JPH07296329A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH07296329A JPH07296329A JP8824894A JP8824894A JPH07296329A JP H07296329 A JPH07296329 A JP H07296329A JP 8824894 A JP8824894 A JP 8824894A JP 8824894 A JP8824894 A JP 8824894A JP H07296329 A JPH07296329 A JP H07296329A
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- insulating
- magnetic head
- film
- conductor coil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体コイルの断線等の破損を防止し、且つ下
層コアと導体コイル間の絶縁性を向上させて、製品の信
頼性の大幅な向上を図る。 【構成】 絶縁層３を、第１の絶縁膜１１と第２の絶縁
膜１２とが順次積層された２重構造とし、第１の絶縁膜
１１はポリイミドを材料とし、第２の絶縁膜１２はノボ
ラック系樹脂を材料として形成する。
層コアと導体コイル間の絶縁性を向上させて、製品の信
頼性の大幅な向上を図る。 【構成】 絶縁層３を、第１の絶縁膜１１と第２の絶縁
膜１２とが順次積層された２重構造とし、第１の絶縁膜
１１はポリイミドを材料とし、第２の絶縁膜１２はノボ
ラック系樹脂を材料として形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、下層コアの上部に絶縁
層を介して導体コイルが形成されてなる薄膜磁気ヘッド
に関するものである。
層を介して導体コイルが形成されてなる薄膜磁気ヘッド
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、薄膜磁気ヘッドは、磁性膜、絶
縁膜等の薄膜層が多層に積層され、さらに導体コイルが
形成されてなる磁気ヘッドである。この薄膜磁気ヘッド
は真空薄膜形成技術により形成されるため、狭トラック
化や狭ギャップ化等の微細寸法化が容易高分解能記録が
可能であるという特徴を有しており、高密度記録化に対
応した磁気ヘッドとして注目されている。
縁膜等の薄膜層が多層に積層され、さらに導体コイルが
形成されてなる磁気ヘッドである。この薄膜磁気ヘッド
は真空薄膜形成技術により形成されるため、狭トラック
化や狭ギャップ化等の微細寸法化が容易高分解能記録が
可能であるという特徴を有しており、高密度記録化に対
応した磁気ヘッドとして注目されている。
【０００３】例えば、磁気記録媒体に直接接触して情報
信号の記録・再生を行うタイプの薄膜磁気ヘッドとして
は、フェライト等の酸化物磁性材料からなる基板上に、
真空薄膜形成技術によって導体コイル及び磁性体膜が形
成されて構成されたものがある。
信号の記録・再生を行うタイプの薄膜磁気ヘッドとして
は、フェライト等の酸化物磁性材料からなる基板上に、
真空薄膜形成技術によって導体コイル及び磁性体膜が形
成されて構成されたものがある。
【０００４】具体的に、例えば記録用の薄膜磁気ヘッド
として好適なものとしては、いわゆるインダクティブ型
の磁気ヘッドがある。このインダクティブヘッドにおい
ては、フェライト等の酸化物磁性材料からなる基板上に
軟磁性体層よりなる下層コアが形成され、この上に下層
コアと導体コイルとの絶縁を図るための絶縁層が成膜さ
れ、さらにその表面上に導体コイルがスパイラル状に形
成されている。そして、表面の平坦化を図るためのレジ
スト等の高分子材料からなる平坦化層が成膜され、平坦
化された前記平坦化層の表面上に後述の上層コアとの密
着力の向上を図るためのＣｒ等よりなる金属層が成膜さ
れている。そして、この金属層上に軟磁性体層よりなる
上層コアが形成されて上記インダクティブヘッドが構成
されている。
として好適なものとしては、いわゆるインダクティブ型
の磁気ヘッドがある。このインダクティブヘッドにおい
ては、フェライト等の酸化物磁性材料からなる基板上に
軟磁性体層よりなる下層コアが形成され、この上に下層
コアと導体コイルとの絶縁を図るための絶縁層が成膜さ
れ、さらにその表面上に導体コイルがスパイラル状に形
成されている。そして、表面の平坦化を図るためのレジ
スト等の高分子材料からなる平坦化層が成膜され、平坦
化された前記平坦化層の表面上に後述の上層コアとの密
着力の向上を図るためのＣｒ等よりなる金属層が成膜さ
れている。そして、この金属層上に軟磁性体層よりなる
上層コアが形成されて上記インダクティブヘッドが構成
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記薄膜磁気ヘッドに
おいては、下層コアと導体コイルとの絶縁を図るための
上記絶縁層の材料として一般に使用されているものに、
いわゆるノボラック系樹脂がある。このノボラック系樹
脂は、フェノール類とホルムアルデヒドを酸化溶媒で縮
合させて得られる可溶可融性の樹脂であり、ポジ型レジ
スト（現像後に非露光部が残留する性質を有するレジス
ト）のベースとしても用いられている熱可塑性の材料で
ある。従来、ノボラック系樹脂を熱硬化したものが下層
コア−導体コイル間の絶縁層の材料として使用されてい
る。このノボラック系樹脂よりなる絶縁層は、熱処理後
の断面形状がなだらかであり、上記絶縁層の周縁部のエ
ッジにより導体コイルの断線が発生する危険性が非常に
少ない。
おいては、下層コアと導体コイルとの絶縁を図るための
上記絶縁層の材料として一般に使用されているものに、
いわゆるノボラック系樹脂がある。このノボラック系樹
脂は、フェノール類とホルムアルデヒドを酸化溶媒で縮
合させて得られる可溶可融性の樹脂であり、ポジ型レジ
スト（現像後に非露光部が残留する性質を有するレジス
ト）のベースとしても用いられている熱可塑性の材料で
ある。従来、ノボラック系樹脂を熱硬化したものが下層
コア−導体コイル間の絶縁層の材料として使用されてい
る。このノボラック系樹脂よりなる絶縁層は、熱処理後
の断面形状がなだらかであり、上記絶縁層の周縁部のエ
ッジにより導体コイルの断線が発生する危険性が非常に
少ない。
【０００６】しかしながら、ノボラック系樹脂はその体
積抵抗率が１〜２×１０16Ω・ｃｍ程度と比較的絶縁性
に乏しく、上記薄膜磁気ヘッド全体としての絶縁特性の
歩溜りの低さが問題とされている。
積抵抗率が１〜２×１０16Ω・ｃｍ程度と比較的絶縁性
に乏しく、上記薄膜磁気ヘッド全体としての絶縁特性の
歩溜りの低さが問題とされている。
【０００７】本発明は、上述の課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、導体コイルの断線
等の破損を防止し、且つ下層コアと導体コイル間の絶縁
性を向上させて、製品の信頼性の大幅な向上を図ること
を可能とする薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
のであり、その目的とするところは、導体コイルの断線
等の破損を防止し、且つ下層コアと導体コイル間の絶縁
性を向上させて、製品の信頼性の大幅な向上を図ること
を可能とする薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の対象となるもの
は、上層コアと下層コアを有し、下層コアの上部に絶縁
層を介して導体コイルが形成されてなる薄膜磁気ヘッド
である。本発明は、前記絶縁層を、ポリイミドを材料と
する第１の絶縁膜とノボラック系樹脂を材料とする第２
の絶縁膜とを順次積層して構成するものである。
は、上層コアと下層コアを有し、下層コアの上部に絶縁
層を介して導体コイルが形成されてなる薄膜磁気ヘッド
である。本発明は、前記絶縁層を、ポリイミドを材料と
する第１の絶縁膜とノボラック系樹脂を材料とする第２
の絶縁膜とを順次積層して構成するものである。
【０００９】この場合、第１の絶縁膜及び第２の絶縁膜
の膜厚をそれぞれ１〜３μｍに成膜して構成することを
特徴とする。ここで、膜厚が１μｍより小であると、第
１の絶縁膜については絶縁膜としての均一性及び絶縁性
に乏しくなり、第２の絶縁膜については熱処理後の周縁
部のエッジが急峻となり導体コイルの断線を招く危険性
が増大する。また、膜厚が３μｍより大であると、第１
及び第２の絶縁膜の何れについても薄膜磁気ヘッドに使
用する上で実用的でない。
の膜厚をそれぞれ１〜３μｍに成膜して構成することを
特徴とする。ここで、膜厚が１μｍより小であると、第
１の絶縁膜については絶縁膜としての均一性及び絶縁性
に乏しくなり、第２の絶縁膜については熱処理後の周縁
部のエッジが急峻となり導体コイルの断線を招く危険性
が増大する。また、膜厚が３μｍより大であると、第１
及び第２の絶縁膜の何れについても薄膜磁気ヘッドに使
用する上で実用的でない。
【００１０】
【作用】本発明に係る薄膜磁気ヘッドにおいては、その
構成要素である下層コアと導体コイルとの間に配する絶
縁層が、ポリイミドを材料とする第１の絶縁膜とノボラ
ック系樹脂を材料とする第２の絶縁膜とが順次積層され
てなる２重構造とされている。ここで、第１の絶縁膜の
材料であるポリイミドはその体積抵抗率が３×１０15Ω
・ｃｍ程度と優れた絶縁特性を有しており、また第２の
絶縁膜の材料であるノボラック系樹脂はポリイミドと比
較して絶縁性には劣るが、成膜されて熱処理が施された
後の断面形状がなだらかであり、このノボラック系樹脂
の周縁部のエッジにより周囲の部材を破損させることは
ほぼ皆無となる。したがって、本発明においては、ポリ
イミドの上にノボラック系樹脂を成膜して２重構造の絶
縁層を形成することにより、第２の絶縁膜上に形成され
た導体コイルの断線が防止されつつ、且つ下層コアと導
体コイルとの間の十分な絶縁が確保されることになる。
構成要素である下層コアと導体コイルとの間に配する絶
縁層が、ポリイミドを材料とする第１の絶縁膜とノボラ
ック系樹脂を材料とする第２の絶縁膜とが順次積層され
てなる２重構造とされている。ここで、第１の絶縁膜の
材料であるポリイミドはその体積抵抗率が３×１０15Ω
・ｃｍ程度と優れた絶縁特性を有しており、また第２の
絶縁膜の材料であるノボラック系樹脂はポリイミドと比
較して絶縁性には劣るが、成膜されて熱処理が施された
後の断面形状がなだらかであり、このノボラック系樹脂
の周縁部のエッジにより周囲の部材を破損させることは
ほぼ皆無となる。したがって、本発明においては、ポリ
イミドの上にノボラック系樹脂を成膜して２重構造の絶
縁層を形成することにより、第２の絶縁膜上に形成され
た導体コイルの断線が防止されつつ、且つ下層コアと導
体コイルとの間の十分な絶縁が確保されることになる。
【００１１】このとき具体的には、第１の絶縁膜及び第
２の絶縁膜について、その膜厚がそれぞれ１〜３μｍに
成膜されているので、この適切な範囲の厚みに成膜され
て形成された上記絶縁層により、第２の絶縁膜上に形成
された導体コイルの断線が防止されつつ、且つ下層コア
と導体コイルとの間の十分な絶縁が確実に確保されるこ
とになる。
２の絶縁膜について、その膜厚がそれぞれ１〜３μｍに
成膜されているので、この適切な範囲の厚みに成膜され
て形成された上記絶縁層により、第２の絶縁膜上に形成
された導体コイルの断線が防止されつつ、且つ下層コア
と導体コイルとの間の十分な絶縁が確実に確保されるこ
とになる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を、記録用の薄膜磁気ヘッドと
して好適なインダクティブ型の薄膜磁気ヘッドに適用し
た実施例を図面を参照しながら説明する。
して好適なインダクティブ型の薄膜磁気ヘッドに適用し
た実施例を図面を参照しながら説明する。
【００１３】この実施例に係るインダクティブ型の薄膜
磁気ヘッド（以下、単にインダクティブヘッドと称す
る）は、フェライト等の酸化物材料からなる基板上に、
真空薄膜形成技術によって導体コイル及び磁性体膜が形
成されて構成されている。
磁気ヘッド（以下、単にインダクティブヘッドと称す
る）は、フェライト等の酸化物材料からなる基板上に、
真空薄膜形成技術によって導体コイル及び磁性体膜が形
成されて構成されている。
【００１４】すなわち、上記インダクティブヘッドにお
いては、図１及び図２（図１中、破線Ａ−Ａ’による断
面図）に示すように、フェライト等の酸化物材料からな
る基板１上に軟磁性体よりなる下層コア２が形成され、
この上に所定間隔の磁気ギャップｇを介して下層コア２
と後述の導体コイル４との間の絶縁を図るための絶縁層
３が成膜され、さらにその表面上に当該薄膜磁気ヘッド
に電磁変換作用によって信号を供給するための導体コイ
ル４がスパイラル状に形成されている。そして、表面の
平坦化を図るためのレジスト等の材料からなる平坦化層
５が成膜され、この平坦化層５上に軟磁性体よりなる上
層コア６が形成されて上記インダクティブヘッドが構成
されている。
いては、図１及び図２（図１中、破線Ａ−Ａ’による断
面図）に示すように、フェライト等の酸化物材料からな
る基板１上に軟磁性体よりなる下層コア２が形成され、
この上に所定間隔の磁気ギャップｇを介して下層コア２
と後述の導体コイル４との間の絶縁を図るための絶縁層
３が成膜され、さらにその表面上に当該薄膜磁気ヘッド
に電磁変換作用によって信号を供給するための導体コイ
ル４がスパイラル状に形成されている。そして、表面の
平坦化を図るためのレジスト等の材料からなる平坦化層
５が成膜され、この平坦化層５上に軟磁性体よりなる上
層コア６が形成されて上記インダクティブヘッドが構成
されている。
【００１５】上記絶縁層３は、第１の絶縁膜１１と第２
の絶縁膜１２とが順次積層された２重構造を有してお
り、第１の絶縁膜１１はポリイミドを材料とし、第２の
絶縁膜１２はノボラック系樹脂を材料として形成されて
いる。
の絶縁膜１２とが順次積層された２重構造を有してお
り、第１の絶縁膜１１はポリイミドを材料とし、第２の
絶縁膜１２はノボラック系樹脂を材料として形成されて
いる。
【００１６】上記インダクティブヘッドを作製するに
は、先ずフェライト等の酸化物磁性材料からなる基板１
の一主面上に軟磁性材よりなる下層コア２を成膜した
後、所定間隔に形成した磁気ギャップｇを介して、ポリ
イミドよりなる第１の絶縁膜１１とノボラック系樹脂よ
りなる第２の絶縁膜１２をそれぞれ膜厚１〜３μｍに順
次成膜することで２重構造の絶縁層３を形成する。
は、先ずフェライト等の酸化物磁性材料からなる基板１
の一主面上に軟磁性材よりなる下層コア２を成膜した
後、所定間隔に形成した磁気ギャップｇを介して、ポリ
イミドよりなる第１の絶縁膜１１とノボラック系樹脂よ
りなる第２の絶縁膜１２をそれぞれ膜厚１〜３μｍに順
次成膜することで２重構造の絶縁層３を形成する。
【００１７】次いで、絶縁層３の表面上（即ち、第２の
絶縁膜１２の表面上）に導体コイル４をスパイラル状に
形成し、さらに、表面の平坦化を図るためのレジスト等
の高分子材料からなる平坦化層５を成膜する。
絶縁膜１２の表面上）に導体コイル４をスパイラル状に
形成し、さらに、表面の平坦化を図るためのレジスト等
の高分子材料からなる平坦化層５を成膜する。
【００１８】その後、フォトレジストを用いてフォトグ
ラフィ技術により所要の形状に上層コア６のフレームを
形成する。そして、上層コア６をスパッタ形成し、上記
フレームを除去することで、上記インダクティブヘッド
が完成する。
ラフィ技術により所要の形状に上層コア６のフレームを
形成する。そして、上層コア６をスパッタ形成し、上記
フレームを除去することで、上記インダクティブヘッド
が完成する。
【００１９】第１の絶縁膜１１の材料であるポリイミド
は、絶縁性及び耐熱性に優れた高分子材料である。この
ポリイミドは、ピロメリッド酸２無水物等の酸無水物と
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等のジアミンを
Ｎ−メチルピロリドン等の双極性非プロトン溶剤のもと
で反応を行い、得られるポリミド前駆体を加熱処理する
ことにより一般に製造されるものであり、酸とジアミン
との組合せにより様々なものが得られる。
は、絶縁性及び耐熱性に優れた高分子材料である。この
ポリイミドは、ピロメリッド酸２無水物等の酸無水物と
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等のジアミンを
Ｎ−メチルピロリドン等の双極性非プロトン溶剤のもと
で反応を行い、得られるポリミド前駆体を加熱処理する
ことにより一般に製造されるものであり、酸とジアミン
との組合せにより様々なものが得られる。
【００２０】このポリイミドは、その五員環イミドの共
鳴安定構造により芳香環とともに高い耐熱性を有してお
り、低誘電率であることや、凹凸の平坦化効果、不純物
濃度が極めて低い、容易にパターン加工ができる等の特
徴がある。そのため、層間絶縁層や、α線遮断膜、バッ
ファコート膜等の用途に盛んに用いられている。
鳴安定構造により芳香環とともに高い耐熱性を有してお
り、低誘電率であることや、凹凸の平坦化効果、不純物
濃度が極めて低い、容易にパターン加工ができる等の特
徴がある。そのため、層間絶縁層や、α線遮断膜、バッ
ファコート膜等の用途に盛んに用いられている。
【００２１】また、第２の絶縁膜１２の材料であるノボ
ラック系樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒドを酸
性触媒で縮合させて得られる可溶可融性の樹脂である。
このノボラック系樹脂は、フェノールとホルマリンを重
量比１００：７０〜５５に混合し、塩酸触媒で約１００
℃で反応させ、そのまま濃縮して、冷却後固化したもの
を粉砕することで製造されるものである。この第２の絶
縁膜１２の材料であるノボラック系樹脂は、図３に示す
ように、成膜後に熱処理を施した際の断面形状がなだら
かであり、上記絶縁層の周縁部のエッジにより導体コイ
ルの断線が発生する危険性が非常に少ない。
ラック系樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒドを酸
性触媒で縮合させて得られる可溶可融性の樹脂である。
このノボラック系樹脂は、フェノールとホルマリンを重
量比１００：７０〜５５に混合し、塩酸触媒で約１００
℃で反応させ、そのまま濃縮して、冷却後固化したもの
を粉砕することで製造されるものである。この第２の絶
縁膜１２の材料であるノボラック系樹脂は、図３に示す
ように、成膜後に熱処理を施した際の断面形状がなだら
かであり、上記絶縁層の周縁部のエッジにより導体コイ
ルの断線が発生する危険性が非常に少ない。
【００２２】ところで、第１の絶縁膜１１の材料である
ポリイミドは、その体積抵抗率が３×１０15Ω・ｃｍと
ノボラック系樹脂の１〜２×１０16Ω・ｃｍと比較して
優れた絶縁特性を有している反面、成膜後に熱処理を施
した際に、図４に示すようにその断面形状が周縁部のエ
ッジにおいて急峻となる。そのため、上記絶縁層３をポ
リイミドのみを材料として成膜すると、上記図１に示す
下層コア２と導体コイル４の境界部１３において導体コ
イル４の断線が発生する危険性が高い。
ポリイミドは、その体積抵抗率が３×１０15Ω・ｃｍと
ノボラック系樹脂の１〜２×１０16Ω・ｃｍと比較して
優れた絶縁特性を有している反面、成膜後に熱処理を施
した際に、図４に示すようにその断面形状が周縁部のエ
ッジにおいて急峻となる。そのため、上記絶縁層３をポ
リイミドのみを材料として成膜すると、上記図１に示す
下層コア２と導体コイル４の境界部１３において導体コ
イル４の断線が発生する危険性が高い。
【００２３】そこで、本実施例においては、この絶縁特
性に優れたポリイミドよりなる第１の絶縁膜１１上に熱
処理後の断面形状がなだらかなノボラック系樹脂よりな
る第２の絶縁膜１２が成膜されて上記絶縁層３が形成さ
れている。
性に優れたポリイミドよりなる第１の絶縁膜１１上に熱
処理後の断面形状がなだらかなノボラック系樹脂よりな
る第２の絶縁膜１２が成膜されて上記絶縁層３が形成さ
れている。
【００２４】上記実施例に係る薄膜磁気ヘッドにおいて
は、上述の如くその構成要素である下層コア２と導体コ
イル４との間に配する絶縁層３が、ポリイミドを材料と
する第１の絶縁膜１１とノボラック系樹脂を材料とする
第２の絶縁膜１２とが順次積層されてなる２重構造とさ
れている。ここで、第１の絶縁膜１１の材料であるポリ
イミドはその体積抵抗率が３×１０15Ω・ｃｍと優れた
絶縁特性を有しており、また第２の絶縁膜１２の材料で
あるノボラック系樹脂はポリイミドと比較して絶縁性に
は劣るが、成膜されて熱処理が施された後の断面形状が
なだらかであり、このノボラック系樹脂の周縁部のエッ
ジにより周囲の部材を破損させることはほぼ皆無とな
る。したがって、本実施例においては、ポリイミドの上
にノボラック系樹脂を成膜して２重構造の絶縁層３を形
成することにより、第２の絶縁膜１２上に形成された導
体コイル４の断線が防止されつつ、且つ下層コア２と導
体コイル４との間の十分な絶縁が確保されることにな
る。
は、上述の如くその構成要素である下層コア２と導体コ
イル４との間に配する絶縁層３が、ポリイミドを材料と
する第１の絶縁膜１１とノボラック系樹脂を材料とする
第２の絶縁膜１２とが順次積層されてなる２重構造とさ
れている。ここで、第１の絶縁膜１１の材料であるポリ
イミドはその体積抵抗率が３×１０15Ω・ｃｍと優れた
絶縁特性を有しており、また第２の絶縁膜１２の材料で
あるノボラック系樹脂はポリイミドと比較して絶縁性に
は劣るが、成膜されて熱処理が施された後の断面形状が
なだらかであり、このノボラック系樹脂の周縁部のエッ
ジにより周囲の部材を破損させることはほぼ皆無とな
る。したがって、本実施例においては、ポリイミドの上
にノボラック系樹脂を成膜して２重構造の絶縁層３を形
成することにより、第２の絶縁膜１２上に形成された導
体コイル４の断線が防止されつつ、且つ下層コア２と導
体コイル４との間の十分な絶縁が確保されることにな
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る薄膜磁気ヘッドによれば、
上層コアと下層コアを有し、下層コアの上部に絶縁層を
介して導体コイルが形成されてなる薄膜磁気ヘッドにお
いて、前記絶縁層を、ポリイミドを材料とする第１の絶
縁膜とノボラック系樹脂を材料とする第２の絶縁膜とを
順次積層して構成したので、導体コイルの断線等の破損
を防止し、且つ下層コアと導体コイル間の絶縁性を向上
させて、製品の信頼性の大幅な向上を図ることが可能と
なる。
上層コアと下層コアを有し、下層コアの上部に絶縁層を
介して導体コイルが形成されてなる薄膜磁気ヘッドにお
いて、前記絶縁層を、ポリイミドを材料とする第１の絶
縁膜とノボラック系樹脂を材料とする第２の絶縁膜とを
順次積層して構成したので、導体コイルの断線等の破損
を防止し、且つ下層コアと導体コイル間の絶縁性を向上
させて、製品の信頼性の大幅な向上を図ることが可能と
なる。
【図１】本実施例に係る薄膜磁気ヘッドの要部を模式的
に示す平面図である。
に示す平面図である。
【図２】本実施例に係る薄膜磁気ヘッドの要部を模式的
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図３】ノボラック系樹脂よりなる第２の絶縁膜１２の
成膜後に熱処理が施された際の、この第２の絶縁膜１２
の断面形状を模式的に示す断面図である。
成膜後に熱処理が施された際の、この第２の絶縁膜１２
の断面形状を模式的に示す断面図である。
【図４】ポリイミドよりなる第１の絶縁膜１１の成膜後
に熱処理が施された際の、この第１の絶縁膜１１の断面
形状を模式的に示す断面図である。
に熱処理が施された際の、この第１の絶縁膜１１の断面
形状を模式的に示す断面図である。
１ 基板 ２ 下層コア ３ 絶縁層 ４ 導体コイル ５ 平坦化層 ６ 上層コア １１ 第１の絶縁膜 １２ 第２の絶縁膜 １３ 境界部
Claims (2)
- 【請求項１】 上層コアと下層コアを有し、下層コアの
上部に絶縁層を介して導体コイルが形成されてなる薄膜
磁気ヘッドにおいて、 前記絶縁層が、ポリイミドを材料とする第１の絶縁膜と
ノボラック系樹脂を材料とする第２の絶縁膜とが順次積
層されてなることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 第１の絶縁膜及び第２の絶縁膜の膜厚が
それぞれ１〜３μｍであることを特徴とする請求項１記
載の薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8824894A JPH07296329A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8824894A JPH07296329A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07296329A true JPH07296329A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13937560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8824894A Withdrawn JPH07296329A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07296329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7477127B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-01-13 | Tdk Corporation | Electronic device having organic material based insulating layer and method for fabricating the same |
-
1994
- 1994-04-26 JP JP8824894A patent/JPH07296329A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7477127B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-01-13 | Tdk Corporation | Electronic device having organic material based insulating layer and method for fabricating the same |
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