JPH02301935A - 平板電極の接合方法 - Google Patents
平板電極の接合方法Info
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- JPH02301935A JPH02301935A JP1123222A JP12322289A JPH02301935A JP H02301935 A JPH02301935 A JP H02301935A JP 1123222 A JP1123222 A JP 1123222A JP 12322289 A JP12322289 A JP 12322289A JP H02301935 A JPH02301935 A JP H02301935A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C29/00—Joining metals with the aid of glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/02—Details
- H01J17/18—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/38—Cold-cathode tubes
- H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
- H01J17/49—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は平面型表示装置における平板電極等、複数の平
板電極を所定の微小間隔で配置した状態で互いに接合す
る平板電極の接合方法及びその接合装置に関するもので
ある。
板電極を所定の微小間隔で配置した状態で互いに接合す
る平板電極の接合方法及びその接合装置に関するもので
ある。
従来の技術
従来、平面型表示装置の平板電極を接合する際には、第
３図に示すように、複数の平板電極３１．３１・・・間
にそれぞれ、両面に接着用低融点ガラスのガラスフリッ
ト３３を塗布したスペーサ３２・・・を介装し、これら
平板電極３１とスペーサ３２を交互に積ねたものを焼成
基板３４」二に載置し、さらにその上にスタンパ３５を
載置して一定荷重を負荷した状態で焼成炉３６内に挿入
し、焼成炉３６内で所定温度以上に加熱してガラスフリ
ット３３を溶融させることによって平板電極３１同士を
スペーサ３２を介して接合していた。第３図において、
３７は炉内を均一に加熱するだめのファン、３８は平板
電極３１とスペーサ３２を相互に位置決めする位置決め
ピンである。
３図に示すように、複数の平板電極３１．３１・・・間
にそれぞれ、両面に接着用低融点ガラスのガラスフリッ
ト３３を塗布したスペーサ３２・・・を介装し、これら
平板電極３１とスペーサ３２を交互に積ねたものを焼成
基板３４」二に載置し、さらにその上にスタンパ３５を
載置して一定荷重を負荷した状態で焼成炉３６内に挿入
し、焼成炉３６内で所定温度以上に加熱してガラスフリ
ット３３を溶融させることによって平板電極３１同士を
スペーサ３２を介して接合していた。第３図において、
３７は炉内を均一に加熱するだめのファン、３８は平板
電極３１とスペーサ３２を相互に位置決めする位置決め
ピンである。
発明が解決しようとする課題
ところが、上記のような接合方法では、焼成炉内に挿入
した後炉内温度を上昇させ、所定温度に達するとその温
度に所定時間保持し、その後炉内温度を低下させた後取
り出すという工程を経るため、接合工程に時間がかかり
、生産性が低いという問題があった。又、炉内温度の均
一化を図るためにファンで炉内雰囲気を撹拌するために
電極に異物が付着する恐れがあるという問題があり、さ
らにスタンパにて一定荷重を均一に負荷していても、加
熱時の温度分布のばらつき、ガラスフリットの組成や塗
布状態のばらつき等によって平板電極間の平行度や間隙
等の接合精度の向上に限界があるという問題もあった。
した後炉内温度を上昇させ、所定温度に達するとその温
度に所定時間保持し、その後炉内温度を低下させた後取
り出すという工程を経るため、接合工程に時間がかかり
、生産性が低いという問題があった。又、炉内温度の均
一化を図るためにファンで炉内雰囲気を撹拌するために
電極に異物が付着する恐れがあるという問題があり、さ
らにスタンパにて一定荷重を均一に負荷していても、加
熱時の温度分布のばらつき、ガラスフリットの組成や塗
布状態のばらつき等によって平板電極間の平行度や間隙
等の接合精度の向上に限界があるという問題もあった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、生産性良く平板電極
を接合することができるとともに接合時に異物が付着す
る恐れがなく、また高精度の接合が可能となる平板電極
の接合方法及びその装置を提供することを目的とする。
を接合することができるとともに接合時に異物が付着す
る恐れがなく、また高精度の接合が可能となる平板電極
の接合方法及びその装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、互いに接合すべ
き平板電極間に結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガ
ラスから成る接合材を塗布したスペーサを介装し、これ
ら平板電極とスペーサを上下の加熱ブロック間に配置し
て加熱するとともに加圧し、前記接合材を溶融させて接
合することを特徴とする。
き平板電極間に結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガ
ラスから成る接合材を塗布したスペーサを介装し、これ
ら平板電極とスペーサを上下の加熱ブロック間に配置し
て加熱するとともに加圧し、前記接合材を溶融させて接
合することを特徴とする。
前記接合材としては、低融点結晶化ガラスに代えてろう
付は金属や高融点非晶質材料を用いてもよい。
付は金属や高融点非晶質材料を用いてもよい。
又、好ましくは上下の加熱ブロックと上下の平板電極の
間に上型と下型を介装し、上型と下型にてそれぞれに対
応する平板電極を吸着した状態で接合するとよい。
間に上型と下型を介装し、上型と下型にてそれぞれに対
応する平板電極を吸着した状態で接合するとよい。
さらに、本発明の電極の接合装置は、相対的に接近離間
移動可能でかつヒータを内蔵した上下の加熱ブロックと
、これら加熱ブロックを互いに接近する方向に加圧する
加圧手段と、加熱ブロックの対向面に装着された上型及
び下型と、上型と下型の対向面に形成された多数の吸着
穴とを備えたことを特徴とする。
移動可能でかつヒータを内蔵した上下の加熱ブロックと
、これら加熱ブロックを互いに接近する方向に加圧する
加圧手段と、加熱ブロックの対向面に装着された上型及
び下型と、上型と下型の対向面に形成された多数の吸着
穴とを備えたことを特徴とする。
作 用
本発明によると、平板電極間に接合材を塗布したスペー
サを介装して加熱ブロックにて加熱するとともに、接合
材として結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラスを
用いているので、短時間で接合材を溶融させて電極を接
合することができ、平板電極を生産性良く接合すること
ができる。また、加熱ブロックの温度分布を均一にする
ことによって平板電極を均一加熱して接合できるため、
温度の均一化のために雰囲気を攪拌する必要がなく接合
時に異物が付着する恐れもない。さらに、加熱ブロック
にて加圧するので、その加圧時の移動量を均一にするこ
とによって高精度の接合が可能である。
サを介装して加熱ブロックにて加熱するとともに、接合
材として結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラスを
用いているので、短時間で接合材を溶融させて電極を接
合することができ、平板電極を生産性良く接合すること
ができる。また、加熱ブロックの温度分布を均一にする
ことによって平板電極を均一加熱して接合できるため、
温度の均一化のために雰囲気を攪拌する必要がなく接合
時に異物が付着する恐れもない。さらに、加熱ブロック
にて加圧するので、その加圧時の移動量を均一にするこ
とによって高精度の接合が可能である。
又、以上の方法により接合材として低融点結晶化ガラス
の代わりにろう付は金属や高融点非晶質ガラスを用いる
こともできる。
の代わりにろう付は金属や高融点非晶質ガラスを用いる
こともできる。
さらに、平板電極を上型及び下型にて吸着した状態で接
合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ずる
ことなく、平板電極を平面度の高い状態で接合すること
ができる。
合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ずる
ことなく、平板電極を平面度の高い状態で接合すること
ができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図において、１は上部加熱ブロック、２は下部加熱
ブロックであり、それぞれヒータ３を内蔵しており、こ
れら加熱ブロック１．２の対向面の温度分布が均一にな
るように図示しない制御手段にて温度制御されている。
ブロックであり、それぞれヒータ３を内蔵しており、こ
れら加熱ブロック１．２の対向面の温度分布が均一にな
るように図示しない制御手段にて温度制御されている。
又、これら上下の加熱ブロック１．２はそれぞれ断熱板
４を介して昇降駆動手段としてのラム５と基台６に装着
され、かつ上部加熱ブロック１は基台６から立設された
図示しないガイドロッドにて昇降自在に支持されている
。
４を介して昇降駆動手段としてのラム５と基台６に装着
され、かつ上部加熱ブロック１は基台６から立設された
図示しないガイドロッドにて昇降自在に支持されている
。
上下の加熱ブロック１．２の対向面には、それぞれ上型
７と下型８が設置されている。これら上型７と下型８の
対向面には、接合すべき平板電極と同材質の保護板９が
張り付けられている。又、下型８には平板電極を位置決
めする複数の位置決めピン１０が上方に向かって突設さ
れ、上型７にはこの位置決めピン１０が嵌入する嵌入穴
１１が形成されている。位置決めピン１０は平板電極の
熱伸縮を吸収できるように可動ボール１２にて水平方向
に僅かに変位可能に取付けられている。下型８の外周部
には平板電極間の間隙を一定にする複数のストッパ１３
が立設されている。
７と下型８が設置されている。これら上型７と下型８の
対向面には、接合すべき平板電極と同材質の保護板９が
張り付けられている。又、下型８には平板電極を位置決
めする複数の位置決めピン１０が上方に向かって突設さ
れ、上型７にはこの位置決めピン１０が嵌入する嵌入穴
１１が形成されている。位置決めピン１０は平板電極の
熱伸縮を吸収できるように可動ボール１２にて水平方向
に僅かに変位可能に取付けられている。下型８の外周部
には平板電極間の間隙を一定にする複数のストッパ１３
が立設されている。
さらに、上型７及び下型８には、第１図及び第２図に仮
想線で示すように、図示しない吸引源に接続可能な吸引
通路１４が形成されるとともにこの吸引通路１４から上
型７と下型８の対向面に開口するように多数の吸引穴１
５が形成され、接合時に平板電極の全面を吸着できるよ
うに構成されている。この吸引穴１５は、０．１〜０．
５ｍｍの直径とされ、十分な吸着力が得られるとともに
型が冷却されないように成されている。
想線で示すように、図示しない吸引源に接続可能な吸引
通路１４が形成されるとともにこの吸引通路１４から上
型７と下型８の対向面に開口するように多数の吸引穴１
５が形成され、接合時に平板電極の全面を吸着できるよ
うに構成されている。この吸引穴１５は、０．１〜０．
５ｍｍの直径とされ、十分な吸着力が得られるとともに
型が冷却されないように成されている。
次に、平板電極２１．２２をスペーサ２３を介して接合
する動作を説明する。
する動作を説明する。
平板電極２１．２２の形状に合わせた所定のパターンで
スペーサ２３の両面に接合材２４を塗布し、このスペー
サ２３を一対の平板電極２１．２２間に介装し、こうし
て積ね合わせた平板電極２１．２２とスペーサ２３を位
置決めピン１０にて位置決めして下型８上に設置する。
スペーサ２３の両面に接合材２４を塗布し、このスペー
サ２３を一対の平板電極２１．２２間に介装し、こうし
て積ね合わせた平板電極２１．２２とスペーサ２３を位
置決めピン１０にて位置決めして下型８上に設置する。
この下型８及び上型７は、それぞれ加熱ブロック１．２
にて４５０°Ｃ〜７００°Ｃの温度にかつその全面が均
一な温度分布となるように常時加熱制御されている。
にて４５０°Ｃ〜７００°Ｃの温度にかつその全面が均
一な温度分布となるように常時加熱制御されている。
次に、ラム５を動作させて所定の加圧力で上型７を下型
８に向かって加圧する。
８に向かって加圧する。
すると、平板電極２１．２２がそれぞれ上型７と下型８
を介して加熱ブロック１．２により均一に加熱され、こ
の平板電極２１．２２を介して接合材２４が加熱されて
溶融し、平板電極２１．２２が接合材２４にてスペーサ
２３を介して接合される。このとき、接合材２４が電極
２１．２２の全面にわたって均一に加熱溶融されるとと
もにストッパ１３にて平板電極２１．２２間の間隙が一
定に規制される。さらに、この加圧時に吸引通路１４を
吸引源に接続することによって、平板電極２１．２２は
吸引穴１５にて上型７と下型８の下面と上面にそれぞれ
吸着されるため、接合時に接合材２４が溶融しても平板
電極２１．２２に部分的に垂れを生じることはな（、平
板電極２１．２２は高い平面度を保持して互いに接合さ
れる。
を介して加熱ブロック１．２により均一に加熱され、こ
の平板電極２１．２２を介して接合材２４が加熱されて
溶融し、平板電極２１．２２が接合材２４にてスペーサ
２３を介して接合される。このとき、接合材２４が電極
２１．２２の全面にわたって均一に加熱溶融されるとと
もにストッパ１３にて平板電極２１．２２間の間隙が一
定に規制される。さらに、この加圧時に吸引通路１４を
吸引源に接続することによって、平板電極２１．２２は
吸引穴１５にて上型７と下型８の下面と上面にそれぞれ
吸着されるため、接合時に接合材２４が溶融しても平板
電極２１．２２に部分的に垂れを生じることはな（、平
板電極２１．２２は高い平面度を保持して互いに接合さ
れる。
接合材２４が溶融して上型７がストッパ１３に当接した
後適当な時間後にラム５を復帰動作させて上部加熱ブロ
ック１を上型７とともに上昇させ、スペーサ２３を介し
て互いに接合された電極２１．２２を下型８上から取り
出す。
後適当な時間後にラム５を復帰動作させて上部加熱ブロ
ック１を上型７とともに上昇させ、スペーサ２３を介し
て互いに接合された電極２１．２２を下型８上から取り
出す。
こうして一対の平板電極２１．２２をスペーサ２３を介
して接合することによってその剛性が大きくなるので、
その位置決めや固定が容易となるため、この平板電極ユ
ニットを複数組み合わせることによって平面型表示装置
の電極群を容易かつ能率的に構成することができる。
して接合することによってその剛性が大きくなるので、
その位置決めや固定が容易となるため、この平板電極ユ
ニットを複数組み合わせることによって平面型表示装置
の電極群を容易かつ能率的に構成することができる。
以上の接合方法において使用される接合材２４としては
、結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラスが好適に
用いられる。特に、Ｂ２０．−Ｐｂｏ−ＺｎＯ系、又は
これにＳ ｉ Ｏｚ 、ＡＩ！０３を添加した低融点結
晶化ガラスを用い、これに結晶化促進材として予め結晶
化した同組成のガラスを粉砕したものを重量比で０．０
１〜０．１％の範囲で添加したものが好適である。なお
、結晶化促進材としては通常ＺｒＯ□が用いられるが、
結晶速度を著しく高めることはできず、添加量を多くす
ると、熱膨張係数が小さい方に変化するという問題′が
あった。
、結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラスが好適に
用いられる。特に、Ｂ２０．−Ｐｂｏ−ＺｎＯ系、又は
これにＳ ｉ Ｏｚ 、ＡＩ！０３を添加した低融点結
晶化ガラスを用い、これに結晶化促進材として予め結晶
化した同組成のガラスを粉砕したものを重量比で０．０
１〜０．１％の範囲で添加したものが好適である。なお
、結晶化促進材としては通常ＺｒＯ□が用いられるが、
結晶速度を著しく高めることはできず、添加量を多くす
ると、熱膨張係数が小さい方に変化するという問題′が
あった。
接合材２４としては、上記低融点結晶化ガラスノ他に、
４５０°Ｃ以下で溶融しないＣｕ Ａ ｇ 系、又は
これらに５ｎＳＰｂ、、Ｚｎ、Ｉｎを添加したろう付け
ｉ属を用いることもできる。この場合、スペーサ２３に
絶縁性を持たせる必要があるので、少なくとも表面が絶
縁された材料を用い、その表面をメタライズしてろう付
は可能にしたものを用いる。
４５０°Ｃ以下で溶融しないＣｕ Ａ ｇ 系、又は
これらに５ｎＳＰｂ、、Ｚｎ、Ｉｎを添加したろう付け
ｉ属を用いることもできる。この場合、スペーサ２３に
絶縁性を持たせる必要があるので、少なくとも表面が絶
縁された材料を用い、その表面をメタライズしてろう付
は可能にしたものを用いる。
さらに、接合材２４として４５０°Ｃ以下で溶融しない
ＢｚＯ３ＰｂＯＳｉＯ□系、又はこれらにＺｎＯ１Ａ
Ｉ２ ｚ Ｏ３を添加した高融点非晶質ガラスを用いる
こともできる。
ＢｚＯ３ＰｂＯＳｉＯ□系、又はこれらにＺｎＯ１Ａ
Ｉ２ ｚ Ｏ３を添加した高融点非晶質ガラスを用いる
こともできる。
尚、上記４５０°Ｃという温度は、平面型表示装置の製
造工程で、電極群を収容したガラスケーシングを接合す
る際に加熱する温度であり、接合材２４がこれ以下の温
度で溶融すると、ガラスケーシングの接合時に電極の接
合が外れてしまうことになる。
造工程で、電極群を収容したガラスケーシングを接合す
る際に加熱する温度であり、接合材２４がこれ以下の温
度で溶融すると、ガラスケーシングの接合時に電極の接
合が外れてしまうことになる。
上記実施例では加熱ブロック１．２に吸引穴１５を形成
した上型７と下型８を設けた例を示したが、加熱ブロッ
ク１．２にて直接平板電極２１．２２を加熱するように
してもよい。
した上型７と下型８を設けた例を示したが、加熱ブロッ
ク１．２にて直接平板電極２１．２２を加熱するように
してもよい。
発明の効果
本発明の平板電極の接合方法によれば、以上のように平
板電極間に接合材を塗布したスペーサを介装して加熱ブ
ロックにて加熱し、かつ接合材として結晶化促進材を添
加した低融点結晶化ガラスを用いているので、短時間で
接合材を溶融させて平板電極を生産性良く接合すること
ができ、また加熱ブロックの温度分布を均一にすること
で平板電極を均一加熱して接合できるため、温度の均一
化のために雰囲気を攪拌する必要がなく接合時に異物が
付着する恐れもなく、さらに加圧時に加熱ブロックの移
動量を均一にすることによって高精度の接合が可能であ
る等の効果が得られる。
板電極間に接合材を塗布したスペーサを介装して加熱ブ
ロックにて加熱し、かつ接合材として結晶化促進材を添
加した低融点結晶化ガラスを用いているので、短時間で
接合材を溶融させて平板電極を生産性良く接合すること
ができ、また加熱ブロックの温度分布を均一にすること
で平板電極を均一加熱して接合できるため、温度の均一
化のために雰囲気を攪拌する必要がなく接合時に異物が
付着する恐れもなく、さらに加圧時に加熱ブロックの移
動量を均一にすることによって高精度の接合が可能であ
る等の効果が得られる。
又、以上の方法によりミ接合材として低融点結晶化ガラ
スの代わりにろう付は金属や高融点非晶質ガラスを用い
ることもでき、接合材の適用範囲も広くなるという効果
も得られる。
スの代わりにろう付は金属や高融点非晶質ガラスを用い
ることもでき、接合材の適用範囲も広くなるという効果
も得られる。
さらに、平板電極を上型及び下型にて吸着した状態で接
合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ずる
ことなく、電極を平面度の高い状態で接合することがで
き、かつ本発明の平板電極接合装置を用いるとこの方法
を容易に実施することができる等、大なる効果を発揮す
る。
合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ずる
ことなく、電極を平面度の高い状態で接合することがで
き、かつ本発明の平板電極接合装置を用いるとこの方法
を容易に実施することができる等、大なる効果を発揮す
る。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
平板電極の接合時の状態を示す縦断正面図、第２図は平
板電極をその吸着位置とともに示した平面図、第３図は
従来の平板電極の接合時の状態を示す正面図である。 １・・・・・・上部加熱ブロック、２・・・・・・下部
加熱ブロック、３・・・・・・ヒータ、５・・・・・・
ラム、６・・・・・・基台、７・・・・・・上型、８・
・・・・・下型、１５・・・・・・吸引穴、２１．２２
・・・・・・平板電極、２３・・・・・・スペーサ、２
４・・・・・・接合材。 代理人 弁理士 粟野 重孝 はが１名第１図 ′だ−上！ 第２図 第３図
平板電極の接合時の状態を示す縦断正面図、第２図は平
板電極をその吸着位置とともに示した平面図、第３図は
従来の平板電極の接合時の状態を示す正面図である。 １・・・・・・上部加熱ブロック、２・・・・・・下部
加熱ブロック、３・・・・・・ヒータ、５・・・・・・
ラム、６・・・・・・基台、７・・・・・・上型、８・
・・・・・下型、１５・・・・・・吸引穴、２１．２２
・・・・・・平板電極、２３・・・・・・スペーサ、２
４・・・・・・接合材。 代理人 弁理士 粟野 重孝 はが１名第１図 ′だ−上！ 第２図 第３図
Claims (5)
- （１）互いに接合すべき平板電極間に結晶化促進材を添
加した低融点結晶化ガラスから成る接合材を塗布したス
ペーサを介装し、これら平板電極とスペーサを上下の加
熱ブロック間に配置して加熱するとともに加圧し、前記
接合材を溶融させて接合することを特徴とする平板電極
の接合方法。 - （２）接合材として低融点結晶化ガラスに代えてろう付
け金属を用いることを特徴とする請求項１記載の平板電
極の接合方法。 - （３）接合材として低融点結晶化ガラスに代えて高融点
非晶質材料を用いることを特徴とする請求項１記載の平
板電極の接合方法。 - （４）上下の加熱ブロックと上下の平板電極の間に上型
と下型を介装し、上型と下型にてそれぞれに対応する平
板電極を吸着した状態で接合することを特徴とする請求
項１、２又は３記載の平板電極の接合方法。 - （５）相対的に接近離間移動可能でかつヒータを内蔵し
た上下の加熱ブロックと、これら加熱ブロックを互いに
接近する方向に加圧する加圧手段と、加熱ブロックの対
向面に装着された上型及び下型と、上型と下型の対向面
に形成された多数の吸着穴とを備えたことを特徴とする
平板電極の接合装置。
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|---|---|---|---|
| JP1123222A JPH0817069B2 (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 平板電極の接合方法 |
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| JP1123222A JPH0817069B2 (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 平板電極の接合方法 |
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- 1989-05-17 JP JP1123222A patent/JPH0817069B2/ja not_active Expired - Fee Related
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