CN111868957B - Oled触控面板制备装置及oled触控面板制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种OLED触控面板制备装置(10)和OLED触控面板制备方法，所述OLED触控面板制备装置(10)包括：切割装置(100)，所述切割装置(100)用于将第一阵列基板(110)进行切割以形成预设数量的第二阵列基板(120)；OLED层制备装置(200)，用于在所述第二阵列基板(120)上制备OLED层(210)，以形成第一面板(211)；连接装置(300)，用于对预设数量的所述第一面板(211)进行固定连接，以形成第二面板(212)，其中，所述第二面板(212)的尺寸大小与所述第一阵列基板(110)的尺寸大小的差值保持在预设范围内；触控层制备装置(400)，用于在所述第二面板(212)上制备触控层(213)。该OLED触控面板制备装置(10)有助于减少设备和场地投资，提高产能。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种OLED触控面板制备装置及OLED触控面板制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示技术，作为极具发展潜力的显示技术被广泛应用于高性能显示领域当中。与液晶显示技术相比，由于采用个像素自主发光模式取代背光模式，因而具有可视角大、功耗低、对比度高、屏幕厚度薄、响应时间快、发光效率高等优点。OLED触控面板在制备的时候，因为OLED设备的精度问题，OLED设备中所能制备的面板尺寸一般比阵列基板的尺寸小。具体而言，阵列基板工艺完成后需要对形成有薄膜晶体管阵列的阵列基板进行切割后再投入OLED设备进行其他工序。但是OLED设备产出为切割后的基板，大小不一，无法投入之前的阵列基板设备进行后续制作，需要再使用独立的设备针对切割后的基板进行处理。一台大尺寸阵列基板需要采用至少对应6台单独的小尺寸设备，大大增加设备和场地投资，产能受限。
发明内容
本发明实施例提供一种OLED触控面板制备装置，所述OLED触控面板制备装置包括：
切割装置，所述切割装置用于将第一阵列基板进行切割以形成预设数量的第二阵列基板；
OLED层制备装置，用于在所述第二阵列基板上制备OLED层，以形成第一面板；
连接装置，用于对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板，其中，所述第二面板的尺寸大小与所述第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内；
触控层制备装置，用于在所述第二面板上制备触控层。
本发明的技术方案提供的OLED触控面板制备装置，包括：切割装置，所述切割装置用于将第一阵列基板进行切割以形成预设数量的第二阵列基板；OLED层制备装置，用于在所述第二阵列基板上制备OLED层，以形成第一面板；连接装置，用于对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板，其中，所述第二面板的尺寸大小与所述第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内；触控层制备装置，用于在所述第二面板上制备触控层。通过对预设数量的第一面板进行固定连接，形成第二面板，使得第二面板的尺寸大小与第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内，因此，在第二面板上制备触控层的工序可以投入到第一阵列基板设备中进行制作，无需单独采用其他设备对第二面板进行触控层的制作，因此，本发明的技术方案有助于减少设备和场地投资，进一步的，由于第二面板是通过预设数量的第一面板进行固定连接形成，因此，本发明的技术方案还有助于提高产能。
本发明实施例还提供一种OLED触控面板制备方法，所述OLED触控面板制备方法包括：
提供第一阵列基板；
将所述第一阵列基板进行切割以形成预设数量的第二阵列基板；
在所述第二阵列基板上制备OLED层，以形成第一面板；
对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板，其中，所述第二面板的尺寸大小与所述第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内；
在所述第二面板上制备触控层。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。
图2是本发明实施例一中在第二面板上制备触控层的结构示意图。
图3是本发明实施例二提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。
图4是本发明实施例二中第一面板连接形成第二面板的结构示意图。
图5是本发明实施例三提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。
图6是本发明实施例四提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。
图7是本发明实施例五提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。
图8是本发明实施例六提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。
图9是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法对应的流程图。
图10是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S100对应的结构示意图。
图11是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S200对应的结构示意图。
图12是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S300对应的结构示意图。
图13是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S400对应的结构示意图。
图14是本发明一种实施方式中对第一面板进行对位的结构示意图。
图15是本发明实施方式中步骤S1对应的结构示意图。
图16是本发明实施例一中承载台和第一面板的位置关系示意图。
图17是本发明另一种实施方式中对第一面板进行对位的流程图。
图18是本发明实施方式中设置冷却棒的结构示意图。
图19是本发明又一种实施方式中对第一面板进行对位的流程图。
图20是本发明实施例一中承载台、承载基板和第一面板之间的位置关系示意图。
图21是本发明又一种实施方式中对第一面板进行对位的流程图。
图22是本发明一种实施方式中步骤S400对应的流程图。
图23是本发明一种实施方式中步骤S410对应的结构示意图。
图24是本发明一种实施方式中步骤S420对应的结构示意图。
图25是本发明一种实施方式中步骤S440对应的结构示意图。
图26是本发明另一种实施方式中步骤S400对应的流程图。
图27是本发明一种实施方式中步骤S401对应的结构示意图。
图28是本发明一种实施方式中步骤S402对应的结构示意图。
图29是本发明一种实施方式中步骤S404对应的结构示意图。
图30是本发明一种实施方式中步骤S405对应的结构示意图。
图31是本发明一种实施方式中步骤S407对应的结构示意图。
图32是本发明实施例六提供的OLED触控面板制备方法对应的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请一并参阅图1，图10、图11、图12及图13，在本实施方式中，所述OLED触控面板制备装置10包括切割装置100、OLED层制备装置200、连接装置300及触控层制备装置400。所述切割装置100、所述OLED层制备装置200、所述连接装置300及所述触控层制备装置400详细介绍如下。
所述切割装置100用于将第一阵列基板110进行切割以形成预设数量的第二阵列基板120。可选的，将第一阵列基板110进行切割以形成预设数量的第二阵列基板120的方法可以为激光切割，考虑到阵列基板的尺寸一般不大，因此，切割装置100的切割精度要求较高。
所述OLED层制备装置200，用于在所述第二阵列基板120上制备OLED层210，以形成第一面板211。
其中，OLED层210包括依次层叠设置的薄膜晶体管层、阳极层、发光层和阴极层等等。
所述连接装置300，用于对预设数量的所述第一面板211进行固定连接，以形成第二面板212，其中，所述第二面板212的尺寸大小与所述第一阵列基板110的尺寸大小的差值保持在预设范围内。
具体的，为了使得第二面板212可以与第一阵列基板110共用一套制程设备，本技术方案要求所述第二面板212的尺寸大小与所述第一阵列基板110的尺寸大小的差值保持在预设范围内，当第二面板212的尺寸大小与所述第一阵列基板110的尺寸大小的差值保持在预设范围时，第二面板212可以与第一阵列基板110共用一套制程设备。具体的，当第二面板212的尺寸大小与所述第一阵列基板110的尺寸大小的差值在[-δ，δ]的范围内时，其中，δ较小，比如：δ＝0.005mm。此时，可以认为第二面板212的尺寸大小与所述第一阵列基板110的尺寸大小基本保持一致。因此，在第二面板212上制备触控层213的工序可以投入到第一阵列基板110设备中进行制作，无需单独采用其他设备对第二面板212进行触控层213的制作，因此，本发明的技术方案有助于减少设备和场地投资，进一步的，由于第二面板212是通过预设数量的第一面板211进行固定连接形成，因此，本发明的技术方案还有助于提高产能。
所述触控层制备装置400，用于在所述第二面板212上制备触控层213，请参阅图2。
其中，触控层213包括触控电极，触控电极包括感应电极和驱动电极，感应电极和驱动电极交叉绝缘设置，形成触控层213。
在一种实施方式中，所述切割装置100还用于将制备有所述触控层213的所述第二面板212进行切割，以形成预设数量的OLED触控面板。
具体的，在实际使用的过程中，由于OLED触控面板都是独立控制进行工作的，因此，在本实施方式中，还涉及到采用激光工艺将制备有所述触控层213的所述第二面板212进行切割，以形成预设数量的OLED触控面板。
本发明的技术方案提供的OLED触控面板制备装置，包括：切割装置，所述切割装置用于将第一阵列基板进行切割以形成预设数量的第二阵列基板；OLED层制备装置，用于在所述第二阵列基板上制备OLED层，以形成第一面板；连接装置，用于对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板，其中，所述第二面板的尺寸大小与所述第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内；触控层制备装置，用于在所述第二面板上制备触控层。通过对预设数量的第一面板进行固定连接，形成第二面板，使得第二面板的尺寸大小与第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内，因此，在第二面板上制备触控层的工序可以投入到第一阵列基板设备中进行制作，无需单独采用其他设备对第二面板进行触控层的制作，因此，本发明的技术方案有助于减少设备和场地投资，进一步的，由于第二面板是通过预设数量的第一面板进行固定连接形成，因此，本发明的技术方案还有助于提高产能。
请一并参阅图3和图4，图3是本发明实施例二提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。实施例二的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述OLED触控面板制备装置10还包括：承载装置500，所述承载装置500包括承载台510，所述承载台510包括多个承载区域510A以及设置在承载区域510A之间的连接区域510B，所述承载区域510A用于承载所述第一面板211。
具体的，在所述第二阵列基板120上制备OLED层210，形成第一面板211之后，再将第二阵列基板120放置在承载台510上完成后续的连接融合工艺，承载台510的承载区域510A用于对第一面板211进行承载，从而保证第一面板211受力均衡，使得第一面板211保持较好的平整度，进而可以更好的对相邻的两个第一面板211进行连接以形成第二面板212的工作。在第二阵列基板120上进行OLED层120的制作，以形成第一面板211的工序是单独制作的，全部制作完OLED层210以后，将得到的第一面板211均放置在承载台510上，然后对相邻的第一面板211进行连接融合。
请一并参阅图4、图5和图15，图5是本发明实施例三提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。实施例三的结构与实施例二的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述OLED触控面板制备装置10还包括：对位件形成装置600。所述对位件形成装置600用于在所述第一面板211上形成第一对位件610。
具体的，由于本实施方式需要将若干数量的第一面板211固定连接形成第二面板212，且需要保持第二面板212的尺寸大小与第一阵列基板110的尺寸大小在预设范围内，因此，在对第一面板211进行固定之前，需要将第一面板211和承载台510进行对位。对位件形成装置600用于在第一面板211上形成第一对位件610。可选的，第一对位件610可以为孔、凹槽、延伸部等等结构，也可以为对位标签，还可以为其他可供识别位置的标识信息。
请一并参阅图16，所述承载台510还包括第二对位件520，所述第二对位件520及所述第一对位件610用于实现所述承载台510和所述第一面板211之间的对位。
具体的，由于本实施方式需要将第一面板211和承载台510进行对位，而第一面板211包括第一对位件610，因此，承载台510也需要有第二对位件520，第一对位件610和第二对位件520需要相互配合，才能实现预设数量的第一面板211之间实现准确的对位，进而可以确保将预设数量的第一面板进行固定连接以后，形成的第二面板的尺寸大小与第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内，因此，在第二面板212上制备触控层213的工序可以投入到第一阵列基板110设备中进行制作，无需单独采用其他设备对第二面板212进行触控层213的制作，因此，本发明的技术方案有助于减少设备和场地投资，进一步的，由于第二面板212是通过预设数量的第一面板211进行固定连接形成，因此，本发明的技术方案还有助于提高产能。
请一并参阅图2、图3、图4、图6、图12和图20，图6是本发明实施例四提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。本发明实施例四还提供了一种的OLED触控面板制备装置。实施例四的结构与实施例二的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述OLED触控面板制备装置10还包括：对位件形成装置600。所述对位件形成装置600，用于在所述第一面板211上形成第一对位件610。
具体的，由于本实施方式需要将若干数量的第一面板211固定连接形成第二面板212，且需要保持第二面板212的尺寸大小与第一阵列基板110的尺寸大小在预设范围内，因此，在对第一面板211进行固定之前，需要将第一面板211和承载台510进行对位。对位件形成装置600用于在第一面板211上形成第一对位件610。可选的，第一对位件610可以为孔、凹槽、延伸部等等结构，也可以为对位标签，还可以为其他可供识别位置的标识信息。
所述承载台510还包括第二对位件520。
具体的，由于本实施方式需要将第一面板211和承载台510进行对位，而第一面板211包括第一对位件610，因此，承载台510也需要有第二对位件520。
所述承载装置500还包括承载基板502，所述承载基板502设置在所述承载台510上，所述承载基板502包括第三对位件530。
其中，承载装置500包括承载台510和承载基板502(图20所示)，承载台510为金属载台，承载台510上也可固定或设置有第二对位件520，第二对位件520可通过激光工艺进行制作。承载台510内还设置有分区冷却系统。承载基板502是高温玻璃(温度可达1000摄氏度)可以作为第一面板211的接触面；承载基板502上设置有第三对位件530，第三对位件530通过黄光工艺/激光工艺进行制作。具体的，高温玻璃可以为4号料耐高温玻璃，此类玻璃是所有耐高温玻璃产品中耐热温度最高的玻璃，可长时间处在1200℃高温环境下工作，并且不会产生褪色、变形、软化等现象，是大型高温明火设备必备的视窗玻璃。热膨胀系数极小，该类别玻璃气泡、条纹、均匀性、双折射性可与一般的光学玻璃相媲美。在各种恶劣环境下工作时，稳定性高，十分安全可靠。本实施例中采用承载台510和承载基板502进行两次承载，承载台510采用金属材质，主要是为了使得承载更加稳定，且承载台510需要承载较大的质量，所有的第一面板211均放置在承载台510上完成连接融合工艺，以形成第二面板212。承载基板502设置在承载台510和第一面板211之间，且承载基板502采用高温玻璃，承载基板502作为第一面板211的接触面，一方面为相邻两个第一面板211提供承载，另一方面，由于承载基板502为高温玻璃，因此，在第一面板211融合形成第二面板212的过程中，不会混入其他杂质，比如：不会混入金属杂质，可以确保获得的第二面板212的成分比较单纯，确保显示效果良好。若只采用金属承载台510进行承载，则金属材质可能会在高温下融化，进而与第一面板211产生融合，导致得到的第二面板212有杂质，影响显示效果。若只采用高温玻璃材质的承载基板502，则难以保持稳定的承载效果，且承载基板502的质量不够重，容易产生位移，从而对第一面板211融合形成第二面板212产生干扰，从而影响形成的第二面板212的性能，导致显示不良。因此，在本实施方式中，采用两次承载。
所述第一对位件610、所述第二对位件520及所述第三对位件530用于实现所述承载台510和所述第一面板211之间的对位。
具体的，第一对位件610、第二对位件520和第三对位件530需要相互配合，才能实现预设数量的第一面板211之间实现准确的对位，进而可以确保将预设数量的第一面板进行固定连接以后，形成的第二面板的尺寸大小与第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内，因此，在第二面板212上制备触控层213的工序可以投入到第一阵列基板110设备中进行制作，无需单独采用其他设备对第二面板212进行触控层213的制作，因此，本发明的技术方案有助于减少设备和场地投资，进一步的，由于第二面板212是通过预设数量的第一面板211进行固定连接形成，因此，本发明的技术方案还有助于提高产能。
请一并参阅图4、图7和图18，图7是本发明实施例五提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。实施例五的结构与实施例二的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述OLED触控面板制备装置10还包括：
冷却装置700，所述冷却装置700设置在所述连接区域510B，所述冷却装置700用于吸收所述第一面板211形成第二面板212时产生的热量。
具体的，由于将第一面板211固定连接形成第二面板212时，需要在预设数量的第一面板211之间的连接区域510B内填充固态的熔融材料，然后在高温下将固态的熔融材料进行融化以连接预设数量的第一面板211，在此过程中，考虑到高温会对第一面板211的性能产生影响，因此，将冷却装置700设置在第一面板211之间的连接区域510B，用于吸收所述第一面板211形成第二面板212时产生的热量。进一步的，冷却装置700可以包括若干个冷却棒2110，防止热量向着形成后的第二面板212中间部位扩散，从而可以保护第二面板212的性能。
请一并参阅图8和图13，图8是本发明实施例六提供的OLED触控面板制备装置的结构示意图。实施例六的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述OLED触控面板制备装置10还包括清洁装置800，所述清洁装置800用于对所述第二面板212进行清洁。
具体的，由于第一面板211形成第二面板212的过程中，采用的是高温将熔融材料进行融化形成的，因此，在第二面板212的表面会形成凹凸不平的斑点，为了保证第二面板212的干净整洁，且为了确保第二面板212具有更好的显示功能，因此，需要采用清洁装置800对第二面板212进行清洁，以清理掉第二面板212表面凹凸不平的斑点，获得第二面板212良好的显示性能。
本发明的技术方案提供的OLED触控面板制备装置，包括：切割装置，所述切割装置用于将第一阵列基板进行切割以形成预设数量的第二阵列基板；OLED层制备装置，用于在所述第二阵列基板上制备OLED层，以形成第一面板；连接装置，用于对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板，其中，所述第二面板的尺寸大小与所述第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内；触控层制备装置，用于在所述第二面板上制备触控层。通过对预设数量的第一面板进行固定连接，形成第二面板，使得第二面板的尺寸大小与第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内，因此，在第二面板上制备触控层的工序可以投入到第一阵列基板设备中进行制作，无需单独采用其他设备对第二面板进行触控层的制作，因此，本发明的技术方案有助于减少设备和场地投资，进一步的，由于第二面板是通过预设数量的第一面板进行固定连接形成，因此，本发明的技术方案还有助于提高产能。
本发明还提供了OLED触控面板制备方法，下面结合上述各个实施例介绍的OLED触控面板制备装置对本发明的OLED触控面板制备方法进行介绍。请参阅图9，图9是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法对应的流程图。在本实施方式中，所述OLED触控面板制备方法包括但不限于步骤S100、S200、S300、S400和S500，关于步骤S100、S200、S300、S400和S500的详细介绍如下。
S100：提供第一阵列基板110。请参阅图10，图10是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S100对应的结构示意图。
S200：将所述第一阵列基板110进行切割以形成预设数量的第二阵列基板120。请参阅图11，图11是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S200对应的结构示意图。
S300：在所述第二阵列基板120上制备OLED层210，以形成第一面板211。请参阅图12，图12是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S300对应的结构示意图。
S400：对预设数量的所述第一面板211进行固定连接，以形成第二面板212，其中，所述第二面板212的尺寸大小与所述第一阵列基板110的尺寸大小的差值保持在预设范围内。请参阅图13，图13是本发明实施例一提供的OLED触控面板制备方法步骤S400对应的结构示意图。
可选的，在对预设数量的所述第一面板211进行固定连接时，对所述第一面板211进行对位。
具体的，在一种实施方式中，“对所述第一面板211进行对位”包括但不限于步骤S1、S2、S3和S4，关于步骤S1、S2、S3和S4的详细描述如下。请参阅图14，图14是本发明一种实施方式中对第一面板进行对位的结构示意图。
S1：在所述第一面板211上形成第一对位件610。选取图12的AA剖面图进行说明，请参阅图15，图15是本发明实施方式中步骤S1对应的结构示意图。
可选的，所述第一对位件610采用激光成型工艺制成。
S2：提供承载台510，所述承载台510包括第二对位件520。请参阅图16。
S3：将所述第一面板211设置在所述承载台510的表面。请参阅图16。
S4：调整所述第二对位件520与所述第一对位件610之间的位置以使得所述承载台510和所述第一面板211之间对位。
具体的，请参阅图16，图16是本发明实施例一中承载台和第一面板的位置关系示意图。
可选的，“对所述第一面板211进行对位”除了包括步骤S1、S2、S3和S4以外，还包括S5，关于S5详细介绍如下。请参阅图17，图17是本发明另一种实施方式中对第一面板进行对位的流程图。
S5：对相邻第一面板211的相连的部位进行冷却。
可选的，在一种实施方式中，步骤S5包括但不限于步骤S51，关于步骤S51介绍如下。
S51：在所述承载台510邻近所述相邻第一面板211的相连的部位设置至少一个冷却棒2110。请参阅图18，图18是本发明实施方式中设置冷却棒的结构示意图。
具体的，在另一种实施方式中，“对所述第一面板211进行对位”包括但不限于步骤S11、S25、S33、S44和S55，关于步骤S11、S25、S33、S44和S55的详细描述如下。请参阅图19，图19是本发明又一种实施方式中对第一面板进行对位的流程图。
S11：在所述第一面板211上形成第一对位件610。请参阅图20。
S25：提供承载台510，所述承载台510包括第二对位件520。请参阅图20。
S33：提供承载基板502，将所述承载基板502设置在所述承载台510上，其中，所述承载基板502包括第三对位件530。请参阅图20。
S44：将所述第一面板211设置在所述承载基板502远离所述承载台510的表面。请参阅图20。
S55：调整所述第一对位件610、所述第二对位件520及所述第三对位件530之间的位置以使得所述承载台510和所述第一面板211之间对位。
具体的，请参阅图20，图20是本发明实施例一中承载台、承载基板和第一面板之间的位置关系示意图。
可选的，“对所述第一面板211进行对位”除了包括步骤S11、S25、S33、S44和S55以外，还包括步骤S66，关于步骤S66详细介绍如下。请参阅图21，图21是本发明又一种实施方式中对第一面板进行对位的流程图。
S66：对相邻第一面板211的相连的部位进行冷却。
可选的，在一种实施方式中，步骤S66包括但不限于步骤S661，关于步骤S661介绍如下。
S661：在所述承载台510邻近相邻所述第一面板211的相连的部位设置至少一个冷却棒2110。请参阅图18。
S500：在所述第二面板212上制备触控层213。请参阅图2。
可选的，在一种实施方式中，步骤S400包括但不限于步骤S410、S420、S430和S440，关于步骤S410、S420、S430和S440的详细介绍如下。请参阅图22，图22是本发明一种实施方式中步骤S400对应的流程图。
S410：将预设数量的第一面板211同层且间隔设置。请参阅图23，图23是本发明一种实施方式中步骤S410对应的结构示意图。
S420：向相邻所述第一面板211之间的间隙内填充固体的融合材料1000。请参阅图24，图24是本发明一种实施方式中步骤S420对应的结构示意图。
S430：对所述融合材料1000进行加热，以使得所述融合材料1000变为液态的连接介质。
可选的，熔融材料1000是无机物，并且与玻璃结合性良好，具有低膨胀系数，具体的，熔融材料1000可以为低熔点玻璃粉(温度可低至400摄氏度)，或者液态的低温玻璃。如果是低温熔融玻璃粉，进行涂覆后烧融；如果是低温液态玻璃，直接倾注在裂缝中。低温熔融玻璃粉，即低熔点玻璃粉，采用相对环保的材料经混料、在高温环境下熔融共聚结晶产生氧化硅硼类金属盐，具有超低温熔融的显著特点(一般390-780℃)。
S440：对所述连接介质进行冷却，形成连接层1110。其中，所述连接层1110的高度不超过所述第一面板211的高度。由于连接层1110的部位会在后续的工艺中切割掉，考虑到这里的连接层1110只是起到连接预设数量的第一面板211的作用，因此，限定连接层1110的高度不超过所述第一面板211的高度，一方面，可以节省连接层1110的用量，另一方面，限定连接层1110的高度不超过所述第一面板211的高度，那么连接层1110的部位就会呈现出凹槽状，方便在后续工序中进行切割，有助于提高面板的处理效率。具体的，请一并参阅图4和图25，图25是本发明一种实施方式中步骤S440对应的结构示意图。
可选的，在步骤S430和S440之间，所述OLED触控面板制备方法还包括但不限于步骤S431，关于步骤S431的介绍如下。
S431：对液态的所述连接介质进行吹气。
具体而言，因为液态的所述连接介质具有较好的流动性，所以在对所述第一面板211进行固定连接时，对液态的所述连接介质进行吹气，能够更好的填充在第一面板211之间的间隙内，从而保证了所述第一面板211之间的固定连接更加牢靠，确保了第二面板212更加牢固，进而提升触控面板的整体性能。
可选的，实现吹气的装置可以是吹气机、高压喷嘴、气枪等等器械。本申请对实现吹气的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。
此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气装置的个数不做限定，可以有一个吹气装置，也可以有多个吹气装置，具体的，可以结合对第一面板211进行固定连接时候的效果来确定吹气装置的个数。
此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气的次数也不做限定，吹气次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合对第一面板211进行固定连接时候的效果来确定吹气次数。且在对所述第一面板211之间的间隙内填充的连接介质吹气时，可对所述间隙内填充的连接介质进行加压处理，从而可以帮助间隙内填充的连接介质更好的流动，将所述间隙内填充的连接介质内的气泡排出，增强第二面板212的整体牢固性能。
此外，需要特别说明的是，向所述间隙内填充的连接介质吹气的方向是可以改变的，向所述间隙内填充的连接介质吹气的方向可以是垂直于所述第一面板211的表面，也可以是平行于所述第一面板211的表面，还可以是与第一面板211的表面呈一定角度的，本申请对向所述间隙内填充的连接介质吹气的方向不做限定，任意的吹气方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。举例而言，如果所述间隙呈一定方向延伸，则可以沿着所述间隙的延伸方向对所述连接介质进行吹气，这样就可以使得所述连接介质沿着所述间隙的延伸方向流动，进而达到快速填充所述间隙的目的，有助于增强第二面板212的牢固性。
可选的，在步骤S430和S440之间，所述OLED触控面板制备方法还包括但不限于步骤S432，关于步骤S432的介绍如下。
S432：对液态的所述连接介质进行增压。
具体而言，因为液态的所述连接介质具有较好的流动性，所以在对所述第一面板211进行固定连接时，对液态的所述连接介质进行增压，能够更好的填充在第一面板211之间的间隙内，从而保证了所述第一面板211之间的固定连接更加牢靠，确保了第二面板212更加牢固，进而提升触控面板的整体性能。
可选的，实现增压的装置可以是增压机等等器械。本申请对实现增压的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的增压方式。
此外，需要特别说明的是，本申请对于增压装置的个数不做限定，可以有一个增压装置，也可以有多个增压装置，具体的，可以结合对第一面板211进行固定连接时候的效果来确定吹气装置的个数。
此外，需要特别说明的是，本申请对于增压的次数也不做限定，增压次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合对第一面板211进行固定连接时候的效果来确定增压次数。且在对所述第一面板211之间的间隙内填充的连接介质增压时，可对所述间隙内填充的连接介质进行吹气处理，从而可以帮助间隙内填充的连接介质更好的流动，将所述间隙内填充的连接介质内的气泡排出，增强第二面板212的整体牢固性能。
此外，需要特别说明的是，向所述间隙内填充的连接介质增压的方向是可以改变的，向所述间隙内填充的连接介质增压的方向可以是垂直于所述第一面板211的表面，也可以是平行于所述第一面板211的表面，还可以是与第一面板211的表面呈一定角度的，本申请对向所述间隙内填充的连接介质增压的方向不做限定，任意的增压方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的增压方式。举例而言，如果所述间隙呈一定方向延伸，则可以沿着所述间隙的延伸方向对所述连接介质进行增压，这样就可以使得所述连接介质沿着所述间隙的延伸方向流动，进而达到快速填充所述间隙的目的，有助于增强第二面板212的牢固性。
可选的，在另一种实施方式中，步骤S400包括但不限于步骤A、B和C，关于步骤A、B和C介绍如下。
A：将预设数量的第一面板211同层且间隔设置；
B：向相邻所述第一面板211之间的间隙内注入液体融合材料；
可选的，液体融合材料可以为液态的低温玻璃，如果采用液态的低温玻璃作为液体融合材料，则在相邻第一面板211之间的间隙内，采用直接注入的方式。
C：对所述液体融合材料进行固化，形成固化连接层。
可选的，在又一种实施方式中，步骤S400包括但不限于步骤S401、S402、S403、S404、S405、S406和S407，关于步骤S401、S402、S403、S404、S405、S406和S407的详细介绍如下。请参阅图26，图26是本发明另一种实施方式中步骤S400对应的流程图。
S401：将预设数量的第一面板211同层且间隔设置。请参阅图27，图27是本发明一种实施方式中步骤S401对应的结构示意图。
S402：向相邻所述第一面板211之间的间隙内填充固体的第一融合材料1001。请参阅图28，图28是本发明一种实施方式中步骤S402对应的结构示意图。
S403：对所述第一融合材料1001进行加热，以使得所述第一融合材料1001变为液态的第一连接介质。
S404：对所述第一连接介质进行冷却，形成第一连接层1003。请参阅图29，图29是本发明一种实施方式中步骤S404对应的结构示意图。
S405：向所述第一连接层1003的表面填充固体的第二融合材料1004。请一并参阅图28、图29和图30，图30是本发明一种实施方式中步骤S405对应的结构示意图。
S406：对所述第二融合材料1004进行加热，以使得所述第二融合材料1004变为液态的第二连接介质。
可选的，第一融合材料1001与第二融合材料1004可以相同，也可以不同。
具体的，先向相邻所述第一面板211之间的间隙内填充固体的第一融合材料1001，对所述第一融合材料1001进行加热，以使得所述第一融合材料1001变为液态的第一连接介质，然后再对所述第一连接介质进行冷却，形成第一连接层1003，接着填充固体的第二融合材料1004，对所述第二融合材料1004进行加热，以使得所述第二融合材料1004变为液态的第二连接介质。本实施方式中，对相邻所述第一面板211之间的间隙内采用两次填充固体的融合材料，且先对固体的融合材料进行加热，然后冷却，可以使得填充的融合材料的密度更大，填充的量更多，且两次填充固体融合材料可以实现相互补偿，由于填充的固体的融合材料密度大，从而使得相邻第一面板211之间的连接更加牢固。
S407：对所述第二连接介质进行冷却，形成第二连接层1006。其中，所述第一连接层和所述第二连接层1006的总高度不超过所述第一面板211的高度。由于第一连接层和所述第二连接层1006的部位会在后续的工艺中切割掉，考虑到这里的第一连接层和所述第二连接层1006只是起到连接预设数量的第一面板211的作用，因此，限定第一连接层和所述第二连接层1006的高度不超过所述第一面板211的高度，一方面，可以节省第一连接层和所述第二连接层1006的用量，另一方面，限定第一连接层和所述第二连接层1006的高度不超过所述第一面板211的高度，那么连接层1110的部位就会呈现出凹槽状，方便在后续工序中进行切割，有助于提高面板的处理效率。具体的，请参阅图31，图31是本发明一种实施方式中步骤S407对应的结构示意图。
请一并参阅图13和图32，图32是本发明实施例六提供的OLED触控面板制备方法对应的流程图。实施例六的流程图与实施例一的流程图基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述OLED触控面板制备方法除了包括S100、S200、S300、S400和S500以外，所述OLED触控面板制备方法还包括S600，关于步骤S600的详细介绍如下。
S600：对所述第二面板212进行清洁。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种OLED触控面板制备装置，其特征在于，所述OLED触控面板制备装置包括：
切割装置，所述切割装置用于将第一阵列基板进行切割以形成预设数量的第二阵列基板；
OLED层制备装置，用于在所述第二阵列基板上制备OLED层，以形成第一面板；
连接装置，用于对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板，其中，所述第二面板的尺寸大小与所述第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内；
触控层制备装置，用于在所述第二面板上制备触控层。
2.如权利要求1所述的OLED触控面板制备装置，其特征在于，所述切割装置还用于将制备有所述触控层的所述第二面板进行切割，以形成预设数量的OLED触控面板。
3.如权利要求1所述的OLED触控面板制备装置，其特征在于，OLED触控面板制备装置还包括承载装置，所述承载装置包括承载台，所述承载台包括多个承载区域以及设置在承载区域之间的连接区域，所述承载区域用于承载所述第一面板。
4.如权利要求3所述的OLED触控面板制备装置 ，其特征在于，所述OLED触控面板制备装置还包括：
对位件形成装置，用于在所述第一面板上形成第一对位件；
所述承载台还包括第二对位件，所述第二对位件及所述第一对位件用于实现所述承载台和所述第一面板之间的对位。
5.如权利要求3所述的OLED触控面板制备装置 ，其特征在于，所述OLED触控面板制备装置还包括：
对位件形成装置，用于在所述第一面板上形成第一对位件；
所述承载台还包括第二对位件；
所述承载装置还包括承载基板，所述承载基板设置在所述承载台上，所述承载基板包括第三对位件：
所述第一对位件、所述第二对位件及所述第三对位件用于实现所述承载台和所述第一面板之间的对位。
6.如权利要求3所述的OLED触控面板制备装置，其特征在于，所述OLED触控面板制备装置还包括：
冷却装置，所述冷却装置设置在所述连接区域，所述冷却装置用于吸收所述第一面板形成第二面板时产生的热量。
7.如权利要求1所述的OLED触控面板制备装置，其特征在于，所述OLED触控面板制备装置还包括清洁装置，所述清洁装置用于对所述第二面板进行清洁。
8.一种OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述OLED触控面板制备方法包括：
提供第一阵列基板；
将所述第一阵列基板进行切割以形成预设数量的第二阵列基板；
在所述第二阵列基板上制备OLED层，以形成第一面板；
对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板，其中，所述第二面板的尺寸大小与所述第一阵列基板的尺寸大小的差值保持在预设范围内；
在所述第二面板上制备触控层。
9.如权利要求8所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述“对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板”包括：
将预设数量的第一面板同层且间隔设置；
向相邻所述第一面板之间的间隙内填充固体的融合材料；
对所述融合材料进行加热，以使得所述融合材料变为液态的连接介质；
对所述连接介质进行冷却，形成连接层。
10.如权利要求8所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述“对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板”包括：
将预设数量的第一面板同层且间隔设置；
向相邻所述第一面板之间的间隙内注入液体融合材料；
对所述液体融合材料进行固化，形成固化连接层。
11.如权利要求8所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述“对预设数量的所述第一面板进行固定连接，以形成第二面板”包括：
将预设数量的第一面板同层且间隔设置；
向相邻所述第一面板之间的间隙内填充固体的第一融合材料；
对所述第一融合材料进行加热，以使得所述第一融合材料变为液态的第一连接介质；
对所述第一连接介质进行冷却，形成第一连接层；
向所述第一连接层的表面填充固体的第二融合材料；
对所述第二融合材料进行加热，以使得所述第二融合材料变为液态的第二连接介质；
对所述第二连接介质进行冷却，形成第二连接层。
12.如权利要求9所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，在所述“对所述融合材料进行加热，以使得所述融合材料变为液态的连接介质”和所述“对所述连接介质进行冷却，形成连接层”之间，所述OLED触控面板制备方法还包括：
对液态的所述连接介质进行吹气。
13.如权利要求9所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，在所述“对所述融合材料进行加热，以使得所述融合材料变为液态的连接介质”和所述“对所述连接介质进行冷却，形成连接层”之间，所述OLED触控面板制备方法还包括：
对液态的所述连接介质进行增压。
14.如权利要求8所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，在对预设数量的所述第一面板进行固定连接时，对所述第一面板进行对位。
15.如权利要求14所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述“对所述第一面板进行对位”包括：
在所述第一面板上形成第一对位件；
提供承载台，所述承载台包括第二对位件；
将所述第一面板设置在所述承载台的表面；
调整所述第二对位件与所述第一对位件之间的位置以使得所述承载台和所述第一面板之间对位。
16.如权利要求15所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述第一对位件采用激光成型工艺制成。
17.如权利要求14所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述“对所述第一面板进行对位”包括：
在所述第一面板上形成第一对位件；
提供承载台，所述承载台包括第二对位件；
提供承载基板，将所述承载基板设置在所述承载台上，其中，所述承载基板包括第三对位件；
将所述第一面板设置在所述承载基板远离所述承载台的表面；
调整所述第一对位件、所述第二对位件及所述第三对位件之间的位置以使得所述承载台和所述第一面板之间对位。
18.如权利要求15或17所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述OLED触控面板制备方法还包括：
对相邻第一面板的相连的部位进行冷却。
19.如权利要求18所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述“对相邻第一面板的相连的部位进行冷却”包括：
在所述承载台邻近所述相邻第一面板的相连的部位设置至少一个冷却棒。
20.如权利要求8所述的OLED触控面板制备方法，其特征在于，所述OLED触控面板制备方法还包括：
对所述第二面板进行清洁。
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