JPH07290739A - 記録ヘッド - Google Patents
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚膜サーマルヘッドの印字性能を上げるこ
と。 【構成】 帯状の共通電極１からの共通電極リード２
と、個別電極リード３とのくしの歯状の電極リード上に
帯状の抵抗体４を配置する記録ヘッドにおいて帯状の抵
抗体の中央に位置する電極リード間隔を部分的に短かく
する。 【効果】 印字ドット寸法のばらつきを小さくでき印字
発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性能の改善
が得られる。
と。 【構成】 帯状の共通電極１からの共通電極リード２
と、個別電極リード３とのくしの歯状の電極リード上に
帯状の抵抗体４を配置する記録ヘッドにおいて帯状の抵
抗体の中央に位置する電極リード間隔を部分的に短かく
する。 【効果】 印字ドット寸法のばらつきを小さくでき印字
発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性能の改善
が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録又は液体噴
射記録に用いられる記録ヘッドの改良に関する。
射記録に用いられる記録ヘッドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２９は、例えば特開平０１−１５０５
５６に記載された従来の記録ヘッドである厚膜サーマル
ヘッドの発熱抵抗体部分を示す平面図である。図２９に
おいて、１は帯状の共通電極、２は該帯状の共通電極１
の一辺からくしの歯状になるように突出した複数の共通
電極リード、３は相隣れる２個の共通電極リードの間
に、一端が位置する複数の個別電極リードであり、４は
くしの歯状に配置された共通電極リード２と個別電極リ
ード３上にたとえば酸化ルテニウムとガラス成分からな
る抵抗ペーストを塗布し、乾燥焼成することにより形成
した帯状の抵抗体である。個々の発熱抵抗体６は共通電
極リード２と個別電極リード３に、はさまれた２箇所の
発熱抵抗体６１，６２とからなり各リード間隔はＬなる
同一の寸法となっている。また、個別電極リード３は図
示しない位置で印字情報に基づきスイッチングする素子
に接続される。なお発熱抵抗体６を被う耐摩耗、酸化防
止目的の保護膜等は図示せず省略している。
５６に記載された従来の記録ヘッドである厚膜サーマル
ヘッドの発熱抵抗体部分を示す平面図である。図２９に
おいて、１は帯状の共通電極、２は該帯状の共通電極１
の一辺からくしの歯状になるように突出した複数の共通
電極リード、３は相隣れる２個の共通電極リードの間
に、一端が位置する複数の個別電極リードであり、４は
くしの歯状に配置された共通電極リード２と個別電極リ
ード３上にたとえば酸化ルテニウムとガラス成分からな
る抵抗ペーストを塗布し、乾燥焼成することにより形成
した帯状の抵抗体である。個々の発熱抵抗体６は共通電
極リード２と個別電極リード３に、はさまれた２箇所の
発熱抵抗体６１，６２とからなり各リード間隔はＬなる
同一の寸法となっている。また、個別電極リード３は図
示しない位置で印字情報に基づきスイッチングする素子
に接続される。なお発熱抵抗体６を被う耐摩耗、酸化防
止目的の保護膜等は図示せず省略している。
【０００３】次に、この従来例のサーマルヘッドの動作
について説明する。１個の個別電極リード３の選択駆動
によて発熱抵抗体６１，６２から成る１単位の発熱抵抗
体６が発熱する。この発熱抵抗体６には感熱紙である記
録紙（図示せず）が圧接されており、発熱抵抗体６の発
熱によって発色する。発熱抵抗体６の温度分布は、例え
ば図３０（ａ）に示す様に発熱抵抗体６１，６２のそれ
ぞれの中央部ＨＬ，ＨＲの温度が最も高く図３０（ａ）
のように２つの楕円形の高温部をもった温度分布を示
す。図３０（ｂ）は図３０（ａ）の平面図のＡ−Ｂ位置
の断面図であり、帯状の抵抗体４の断面がかまぼこ形で
あることを示している。この形状は帯状の抵抗体４が抵
抗ペーストの塗布によって形成されることによる。発熱
抵抗体６の抵抗値は発熱抵抗体６１，６２の並列抵抗値
であるが、この値は個々の発熱抵抗体によってある程度
の不均一性をもっている。この抵抗値が低いほど同一電
圧に対する電流値が大きく、その結果発色面積が大きく
なる。良好な印字を行うためには、各発熱抵抗体の発色
面積が均一であることが必要であり、そのためには各発
熱抵抗体の抵抗値を均一に作らなければならない。各発
熱抵抗体の抵抗値の均一化の方法としては（Ｕｎｉｔｅ
ｄ ＳｔａｔｅｓＰａｔｅｎｔ ４、７８２、２０２）
に記載されるパルストリミング法があり、各発熱抵抗体
の平均抵抗値を±３％以内、個々の発熱抵抗体の抵抗値
の不均一性を±１５％以内（標準偏差２％以内）の規格
で製造可能になっている。以下、このパルストリミング
法の概略を説明する。図３１は発熱抵抗体に通常使用時
より高い電圧のパルスを印加した時の抵抗値の変化を示
したものである。この図３１においてＶO より大きい電
圧のパルスを印加すると抵抗値が低下する。抵抗値を所
望の値ＲX にするためには電圧ＶX のパルスを印加すれ
ば良い。ただし、このパルス電圧は必ずしも単一のパル
スとして与える必要はなく、より小さい電圧のパルスを
複数回続けて与えても良い。すなわち、連続パルスを印
加した場合、個々のパルスの効果は熱エネルギーとして
蓄積される。図３２は複数のパルスを分割して与えた場
合のパルス数と抵抗値の関係を示している。比較的小さ
いパルスを与えた場合を実線で、大きいパルスを与えた
場合を点線で示してある。この図で示すように、パルス
電圧が小さいと、抵抗値の調整に要する時間は長くなる
が、抵抗値を細かく調整することができるメリットがあ
る。
について説明する。１個の個別電極リード３の選択駆動
によて発熱抵抗体６１，６２から成る１単位の発熱抵抗
体６が発熱する。この発熱抵抗体６には感熱紙である記
録紙（図示せず）が圧接されており、発熱抵抗体６の発
熱によって発色する。発熱抵抗体６の温度分布は、例え
ば図３０（ａ）に示す様に発熱抵抗体６１，６２のそれ
ぞれの中央部ＨＬ，ＨＲの温度が最も高く図３０（ａ）
のように２つの楕円形の高温部をもった温度分布を示
す。図３０（ｂ）は図３０（ａ）の平面図のＡ−Ｂ位置
の断面図であり、帯状の抵抗体４の断面がかまぼこ形で
あることを示している。この形状は帯状の抵抗体４が抵
抗ペーストの塗布によって形成されることによる。発熱
抵抗体６の抵抗値は発熱抵抗体６１，６２の並列抵抗値
であるが、この値は個々の発熱抵抗体によってある程度
の不均一性をもっている。この抵抗値が低いほど同一電
圧に対する電流値が大きく、その結果発色面積が大きく
なる。良好な印字を行うためには、各発熱抵抗体の発色
面積が均一であることが必要であり、そのためには各発
熱抵抗体の抵抗値を均一に作らなければならない。各発
熱抵抗体の抵抗値の均一化の方法としては（Ｕｎｉｔｅ
ｄ ＳｔａｔｅｓＰａｔｅｎｔ ４、７８２、２０２）
に記載されるパルストリミング法があり、各発熱抵抗体
の平均抵抗値を±３％以内、個々の発熱抵抗体の抵抗値
の不均一性を±１５％以内（標準偏差２％以内）の規格
で製造可能になっている。以下、このパルストリミング
法の概略を説明する。図３１は発熱抵抗体に通常使用時
より高い電圧のパルスを印加した時の抵抗値の変化を示
したものである。この図３１においてＶO より大きい電
圧のパルスを印加すると抵抗値が低下する。抵抗値を所
望の値ＲX にするためには電圧ＶX のパルスを印加すれ
ば良い。ただし、このパルス電圧は必ずしも単一のパル
スとして与える必要はなく、より小さい電圧のパルスを
複数回続けて与えても良い。すなわち、連続パルスを印
加した場合、個々のパルスの効果は熱エネルギーとして
蓄積される。図３２は複数のパルスを分割して与えた場
合のパルス数と抵抗値の関係を示している。比較的小さ
いパルスを与えた場合を実線で、大きいパルスを与えた
場合を点線で示してある。この図で示すように、パルス
電圧が小さいと、抵抗値の調整に要する時間は長くなる
が、抵抗値を細かく調整することができるメリットがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
は以上のように構成されているので、発熱抵抗体６の抵
抗値の均一性は改善されたが、この方法では改善されな
いもう一つの問題点が残されていた。それはパルストリ
ミングによって均一化されるのは発熱抵抗体６の抵抗
値、すなわち発熱抵抗体６１，６２の並列抵抗値であ
り、２つの発熱抵抗体６１，６２の抵抗値の差について
は均一化できないことである。そのため発熱抵抗体６
１，６２の発熱量の差による発色ドットの形状の偏りと
いう問題が残り、パルストリミング法による発色の均一
性の改善には限界があった。また、形成した発熱抵抗体
のパルストリミングによる最低抵抗値部分は高電圧パル
ス印加により個々の形成した発熱抵抗体にてばらつくの
である。これは、抵抗体材料の酸化ルテニウムからなる
ペーストの抵抗材料成分及び絶縁材料成分の粒径分布に
も影響されている。従って発熱抵抗体６の発熱分布をそ
ろえることができず、そのため発色ドットの形状および
大きさが不均一になるなどの問題点があった。なお厚膜
サーマルヘッドの発色ドット形状の改良としては、実用
新案公告公報平５−１８１４４、平５−１８１４５、平
５−１８１４６に示される従来例が知られているが、こ
の場合でも、発熱抵抗体の抵抗値トリミングを行う場合
においては、発熱分布をそろえることはできないのであ
る。また、特許出願公開公報平２−２４３３６０には厚
膜サーマルヘッドの発色分布を良くすこととして共通電
極リードと個別電極リードの片側のみを高抵抗化するこ
とが示されているが、高抵抗化の均一化製造が難しい問
題点があった。
は以上のように構成されているので、発熱抵抗体６の抵
抗値の均一性は改善されたが、この方法では改善されな
いもう一つの問題点が残されていた。それはパルストリ
ミングによって均一化されるのは発熱抵抗体６の抵抗
値、すなわち発熱抵抗体６１，６２の並列抵抗値であ
り、２つの発熱抵抗体６１，６２の抵抗値の差について
は均一化できないことである。そのため発熱抵抗体６
１，６２の発熱量の差による発色ドットの形状の偏りと
いう問題が残り、パルストリミング法による発色の均一
性の改善には限界があった。また、形成した発熱抵抗体
のパルストリミングによる最低抵抗値部分は高電圧パル
ス印加により個々の形成した発熱抵抗体にてばらつくの
である。これは、抵抗体材料の酸化ルテニウムからなる
ペーストの抵抗材料成分及び絶縁材料成分の粒径分布に
も影響されている。従って発熱抵抗体６の発熱分布をそ
ろえることができず、そのため発色ドットの形状および
大きさが不均一になるなどの問題点があった。なお厚膜
サーマルヘッドの発色ドット形状の改良としては、実用
新案公告公報平５−１８１４４、平５−１８１４５、平
５−１８１４６に示される従来例が知られているが、こ
の場合でも、発熱抵抗体の抵抗値トリミングを行う場合
においては、発熱分布をそろえることはできないのであ
る。また、特許出願公開公報平２−２４３３６０には厚
膜サーマルヘッドの発色分布を良くすこととして共通電
極リードと個別電極リードの片側のみを高抵抗化するこ
とが示されているが、高抵抗化の均一化製造が難しい問
題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、印字ドット寸法のばらつきを小
さくでき、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調
印字性能の改善を得ることと、記録ヘッドの交換を容易
に行うことのできること及びこの記録ヘッドをより均一
に製造できることを目的とする。
ためになされたもので、印字ドット寸法のばらつきを小
さくでき、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調
印字性能の改善を得ることと、記録ヘッドの交換を容易
に行うことのできること及びこの記録ヘッドをより均一
に製造できることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る記録ヘッ
ドにおいては、第１及び第２の電極のうち第１及び第２
の電極の接続部の中央部における第１及び第２の電極の
間隔を、接続部の端部における第１と第２の電極の間隔
より狭くしたものである。
ドにおいては、第１及び第２の電極のうち第１及び第２
の電極の接続部の中央部における第１及び第２の電極の
間隔を、接続部の端部における第１と第２の電極の間隔
より狭くしたものである。
【０００７】また、抵抗体に接続された第１及び第２の
電極の接続部の中央部の幅を接続部の端部における幅よ
りも広くしたものである。
電極の接続部の中央部の幅を接続部の端部における幅よ
りも広くしたものである。
【０００８】また、抵抗体に接続された第１の電極又は
第２の電極のいずれか一方の接続部の中央部の幅を接続
部の端部における幅よりも広くしたものである。
第２の電極のいずれか一方の接続部の中央部の幅を接続
部の端部における幅よりも広くしたものである。
【０００９】また、第１の電極の一端を連結し共通電極
としたものである。
としたものである。
【００１０】また、隣接する第１の電極と第２の電極の
間の抵抗体を覆うように配設され、印刷用液体が充填さ
れる充填部を設けたものである。
間の抵抗体を覆うように配設され、印刷用液体が充填さ
れる充填部を設けたものである。
【００１１】また、隣接する第１の電極の間の抵抗体を
覆うように配設され、印刷用液体が充填される充填部を
設けたものである。
覆うように配設され、印刷用液体が充填される充填部を
設けたものである。
【００１２】また、抵抗体を駆動するとともにその駆動
のための信号を入力する手段を一体とした駆動手段を設
けたものである。
のための信号を入力する手段を一体とした駆動手段を設
けたものである。
【００１３】また、第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、絶縁基板上に抵抗体の位置合せパターンを
形成する工程と、抵抗体の位置合せパターンを認識する
工程と、絶縁基板位置の調整する工程と、絶縁基板の高
さを認識する工程と、上記絶縁基板の高さの認識結果に
より抵抗ペーストの塗布ノズル位置を調整する工程と、
抵抗ペーストを絶縁基板上並びに第１及び第２の電極上
に塗布する工程とからなるものである。
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、絶縁基板上に抵抗体の位置合せパターンを
形成する工程と、抵抗体の位置合せパターンを認識する
工程と、絶縁基板位置の調整する工程と、絶縁基板の高
さを認識する工程と、上記絶縁基板の高さの認識結果に
より抵抗ペーストの塗布ノズル位置を調整する工程と、
抵抗ペーストを絶縁基板上並びに第１及び第２の電極上
に塗布する工程とからなるものである。
【００１４】また、第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、第１の電極及び第２の電極が配設された絶
縁基板上に有機皮膜を付着する工程と、写真製版パター
ニングにより有機皮膜の抵抗体の形成部を除去する工程
と、抵抗ペーストを有機皮膜を除去部に流し込む工程
と、抵抗ペーストを焼成し抵抗体を形成するとともに有
機皮膜を除去する工程からなるものである。
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、第１の電極及び第２の電極が配設された絶
縁基板上に有機皮膜を付着する工程と、写真製版パター
ニングにより有機皮膜の抵抗体の形成部を除去する工程
と、抵抗ペーストを有機皮膜を除去部に流し込む工程
と、抵抗ペーストを焼成し抵抗体を形成するとともに有
機皮膜を除去する工程からなるものである。
【００１５】
【作用】この発明に係る記録ヘッドにおいては、第１及
び第２の電極のうち第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を、接続部の端部
における第１と第２の電極の間隔より狭くしたので、帯
状の抵抗体幅の中央部分の間隔が短かい箇所を最発熱ポ
イントにすることができ、印字ドット寸法のばらつきを
小さくでき、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階
調印字性能の改善をすることができる。
び第２の電極のうち第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を、接続部の端部
における第１と第２の電極の間隔より狭くしたので、帯
状の抵抗体幅の中央部分の間隔が短かい箇所を最発熱ポ
イントにすることができ、印字ドット寸法のばらつきを
小さくでき、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階
調印字性能の改善をすることができる。
【００１６】また、抵抗体に接続された第１及び第２の
電極の接続部の中央部の幅を接続部の端部における幅よ
りも広くしたので、より最発熱ポイントを特定させるこ
とができ、印字ドット寸法のばらつきを小さくでき、印
字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性能の改
善をすることができる。
電極の接続部の中央部の幅を接続部の端部における幅よ
りも広くしたので、より最発熱ポイントを特定させるこ
とができ、印字ドット寸法のばらつきを小さくでき、印
字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性能の改
善をすることができる。
【００１７】また、抵抗体に接続された第１の電極又は
第２の電極のいずれか一方の接続部の中央部の幅を接続
部の端部における幅よりも広くしたので、発熱抵抗体の
ピーク温度が高く集中することになり、印字ドット寸法
のばらつきを小さくでき、印字発色濃度のばらつきを小
さくでき、階調印字性能の改善をすることができる。
第２の電極のいずれか一方の接続部の中央部の幅を接続
部の端部における幅よりも広くしたので、発熱抵抗体の
ピーク温度が高く集中することになり、印字ドット寸法
のばらつきを小さくでき、印字発色濃度のばらつきを小
さくでき、階調印字性能の改善をすることができる。
【００１８】また、第１の電極の一端を連結し共通電極
としたもので、共通電極リードと個別電極リードの両方
か又は一方のリード幅のみを部分的に広くすることによ
り最発熱ポイントを特定させることができ、印字ドット
寸法のばらつきを小さくでき、印字発色濃度のばらつき
を小さくでき、階調印字性能の改善をすることができ
る。また、個別電極リードの幅のみを部分的に広くした
ものは共通電極リードと個別電極リードで挟まれた２つ
の発熱抵抗体の距離がより小さくなり、２つの発熱抵抗
体のピーク温度が高く集中することになり、印字ドット
寸法のばらつきをより小さくでき、印字発色濃度のばら
つきをより小さくでき、階調印字性能の改善をすること
ができる。
としたもので、共通電極リードと個別電極リードの両方
か又は一方のリード幅のみを部分的に広くすることによ
り最発熱ポイントを特定させることができ、印字ドット
寸法のばらつきを小さくでき、印字発色濃度のばらつき
を小さくでき、階調印字性能の改善をすることができ
る。また、個別電極リードの幅のみを部分的に広くした
ものは共通電極リードと個別電極リードで挟まれた２つ
の発熱抵抗体の距離がより小さくなり、２つの発熱抵抗
体のピーク温度が高く集中することになり、印字ドット
寸法のばらつきをより小さくでき、印字発色濃度のばら
つきをより小さくでき、階調印字性能の改善をすること
ができる。
【００１９】また、隣接する第１の電極と第２の電極の
間の抵抗体を覆うように配設され、印刷用液体が充填さ
れる充填部を設け、発熱抵抗体上の印刷用液体をジュー
ル熱にて噴射するようにしたもので、発熱抵抗体の抵抗
値をより均一化でき最発熱ポイントが特定できるので、
液体噴射による記録紙上の印字ドット寸法のばらつきを
より小さくでき、印字発色濃度のばらつきを小さくで
き、階調印字性能の改善をすることができる。
間の抵抗体を覆うように配設され、印刷用液体が充填さ
れる充填部を設け、発熱抵抗体上の印刷用液体をジュー
ル熱にて噴射するようにしたもので、発熱抵抗体の抵抗
値をより均一化でき最発熱ポイントが特定できるので、
液体噴射による記録紙上の印字ドット寸法のばらつきを
より小さくでき、印字発色濃度のばらつきを小さくで
き、階調印字性能の改善をすることができる。
【００２０】また、隣接する第１の電極の間の抵抗体を
覆うように配設され、印刷用液体が充填される充填部を
設け、発熱抵抗体上の印刷用液体をジュール熱にて噴射
するようにしたもので、発熱抵抗体の抵抗値ばらつきを
小さくでき最発熱ポイントが特定できるので、液体噴射
による記録紙上の印字ドット寸法のばらつきを小さくで
き、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性
能の改善が得られる。
覆うように配設され、印刷用液体が充填される充填部を
設け、発熱抵抗体上の印刷用液体をジュール熱にて噴射
するようにしたもので、発熱抵抗体の抵抗値ばらつきを
小さくでき最発熱ポイントが特定できるので、液体噴射
による記録紙上の印字ドット寸法のばらつきを小さくで
き、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性
能の改善が得られる。
【００２１】また、抵抗体を駆動するとともにその駆動
のための信号を入力する手段を一体とした駆動手段を設
けたもので、記録ヘッドを小型の部品とすることができ
記録装置における記録ヘッドの交換を容易にすることが
できる。
のための信号を入力する手段を一体とした駆動手段を設
けたもので、記録ヘッドを小型の部品とすることができ
記録装置における記録ヘッドの交換を容易にすることが
できる。
【００２２】また、第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、絶縁基板上に抵抗体の位置合せパターンを
形成する工程と、抵抗体の位置合せパターンを認識する
工程と、絶縁基板位置の調整する工程と、絶縁基板の高
さを認識する工程と、上記絶縁基板の高さの認識結果に
より抵抗ペーストの塗布ノズル位置を調整する工程と、
抵抗ペーストを絶縁基板上並びに第１及び第２の電極上
に塗布する工程とからなるので、電極リード間の最も短
かい箇所に帯状の発熱抵抗体の中心を位置することがで
き、記録ヘッドをより均一に製造することができる。
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、絶縁基板上に抵抗体の位置合せパターンを
形成する工程と、抵抗体の位置合せパターンを認識する
工程と、絶縁基板位置の調整する工程と、絶縁基板の高
さを認識する工程と、上記絶縁基板の高さの認識結果に
より抵抗ペーストの塗布ノズル位置を調整する工程と、
抵抗ペーストを絶縁基板上並びに第１及び第２の電極上
に塗布する工程とからなるので、電極リード間の最も短
かい箇所に帯状の発熱抵抗体の中心を位置することがで
き、記録ヘッドをより均一に製造することができる。
【００２３】また、第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、第１の電極及び第２の電極が配設された絶
縁基板上に有機皮膜を付着する工程と、写真製版パター
ニングにより有機皮膜の抵抗体の形成部を除去する工程
と、抵抗ペーストを有機皮膜の除去部に流し込む工程
と、抵抗ペーストを焼成し抵抗体を形成するとともにド
有機皮膜を除去する工程からなるもので、電極リード間
の最も短かい箇所に帯状の発熱抵抗体の中心を位置する
ことができ、記録ヘッドをより均一に製造することがで
きる。
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、第１の電極及び第２の電極が配設された絶
縁基板上に有機皮膜を付着する工程と、写真製版パター
ニングにより有機皮膜の抵抗体の形成部を除去する工程
と、抵抗ペーストを有機皮膜の除去部に流し込む工程
と、抵抗ペーストを焼成し抵抗体を形成するとともにド
有機皮膜を除去する工程からなるもので、電極リード間
の最も短かい箇所に帯状の発熱抵抗体の中心を位置する
ことができ、記録ヘッドをより均一に製造することがで
きる。
【００２４】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は帯状の共通電極、２は該帯状
の共通電極１の一辺からくしの歯状になるように突出し
た複数の共通電極リード、３は相隣れる２個の共通電極
リードの間に、一端が位置する複数の個別電極リードで
あり、４はくしの歯状に配置された共通電極リード２と
個別電極リード３上にたとえば酸化ルテニウムとガラス
成分からなる抵抗ペーストを塗布し、乾燥、焼成するこ
とにより形成した帯状の抵抗体であり、５は該帯状の抵
抗体の幅の中央部付近の共通電極リード２及び個別電極
リード３の間隔が、発熱抵抗体の幅の端部の間隔より短
かい箇所５であり、間隔寸法としてはＳであり端部の間
隔寸法はＬである。
する。図１において、１は帯状の共通電極、２は該帯状
の共通電極１の一辺からくしの歯状になるように突出し
た複数の共通電極リード、３は相隣れる２個の共通電極
リードの間に、一端が位置する複数の個別電極リードで
あり、４はくしの歯状に配置された共通電極リード２と
個別電極リード３上にたとえば酸化ルテニウムとガラス
成分からなる抵抗ペーストを塗布し、乾燥、焼成するこ
とにより形成した帯状の抵抗体であり、５は該帯状の抵
抗体の幅の中央部付近の共通電極リード２及び個別電極
リード３の間隔が、発熱抵抗体の幅の端部の間隔より短
かい箇所５であり、間隔寸法としてはＳであり端部の間
隔寸法はＬである。
【００２５】次に、この実施例１のサーマルヘッドにつ
いて説明する。共通電極リード２及び個別電極リード３
に挟まれた発熱抵抗体は、個別電極リード３の選択駆動
にて、該電極間に通電される。ところで、通電は共通電
極リード２及び個別電極リード３間寸法（発熱抵抗体の
形成幅）全てにおいてなされることになるが、該間隔の
発熱抵抗体のシート抵抗値が均一であるならば、５に示
す間隔Ｓの箇所が間隔Ｌの箇所に比べ最も電極間抵抗値
が低くなる。例えば電極間Ｓの電極リード幅をＦ、電極
間Ｌの電極リード幅をＦとし、発熱抵抗体のシート抵抗
をＲ（Ｓ）とすると電極間Ｓの抵抗値Ｓ（ＲＦ）は、Ｓ
（ＲＦ）＝Ｒ（Ｓ）×Ｓ／Ｆ、電極間Ｌの抵抗値Ｌ（Ｒ
Ｆ）は、Ｌ（ＲＦ）＝Ｒ（Ｓ）×Ｌ／Ｆとなり、微少リ
ード幅Ｆにおける抵抗値は電極間寸法に比例することに
なる。ここで、印加電圧Ｖとすると微少リード幅Ｆにお
ける印加電力は、電極間抵抗値に反比例することから電
極間寸法が小さい程印加電力が増加し、発熱量大とな
る。したがって発熱抵抗体幅の中で、電極間が短かい箇
所５において発熱ピークポイントが得られることにな
る。またパルストリミング方法においても電極間に電圧
印加にて抵抗値低下を行なわすことになるのでパルスト
リミングによる抵抗値低下変化場所は、５に示す間隔に
なるのであり、発熱ピークポイントが特定位置に決定で
きることになる。
いて説明する。共通電極リード２及び個別電極リード３
に挟まれた発熱抵抗体は、個別電極リード３の選択駆動
にて、該電極間に通電される。ところで、通電は共通電
極リード２及び個別電極リード３間寸法（発熱抵抗体の
形成幅）全てにおいてなされることになるが、該間隔の
発熱抵抗体のシート抵抗値が均一であるならば、５に示
す間隔Ｓの箇所が間隔Ｌの箇所に比べ最も電極間抵抗値
が低くなる。例えば電極間Ｓの電極リード幅をＦ、電極
間Ｌの電極リード幅をＦとし、発熱抵抗体のシート抵抗
をＲ（Ｓ）とすると電極間Ｓの抵抗値Ｓ（ＲＦ）は、Ｓ
（ＲＦ）＝Ｒ（Ｓ）×Ｓ／Ｆ、電極間Ｌの抵抗値Ｌ（Ｒ
Ｆ）は、Ｌ（ＲＦ）＝Ｒ（Ｓ）×Ｌ／Ｆとなり、微少リ
ード幅Ｆにおける抵抗値は電極間寸法に比例することに
なる。ここで、印加電圧Ｖとすると微少リード幅Ｆにお
ける印加電力は、電極間抵抗値に反比例することから電
極間寸法が小さい程印加電力が増加し、発熱量大とな
る。したがって発熱抵抗体幅の中で、電極間が短かい箇
所５において発熱ピークポイントが得られることにな
る。またパルストリミング方法においても電極間に電圧
印加にて抵抗値低下を行なわすことになるのでパルスト
リミングによる抵抗値低下変化場所は、５に示す間隔に
なるのであり、発熱ピークポイントが特定位置に決定で
きることになる。
【００２６】上記説明は、発熱抵抗体のシート抵抗値が
一定の場合を示したが、従来例の断面を示す図３０
（ｂ）のごとく、帯状の抵抗体は、抵抗ペーストの塗布
乾燥、焼成により形成するので断面形状は平ではなく、
山状もしくはかまぼこ状となっている。この場合、抵抗
ペースト自体の組成が均一であれば当然ながら断面寸法
の高さが高い程その部分のシート抵抗値は低くなる。発
熱抵抗体の形成幅が狭い場合は、特に断面寸法が山形と
なりその高い箇所（発熱抵抗体幅のほぼ中央付近）が電
極間の微少抵抗値の低い箇所となるが、発熱抵抗体幅が
広い場合は、断面形状がかまぼこ形状となってしまい、
断面寸法が高い箇所が広いことにより最低抵抗値箇所は
特定できないことになる。ところが、本実施例において
は電極間寸法Ｓとした区域５に示す箇所に、最低抵抗値
箇所を特定することができる。
一定の場合を示したが、従来例の断面を示す図３０
（ｂ）のごとく、帯状の抵抗体は、抵抗ペーストの塗布
乾燥、焼成により形成するので断面形状は平ではなく、
山状もしくはかまぼこ状となっている。この場合、抵抗
ペースト自体の組成が均一であれば当然ながら断面寸法
の高さが高い程その部分のシート抵抗値は低くなる。発
熱抵抗体の形成幅が狭い場合は、特に断面寸法が山形と
なりその高い箇所（発熱抵抗体幅のほぼ中央付近）が電
極間の微少抵抗値の低い箇所となるが、発熱抵抗体幅が
広い場合は、断面形状がかまぼこ形状となってしまい、
断面寸法が高い箇所が広いことにより最低抵抗値箇所は
特定できないことになる。ところが、本実施例において
は電極間寸法Ｓとした区域５に示す箇所に、最低抵抗値
箇所を特定することができる。
【００２７】さらに発熱抵抗体の形成幅と印字ドットの
関係については、図１に示す本実施例と図２９に示す従
来例を比較するため主走査８ｄｏｔ／ｍｍ、副走査７．
７ｌｉｎｅ／ｍｍのファクシミリ用サーマルヘッドを寸
法Ｌ＝４０μｍ、寸法Ｓ＝２０μｍとし６に示す発熱抵
抗値（電極に挟まれた２つの発熱抵抗値の並列抵抗値）
を平均値３０００Ωに形成し、印加電圧２４Ｖ、感熱紙
として、三菱製紙製Ｆ２４０ＡＣを使用し押圧２０ｇ／
ｍｍ程度とし、室温にて印字を調べた。図２は図２９に
おける従来のサーマルヘッド、図３は図１における本実
施例のサーマルヘッドによる帯状の抵抗体形成幅を１９
０μｍ〜２５０μｍとし、印字周期１０ｍｓ、印加パル
ス時間を１．８ｍｓとした時の副走査ドットサイズ（感
熱紙搬送方向）を調べたものであり、印字パターンとし
て市松パターンとした。
関係については、図１に示す本実施例と図２９に示す従
来例を比較するため主走査８ｄｏｔ／ｍｍ、副走査７．
７ｌｉｎｅ／ｍｍのファクシミリ用サーマルヘッドを寸
法Ｌ＝４０μｍ、寸法Ｓ＝２０μｍとし６に示す発熱抵
抗値（電極に挟まれた２つの発熱抵抗値の並列抵抗値）
を平均値３０００Ωに形成し、印加電圧２４Ｖ、感熱紙
として、三菱製紙製Ｆ２４０ＡＣを使用し押圧２０ｇ／
ｍｍ程度とし、室温にて印字を調べた。図２は図２９に
おける従来のサーマルヘッド、図３は図１における本実
施例のサーマルヘッドによる帯状の抵抗体形成幅を１９
０μｍ〜２５０μｍとし、印字周期１０ｍｓ、印加パル
ス時間を１．８ｍｓとした時の副走査ドットサイズ（感
熱紙搬送方向）を調べたものであり、印字パターンとし
て市松パターンとした。
【００２８】また、図４は図２９における従来のサーマ
ルヘッド、図５は図１における本実施例のサーマルヘッ
ドにおける上記実験を全黒印字パターンにて行ない、発
色濃度を調べたものである。図２，図４は図２９の従来
例、図３，図５は図１の本実施例を示すものであり、図
からわかる様に、本実施例においては帯状の抵抗体幅の
形成幅がばらついたとしても、印字ドット寸法のばらつ
きは小さく、また、印字発色濃度のばらつきも小さいも
のとなっていた。従来例のものは帯状の抵抗体形成幅が
大きくなると副走査方向（感熱紙搬送方向）のドットサ
イズは大きくなっていくが、印字としてぼけてしまい、
発色濃度は低下する傾向があったが、本実施例では改善
できたものとなった。また、帯状の抵抗体形成幅を２２
０μｍとし、印字周期１０ｍｓとし、印加パルス時間を
変化させた時の印字発色濃度ばらつきを測定ポイント１
０点にて最大値、最小値、平均値を調べた。図６は図２
９に示す従来例、図７は図１における本実施例のものを
示す。図からわかる様に印加パルス時間を小さくしてい
くと従来例は発色濃度ばらつきが大きくなるが本実施例
ではばらつきは小さく改善できたものとなった。これは
本実施例による記録ヘッドでは階調印字性能の改善が得
られることを示している。
ルヘッド、図５は図１における本実施例のサーマルヘッ
ドにおける上記実験を全黒印字パターンにて行ない、発
色濃度を調べたものである。図２，図４は図２９の従来
例、図３，図５は図１の本実施例を示すものであり、図
からわかる様に、本実施例においては帯状の抵抗体幅の
形成幅がばらついたとしても、印字ドット寸法のばらつ
きは小さく、また、印字発色濃度のばらつきも小さいも
のとなっていた。従来例のものは帯状の抵抗体形成幅が
大きくなると副走査方向（感熱紙搬送方向）のドットサ
イズは大きくなっていくが、印字としてぼけてしまい、
発色濃度は低下する傾向があったが、本実施例では改善
できたものとなった。また、帯状の抵抗体形成幅を２２
０μｍとし、印字周期１０ｍｓとし、印加パルス時間を
変化させた時の印字発色濃度ばらつきを測定ポイント１
０点にて最大値、最小値、平均値を調べた。図６は図２
９に示す従来例、図７は図１における本実施例のものを
示す。図からわかる様に印加パルス時間を小さくしてい
くと従来例は発色濃度ばらつきが大きくなるが本実施例
ではばらつきは小さく改善できたものとなった。これは
本実施例による記録ヘッドでは階調印字性能の改善が得
られることを示している。
【００２９】また、発熱抵抗体の最大表面温度を赤外線
表面温度計にて測定した結果について、図８に示すが、
発熱抵抗体の形成幅を１９０μｍ〜２５０μｍとし、印
字周期１０ｍｓ、印加パルス時間を１．８ｍｓとした時
の図８における従来のサーマルヘッド及び図１における
本実施例のサーマルヘッドにて発熱抵抗体の最大表面温
度を測定したグラフであり、Ａは本実施例のサ−マルヘ
ッド場合を示し、Ｂは従来のサ−マルヘッドの場合を示
す。なお、測定は、１個の発熱抵抗体のみを駆動した場
合であり隣接の発熱抵抗体の駆動は行なっていない場合
である。図からわかるように本実施例では発熱抵抗体の
形成幅にて発熱抵抗体の表面温度に差があまりなく、結
果としてサーマルヘッドの発熱抵抗体の形成を容易な製
造公差で製造可能となる。
表面温度計にて測定した結果について、図８に示すが、
発熱抵抗体の形成幅を１９０μｍ〜２５０μｍとし、印
字周期１０ｍｓ、印加パルス時間を１．８ｍｓとした時
の図８における従来のサーマルヘッド及び図１における
本実施例のサーマルヘッドにて発熱抵抗体の最大表面温
度を測定したグラフであり、Ａは本実施例のサ−マルヘ
ッド場合を示し、Ｂは従来のサ−マルヘッドの場合を示
す。なお、測定は、１個の発熱抵抗体のみを駆動した場
合であり隣接の発熱抵抗体の駆動は行なっていない場合
である。図からわかるように本実施例では発熱抵抗体の
形成幅にて発熱抵抗体の表面温度に差があまりなく、結
果としてサーマルヘッドの発熱抵抗体の形成を容易な製
造公差で製造可能となる。
【００３０】また、図９は、印字周期を１０ｍｓ，２０
ｍｓ，３０ｍｓ，４０ｍｓ，５０ｍｓとし、印字発色濃
度を１．４Ｄ以上に到達する印加パルス時間を調べたも
のであり、帯状の抵抗体の形成幅を２２０μｍとした時
の図２９における従来のサーマルヘッド及び図１におけ
る本実施例のサーマルヘッドの場合を示すものであり、
Ａは本実施例のサ−マルヘッド場合を示し、Ｂは従来の
サ−マルヘッドの場合を示す。図からわかるように、本
実施例の場合の方が従来に比べ少ない印加パルス幅で発
色しやすく省エネルギーとなっている。
ｍｓ，３０ｍｓ，４０ｍｓ，５０ｍｓとし、印字発色濃
度を１．４Ｄ以上に到達する印加パルス時間を調べたも
のであり、帯状の抵抗体の形成幅を２２０μｍとした時
の図２９における従来のサーマルヘッド及び図１におけ
る本実施例のサーマルヘッドの場合を示すものであり、
Ａは本実施例のサ−マルヘッド場合を示し、Ｂは従来の
サ−マルヘッドの場合を示す。図からわかるように、本
実施例の場合の方が従来に比べ少ない印加パルス幅で発
色しやすく省エネルギーとなっている。
【００３１】なお、以上は共通電極と、個別電極で構成
する実施例について述べたが、図１０，１１に示すごと
く基板上に複数の電極Ａ１０１，電極Ｂ１０２を設け、
各々の電極かいずれか一方の電極の抵抗体との接続部の
中央の巾を広くしたもので構成したものでもよい。
する実施例について述べたが、図１０，１１に示すごと
く基板上に複数の電極Ａ１０１，電極Ｂ１０２を設け、
各々の電極かいずれか一方の電極の抵抗体との接続部の
中央の巾を広くしたもので構成したものでもよい。
【００３２】実施例２．なお、上記実施例では、共通電
極リード幅、個別電極リード幅の帯状の抵抗体の中央部
付近をともに部分的に広くしたものを示したが、主走査
ピッチが狭い例えば３００ｄｏｔ／ｉｎｃｈ等の高解像
度のサーマルヘッドでは、該電極形成の為のマスク精
度、エッチング精度にて製造が難しくなってしまう。本
実施例は図１２に示すように個別電極リード幅のみを部
分的に広くしたものであり、こうすることによりマスク
精度、エッチング精度をできるだけ容易なものとするこ
とができる。
極リード幅、個別電極リード幅の帯状の抵抗体の中央部
付近をともに部分的に広くしたものを示したが、主走査
ピッチが狭い例えば３００ｄｏｔ／ｉｎｃｈ等の高解像
度のサーマルヘッドでは、該電極形成の為のマスク精
度、エッチング精度にて製造が難しくなってしまう。本
実施例は図１２に示すように個別電極リード幅のみを部
分的に広くしたものであり、こうすることによりマスク
精度、エッチング精度をできるだけ容易なものとするこ
とができる。
【００３３】現状のマスク精度では、サーマルヘッドの
如き長尺の例えばＡ４サイズの場合、ライン幅、ライン
間隔ともに１０μｍ程度が限界であり、また現状の量産
可能なエッチングでは、パターン幅はマスク寸法に対し
て１０μｍ程度細ってしまう。したがって、パターン幅
の最小値は２０μｍ程度、間隔も２０μｍ程度が限界値
となっている。例えば、３００ｄｏｔ／ｉｎｃｈのサー
マルヘッドであれば図１２においてＰ1 ≒８４．７μ
ｍ、Ｐ2 ＝Ｐ3 ＝２０μｍとした場合、Ｐ4 ＝２２．３
５μｍとなり、発熱抵抗体の中央部分の電極の幅広部分
は片側で２．３５μｍ程度しかないのである。図１の如
く形成した場合には、１．１７５μｍしかならず、この
程度ではエッチング時のパターンぼけ程度しかならず、
最終的な完成パターンでは明確な幅広のパターン箇所が
見られなくなってしまう。図１２の如く個別電極の一方
のみを部分的に幅広にすることで、高解像のサーマルヘ
ッドにも本発明の効果が得られる。
如き長尺の例えばＡ４サイズの場合、ライン幅、ライン
間隔ともに１０μｍ程度が限界であり、また現状の量産
可能なエッチングでは、パターン幅はマスク寸法に対し
て１０μｍ程度細ってしまう。したがって、パターン幅
の最小値は２０μｍ程度、間隔も２０μｍ程度が限界値
となっている。例えば、３００ｄｏｔ／ｉｎｃｈのサー
マルヘッドであれば図１２においてＰ1 ≒８４．７μ
ｍ、Ｐ2 ＝Ｐ3 ＝２０μｍとした場合、Ｐ4 ＝２２．３
５μｍとなり、発熱抵抗体の中央部分の電極の幅広部分
は片側で２．３５μｍ程度しかないのである。図１の如
く形成した場合には、１．１７５μｍしかならず、この
程度ではエッチング時のパターンぼけ程度しかならず、
最終的な完成パターンでは明確な幅広のパターン箇所が
見られなくなってしまう。図１２の如く個別電極の一方
のみを部分的に幅広にすることで、高解像のサーマルヘ
ッドにも本発明の効果が得られる。
【００３４】実施例３．上記実施例では個別電極リード
のみを部分的に幅広パターンとし、帯状の抵抗体を配置
したが、図４に示す如く共通電極リードのみを部分的に
幅広パターンとし、帯状の抵抗体を配置しても良い。こ
の場合、図１，図１２に示す実施例１，２に比べ、共通
電極リードと、個別電極リードで挟まれた２つの発熱抵
抗体の中心距離は最も小さくなり２つの発熱抵抗体の表
面温度は距離が近くなると相乗効果にてより上昇するこ
とになる。したがって図１，図１２に示す実施例１，２
のサーマルヘッドと同じエネルギーを入れたとしても発
熱抵抗体の最大表面温度が高く、また、２つの発熱抵抗
体による発色ドット形状も、個別電極リードに寄った小
さい形状となり得る、階調印字の場合、低エネルギー値
の発色は図１，図１２ではぼけて、発色形状も２つの発
熱抵抗体距離が本実施例を示す図１３に比べ長いので不
明確となってしまうが、図１３の如く形成することで、
発色形状は個別電極リ−ドを中心とした位置にまとま
り、階調印字性能の改善ができる。
のみを部分的に幅広パターンとし、帯状の抵抗体を配置
したが、図４に示す如く共通電極リードのみを部分的に
幅広パターンとし、帯状の抵抗体を配置しても良い。こ
の場合、図１，図１２に示す実施例１，２に比べ、共通
電極リードと、個別電極リードで挟まれた２つの発熱抵
抗体の中心距離は最も小さくなり２つの発熱抵抗体の表
面温度は距離が近くなると相乗効果にてより上昇するこ
とになる。したがって図１，図１２に示す実施例１，２
のサーマルヘッドと同じエネルギーを入れたとしても発
熱抵抗体の最大表面温度が高く、また、２つの発熱抵抗
体による発色ドット形状も、個別電極リードに寄った小
さい形状となり得る、階調印字の場合、低エネルギー値
の発色は図１，図１２ではぼけて、発色形状も２つの発
熱抵抗体距離が本実施例を示す図１３に比べ長いので不
明確となってしまうが、図１３の如く形成することで、
発色形状は個別電極リ−ドを中心とした位置にまとま
り、階調印字性能の改善ができる。
【００３５】発熱抵抗体の最大表面温度は図１２、図１
３の寸法をＰ1 ≒８４．７μｍ、Ｐ2 ＝Ｐ3 ＝２０μ
ｍ、Ｐ4 ＝２２．３５μｍとした時、共通電極リード、
個別電極リードにて挟まれた２つの発熱抵抗体の並列抵
抗値を１４００Ωとし、印字周期５ｍｓ、印加パルス幅
０．４ｍｓにて、図１２で２８０℃、図１３で３３０℃
となり、約５０℃程度高くなっていた。なお、上記実施
例では、電極リードの幅を部分的に台形形状としたが、
結果として部分的に幅広になった電極リード上に帯状の
抵抗体を配置すれば良く、三角形、丸形等形状には特に
限定されないのである。
３の寸法をＰ1 ≒８４．７μｍ、Ｐ2 ＝Ｐ3 ＝２０μ
ｍ、Ｐ4 ＝２２．３５μｍとした時、共通電極リード、
個別電極リードにて挟まれた２つの発熱抵抗体の並列抵
抗値を１４００Ωとし、印字周期５ｍｓ、印加パルス幅
０．４ｍｓにて、図１２で２８０℃、図１３で３３０℃
となり、約５０℃程度高くなっていた。なお、上記実施
例では、電極リードの幅を部分的に台形形状としたが、
結果として部分的に幅広になった電極リード上に帯状の
抵抗体を配置すれば良く、三角形、丸形等形状には特に
限定されないのである。
【００３６】実施例４．上記実施例では、電極リードの
部分的幅広部分に帯状の抵抗体を配置することについて
説明したが、実際の製造上においては、どうやって配置
し、量産性を有するかという問題が生ずる。本実施例で
は図１４に示すように基板７上に共通電極リード１、個
別電極リード２、基板７上の端部に、帯状の抵抗体の位
置合せパターン８を備えた基板に位置合せパターンを例
えばテレビカメラでパターン認識し、帯状の抵抗体を形
成すべく抵抗ペーストを塗布することを実施した。図１
５に示すのは本実施例の装置概要を示すものであり、
９，１０は固定テレビカメラ、１１は移動テレビカメ
ラ、１２は基台、１３は抵抗ペースト、１４は抵抗ペー
スト１３の塗出用ノズル、１５は基板１の位置基準ピン
である。図１６に示すのは図１５の装置における動作フ
ロー図であり、電極リ−ド幅と抵抗体の接続部の中央部
を部分的に広くして電極の形成を行った基板７を基台１
２に取り付け、基台１２上で位置基準ピンに沿って固定
された基板７の端部の位置合せパターン８を、固定テレ
ビカメラ９，１０にてパターン認識する。パターン認識
により基台１２の調整移動として図１５に示すＹ方向、
θ方向の角度調整を行ない、ノズル１４位置が電極リー
ドの幅広部分に沿って移動可能な様に調整する。次に、
ノズル１４と共に移動する移動テレビカメラ１１にて基
板１上の電極リードをパターン認識し、絶縁基板の高さ
を認識し、適正な抵抗ペーストの塗布になる様、ノズル
のＺ方向の上下調整を行ない塗布を開始する。塗布開始
後Ｘ方向にノズル１４及び移動テレビカメラ１１が移動
して塗布終了まで続けられる。この製造方法においては
基板７の両端の位置合せパターン８を固定カメラ９，１
０にて認識し、基台１２を微調整することで、電極リー
ドの部分的幅広部分を中心とした長尺の抵抗ペーストの
塗布が可能となる。
部分的幅広部分に帯状の抵抗体を配置することについて
説明したが、実際の製造上においては、どうやって配置
し、量産性を有するかという問題が生ずる。本実施例で
は図１４に示すように基板７上に共通電極リード１、個
別電極リード２、基板７上の端部に、帯状の抵抗体の位
置合せパターン８を備えた基板に位置合せパターンを例
えばテレビカメラでパターン認識し、帯状の抵抗体を形
成すべく抵抗ペーストを塗布することを実施した。図１
５に示すのは本実施例の装置概要を示すものであり、
９，１０は固定テレビカメラ、１１は移動テレビカメ
ラ、１２は基台、１３は抵抗ペースト、１４は抵抗ペー
スト１３の塗出用ノズル、１５は基板１の位置基準ピン
である。図１６に示すのは図１５の装置における動作フ
ロー図であり、電極リ−ド幅と抵抗体の接続部の中央部
を部分的に広くして電極の形成を行った基板７を基台１
２に取り付け、基台１２上で位置基準ピンに沿って固定
された基板７の端部の位置合せパターン８を、固定テレ
ビカメラ９，１０にてパターン認識する。パターン認識
により基台１２の調整移動として図１５に示すＹ方向、
θ方向の角度調整を行ない、ノズル１４位置が電極リー
ドの幅広部分に沿って移動可能な様に調整する。次に、
ノズル１４と共に移動する移動テレビカメラ１１にて基
板１上の電極リードをパターン認識し、絶縁基板の高さ
を認識し、適正な抵抗ペーストの塗布になる様、ノズル
のＺ方向の上下調整を行ない塗布を開始する。塗布開始
後Ｘ方向にノズル１４及び移動テレビカメラ１１が移動
して塗布終了まで続けられる。この製造方法においては
基板７の両端の位置合せパターン８を固定カメラ９，１
０にて認識し、基台１２を微調整することで、電極リー
ドの部分的幅広部分を中心とした長尺の抵抗ペーストの
塗布が可能となる。
【００３７】図１７（ａ）は以上のようにして形成した
サーマルヘッドの部分的斜視図であり、図１８（ａ）は
図１７（ａ）におけるＣ−Ｄ断面図である、図１９
（ａ）は図１８（ａ）の断面構成を示す製造フロー図で
ある。図１７において１６は例えばアルミナセラミック
純度９６％程度のアルミナセラミック、１７は該アルミ
ナセラミック基板の表面粗度改善、平滑性を目的とし、
発熱抵抗体の熱特性を任意にさせるガラスグレーズ層で
あり、１６のアルミナセラミック、１７のガラスグレー
ズ層にて、基板７となる。該基板７のガラスグレーズ層
１７上には、例えば有機金ペーストを全面に塗布し、乾
燥焼成することで０．５μｍ程度の厚みの金の導体膜１
８を形成した後、写真製版食刻技術により、共通電極リ
ード個別電極リード、位置合せパターン等のパターニン
グを行う。この時アルミナセラミック基板１６は白色で
あり、ガラスグレーズ層１７は透明であり、導体パター
ンは金色である。ここでテレビカメラ撮影として光を照
射するとパターン認識は金色の反射と白色の反射にて２
値化認識が難しく短時間の処理は難しいものとなるが、
固定テレビカメラ９，１０にて基板の位置合せのみの処
理、移動テレビカメラにて基板との上下方向のみの処理
とすることにより製造時間の短縮が可能となる。なを、
絶縁基板の高さの認識は移動カメラによらず、接触型セ
ンサ−による認識等でもよい。
サーマルヘッドの部分的斜視図であり、図１８（ａ）は
図１７（ａ）におけるＣ−Ｄ断面図である、図１９
（ａ）は図１８（ａ）の断面構成を示す製造フロー図で
ある。図１７において１６は例えばアルミナセラミック
純度９６％程度のアルミナセラミック、１７は該アルミ
ナセラミック基板の表面粗度改善、平滑性を目的とし、
発熱抵抗体の熱特性を任意にさせるガラスグレーズ層で
あり、１６のアルミナセラミック、１７のガラスグレー
ズ層にて、基板７となる。該基板７のガラスグレーズ層
１７上には、例えば有機金ペーストを全面に塗布し、乾
燥焼成することで０．５μｍ程度の厚みの金の導体膜１
８を形成した後、写真製版食刻技術により、共通電極リ
ード個別電極リード、位置合せパターン等のパターニン
グを行う。この時アルミナセラミック基板１６は白色で
あり、ガラスグレーズ層１７は透明であり、導体パター
ンは金色である。ここでテレビカメラ撮影として光を照
射するとパターン認識は金色の反射と白色の反射にて２
値化認識が難しく短時間の処理は難しいものとなるが、
固定テレビカメラ９，１０にて基板の位置合せのみの処
理、移動テレビカメラにて基板との上下方向のみの処理
とすることにより製造時間の短縮が可能となる。なを、
絶縁基板の高さの認識は移動カメラによらず、接触型セ
ンサ−による認識等でもよい。
【００３８】実施例５．上記実施例では帯状の抵抗体が
電極上のものについて述べたが図１７（ｂ），（ｃ）に
示す如く電極が逆に上になっても良いし、また上面と下
面に帯状の抵抗体を配置し、電極を中間にしても良い。
図１７（ｂ）は電極を上にした場合、図１７（ｃ）は帯
状の抵抗体を上面側１９と下面側２０にした場合であ
り、図１８（ｂ）（ｃ）は図１７（ｂ）（ｃ）のＣ−Ｄ
断面図、図１９（ｂ）（ｃ）はそれぞれの製造フロー図
である。
電極上のものについて述べたが図１７（ｂ），（ｃ）に
示す如く電極が逆に上になっても良いし、また上面と下
面に帯状の抵抗体を配置し、電極を中間にしても良い。
図１７（ｂ）は電極を上にした場合、図１７（ｃ）は帯
状の抵抗体を上面側１９と下面側２０にした場合であ
り、図１８（ｂ）（ｃ）は図１７（ｂ）（ｃ）のＣ−Ｄ
断面図、図１９（ｂ）（ｃ）はそれぞれの製造フロー図
である。
【００３９】図１７（ｂ）（ｃ）方が図１７（ａ）の実
施例４の記録ヘッドに比べ発熱抵抗体と電極との位置合
せが容易となる。その理由は発熱抵抗体の色は酸化ルテ
ニウムが黒色であるので黒でありパターン認識が、図１
７（ａ）に比べ容易であるからである。
施例４の記録ヘッドに比べ発熱抵抗体と電極との位置合
せが容易となる。その理由は発熱抵抗体の色は酸化ルテ
ニウムが黒色であるので黒でありパターン認識が、図１
７（ａ）に比べ容易であるからである。
【００４０】実施例６．上記実施例では、発熱抵抗体の
抵抗ペーストの塗布について製造装置の工夫にて位置合
せ行うことについて述べたが、図２０に示す例えば有機
皮膜であるドライフィルムの写真製版パターニング後、
抵抗ペーストを塗布しても良い。この場合、あらかじめ
帯状の抵抗体の形成部分をドライフィルムのない箇所と
して、位置合せを行なうことにより、帯状の抵抗体と部
分的に幅広となった電極パターンとの位置合せが確実と
なる。図２０において（ｉ）〜（ｉｖ）はＥ−Ｆ断面に
おける製造フローを示すものであり、２１は例えば厚み
が２５μｍ程度のドライフィルムであり、基板７上全面
に付着させた後、写真製版パターニングにて、帯状の抵
抗体形成部のみ、ドライフィルムを除去している。次に
抵抗ぺースト１３をノズル１４にて該除去部に流し込
む。流し込んだ後、抵抗ペーストの乾燥（約１５０℃）
を行ない溶剤分を飛ばした後、８００℃程度の焼成炉に
入れことにより有機皮膜であるドライフィルムは３００
℃程度より熱分解が生じ、８００℃で焼失されて抵抗体
が残り、帯状の抵抗体が形成される。
抵抗ペーストの塗布について製造装置の工夫にて位置合
せ行うことについて述べたが、図２０に示す例えば有機
皮膜であるドライフィルムの写真製版パターニング後、
抵抗ペーストを塗布しても良い。この場合、あらかじめ
帯状の抵抗体の形成部分をドライフィルムのない箇所と
して、位置合せを行なうことにより、帯状の抵抗体と部
分的に幅広となった電極パターンとの位置合せが確実と
なる。図２０において（ｉ）〜（ｉｖ）はＥ−Ｆ断面に
おける製造フローを示すものであり、２１は例えば厚み
が２５μｍ程度のドライフィルムであり、基板７上全面
に付着させた後、写真製版パターニングにて、帯状の抵
抗体形成部のみ、ドライフィルムを除去している。次に
抵抗ぺースト１３をノズル１４にて該除去部に流し込
む。流し込んだ後、抵抗ペーストの乾燥（約１５０℃）
を行ない溶剤分を飛ばした後、８００℃程度の焼成炉に
入れことにより有機皮膜であるドライフィルムは３００
℃程度より熱分解が生じ、８００℃で焼失されて抵抗体
が残り、帯状の抵抗体が形成される。
【００４１】実施例７．上記実施例では、感熱記録用の
サーマルヘッドについて述べたが、発熱抵抗体上にイン
ク液を配して発熱抵抗体のジュール熱により液体噴射を
行う記録ヘッドにおいて適用しても良い。図２１（ａ）
（ｂ）、図２２（ａ）（ｂ）に示すのは液体噴射を行う
記録ヘッドを示す斜視図であり、２３は共通電極リード
上に配置され壁となる部材であり、前記実施例に示した
サーマルヘッドの発熱抵抗体部分を被い、共通電極リー
ド上に配置され、液体の通路２４を各個別電極に沿って
形成したものである。この場合においても前記実施例に
記述したのと同様に図２２（ａ）（ｂ）に示す電極リー
ドを部分的に幅広としたものの方が発熱抵抗体の表面ピ
ーク温度が高く液体噴射においても印字性能の同様の改
善効果があるのである。なお、発熱抵抗体電極を被う絶
縁性を有する様な保護膜は図示せず省略している。
サーマルヘッドについて述べたが、発熱抵抗体上にイン
ク液を配して発熱抵抗体のジュール熱により液体噴射を
行う記録ヘッドにおいて適用しても良い。図２１（ａ）
（ｂ）、図２２（ａ）（ｂ）に示すのは液体噴射を行う
記録ヘッドを示す斜視図であり、２３は共通電極リード
上に配置され壁となる部材であり、前記実施例に示した
サーマルヘッドの発熱抵抗体部分を被い、共通電極リー
ド上に配置され、液体の通路２４を各個別電極に沿って
形成したものである。この場合においても前記実施例に
記述したのと同様に図２２（ａ）（ｂ）に示す電極リー
ドを部分的に幅広としたものの方が発熱抵抗体の表面ピ
ーク温度が高く液体噴射においても印字性能の同様の改
善効果があるのである。なお、発熱抵抗体電極を被う絶
縁性を有する様な保護膜は図示せず省略している。
【００４２】実施例８．上記実施例では発熱抵抗体６を
共通電極リード個別電極リードにて構成するものについ
て述べたが図２３に示すごとく基板上に複数の電極２５
を設け帯状の抵抗体４を設け発熱抵抗体６を形成しても
良い。この場合においても、図２３の帯状の抵抗体４中
に示す点線に示すように、個々の発熱抵抗体６の最低抵
抗値部分がばらつき、結果として発熱のピークポイント
がばらついてしまう。ここにおいても複数の電極２５を
部分的に幅広にして、帯状の発熱抵抗体４の幅の中心部
分とを位置合せることにより、より性能の改善が計れる
ことになる。図２４（ａ）（ｂ）、図２５（ａ）
（ｂ）、図２６に示すのは、上記サーマルヘッドを用い
て液体噴射を行う記録ヘッドを構成したものである。図
２６における２４は発熱抵抗体上に位置する穴であり、
ここから液体が噴射されることになるのである。本実施
例の記録ヘッドにおいては、発熱抵抗体は電極間にて個
々制御されることになり、発熱抵抗体のパルストリミン
グは、実施例１〜７に示す如く２つの並列抵抗体ではな
いので、より抵抗値を均一化でき、階調印字性能の改善
をすることができる。
共通電極リード個別電極リードにて構成するものについ
て述べたが図２３に示すごとく基板上に複数の電極２５
を設け帯状の抵抗体４を設け発熱抵抗体６を形成しても
良い。この場合においても、図２３の帯状の抵抗体４中
に示す点線に示すように、個々の発熱抵抗体６の最低抵
抗値部分がばらつき、結果として発熱のピークポイント
がばらついてしまう。ここにおいても複数の電極２５を
部分的に幅広にして、帯状の発熱抵抗体４の幅の中心部
分とを位置合せることにより、より性能の改善が計れる
ことになる。図２４（ａ）（ｂ）、図２５（ａ）
（ｂ）、図２６に示すのは、上記サーマルヘッドを用い
て液体噴射を行う記録ヘッドを構成したものである。図
２６における２４は発熱抵抗体上に位置する穴であり、
ここから液体が噴射されることになるのである。本実施
例の記録ヘッドにおいては、発熱抵抗体は電極間にて個
々制御されることになり、発熱抵抗体のパルストリミン
グは、実施例１〜７に示す如く２つの並列抵抗体ではな
いので、より抵抗値を均一化でき、階調印字性能の改善
をすることができる。
【００４３】実施例９．なお、上記実施例においては、
基板上の電極、発熱抵抗体、壁、通路等の、配置につい
て説明したが、基板上に発熱抵抗体駆動用の回路を備え
たＩＣチップを搭載し、電気的接続を行なうコネクタを
一体とした記録ヘッドとしても良い。こうすることによ
り記録ヘッドが小型になり、取扱いが簡便となる。ま
た、液体噴射を行ない、液体の通路がごみ等にてつまっ
て印字不具合となった場合には容易に交換可能となるの
である。図２８は、図２４、図２５に示すものを記録ヘ
ッドとし、ＩＣ搭載を行なったものであり、記録装置の
断面図を示すものである。また、図２７は図２６に示す
ものを記録ヘッドとし、ＩＣ搭載を行なったものであ
り、記録装置の断面図を示すものである。図２７、図２
８において２６は発熱抵抗体駆動用の回路を備えたＩＣ
チップ、２７はＩＣチップ２６と、基板上の電極２５と
接続する例えば、直径３０μｍ程度の金ワイヤ、２８は
ＩＣチップ２６と、金ワイヤを封止する保護樹脂、２９
は例えばプリント基板であり、コネクタ３０を半田３１
にて接続しＩＣチップ２６の駆動用信号のパターンが配
線接続されている。３２は基板７、プリント基板２９を
支持する例えばアルミニウムからなる支持台、３３はＩ
Ｃチップ等の保護カバー、３４は記録紙、３５は例えば
染料系の液体インクであり、発熱素子のジュール熱にて
記録紙３４上に噴射される。３６は記録紙３４搬送用の
プラテンローラである。このような記録ヘッドにおいて
は、液体通路がごみ等でつまった不具合品は壁材２３を
取りはずし、清掃することにより、良品の記録ヘッドに
組み立てることができ、記録ヘッドを廃却することなく
再生可能となるのである。
基板上の電極、発熱抵抗体、壁、通路等の、配置につい
て説明したが、基板上に発熱抵抗体駆動用の回路を備え
たＩＣチップを搭載し、電気的接続を行なうコネクタを
一体とした記録ヘッドとしても良い。こうすることによ
り記録ヘッドが小型になり、取扱いが簡便となる。ま
た、液体噴射を行ない、液体の通路がごみ等にてつまっ
て印字不具合となった場合には容易に交換可能となるの
である。図２８は、図２４、図２５に示すものを記録ヘ
ッドとし、ＩＣ搭載を行なったものであり、記録装置の
断面図を示すものである。また、図２７は図２６に示す
ものを記録ヘッドとし、ＩＣ搭載を行なったものであ
り、記録装置の断面図を示すものである。図２７、図２
８において２６は発熱抵抗体駆動用の回路を備えたＩＣ
チップ、２７はＩＣチップ２６と、基板上の電極２５と
接続する例えば、直径３０μｍ程度の金ワイヤ、２８は
ＩＣチップ２６と、金ワイヤを封止する保護樹脂、２９
は例えばプリント基板であり、コネクタ３０を半田３１
にて接続しＩＣチップ２６の駆動用信号のパターンが配
線接続されている。３２は基板７、プリント基板２９を
支持する例えばアルミニウムからなる支持台、３３はＩ
Ｃチップ等の保護カバー、３４は記録紙、３５は例えば
染料系の液体インクであり、発熱素子のジュール熱にて
記録紙３４上に噴射される。３６は記録紙３４搬送用の
プラテンローラである。このような記録ヘッドにおいて
は、液体通路がごみ等でつまった不具合品は壁材２３を
取りはずし、清掃することにより、良品の記録ヘッドに
組み立てることができ、記録ヘッドを廃却することなく
再生可能となるのである。
【００４４】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので以下に記載されるような効果を奏する。
れているので以下に記載されるような効果を奏する。
【００４５】第１及び第２の電極のうち第１及び第２の
電極の接続部の中央部における第１及び第２の電極の間
隔を、接続部の端部における第１と第２の電極の間隔よ
り狭くしたので、印字ドット寸法のばらつきを小さくで
き、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性
能の改善をすることができる。
電極の接続部の中央部における第１及び第２の電極の間
隔を、接続部の端部における第１と第２の電極の間隔よ
り狭くしたので、印字ドット寸法のばらつきを小さくで
き、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性
能の改善をすることができる。
【００４６】また、抵抗体に接続された第１及び第２の
電極の接続部の中央部の幅を接続部の端部における幅よ
りも広くしたので、印字ドット寸法のばらつきを小さく
でき、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字
性能の改善をすることができる。
電極の接続部の中央部の幅を接続部の端部における幅よ
りも広くしたので、印字ドット寸法のばらつきを小さく
でき、印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字
性能の改善をすることができる。
【００４７】また、抵抗体に接続された第１の電極又は
第２の電極のいずれか一方の接続部の中央部の幅を接続
部の端部における幅よりも広くしたので、印字ドット寸
法のばらつきを小さくでき、印字発色濃度のばらつきを
小さくでき、階調印字性能の改善をすることができる。
第２の電極のいずれか一方の接続部の中央部の幅を接続
部の端部における幅よりも広くしたので、印字ドット寸
法のばらつきを小さくでき、印字発色濃度のばらつきを
小さくでき、階調印字性能の改善をすることができる。
【００４８】また、第１の電極の一端を連結し共通電極
としたので、共通電極リード及び個別電極リード間隔を
部分的に短かくしたので、印字ドット寸法のばらつきを
小さくでき印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調
印字性能の改善をすることができ、また、個別電極リー
ドの幅を同一とし、共通電極リードの抵抗体との接続部
の中央部を広くしたものは、印字ドット寸法のばらつき
を小さくでき、印字発色濃度のばらつきをより小さくで
き、階調印字性能の改善をよりよくすることができる。
としたので、共通電極リード及び個別電極リード間隔を
部分的に短かくしたので、印字ドット寸法のばらつきを
小さくでき印字発色濃度のばらつきを小さくでき、階調
印字性能の改善をすることができ、また、個別電極リー
ドの幅を同一とし、共通電極リードの抵抗体との接続部
の中央部を広くしたものは、印字ドット寸法のばらつき
を小さくでき、印字発色濃度のばらつきをより小さくで
き、階調印字性能の改善をよりよくすることができる。
【００４９】また、隣接する第１の電極と第２の電極の
間の抵抗体を覆うように配設され、印刷用液体が充填さ
れる充填部を設けたので、印刷用液体噴射による記録紙
上の印字ドット寸法のばらつきをより小さくでき、印字
発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性能の改善
をすることができる。
間の抵抗体を覆うように配設され、印刷用液体が充填さ
れる充填部を設けたので、印刷用液体噴射による記録紙
上の印字ドット寸法のばらつきをより小さくでき、印字
発色濃度のばらつきを小さくでき、階調印字性能の改善
をすることができる。
【００５０】また、隣接する第１の電極の間の抵抗体を
覆うように配設され、印刷用液体が充填される充填部を
設けたので、より抵抗値を均一化でき印刷用液体噴射に
よる記録紙上の印字ドット寸法のばらつきを小さくで
き、印字発色濃度のばらつきをより小さくでき階調印字
性能の改善をすることができる。
覆うように配設され、印刷用液体が充填される充填部を
設けたので、より抵抗値を均一化でき印刷用液体噴射に
よる記録紙上の印字ドット寸法のばらつきを小さくで
き、印字発色濃度のばらつきをより小さくでき階調印字
性能の改善をすることができる。
【００５１】また、抵抗体を駆動するとともにその駆動
のための信号を入力する手段を一体とした駆動手段を設
けたので、記録ヘッドを小型の部品とすることができ記
録装置における記録ヘッドの交換を容易にすることがで
きる。
のための信号を入力する手段を一体とした駆動手段を設
けたので、記録ヘッドを小型の部品とすることができ記
録装置における記録ヘッドの交換を容易にすることがで
きる。
【００５２】また、第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、絶縁基板上に抵抗体の位置合せパターンを
形成する工程と、抵抗体の位置合せパターンを認識する
工程と、絶縁基板位置の調整する工程と、絶縁基板の高
さを認識する工程と、絶縁基板の高さの認識結果により
抵抗ペーストの塗布ノズル位置を調整する工程と、抵抗
ペーストを絶縁基板上並びに第１及び第２の電極上に塗
布する工程とからなるので、記録ヘッドをより均一に製
造でき、印字発色濃度のばらつきを小さくすることがで
きる。
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、絶縁基板上に抵抗体の位置合せパターンを
形成する工程と、抵抗体の位置合せパターンを認識する
工程と、絶縁基板位置の調整する工程と、絶縁基板の高
さを認識する工程と、絶縁基板の高さの認識結果により
抵抗ペーストの塗布ノズル位置を調整する工程と、抵抗
ペーストを絶縁基板上並びに第１及び第２の電極上に塗
布する工程とからなるので、記録ヘッドをより均一に製
造でき、印字発色濃度のばらつきを小さくすることがで
きる。
【００５３】また、第１及び第２の電極の接続部の中央
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、第１の電極及び第２の電極が配設された絶
縁基板上に有機皮膜を付着する工程と、写真製版パター
ニングにより有機皮膜の抵抗体の形成部を除去する工程
と、抵抗ペーストを有機皮膜の除去部に流しこむ工程
と、抵抗ペーストを焼成し抵抗体を形成するとともに有
機皮膜を除去する工程からなるので、記録ヘッドをより
均一に製造でき、印字発色濃度のばらつきを小さくする
ことができる。
部における第１及び第２の電極の間隔を接続部の端部に
おける第１と第２の電極の間隔より狭く絶縁基板に形成
する工程と、第１の電極及び第２の電極が配設された絶
縁基板上に有機皮膜を付着する工程と、写真製版パター
ニングにより有機皮膜の抵抗体の形成部を除去する工程
と、抵抗ペーストを有機皮膜の除去部に流しこむ工程
と、抵抗ペーストを焼成し抵抗体を形成するとともに有
機皮膜を除去する工程からなるので、記録ヘッドをより
均一に製造でき、印字発色濃度のばらつきを小さくする
ことができる。
【図１】この発明の一実施例による記録ヘッドを示す平
面図である。
面図である。
【図２】従来のサーマルヘッドにより印字された副走査
方向のドットサイズを示したグラフである。
方向のドットサイズを示したグラフである。
【図３】この発明の一実施例のサーマルヘッドにより印
字された副走査方向のドットサイズを示したグラフであ
る。
字された副走査方向のドットサイズを示したグラフであ
る。
【図４】従来のサーマルヘッドにより印字された全黒印
字濃度を示すグラフである。
字濃度を示すグラフである。
【図５】この発明の一実施例のサーマルヘッドにより印
字された全黒印字濃度を示すグラフである。
字された全黒印字濃度を示すグラフである。
【図６】従来のサーマルヘッドにより印字された印字濃
度ばらつきを示すグラフである。
度ばらつきを示すグラフである。
【図７】この発明の一実施例のサーマルヘッドにより印
字された印字濃度ばらつきを示すグラフである。
字された印字濃度ばらつきを示すグラフである。
【図８】従来のサーマルヘッドと、この発明の一実施例
のサーマルヘッドの発熱抵抗体の最大表面温度を示すグ
ラフである。
のサーマルヘッドの発熱抵抗体の最大表面温度を示すグ
ラフである。
【図９】従来のサーマルヘッドと、この発明の一実施例
のサーマルヘッドの印加パルス時間の比較を示すグラフ
である。
のサーマルヘッドの印加パルス時間の比較を示すグラフ
である。
【図１０】この発明の一実施例による記録ヘッドを示す
平面図である。
平面図である。
【図１１】この発明の一実施例による記録ヘッドを示す
平面図である。
平面図である。
【図１２】この発明の他の実施例による記録ヘッドを示
す平面図である。
す平面図である。
【図１３】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１４】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１５】図１４に示す記録ヘッドの製造装置を示す斜
視図である。
視図である。
【図１６】図１４に示す記録ヘッドの製造フローを示す
図である。
図である。
【図１７】図１４に示す記録ヘッドを示す平面図であ
る。
る。
【図１８】図１７に示す記録ヘッドの断面図である。
【図１９】図１７，図１８に示す記録ヘッドの製造フロ
ーを示す図である。
ーを示す図である。
【図２０】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
の製造フロー及び製造断面を示す図である。
の製造フロー及び製造断面を示す図である。
【図２１】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２２】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２３】従来のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２４】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２５】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２６】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２７】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
及びそれを用いた記録装置の断面図である。
及びそれを用いた記録装置の断面図である。
【図２８】この発明の更に他の実施例による記録ヘッド
及びそれを用いた記録装置の断面図である。
及びそれを用いた記録装置の断面図である。
【図２９】従来のサーマルヘッドを示す平面図である。
【図３０】従来の記録ヘッドの発熱抵抗体の温度分布を
示す図及び断面図である。
示す図及び断面図である。
【図３１】印加電圧と発熱抵抗値変化を示す図である。
【図３２】印加パルス数と発熱抵抗値変化を示す図であ
る。
る。
１ 帯状の共通電極 ２ 共通電極リード ３ 個別電極リード ４ 帯状の抵抗体 ５ 電極リード間隔が短かい箇所 ７ 基板 ８ 位置合せパターン １３ 抵抗ペ−スト １４ ノズル ２１ ドライフィルム ２３ 壁 ２４ 通路 ２５ 電極リード ２６ 発熱抵抗体駆動回路 ３０ コネクタ １０１ 電極 １０２ 電極Ｂ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 １１３ Ｄ
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板上に交互に配
設された複数個の第１及び第２の電極と、上記第１及び
第２の電極と電気的に接続された抵抗体とを備えた記録
ヘッドにおいて、上記第１及び第２の電極のうち上記第
１及び第２の電極の接続部の中央部における上記第１及
び第２の電極の間隙を、上記接続部の端部における上記
第１と第２の電極の間隔より狭くしたことを特徴とする
記録ヘッド。 - 【請求項２】 上記抵抗体に接続された上記第１及び第
２の電極の接続部の中央部の幅を接続部の端部における
幅よりも広くしたことを特徴とする請求項１記載の記録
ヘッド。 - 【請求項３】 上記抵抗体に接続された上記第１の電極
又は上記第２の電極のいずれか一方の接続部の中央部の
幅を接続部の端部における幅よりも広くしたことを特徴
とする請求項１記載の記録ヘッド。 - 【請求項４】 上記第１の電極の一端を連結し共通電極
としたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
れかに記載の記録ヘッド。 - 【請求項５】 隣接する上記第１の電極と上記第２の電
極の間の上記抵抗体を覆うように配設され、印刷用液体
が充填される充填部を設けたことを特徴とする請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の記録ヘッド。 - 【請求項６】 隣接する上記第１の電極の間の上記抵抗
体を覆うように配設され、印刷用液体が充填される充填
部を設けたことを特徴とする請求項４記載の記録ヘッ
ド。 - 【請求項７】 上記抵抗体を駆動するとともにその駆動
のための信号を入力する手段を一体とした駆動手段を設
けたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれ
かに記載の記録ヘッド。 - 【請求項８】 絶縁基板と、この絶縁基板上に交互に配
設された複数個の第１及び第２の電極と、上記第１及び
第２の電極と電気的に接続された抵抗体とを備えた記録
ヘッドの製造方法において、上記第１及び第２の電極の
接続部の中央部における上記第１及び第２の電極の間隔
を上記接続部の端部における上記第１と第２の電極の間
隔より狭く上記絶縁基板に形成する工程と、上記絶縁基
板上に上記抵抗体の位置合せパターンを形成する工程
と、上記抵抗体の位置合せパターンを認識する工程と、
上記絶縁基板位置の調整する工程と、絶縁基板の高さを
認識する工程と、上記絶縁基板の高さの認識結果により
抵抗ペーストの塗布ノズル位置を調整する工程と、抵抗
ペーストを上記絶縁基板上並びに上記第１及び第２の電
極上に塗布する工程とからなることを特徴とする記録ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項９】 絶縁基板と、この絶縁基板上に交互に配
設された複数個の第１及び第２の電極と、上記第１及び
第２の電極と電気的に接続された抵抗体とを備えた記録
ヘッドの製造方法において、上記第１及び第２の電極の
接続部の中央部における上記第１及び第２の電極の間隔
を上記接続部の端部における上記第１と第２の電極の間
隔より狭く上記絶縁基板に形成する工程と、上記第１の
電極及び第２の電極が配設された絶縁基板上に有機皮膜
を付着する工程と、写真製版パターニングにより有機皮
膜の抵抗体の形成部を除去する工程と、抵抗ペーストを
有機皮膜の除去部に流し込む工程と、抵抗ペーストを焼
成し抵抗体を形成するとともに有機皮膜を除去する工程
からなることを特徴とする記録ヘッドの製造方法。
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