JPS63175438A - プリント基板へのｉｃ実装方法 - Google Patents
プリント基板へのｉｃ実装方法Info
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- JPS63175438A JPS63175438A JP697087A JP697087A JPS63175438A JP S63175438 A JPS63175438 A JP S63175438A JP 697087 A JP697087 A JP 697087A JP 697087 A JP697087 A JP 697087A JP S63175438 A JPS63175438 A JP S63175438A
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- bonding lead
- plating
- printed circuit
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 2
- 230000005068 transpiration Effects 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
−ｉ−春四？斗にマ：ｌ−、、、ゴＴｒ光イルノＬＭ−
拍Ｊｑラミック基板等の配線基板にワイヤーボンディン
グによって実装する際の、ボンディングリード部分の保
護方法に関する。
拍Ｊｑラミック基板等の配線基板にワイヤーボンディン
グによって実装する際の、ボンディングリード部分の保
護方法に関する。
〈発明の概要〉
本発明は、プリント基板のワイヤーボンディングリード
領域以外の部分をメッキレジストし、前記ワイヤーボン
ディングリード部を金メッキした後、前記メッキレジス
トを剥離する工程、前記ワイヤーボンディングリード領
域を保護膜で覆い、前記プリント基板のチップ部品用端
子部をハンダメッキして前記チップ部品を搭載した後、
前記保護膜を剥離する工程、ＩＣをプリント基板にグイ
・ボンドし、前記ワイヤーボンディングリード部にボン
ディングする工程とからＩＣをプリント基板に実装する
ことによって、ワイヤーボンディングリード領域のしみ
、傷、汚れ等をなくし、良好なワイヤーボンディングを
行うものである。
領域以外の部分をメッキレジストし、前記ワイヤーボン
ディングリード部を金メッキした後、前記メッキレジス
トを剥離する工程、前記ワイヤーボンディングリード領
域を保護膜で覆い、前記プリント基板のチップ部品用端
子部をハンダメッキして前記チップ部品を搭載した後、
前記保護膜を剥離する工程、ＩＣをプリント基板にグイ
・ボンドし、前記ワイヤーボンディングリード部にボン
ディングする工程とからＩＣをプリント基板に実装する
ことによって、ワイヤーボンディングリード領域のしみ
、傷、汚れ等をなくし、良好なワイヤーボンディングを
行うものである。
〈従来の技術〉
従来より、第３図に示す如くペアチップＩＣＩをプリン
ト基板、セラミック基板答の１婉某粧２（以下、プリン
ト基板２とする）に直接実装する方法としてワイヤー３
（金線）を接続するワイヤーボンディング技術が広く用
いられている。ワイヤーボンディングする基板で商品の
信頼性を左右する最も大きい理由として、ワイヤーボン
ディングした後のワイヤー３のボンダビリティ（接着力
）であり、そのボンダビリティに影響を与えるのがワイ
ヤーボンディングリード領域４′のメッキ及び表面の仕
上がり状態である。
ト基板、セラミック基板答の１婉某粧２（以下、プリン
ト基板２とする）に直接実装する方法としてワイヤー３
（金線）を接続するワイヤーボンディング技術が広く用
いられている。ワイヤーボンディングする基板で商品の
信頼性を左右する最も大きい理由として、ワイヤーボン
ディングした後のワイヤー３のボンダビリティ（接着力
）であり、そのボンダビリティに影響を与えるのがワイ
ヤーボンディングリード領域４′のメッキ及び表面の仕
上がり状態である。
第４図の工程図、及び第５図のフローチャートを用いて
、従来のワイヤーボンディング方法を説明すると、プリ
ント基板２のワイヤーボンディングリード領域４′に保
護テープ５を貼り付け（第４図（ａ））、チップ部品用
の端子部６をハンダメッキ７しく第４図（ｂ乃、前記保
護テープ５を剥離する（第４図（Ｃ））。次に、前記ワ
イヤーボンディングリード領域４′以外の部分にメッキ
レジスト８を印刷しく第４図（ｄ））、前記ワイヤーボ
ンディングリード部４をＮｉＡｕメッキ９しく第４図（
ｅ））、前記メッキレジスト８を剥離する（第４図（ｆ
））。
、従来のワイヤーボンディング方法を説明すると、プリ
ント基板２のワイヤーボンディングリード領域４′に保
護テープ５を貼り付け（第４図（ａ））、チップ部品用
の端子部６をハンダメッキ７しく第４図（ｂ乃、前記保
護テープ５を剥離する（第４図（Ｃ））。次に、前記ワ
イヤーボンディングリード領域４′以外の部分にメッキ
レジスト８を印刷しく第４図（ｄ））、前記ワイヤーボ
ンディングリード部４をＮｉＡｕメッキ９しく第４図（
ｅ））、前記メッキレジスト８を剥離する（第４図（ｆ
））。
その後、前記端子部６にハンダペーストを印刷し、プリ
ント基板２上に抵抗、コンデンサ等のチップ部品１０を
搭載し、リフロー炉にてハンダペーストを熔融してハン
ダ付けを行い（第４図（ｇ））、プリント基板２を洗浄
した後、ベアチップＩＣＩをダイボンドし、ワイヤーボ
ンディングリード部４に金線３でワイヤーボンドしてい
た（第４図（ｈ））。
ント基板２上に抵抗、コンデンサ等のチップ部品１０を
搭載し、リフロー炉にてハンダペーストを熔融してハン
ダ付けを行い（第４図（ｇ））、プリント基板２を洗浄
した後、ベアチップＩＣＩをダイボンドし、ワイヤーボ
ンディングリード部４に金線３でワイヤーボンドしてい
た（第４図（ｈ））。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このように、ＮｉＡｕメッキ後の工程にて全表面に不純
物が付着すると金の状態が悪くなるために、ハンダメッ
キ後にＮｉＡｕメッキ９を実施していた。
物が付着すると金の状態が悪くなるために、ハンダメッ
キ後にＮｉＡｕメッキ９を実施していた。
そのため、ＮｉＡｕメッキされる部分にノ１ンダが付着
しないように保護テープ５を貼り、ＮｉＡｕメッキ後に
前記保護テープ５を剥がすといった余分な工程が必要で
あった。
しないように保護テープ５を貼り、ＮｉＡｕメッキ後に
前記保護テープ５を剥がすといった余分な工程が必要で
あった。
さらに、■上記工程ではハンダペーストの印刷を失敗し
た時、ハンダペーストを拭き取るが、ワイヤーボンディ
ングリード領域４′は保護されていないため、金の粒子
間にハンダペーストの粒子が入り込んでしまい、ハンダ
リフローをかけた時にハンダペーストが熔融し、ボンデ
ィングリードの金と合金を形成してしまい、ワイヤーボ
ンディング時にワイヤーとボンディングリード部とが接
着しない。また、■ハンダリフロ一時にハンダペースト
が熔融するが、この熔融時にハンダが飛び散って金メツ
キ上に落ちると、やはり上記のように合金層を形成し、
ワイヤーボンディングの不良が発生する。また■ハンダ
リフロー後、洗浄を実施するが、この時にハンダペース
ト中から°出てくるフラックスが十分に洗浄しきれない
で残るか、洗浄液が汚れていると、洗浄液中の不純分が
Ａｕメッキ上に付着してしまい、やはりワイヤーボンデ
ィングに悪影響を与える。
た時、ハンダペーストを拭き取るが、ワイヤーボンディ
ングリード領域４′は保護されていないため、金の粒子
間にハンダペーストの粒子が入り込んでしまい、ハンダ
リフローをかけた時にハンダペーストが熔融し、ボンデ
ィングリードの金と合金を形成してしまい、ワイヤーボ
ンディング時にワイヤーとボンディングリード部とが接
着しない。また、■ハンダリフロ一時にハンダペースト
が熔融するが、この熔融時にハンダが飛び散って金メツ
キ上に落ちると、やはり上記のように合金層を形成し、
ワイヤーボンディングの不良が発生する。また■ハンダ
リフロー後、洗浄を実施するが、この時にハンダペース
ト中から°出てくるフラックスが十分に洗浄しきれない
で残るか、洗浄液が汚れていると、洗浄液中の不純分が
Ａｕメッキ上に付着してしまい、やはりワイヤーボンデ
ィングに悪影響を与える。
このように、ＮｉＡｕメッキの表面状態か良好に仕上が
っていても、ＮｉＡｕメッキ（一般的に、ボンディング
リード部４には金メッキをする。）後、上述のようにハ
ンダメッキ、基板洗浄、基板切断。
っていても、ＮｉＡｕメッキ（一般的に、ボンディング
リード部４には金メッキをする。）後、上述のようにハ
ンダメッキ、基板洗浄、基板切断。
製品製作時のハンダリフローで発生するフラックス等の
汚れ、傷、じみがワイヤーボンディングの４・ノ）ｆ）
／Ｉ＋千ノ２．−肌駁躇本乃ぼしてしまい、ワイヤーと
基板が接着しない、接着強度が弱いといった不良が発生
して製品の信頼性面で問題があった。
汚れ、傷、じみがワイヤーボンディングの４・ノ）ｆ）
／Ｉ＋千ノ２．−肌駁躇本乃ぼしてしまい、ワイヤーと
基板が接着しない、接着強度が弱いといった不良が発生
して製品の信頼性面で問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑みて為されたものであり、プ
リント基板のワイヤーボンディングリード領域を保護膜
で覆うことにより、上記問題点を解消したＩＣの実装方
法を提供することを目的とする。
リント基板のワイヤーボンディングリード領域を保護膜
で覆うことにより、上記問題点を解消したＩＣの実装方
法を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、プリント基板のワイヤーボンディングリード
領域を保護膜で覆ってから、ハンダメッキ、基板洗浄、
基板切断等を行ない、ＩＣをボンディングする直前に前
記保護膜を剥離するものである。
領域を保護膜で覆ってから、ハンダメッキ、基板洗浄、
基板切断等を行ない、ＩＣをボンディングする直前に前
記保護膜を剥離するものである。
く作 用〉
上記により、ワイヤーボンディングリード領域が保護膜
で覆われているので、ハンダメッキ、基板洗浄、基板切
断、製品製作時のハンダリフローで発生するフラックス
等の汚れ、傷、じみがワイヤーボンディングリード領域
に発生しない。
で覆われているので、ハンダメッキ、基板洗浄、基板切
断、製品製作時のハンダリフローで発生するフラックス
等の汚れ、傷、じみがワイヤーボンディングリード領域
に発生しない。
〈実施例〉
以下、第１図の工程図及び第２図のフローチャートを用
いて本発明の一実施例を詳細に説明する。
いて本発明の一実施例を詳細に説明する。
第１図において、プリント基板２のワイヤーボンディン
グリード領域４′以外の部分にメッキレジスト８を印刷
しく第１図（ａ））、前記ワイヤーボンディングリード
部４をＮｉＡｕメッキ９しく第１図（ｂ））、前記メッ
キレジスト８を剥離する（第１図（Ｃ））。次に、前記
ワイヤーボンディングリード領域４′にビニル系樹脂等
の保護膜１１をスクリーン印刷等によって形成しく第１
図（ｄ））、チップ部品用の端子部６をハンダメッキ７
する（第１図（ｅ））。その後、前記端子部６にハンダ
ペーストを印刷し、プリント基板２上に抵抗、コンデン
サ等のチップ部品１０を搭載し、リフロー炉にてハンダ
ペーストを熔融してハンダ付けを行い（第１図（ｆ））
、プリント基板２を洗浄した後、前記保護膜Ｉｆを剥離
する（第１図（ｇ））。その後、ペアチップＩＣＩをダ
イボンドし、ワイヤーボンディングリード部４に金線３
でワイヤーボンドする（第１図（ｈ））。
グリード領域４′以外の部分にメッキレジスト８を印刷
しく第１図（ａ））、前記ワイヤーボンディングリード
部４をＮｉＡｕメッキ９しく第１図（ｂ））、前記メッ
キレジスト８を剥離する（第１図（Ｃ））。次に、前記
ワイヤーボンディングリード領域４′にビニル系樹脂等
の保護膜１１をスクリーン印刷等によって形成しく第１
図（ｄ））、チップ部品用の端子部６をハンダメッキ７
する（第１図（ｅ））。その後、前記端子部６にハンダ
ペーストを印刷し、プリント基板２上に抵抗、コンデン
サ等のチップ部品１０を搭載し、リフロー炉にてハンダ
ペーストを熔融してハンダ付けを行い（第１図（ｆ））
、プリント基板２を洗浄した後、前記保護膜Ｉｆを剥離
する（第１図（ｇ））。その後、ペアチップＩＣＩをダ
イボンドし、ワイヤーボンディングリード部４に金線３
でワイヤーボンドする（第１図（ｈ））。
上記のように、従来の方法ではプリント基板のメッキ、
洗浄、レジスト印刷、切断、穴明け、ハンダ付け１等の
工程により、ボンディングリード領域に汚れ、しみ、傷
等が発生し、ワイヤーボンディングに悪影響を与えて製
品の信頼性を落としていたが、本発明ではワイヤーボン
ディングリード領域４′をＮｉＡｕメッキ９直後の工程
で保護膜１１を印刷し、プリント基板２のダイボンドエ
リアにペアチップＩＣＩを搭載する直前に前記保護膜Ｉ
ｔを剥離することによって、ＮｉＡｕメッキ後にハンダ
メッキ、洗浄等の工程を通ったとしても、保護膜１１が
形成されているために、ボンディングリード領域４′は
ＮｉＡｕメッキ９の仕上がり状態と同じで汚れ、傷等は
発生せず、ワイヤーボンディングリード領域４′は最高
の条件となる。その結果、ワイヤーボンディングの信頼
性は高くなり、製品の信頼性も向上する。
洗浄、レジスト印刷、切断、穴明け、ハンダ付け１等の
工程により、ボンディングリード領域に汚れ、しみ、傷
等が発生し、ワイヤーボンディングに悪影響を与えて製
品の信頼性を落としていたが、本発明ではワイヤーボン
ディングリード領域４′をＮｉＡｕメッキ９直後の工程
で保護膜１１を印刷し、プリント基板２のダイボンドエ
リアにペアチップＩＣＩを搭載する直前に前記保護膜Ｉ
ｔを剥離することによって、ＮｉＡｕメッキ後にハンダ
メッキ、洗浄等の工程を通ったとしても、保護膜１１が
形成されているために、ボンディングリード領域４′は
ＮｉＡｕメッキ９の仕上がり状態と同じで汚れ、傷等は
発生せず、ワイヤーボンディングリード領域４′は最高
の条件となる。その結果、ワイヤーボンディングの信頼
性は高くなり、製品の信頼性も向上する。
さらに、従来はワイヤーボンディングリード領域４′は
保護テープ５で覆われていたが、この保護テープ５を剥
離した後、プリント基板２上に接着剤が残ってしまいボ
ンディングに悪影響を与えティたが、本発明ではその心
配がない。
保護テープ５で覆われていたが、この保護テープ５を剥
離した後、プリント基板２上に接着剤が残ってしまいボ
ンディングに悪影響を与えティたが、本発明ではその心
配がない。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、ＮｉＡｕメッキ部が保護
膜で覆われているので、ワイヤーボンディングリード領
域にしみ、傷、汚れ等は発生せず、良好なワイヤーボン
ディングができ、それに伴い製品の信頼性が向上する有
用なプリント基板へのＩＣ実装方法を提供できる。
膜で覆われているので、ワイヤーボンディングリード領
域にしみ、傷、汚れ等は発生せず、良好なワイヤーボン
ディングができ、それに伴い製品の信頼性が向上する有
用なプリント基板へのＩＣ実装方法を提供できる。
第１図（ａ）乃至（ｈ）は本発明の一実施例を示す工程
図、第２図は同フローチャート、第３図は一般的なＩＣ
のワイヤーボンディングを示す断面図、第４図（ａ）乃
至（ｈ）は従来例を示す工程図、第５図は同フローチャ
ートである。 ■ ・・・ベアーチップｒｃ１ ２ ・・・プリント基板、 ３ ・・・ワイヤー（金線）、 Ａ 、−１ｒｙノセーＪ ’／ −： ／ ’／ ）
？ ＋＋ ＋＋ Ｖ ｆｆ１４′・・・ワイヤーボンデ
ィングリード領域、６ ・・・チップ部品用端子部、 ７ ・・・ハンダメッキ、 ８ ・・・メッキレジスト、 ９ ・・・ＮｉＡｕメッキ、 １０ ・・・チップ部品、 １１ ・・・保護膜。
図、第２図は同フローチャート、第３図は一般的なＩＣ
のワイヤーボンディングを示す断面図、第４図（ａ）乃
至（ｈ）は従来例を示す工程図、第５図は同フローチャ
ートである。 ■ ・・・ベアーチップｒｃ１ ２ ・・・プリント基板、 ３ ・・・ワイヤー（金線）、 Ａ 、−１ｒｙノセーＪ ’／ −： ／ ’／ ）
？ ＋＋ ＋＋ Ｖ ｆｆ１４′・・・ワイヤーボンデ
ィングリード領域、６ ・・・チップ部品用端子部、 ７ ・・・ハンダメッキ、 ８ ・・・メッキレジスト、 ９ ・・・ＮｉＡｕメッキ、 １０ ・・・チップ部品、 １１ ・・・保護膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント基板のワイヤーボンディングリード領域以
外の部分をメッキレジストし、前記ワイヤーボンディン
グリード部を金メッキした後、前記メッキレジストを剥
離する工程、 前記ワイヤーボンディングリード領域を保護膜で覆い、
前記プリント基板のチップ部品用端子部をハンダメッキ
して前記チップ部品を搭載した後、前記保護膜を剥離す
る工程、 ＩＣをプリント基板にダイボンドし、前記ワイヤーボン
ディングリード部にボンディングする工程、 とからなることを特徴とするプリント基板へのＩＣ実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP697087A JPS63175438A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | プリント基板へのｉｃ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP697087A JPS63175438A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | プリント基板へのｉｃ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63175438A true JPS63175438A (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=11653055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP697087A Pending JPS63175438A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | プリント基板へのｉｃ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63175438A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09293744A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-11-11 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
| WO1997046063A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Lead attach for chip on board printed wiring board |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP697087A patent/JPS63175438A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09293744A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-11-11 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
| WO1997046063A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Lead attach for chip on board printed wiring board |
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