JP2784288B2 - 液晶表示素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法及び製造装置Info
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- JP2784288B2 JP2784288B2 JP3346837A JP34683791A JP2784288B2 JP 2784288 B2 JP2784288 B2 JP 2784288B2 JP 3346837 A JP3346837 A JP 3346837A JP 34683791 A JP34683791 A JP 34683791A JP 2784288 B2 JP2784288 B2 JP 2784288B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子（以下、Ｌ
ＣＤと略称する）の製造方法と製造装置とに係り、より
詳しくは、セルギャップの調整とシール剤の硬化とを効
率的に行なうための方法及び装置に関する。
ＣＤと略称する）の製造方法と製造装置とに係り、より
詳しくは、セルギャップの調整とシール剤の硬化とを効
率的に行なうための方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、以下の如きＬＣＤの製造方法
が知られている。すなわち、まず第１の透明電極がパタ
ーン形成された第１の電極基板と、第２の透明電極がパ
ターン形成された第２の電極基板とを用意し、夫々の電
極基板の透明電極形成面にラビング配向処理を施す。次
いで、いずれか一方の電極基板のラビング配向処理面に
シール剤をもってシールパターンを印刷形成すると共
に、該面に所望のセルギャップに相当する直径を有する
スペーサ材を散布する。次に、この一方の電極基板と他
方の電極基板との透明電極形成面どうしをシール剤を介
して貼り合せ、これら双方の電極基板を厚さ方向に加圧
して透明電極間の間隔、すなわちセルギャップを所定の
値に設定する。そして、セルギャップを所定の値に保っ
たままで、貼り合せ基板を加熱し、シール剤を硬化す
る。しかる後に、前記の接合体をカッティングして空セ
ル容器を多数個取りしたのち、空セル容器の電極基板間
に液晶を注入し、液晶注入済みのセルを作製する。
が知られている。すなわち、まず第１の透明電極がパタ
ーン形成された第１の電極基板と、第２の透明電極がパ
ターン形成された第２の電極基板とを用意し、夫々の電
極基板の透明電極形成面にラビング配向処理を施す。次
いで、いずれか一方の電極基板のラビング配向処理面に
シール剤をもってシールパターンを印刷形成すると共
に、該面に所望のセルギャップに相当する直径を有する
スペーサ材を散布する。次に、この一方の電極基板と他
方の電極基板との透明電極形成面どうしをシール剤を介
して貼り合せ、これら双方の電極基板を厚さ方向に加圧
して透明電極間の間隔、すなわちセルギャップを所定の
値に設定する。そして、セルギャップを所定の値に保っ
たままで、貼り合せ基板を加熱し、シール剤を硬化す
る。しかる後に、前記の接合体をカッティングして空セ
ル容器を多数個取りしたのち、空セル容器の電極基板間
に液晶を注入し、液晶注入済みのセルを作製する。
【０００３】以下に、従来より提案されている貼り合せ
基板の加圧及び加熱方法を、図３〜図５に基づいて説明
する。その第１例は、図３の加圧装置で貼り合せ基板を
加圧し、図４の加熱装置で加圧された状態の貼り合せ基
板を加熱する方法であり、その第２例は、図５の装置で
貼り合せ基板の加圧と加熱とを同時に行なう方法であ
る。
基板の加圧及び加熱方法を、図３〜図５に基づいて説明
する。その第１例は、図３の加圧装置で貼り合せ基板を
加圧し、図４の加熱装置で加圧された状態の貼り合せ基
板を加熱する方法であり、その第２例は、図５の装置で
貼り合せ基板の加圧と加熱とを同時に行なう方法であ
る。
【０００４】図３の加圧装置は、下板２１に立設された
複数本の支柱２２の上部に、下板２１と所定の間隔を隔
てかつ下板２１と相平行に上板２３を取付け、この上板
２３の下面にエアバッグ２４を設けたものであって、下
板２１上に複数組の貼り合せ基板Ａを上下に積み重ねて
たものを載置した後、エアバッグ２４に空気導入管２５
から圧力空気を導入し、エアバッグ２４を膨らませるこ
とによって、貼り合せ基板Ａを均一かつ所定の圧力で加
圧するようになっている。図４の加熱装置は、昇温炉２
６と、保温炉２７と、冷却炉２８とを、適宜開閉可能な
扉２９ｂ，２９ｃを介して並設し、これらの各炉２６，
２７，２８に順次貼り合せ基板Ａを搬送できるように、
無端状のベルトコンベア３０を配設してなる。もちろ
ん、昇温炉２６の前面には貼り合せ基板Ａを搬入するた
めの開閉可能な扉２９ａが設けられ、また、冷却炉２８
の後面には貼り合せ基板Ａを搬出するための開閉可能な
扉２９ｄが設けられている。図４の加熱装置を用いて貼
り合せ基板Ａを加熱し、シール剤を硬化するに当って
は、まず、図３の加圧装置を用いて貼り合せ基板Ａを所
定の圧力で加圧した後、エアバッグ２４の気圧を一定に
保ったまま空気導入管２５を取外し、加圧装置ごと貼り
合せ基板Ａをベルトコンベア３０上に載置する。以下、
ベルトコンベア３０及び扉２９ａ〜２９ｄを適宜駆動
し、加圧装置と貼り合せ基板Ａとを所定の温度の調整さ
れた昇温炉２６、保温炉２７、冷却炉２８に順次搬送
し、シール剤を硬化する。
複数本の支柱２２の上部に、下板２１と所定の間隔を隔
てかつ下板２１と相平行に上板２３を取付け、この上板
２３の下面にエアバッグ２４を設けたものであって、下
板２１上に複数組の貼り合せ基板Ａを上下に積み重ねて
たものを載置した後、エアバッグ２４に空気導入管２５
から圧力空気を導入し、エアバッグ２４を膨らませるこ
とによって、貼り合せ基板Ａを均一かつ所定の圧力で加
圧するようになっている。図４の加熱装置は、昇温炉２
６と、保温炉２７と、冷却炉２８とを、適宜開閉可能な
扉２９ｂ，２９ｃを介して並設し、これらの各炉２６，
２７，２８に順次貼り合せ基板Ａを搬送できるように、
無端状のベルトコンベア３０を配設してなる。もちろ
ん、昇温炉２６の前面には貼り合せ基板Ａを搬入するた
めの開閉可能な扉２９ａが設けられ、また、冷却炉２８
の後面には貼り合せ基板Ａを搬出するための開閉可能な
扉２９ｄが設けられている。図４の加熱装置を用いて貼
り合せ基板Ａを加熱し、シール剤を硬化するに当って
は、まず、図３の加圧装置を用いて貼り合せ基板Ａを所
定の圧力で加圧した後、エアバッグ２４の気圧を一定に
保ったまま空気導入管２５を取外し、加圧装置ごと貼り
合せ基板Ａをベルトコンベア３０上に載置する。以下、
ベルトコンベア３０及び扉２９ａ〜２９ｄを適宜駆動
し、加圧装置と貼り合せ基板Ａとを所定の温度の調整さ
れた昇温炉２６、保温炉２７、冷却炉２８に順次搬送
し、シール剤を硬化する。
【０００５】図５の加圧−加熱装置は、シャーシ３１に
立設された複数本の支柱３２の上端部に、ヒータ付きの
固定板３３を設けると共に、前記支柱３２の中間部にヒ
ータ付きの可動板３４を摺動可能に設けてなる。可動板
３４は、シャーシ３１に取付けられたサーボシリンダ３
５によって駆動され、貼り合せ基板Ａの加圧力は、ロー
ドセル３６によって検出される。図５の加圧−加熱装置
を用いて貼り合せ基板Ａの加圧と加熱とを行なうに当っ
ては、可動板３４上に複数組の貼り合せ基板Ａを上下に
積み重ねてたものを載置した後、ヒータに通電して固定
板３３及び可動板３４を加熱し、またサーボシリンダ３
５を駆動して貼り合せ基板Ａを加圧することによって行
なう。
立設された複数本の支柱３２の上端部に、ヒータ付きの
固定板３３を設けると共に、前記支柱３２の中間部にヒ
ータ付きの可動板３４を摺動可能に設けてなる。可動板
３４は、シャーシ３１に取付けられたサーボシリンダ３
５によって駆動され、貼り合せ基板Ａの加圧力は、ロー
ドセル３６によって検出される。図５の加圧−加熱装置
を用いて貼り合せ基板Ａの加圧と加熱とを行なうに当っ
ては、可動板３４上に複数組の貼り合せ基板Ａを上下に
積み重ねてたものを載置した後、ヒータに通電して固定
板３３及び可動板３４を加熱し、またサーボシリンダ３
５を駆動して貼り合せ基板Ａを加圧することによって行
なう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＣＤ製造方法
のうちの前者は、互いに独立な別体である加圧装置と加
熱装置とを用意しなくてはならないので、設備が複雑で
広い敷地面積を必要とするばかりでなく、貼り合せ基板
Ａの加圧と加熱とを別々に行なわなくてはならないの
で、製造効率が悪いという不都合がある。また、貼り合
せ基板Ａのみならず、これらを加圧する加圧装置をも加
熱しなくてはならないので、貼り合せ基板Ａの加熱、冷
却に長時間を要し、エネルギー効率が悪いという不都合
もある。
のうちの前者は、互いに独立な別体である加圧装置と加
熱装置とを用意しなくてはならないので、設備が複雑で
広い敷地面積を必要とするばかりでなく、貼り合せ基板
Ａの加圧と加熱とを別々に行なわなくてはならないの
で、製造効率が悪いという不都合がある。また、貼り合
せ基板Ａのみならず、これらを加圧する加圧装置をも加
熱しなくてはならないので、貼り合せ基板Ａの加熱、冷
却に長時間を要し、エネルギー効率が悪いという不都合
もある。
【０００７】一方、従来のＬＣＤ製造方法のうちの後者
は、貼り合せ基板Ａを急速冷却するための手段を有しな
いので、加熱された貼り合せ基板Ａの冷却に長時間を要
し、製造効率が悪いという不都合がある。また、加圧−
加熱装置に対する貼り合せ基板Ａの出し入れに複雑な機
構が必要になるので、設備コストが高価になるという不
都合もある。
は、貼り合せ基板Ａを急速冷却するための手段を有しな
いので、加熱された貼り合せ基板Ａの冷却に長時間を要
し、製造効率が悪いという不都合がある。また、加圧−
加熱装置に対する貼り合せ基板Ａの出し入れに複雑な機
構が必要になるので、設備コストが高価になるという不
都合もある。
【０００８】本発明は、前記した従来技術の不備を解決
するためになされたものであって、その目的は、製造効
率及びエネルギー効率が高い液晶表示素子の製造方法及
び製造装置を提供することにある。
するためになされたものであって、その目的は、製造効
率及びエネルギー効率が高い液晶表示素子の製造方法及
び製造装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するため、シール剤を介して２枚の電極基板の透明
電極形成面どうしを貼り合せ、しかる後に、この貼り合
せ基板を厚さ方向に加圧しつつ加熱し、透明電極間のセ
ルギャップの設定と前記シール剤の硬化とを行なう工程
を含む液晶表示素子の製造方法において、前記貼り合せ
基板作製後、複数組の貼り合せ基板を上下に積み重ねて
ベルトコンベアに搭載し、これを加熱炉内に搬送して、
該加熱炉内に備えられた加圧機構にて貼り合せ基板を厚
さ方向に加圧しつつ所定温度まで加熱し、加熱及び加圧
工程終了後、前記貼り合せ基板を冷却炉内に搬送して所
定温度まで冷却し、冷却終了後、前記貼り合せ基板を冷
却炉外に搬送して製品を取り出すといった製造方法をと
る。
達成するため、シール剤を介して２枚の電極基板の透明
電極形成面どうしを貼り合せ、しかる後に、この貼り合
せ基板を厚さ方向に加圧しつつ加熱し、透明電極間のセ
ルギャップの設定と前記シール剤の硬化とを行なう工程
を含む液晶表示素子の製造方法において、前記貼り合せ
基板作製後、複数組の貼り合せ基板を上下に積み重ねて
ベルトコンベアに搭載し、これを加熱炉内に搬送して、
該加熱炉内に備えられた加圧機構にて貼り合せ基板を厚
さ方向に加圧しつつ所定温度まで加熱し、加熱及び加圧
工程終了後、前記貼り合せ基板を冷却炉内に搬送して所
定温度まで冷却し、冷却終了後、前記貼り合せ基板を冷
却炉外に搬送して製品を取り出すといった製造方法をと
る。
【００１０】また、製造装置に関しては、貼り合せ基板
の搭載部と、該搭載部の後段に配置された加圧装置を有
する加熱炉と、該加熱炉の後段に配置された冷却炉と、
該冷却炉の後段に配置された製品取出し部と、これら搭
載部から製品取出し部に至る経路上を無端状に移動する
ベルトコンベアとを備え、前記搭載部にて前記ベルトコ
ンベア上に搭載された貼り合せ基板を順次搬送すること
によって、連続的に前記貼り合せ基板の厚さ方向への加
圧と加熱と冷却と製品の取り出しとを行なえるように構
成した。
の搭載部と、該搭載部の後段に配置された加圧装置を有
する加熱炉と、該加熱炉の後段に配置された冷却炉と、
該冷却炉の後段に配置された製品取出し部と、これら搭
載部から製品取出し部に至る経路上を無端状に移動する
ベルトコンベアとを備え、前記搭載部にて前記ベルトコ
ンベア上に搭載された貼り合せ基板を順次搬送すること
によって、連続的に前記貼り合せ基板の厚さ方向への加
圧と加熱と冷却と製品の取り出しとを行なえるように構
成した。
【００１１】
【作用】加圧機構と加熱炉とを一体化すると、装置がコ
ンパクトになり、また貼り合せ基板の移送が容易になる
ので製造効率が改善される。また、加圧機構を加熱炉内
に内蔵すると、加圧機構を常時保温しておくことができ
るので、１サイクルごとに加圧機構を加熱、冷却する場
合に比べてエネルギー効率を改善できる。さらに、貼り
合せ基板を無端状の移送体（ベルトコンベア）に載置し
て加熱炉及び冷却炉に順次移送するようにすると、１の
貼り合せ基板の冷却を行なっている間に、次の貼り合せ
基板の加熱を行なうことができるので、生産効率が高
く、量産性に優れる。
ンパクトになり、また貼り合せ基板の移送が容易になる
ので製造効率が改善される。また、加圧機構を加熱炉内
に内蔵すると、加圧機構を常時保温しておくことができ
るので、１サイクルごとに加圧機構を加熱、冷却する場
合に比べてエネルギー効率を改善できる。さらに、貼り
合せ基板を無端状の移送体（ベルトコンベア）に載置し
て加熱炉及び冷却炉に順次移送するようにすると、１の
貼り合せ基板の冷却を行なっている間に、次の貼り合せ
基板の加熱を行なうことができるので、生産効率が高
く、量産性に優れる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２に基
づいて説明する。図１は本例に係る加圧−加熱装置の構
成説明図、図２は貼り合せ基板のヒートサイクル説明図
である。
づいて説明する。図１は本例に係る加圧−加熱装置の構
成説明図、図２は貼り合せ基板のヒートサイクル説明図
である。
【００１３】図１の加圧−加熱装置は、昇温炉１と、保
温炉２と、冷却炉３とを、適宜開閉可能な扉４ｂ，４ｃ
を介して並設し、これらの各炉１，２，３に順次貼り合
せ基板Ａを搬送できるように、無端状のベルトコンベア
５を配設してなる。ベルトコンベア５の前部は、昇温炉
１の前面より前方に配置されており、該部が昇温炉１に
搬入される貼り合せ基板Ａの搭載部６になっている。ま
た、ベルトコンベア５の後部は、冷却炉３の後面より後
方に配置されており、該部が冷却炉３から搬出される貼
り合せ基板Ａの取出し部７になっている。昇温炉１の前
面には貼り合せ基板Ａを搬入するための開閉可能な扉４
ａが設けられ、また、冷却炉３の後面には貼り合せ基板
Ａを搬出するための開閉可能な扉４ｄが設けられてい
る。
温炉２と、冷却炉３とを、適宜開閉可能な扉４ｂ，４ｃ
を介して並設し、これらの各炉１，２，３に順次貼り合
せ基板Ａを搬送できるように、無端状のベルトコンベア
５を配設してなる。ベルトコンベア５の前部は、昇温炉
１の前面より前方に配置されており、該部が昇温炉１に
搬入される貼り合せ基板Ａの搭載部６になっている。ま
た、ベルトコンベア５の後部は、冷却炉３の後面より後
方に配置されており、該部が冷却炉３から搬出される貼
り合せ基板Ａの取出し部７になっている。昇温炉１の前
面には貼り合せ基板Ａを搬入するための開閉可能な扉４
ａが設けられ、また、冷却炉３の後面には貼り合せ基板
Ａを搬出するための開閉可能な扉４ｄが設けられてい
る。
【００１４】昇温炉１及び保温炉２内には、貼り合せ基
板Ａの加圧装置８又は９が内蔵されている。昇温炉１内
に内蔵された加圧装置８は、シャーシ８1 と、シャーシ
８1に立設された複数本の支柱８2 の上端部に固定され
た固定板８3 と、支柱８2 の中間部に摺動可能に設けら
れた可動板８4 と、該可動板８4 を駆動する前記シャー
シ８1 に取付けられたサーボシリンダ８5 とからなる。
固定板８3 は、貼り合せ基板Ａの搬送経路よりもやや上
方に配置され、可動板８4 は、昇温炉１内に貼り合せ基
板Ａが搬入される以前においては、ベルトコンベア５よ
りも下方に配置されている。そして、可動板８4 は、ベ
ルトコンベア５によって貼り合せ基板Ａが昇温炉１内の
所定位置まで搬送されたときにサーボシリンダ８5 によ
って上昇され、固定板８3 との間で貼り合せ基板Ａを加
圧するようになっている。保温炉２内に内蔵される加圧
装置９もこれとまったく同様に構成されるので、対応す
る部分に符号“９”を表示して説明を省略する。また、
昇温炉１と、保温炉２と、冷却炉３とには、炉内温度を
均一化するための撹拌ファン１０，１１，１２が夫々取
り付けられている。
板Ａの加圧装置８又は９が内蔵されている。昇温炉１内
に内蔵された加圧装置８は、シャーシ８1 と、シャーシ
８1に立設された複数本の支柱８2 の上端部に固定され
た固定板８3 と、支柱８2 の中間部に摺動可能に設けら
れた可動板８4 と、該可動板８4 を駆動する前記シャー
シ８1 に取付けられたサーボシリンダ８5 とからなる。
固定板８3 は、貼り合せ基板Ａの搬送経路よりもやや上
方に配置され、可動板８4 は、昇温炉１内に貼り合せ基
板Ａが搬入される以前においては、ベルトコンベア５よ
りも下方に配置されている。そして、可動板８4 は、ベ
ルトコンベア５によって貼り合せ基板Ａが昇温炉１内の
所定位置まで搬送されたときにサーボシリンダ８5 によ
って上昇され、固定板８3 との間で貼り合せ基板Ａを加
圧するようになっている。保温炉２内に内蔵される加圧
装置９もこれとまったく同様に構成されるので、対応す
る部分に符号“９”を表示して説明を省略する。また、
昇温炉１と、保温炉２と、冷却炉３とには、炉内温度を
均一化するための撹拌ファン１０，１１，１２が夫々取
り付けられている。
【００１５】以下、上記の装置を用いた貼り合せ基板Ａ
の加圧及び加熱について説明する。まず、昇温炉１と保
温炉２と冷却炉３とを夫々所定の温度に調節した後、ベ
ルトコンベア５の搭載部６に、複数組の貼り合せ基板Ａ
を上下に積み重ねて高剛性の移送板１３上に載置したも
のを搭載する。次いで、昇温炉１の前面に設けられた扉
４ａを開け、ベルトコンベア５を駆動して、貼り合せ基
板Ａを移送板１３とともに昇温炉１内の所定位置まで搬
入する。そして、扉４ａを閉め、貼り合せ基板Ａを移送
板１３とともに所定温度まで昇温しつつ、加圧装置８を
駆動して貼り合せ基板Ａを所定の圧力で厚さ方向に加圧
する。所定温度まで昇温されたら、加圧装置８を原位置
に復帰し、貼り合せ基板Ａを移送板１３とともにベルト
コンベア５上に再度搭載する。次いで、扉４ｂを開け、
ベルトコンベア５を駆動して、貼り合せ基板Ａを移送板
１３とともに保温炉２内の所定位置まで搬入する。そし
て、扉４ｂを閉め、貼り合せ基板Ａを移送板１３ととも
に所定温度に保ちつつ、加圧装置９を駆動して貼り合せ
基板Ａを所定の圧力で厚さ方向に加圧する。所定時間経
過後加圧装置９を原位置に復帰し、貼り合せ基板Ａを移
送板１３とともにベルトコンベア５上に再度搭載する。
次いで、扉４ｃを開け、ベルトコンベア５を駆動して、
貼り合せ基板Ａを移送板１３とともに冷却炉３内の所定
位置まで搬入する。そして、扉４ｃを閉め、所定の時
間、冷却炉３内で貼り合せ基板Ａを移送板１３とともに
冷却する。所定の冷却時間経過後、冷却炉３の後面に設
けられた扉４ｃを開け、貼り合せ基板Ａを移送板１３と
ともに取出し部９に取り出す。
の加圧及び加熱について説明する。まず、昇温炉１と保
温炉２と冷却炉３とを夫々所定の温度に調節した後、ベ
ルトコンベア５の搭載部６に、複数組の貼り合せ基板Ａ
を上下に積み重ねて高剛性の移送板１３上に載置したも
のを搭載する。次いで、昇温炉１の前面に設けられた扉
４ａを開け、ベルトコンベア５を駆動して、貼り合せ基
板Ａを移送板１３とともに昇温炉１内の所定位置まで搬
入する。そして、扉４ａを閉め、貼り合せ基板Ａを移送
板１３とともに所定温度まで昇温しつつ、加圧装置８を
駆動して貼り合せ基板Ａを所定の圧力で厚さ方向に加圧
する。所定温度まで昇温されたら、加圧装置８を原位置
に復帰し、貼り合せ基板Ａを移送板１３とともにベルト
コンベア５上に再度搭載する。次いで、扉４ｂを開け、
ベルトコンベア５を駆動して、貼り合せ基板Ａを移送板
１３とともに保温炉２内の所定位置まで搬入する。そし
て、扉４ｂを閉め、貼り合せ基板Ａを移送板１３ととも
に所定温度に保ちつつ、加圧装置９を駆動して貼り合せ
基板Ａを所定の圧力で厚さ方向に加圧する。所定時間経
過後加圧装置９を原位置に復帰し、貼り合せ基板Ａを移
送板１３とともにベルトコンベア５上に再度搭載する。
次いで、扉４ｃを開け、ベルトコンベア５を駆動して、
貼り合せ基板Ａを移送板１３とともに冷却炉３内の所定
位置まで搬入する。そして、扉４ｃを閉め、所定の時
間、冷却炉３内で貼り合せ基板Ａを移送板１３とともに
冷却する。所定の冷却時間経過後、冷却炉３の後面に設
けられた扉４ｃを開け、貼り合せ基板Ａを移送板１３と
ともに取出し部９に取り出す。
【００１６】この場合、図２に例示するように、昇温炉
１における昇温時間と保温炉２における保温時間、それ
に冷却炉３における冷却時間とを同一時間に設定するこ
とができる。このようにすると、１の貼り合せ基板Ａを
昇温炉１に搬入して昇温している間に、次の貼り合せ基
板Ａをベルトコンベア５の搭載部８に搭載し、前記１の
貼り合せ基板Ａを保温炉２に移送すると同時に、搭載部
８に搭載された前記次の貼り合せ基板Ａを昇温炉１に搬
入するといった手段を採ることによって、貼り合せ基板
Ａを連続的に加圧及び加熱することができ、これによっ
て貼り合せ基板Ａの生産効率を上げることができる。
１における昇温時間と保温炉２における保温時間、それ
に冷却炉３における冷却時間とを同一時間に設定するこ
とができる。このようにすると、１の貼り合せ基板Ａを
昇温炉１に搬入して昇温している間に、次の貼り合せ基
板Ａをベルトコンベア５の搭載部８に搭載し、前記１の
貼り合せ基板Ａを保温炉２に移送すると同時に、搭載部
８に搭載された前記次の貼り合せ基板Ａを昇温炉１に搬
入するといった手段を採ることによって、貼り合せ基板
Ａを連続的に加圧及び加熱することができ、これによっ
て貼り合せ基板Ａの生産効率を上げることができる。
【００１７】なお、前記実施例においては、加圧−加熱
装置に昇温炉１と保温炉２と冷却炉３とを１つずつ備え
たが、炉の数量についてはこれに限定されるものではな
く、使用するシール剤の硬化に必要な加熱、冷却モード
に合わせて、必要数の炉を適宜組み合わせることができ
る。
装置に昇温炉１と保温炉２と冷却炉３とを１つずつ備え
たが、炉の数量についてはこれに限定されるものではな
く、使用するシール剤の硬化に必要な加熱、冷却モード
に合わせて、必要数の炉を適宜組み合わせることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
加圧機構と加熱炉とを一体化したので装置がコンパクト
になり、また貼り合せ基板の移送が容易になるので製造
効率が改善される。また、加圧機構を加熱炉内に内蔵
し、加圧機構を常時保温しておくようにしたので、１サ
イクルごとに加圧機構を加熱、冷却する場合に比べてエ
ネルギー効率を改善できる。
加圧機構と加熱炉とを一体化したので装置がコンパクト
になり、また貼り合せ基板の移送が容易になるので製造
効率が改善される。また、加圧機構を加熱炉内に内蔵
し、加圧機構を常時保温しておくようにしたので、１サ
イクルごとに加圧機構を加熱、冷却する場合に比べてエ
ネルギー効率を改善できる。
【図１】実施例に係る加圧、加熱装置の構成説明図であ
る。
る。
【図２】貼り合せ基板のヒートサイクル説明図である。
【図３】従来より知られている加圧装置の説明図であ
る。
る。
【図４】従来より知られている加熱装置の説明図であ
る。
る。
【図５】従来より知られている加圧、加熱装置の説明図
である。
である。
１ 昇温炉 ２ 保温炉 ３ 冷却炉 ４ａ〜４ｄ 扉 ５ ベルトコンベア ６ 搭載部 ７ 取出し部 ８，９ 加圧装置 １０，１１，１２ 撹拌ファン
Claims (2)
- 【請求項１】 シール剤を介して２枚の電極基板の透明
電極形成面どうしを貼り合せ、しかる後に、この貼り合
せ基板を厚さ方向に加圧しつつ加熱し、透明電極間のセ
ルギャップの設定と前記シール剤の硬化とを行なう工程
を含む液晶表示素子の製造方法において、前記貼り合せ
基板作製後、複数組の貼り合せ基板を上下に積み重ねて
ベルトコンベアに搭載し、これを加熱炉内に搬送して、
該加熱炉内に備えられた加圧機構にて貼り合せ基板を厚
さ方向に加圧しつつ所定温度まで加熱し、加熱及び加圧
工程終了後、前記貼り合せ基板を冷却炉内に搬送して所
定温度まで冷却し、冷却終了後、前記貼り合せ基板を冷
却炉外に搬送して製品を取り出すようにしたことを特徴
とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 貼り合せ基板の搭載部と、該搭載部の後
段に配置された加圧装置を有する加熱炉と、該加熱炉の
後段に配置された冷却炉と、該冷却炉の後段に配置され
た製品取出し部と、これら搭載部から製品取出し部に至
る経路上を無端状に移動するベルトコンベアとを備え、
前記搭載部にて前記ベルトコンベア上に搭載された貼り
合せ基板を順次搬送することによって、連続的に前記貼
り合せ基板の厚さ方向への加圧と加熱と冷却と製品の取
り出しとを行なえるようにしたことを特徴とする液晶表
示素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346837A JP2784288B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液晶表示素子の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346837A JP2784288B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液晶表示素子の製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05181146A JPH05181146A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2784288B2 true JP2784288B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=18386150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3346837A Expired - Fee Related JP2784288B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液晶表示素子の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2784288B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3376086B2 (ja) | 1994-04-27 | 2003-02-10 | 三菱電機株式会社 | 記録ヘッド |
| JP2000193988A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネルの製造方法と製造装置 |
| KR20020057232A (ko) * | 2000-12-30 | 2002-07-11 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 분리/일체형 실링 오븐 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3346837A patent/JP2784288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05181146A (ja) | 1993-07-23 |
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