田付固定するためにシールド板（３４）の挿入用のピ
ンの矢形（３５）を挿入して半田付固定できる構造のス
ルーホール（１４）を複数箇所プリント基板（１３）に
設け、 以上の構成を具備することを特徴とする電磁波遮蔽用プ
リント基板とシールド板。 - 【請求項２】 請求項１記載構成手段に加えて、 プリント基板（１３）の複数箇所のスルーホール（１
４）に挿入嵌合できるようにシールド板（３４）の挿入
用ピンを矢形にしてプリント基板（１３）の厚みをピン
の長さ（８０）としピンの先に矢形をつけたピンの矢形
（３５）を複数箇所に備えたシールド板（３４）を設
け、 配線パターン（２２）を横断するピンの矢形（３５）間
のへこみ部分は配線パターン（２２）の厚みとレジスト
皮膜処理（６０）の厚みの計を凹の部の距離（７０）と
して設け、 以上の構成を具備することを特徴とする電磁波遮蔽用プ
リント基板とシールド板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037395A JPH08264984A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 電磁波遮蔽用プリント基板とシールド板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037395A JPH08264984A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 電磁波遮蔽用プリント基板とシールド板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264984A true JPH08264984A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13996769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9037395A Pending JPH08264984A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 電磁波遮蔽用プリント基板とシールド板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0886464A2 (de) * | 1997-06-18 | 1998-12-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Schirmung |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP9037395A patent/JPH08264984A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0886464A2 (de) * | 1997-06-18 | 1998-12-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Schirmung |
| EP0886464A3 (de) * | 1997-06-18 | 1999-07-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Schirmung |
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