KR20160147111A - 플레이트 연마 장치 및 연마 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 플레이트의 절단면을 연마하기 위하여 예열부, 폴리싱부, 가열부 및 냉각부를 포함한다. 예열부에 의해 예열된 플레이트는 폴리싱부에 의해 절단면이 연마된다. 이때, 고온의 불꽃으로 연마된 절단면은 플레이트의 중심부에 비해 상대적으로 고온이 된다. 따라서, 가열부는 플레이트를 가열함으로써 플레이트의 중심부와 절단면 사이의 온도 차이를 줄인다. 이는 냉각부에 의한 냉각 과정에서 온도 차이로 발생하는 인장응력을 제거할 수 있다.

Description

플레이트 연마 장치 및 연마 방법{A POLISHING DEVICE AND A POLISHING METHOD OF A PLATE}
본 발명은 플레이트 연마 장치 및 연마 방법에 관한 것으로서, 플레이트 내부에 형성되는 인장응력을 제거할 수 있는 플레이트 연마 장치 및 연마 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 스마트폰, 태블릿 PC, TV 등의 전자 기기에 사용된다. 여기서, 디스플레이 장치는 발광 방식에 따라 액정표시장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시장치(plasma display panel, PDP), 전기 영동 표시장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.
한편, 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 표시부를 보호하기 위하여 윈도우를 포함한다. 여기서, 윈도우는 박막의 유리 기판이다. 결국, 각 디스플레이 장치의 형태에 따른 윈도우를 제작하기 위하여, 박막의 유리 기판은 절단이나 벤딩 등의 가공이 필요하게 된다.
일반적으로 유리 기판은 물의 압력을 이용하는 워터젯 방법에 의해 절단될 수 있다. 다른 방법으로, 유리 기판에 기계적으로 취약한 부분인 스크라이빙(scribing) 라인을 형성하고, 이후 물리적 또는 열적 충격을 가하는 방법이 있다. 즉, 물리적 또는 열적 충격을 받은 유리 기판은 기계적으로 취약한 스크라이빙 라인을 따라 절단될 수 있다.
유리는 경도가 높기 때문에 유리 기판을 절단하는 경우, 유리 기판의 절단면에는 미세한 크랙이 발생된다. 이러한 미세한 크랙은 유리 기판의 강도를 감소시킬 수 있다. 또한, 크랙은 시간이 경과함에 따라 점차 크게 진행될 수 있다. 따라서, 유리 기판을 절단하는 경우, 절단면을 연마하여 크랙을 제거하는 것이 중요하다.
본 발명의 일 실시예는, 플레이트의 절단면과 중심부의 온도차이를 감소시킴으로써 플레이트 내부에 형성되는 인장응력을 제거할 수 있는 플레이트 연마 장치 및 플레이트 연마 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛의 일 실시예는, 절단면을 갖는 플레이트를 설정 온도로 예열하는 예열부, 상기 절단면을 불꽃으로 연마하는 폴리싱부, 상기 플레이트를 상기 설정 온도보다 높은 온도로 가열하는 가열부, 및 상기 플레이트를 냉각시키는 냉각부를 포함하며, 상기 예열부, 상기 폴리싱부, 상기 가열부 및 상기 냉각부는 순서대로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트는 유리인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 설정 온도는 550℃ 이상 650℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가열부는 상기 플레이트를 전이점까지 가열하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전이점은 650℃ 이상 800℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트를 지지하며, 바닥부와 바닥부로부터 돌출된 측벽부로 이루어진 지그를 더 포함하고, 상기 바닥부는 상기 측벽부 보다 두께가 더 두꺼운 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 불꽃의 온도는 1450℃ 이상 1600℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 냉각부는 공기를 이용하여 상기 플레이트를 1차로 냉각시키는 제 1 냉각유닛과 2차로 냉각시키는 제 2 냉각유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 냉각유닛은 상기 제 2 냉각유닛 보다 냉각속도가 느린 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 냉각부는 상기 플레이트를 디핑(dipping)하기 위한 화학강화용 용융염 용액이 저장된 수조를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 화학강화용 용융염의 온도는 350℃ 이상 450℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 화학강화용 용융염은 질산칼륨(KNO3)인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 플레이트 연마 방법의 일 실시예는 절단면을 갖는 플레이트를 설정 온도로 예열하는 단계, 상기 절단면을 불꽃으로 용융시켜 연마하는 단계, 상기 플레이트를 상기 설정 온도보다 높은 온도로 가열하는 단계, 상기 플레이트를 냉각시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 설정 온도는 550℃ 이상 650℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트는 650℃ 이상 800℃ 이하로 가열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 불꽃의 온도는 1450℃ 이상 1600℃ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트는 공기를 이용하여 1차와 2차로 냉각되되, 1차 냉각속도가 2차 냉각속도 보다 느린 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트는 화학강화용 용융염 용액에 디핑(dipping)하여 냉각되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 폴리싱부에 의한 절단면의 연마과정에서 플레이트의 중심부와 절단면의 사이에 큰 온도차이가 발생된다. 이때, 가열부는 절단면의 연마 이후 플레이트를 가열한다. 따라서, 플레이트의 중심부와 절단면 사이의 급격한 온도 차이를 감소시킬 수 있다.
또한, 가열부에 의해 플레이트의 절단면과 중심부는 전이점까지 가열되고, 이후 냉각부에 의해 동일한 냉각 조건에서 냉각된다. 따라서, 냉각과정에서 플레이트의 절단면과 중심부의 온도 차이로 발생할 수 있는 인장응력을 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플레이트 연마 장치의 일 실시예를 나타낸 배치도이다.
도 2는 도 1의 폴리싱부를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 지그의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에서 B-B'에 대한 단면도이다.
도 5a는 본 발명에 따른 플레이트의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 5b는 본 발명에 따른 플레이트 연마 장치의 공정에 따른 온도 변화를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 플레이트 연마 장치의 다른 실시예에 따른 온도 변화를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 플레이트 연마 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
이하, 실시예들을 중심으로 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 하기 설명하는 도면이나 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 첨부된 도면들은 다양한 실시예들 중 본 발명을 구체적으로 설명하기 위하여 예시적으로 선택된 것일 뿐이다.
발명의 이해를 돕기 위해, 도면에서 각 구성요소와 그 형상 등이 간략하게 그려지거나 또는 과장되어 그려지기도 하며, 실제 제품에 있는 구성요소가 표현되지 않고 생략되기도 한다. 따라서 도면은 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석해야 한다. 한편, 도면에서 동일한 역할을 하는 요소들은 동일한 부호로 표시된다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
또한, 어떤 층이나 구성요소가 다른 층이나 또는 구성요소의 "상"에 있다라고 기재되는 경우에는, 상기 어떤 층이나 구성요소가 상기 다른 층이나 구성요소와 직접 접촉하여 배치된 경우뿐만 아니라, 그 사이에 제3의 층이 개재되어 배치된 경우까지 모두 포함하는 의미이다.
이하에서, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 일 실시예인 플레이트 연마 장치(10)를 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 플레이트 연마 장치(10)의 일 실시예를 나타낸 배치도이고, 도 2는 도 1의 폴리싱부(300)를 설명하기 위해 도시한 도면이며, 도 5a는 본 발명에 따른 플레이트(100)의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 1, 2 및 5a를 참조하면, 본 발명에 따른 일 실시예인 플레이트 연마 장치(10)는 절단면(110)을 갖는 플레이트(100)를 예열하는 예열부(200), 절단면(110)을 연마하는 폴리싱부(300), 플레이트(100)를 가열하는 가열부(400), 및 플레이트(100)를 냉각하는 냉각부(500)를 포함한다.
일 실시예로, 예열부(200), 폴리싱부(300), 가열부(400) 및 냉각부(500)는 일 방향으로 연장되어 설치된 프레임(600)을 따라 배치된다. 즉, 예열부(200), 폴리싱부(300), 가열부(400) 및 냉각부(500)는 순서대로 배치될 수 있다.
그러나, 다른 실시예로 예열부(200), 폴리싱부(300), 가열부(400) 및 냉각부(500)는 상호 마주보게 사각 형태로 배치되거나, 십자형태로 배치될 수 있다. 다만, 이 경우에도 예열부(200)와 가열부(400)는 구별되는 구성요소로서, 각각 배치되어야 한다.
컨베이어(610)는 프레임(600)의 길이방향을 따라 일 방향으로 연장되어 설치될 수 있다. 컨베이어(610)는 플레이트(100)를 프레임(600)의 길이방향을 따라 이송하는 역할을 한다.
본 발명에 따른 플레이트(100)는 유리 기판일 수 있다. 유리 기판은 여러 가지 방법으로 소정의 형상으로 절단된다. 유리 기판은 경도가 높기 때문에 절단되면, 절단면에 미세한 크랙이 형성될 수 있다. 따라서, 크랙을 제거하기 위한 연마가 필요하며, 이를 위한 구성요소를 설명한다.
예열부(200)는 플레이트(100)를 예열하기 위해 예열히터(210), 제 1 블로워(230) 및 제 1 연결관(250)을 포함할 수 있다.
예열히터(210)는 프레임(600)에 배치된 컨베이어(610)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 예열히터(210)는 컨베이어(610)의 길이방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있다. 예열히터(210)는 외부로부터 공급되는 공기를 가열함으로써, 플레이트(100)를 예열시킨다.
제 1 연결관(250)은 예열히터(210)의 상부에 배치될 수 있다. 예열히터(210)의 일단은 제 1 연결관(250)으로 연결되어 연통된다. 제 1 연결관(250)의 상부에는 제 1 블로워(230)가 배치될 수 있다. 제 1 연결관(250)은 제 1 블로워(230)로 연결되어 연통된다. 제 1 블로워(230)는 외부 공기를 흡입하여 제 1 연결관(250)으로 공급한다. 제 1 연결관(250)에 공급된 공기는 제 1 연결관(250)과 연결된 각 예열히터(210)로 공급된다.
유리 기판인 플레이트(100)의 절단면(110)을 후술할 폴리싱부(300)에 의해 연마하는 경우, 급격한 온도 변화는 플레이트(100)를 파손시킬 수 있다. 따라서, 예열부(200)는 절단면(110)을 고온으로 연마하기 전에 플레이트(100)를 설정 온도로 예열시킨다. 여기서, 설정 온도는 550℃ 이상 650℃ 이하이며, 바람직하게는 600℃이다. 예열부(200)는 플레이트(100)를 600℃로 예열하여 연마 시 파손을 방지할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 폴리싱부(300)는 예열부(200)의 일측에 배치될 수 있다. 구체적으로 폴리싱부(300)는 예열부(200)와 후술할 가열부(400)의 사이에 배치될 수 있다.
폴리싱부(300)는 불꽃을 형성하기 위한 버너(310)를 포함한다. 버너(310)에 의해 형성된 불꽃으로 플레이트(100)를 연마한다. 구체적으로 불꽃을 플레이트(100)의 절단면(110)에 직접 접촉시킨다. 이때, 절단면(110)은 불꽃에 의해 적어도 일부 용융된다.
즉, 절단면(110)이 불꽃에 의해 용융되면서 절단면(110)에 존재하는 크랙이 제거될 수 있다. 불꽃의 온도는 1450℃ 이상 1600℃ 이하이며, 바람직하게는 1500℃ 이다. 상기 불꽃의 온도가 1500℃ 일 때, 절단면(110)이 적절하게 용융될 수 있다.
도 1을 참조하면, 가열부(400)는 폴리싱부(300)와 냉각부(500)의 사이에 배치될 수 있다. 가열부(400)는 플레이트(100)를 가열하는 가열히터(410), 가열히터(410)와 연결된 제 2 연결관(450), 제 2 연결관(450)과 연결된 제 2 블로워(470)를 포함할 수 있다.
제 2 블로워(470)는 외부로부터 공기를 흡입하여 가열부(400)의 내부로 공급한다. 제 2 연결관(450)은 제 2 블로워(470)와 연통된다. 제 2 연결관(450)은 제 2 블로워(470)로부터 공급된 공기를 가열히터(410)로 분배한다. 가열히터(410)는 컨베이어(610)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 가열히터(410)는 복수 개로 배치되며, 컨베이어(610)의 길이방향으로 따라 이격되어 배치될 수 있다. 가열히터(410)의 상부에 제 2 연결관(450)이 배치되고, 제 2 연결관(450)의 상부에 제 2 블로워(470)가 배치될 수 있다. 일 실시예로 가열히터(410)는 칸탈 발열체나 RTA히터일 수 있다.
한편, 플레이트(100)가 폴리싱부(300)에 의해 연마되면, 플레이트(100)의 절단면(110)과 플레이트(100)의 중심부의 온도는 크게 차이가 난다. 도 5a를 참조하면, 고온의 불꽃에 직접 접촉된 절단면(110)은 약 1500 ℃에 이르고, 이에 반해 플레이트(100)의 중심부(170)는 예열부(200)에 의해 예열되어 약 600℃의 온도를 갖는다.
플레이트(100)의 절단면(110)과 플레이트(100)의 중심부(170)의 온도 차이는 플레이트(100)의 냉각 과정에서 플레이트(100)의 내부에 인장응력을 초래하고, 이로 인해 플레이트(100)가 파손 될 수 있다.
가열부(400)는 절단면(110)과 플레이트(100)의 중심부(170) 온도 차이를 제거하기 위해 플레이트(100)를 일정 온도로 가열한다. 특히, 가열부(400)는 예열부(200)에서의 설정 온도보다 높은 온도로 플레이트(100)를 가열한다.
예컨대, 가열부(400)는 플레이트(100)를 전이점까지 가열할 수 있다. 일반적으로 유리 기판은 연화점과 서냉점 및 전이점을 갖는다. 여기서, 연화점은 유리 기판의 상태가 변형되기 시작하는 온도이고, 서냉점은 유리 기판에 형성된 잔류응력이 수분 내에 해소될 수 있는 온도이다. 또한, 전이점은 유리 기판의 냉각 과정에서 부피변화율이 급격하게 변화되는 온도이다.
상술한 연화점, 서냉점 및 전이점을 점도로 표현할 수 있다. 즉, 연화점은 107.6 poise의 점도를 갖는 온도이고, 서냉점은 1013 poise의 점도를 갖는 온도이다. 또한, 전이점은 1012 이상 1013 poise 이하의 점도를 갖는 온도이다. 즉, 전이점은 서냉점보다 약간 높은 온도에 해당한다.
일 실시예로, 전이점은 650℃ 이상 800℃ 이하이며, 바람직하게 전이점은 680℃ 이다.
도 1을 참조하면, 냉각부(500)는 가열부(400)의 일측에 배치될 수 있다. 또한, 냉각부(500)는 제 1 냉각유닛(510)과 제 2 냉각유닛(530)을 포함한다. 제 1 냉각유닛(510)과 제 2 냉각유닛(530)은 서로 상이한 냉각속도로 플레이트(100)를 냉각시킨다.
제 1 냉각유닛(510)은 제 3 블로워(511)와 제 3 연결관(513) 및 서냉용 히터(515)를 포함할 수 있다. 컨베이어(610)의 상부에 서냉용 히터(515)가 배치되고, 서냉용 히터(515)의 상부에 제 3 연결관(513)과 제 3 블로워(511)가 차례로 배치될 수 있다.
제 3 블로워(511)는 제 3 연결관(513)과 연통되고, 제 3 연결관(513)은 서냉용 히터(515)에 연통된다. 여기서, 제 3 블로워(511)는 외부로부터 공기를 흡입하여 제 3 연결관(513)으로 공급한다. 제 3 연결관(513)은 제 3 블로워(511)로부터 공기를 공급받아 서냉용 히터(515)로 공급한다.
서냉용 히터(515)는 컨베이어(610)의 길이방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있다.
제 2 냉각유닛(530)은 제 4 블로워(531)와 제 4 연결관(533)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 4 연결관(533)과 제 4 블로워(531)는 컨베이어(610)의 상부에 차례로 배치될 수 있다.
제 4 블로워(531)는 제 4 연결관(533)과 연통된다. 또한, 제 4 연결관(533)으로부터 분기된 복수의 분배관(535)이 배치될 수 있다. 분배관(535)은 제 4 연결관(533)으로부터 컨베이어(610)를 향하여 분기된다.
제 4 블로워(531)는 외부로부터 공기를 흡입하여 제 4 연결관(533)으로 공급한다. 제 4 연결관(533)은 공급된 공기를 분배관(535)을 통하여 분배한다. 따라서, 컨베이어(610)에 의해 이송되는 플레이트(100)를 향하여 공기가 배출된다.
제 1 냉각유닛(510)과 제 2 냉각유닛(530)은 서로 다른 냉각속도로 플레이트(100)를 냉각시킨다. 구체적으로, 제 1 냉각유닛(510)은 제 2 냉각유닛(530) 보다 냉각속도가 느리다. 이는, 플레이트(100)의 중심부(170)와 절단면(110)의 온도차이로 인해 형성된 인장응력을 충분히 제거하기 위함이다. 또한, 갑작스런 온도변화로 플레이트(100)가 파손되는 것을 방지한다.
일 실시예로, 제 1 냉각유닛(510)은 분당 10℃ 이상 20℃ 이하의 냉각속도를 갖고, 제 2 냉각유닛(530)은 분당 50℃ 이상 80℃ 이하의 냉각속도를 갖는다.
한편, 다른 실시예로 공기가 아니라 용액을 이용한 냉각일 수 있다. 이를 위해, 냉각부(500)는 화학강화용 용융염 용액을 저장하는 수조(미도시)를 포함할 수 있다. 플레이트(100)는 화학강화용 용융염 용액을 저장하는 수조에 디핑(dipping)하는 방식으로 냉각이 이루어질 수 있다. 이 경우, 플레이트(100)의 중심부(170)와 가장자리가 동시에 동일한 온도로 냉각될 수 있고, 이로 인해 플레이트(100)에는 압축응력이 형성될 수 있다. 따라서, 플레이트(100)는 화학강화뿐만 아니라 열강화될 수 있다.
일 실시예로 화학강화용 용융염은 질산칼륨(KNO3)일 수 있으며, 화학강화용 용융염의 온도는 350℃ 이상 450℃ 이하일 수 있다. 바람직하게는 400℃일 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 일 실시예인 플레이트 연마 장치(10)는 플레이트(100)를 지지하는 지그(700)를 더 포함할 수 있다. 도 3은 본 발명에 따른 지그(700)의 일 실시예를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에서 B-B'에 대한 단면도이다.
도 3 및 4를 참조하면, 지그(700)는 플레이트(100)의 하부에 배치될 수 있다. 지그(700)는 바닥부(710)와 측벽부(730)를 포함한다. 바닥부(710)는 사각 형상이고, 측벽부(730)는 바닥부(710)의 가장자리로부터 돌출되어 형성된다. 따라서, 플레이트(100)는 지그(700)에 수용될 수 있다.
한편, 바닥부(710)의 두께는 측벽부(730)의 두께 보다 두껍다. 예컨대, 플레이트(100)의 냉각 시, 플레이트(100)의 중심부(170)와 절단면(110) 사이의 냉각 속도가 상이할 수 있다. 따라서, 플레이트(100)의 중심부(170)와 절단면(110) 사이의 냉각속도에 따라 발생할 수 있는 잔류응력을 제거해야 한다.
결국, 플레이트(100)를 지지하는 지그(700)의 바닥부(710)의 두께가 측벽부(730)의 두께 보다 두껍게 형성함으로써, 플레이트(100)의 중심부(170)가 절단면(110) 보다 빨리 냉각되지 않도록 할 수 있다.
지그(700)는 플레이트(100) 보다 비열 및 열용량이 작은 소재로 이루어질 수 있다. 이는, 플레이트(700)의 가열 및 냉각과정에서, 지그(700)와 플레이트(100)가 동시에 가열되거나 냉각되기 때문에, 열 에너지의 전달을 용이하게 할 수 있다. 즉,플레이트(100)와 지그(700)의 온도변화를 동일 내지 유사하게 유지할 수 있다.
지금까지, 본 발명에 따른 플레이트 연마 장치(10)의 구성을 설명하였고, 이후부터 본 발명에 따른 플레이트 연마 방법에 대하여 설명한다.
도 5b는 본 발명에 따른 플레이트 연마 장치의 공정에 따른 온도 변화를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 플레이트 연마 장치의 다른 실시예에 따른 온도 변화를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 플레이트 연마 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 플레이트 연마 방법의 일 실시예는 플레이트(100)를 예열하는 단계(S1), 플레이트(100)를 연마하는 단계(S2), 플레이트(100)를 가열하는 단계(S3), 및 플레이트(100)를 냉각하는 단계(S4)를 포함한다.
도 5b 및 6에서 a는 플레이트(100)의 절단면(110)의 온도곡선이고, b는 플레이트(100)의 중심부(170)의 온도 곡선이다. 도 5b를 참조하면, 플레이트(100)는 예열부(200)에 의해 예열된다. 일 실시예로 플레이트(100)는 600℃까지 예열된다. 예열부(200)를 이루는 제 1 블로워(230)가 외부 공기를 흡입하여 제 1 연결관(250)에 공급하면, 제 1 연결관(250)은 예열히터(210)로 분배한다. 예열히터(210)에서 공기가 가열되어 플레이트(100)에 분사됨으로써, 플레이트(100)는 예열된다.
예열된 플레이트(100)는 컨베이어(610)에 의해 폴리싱부(300)로 이송된다. 폴리싱부(300)는 불꽃을 절단면(110)에 직접 접촉시킨다. 이로써, 절단면(110)은 용융되고, 절단면(110)에 형성된 크랙이 제거된다.
이때, 플레이트(100)의 중심부(170) 온도는 예열부(200)에 의해 약 600℃이나, 절단면(110)은 폴리싱부(300)에 의해 약 1500℃에 이른다.
연마가 완료되면, 플레이트(100)는 컨베이어(610)에 의해 가열부(400)로 이송된다. 가열부(400)는 플레이트(100)의 중심부(170) 온도와 절단면(110)의 온도 차이를 줄이기 위해 플레이트(100)를 가열한다. 가열부(400)는 플레이트(100)를 전이점까지 가열한다. 일 실시예로 가열부(400)는 플레이트(100)를 약 700℃로 가열한다. 이로써, 플레이트(100)의 중심부(170)와 절단면(110)의 온도는 약 700℃로 거의 동일하게 된다.
가열부(400)에 의해 가열된 플레이트(100)는 냉각부(500)로 이송된다. 냉각부(500)로 이송된 플레이트(100)는 제 1 냉각유닛(510)에 의해 1차로 냉각되고, 이후 제 2 냉각유닛(530)에 의해 2차로 냉각된다.
제 1 냉각유닛(510)은 제 3 블로워(511)에 의해 공급된 공기가 서냉용 히터(515)에 일부 가열됨으로써, 플레이트(100)를 서서히 냉각할 수 있다. 제 2 냉각유닛(530)은 제 1 냉각유닛(510)에 의해 냉각된 플레이트(100)를 상온까지 2차로 냉각한다.
한편, 플레이트를 냉각하는 단계(S4)는 공기가 아닌 용액을 이용할 수 있다.
예컨대, 플레이트(100)를 화학강화용 용융염 용액을 저장하는 수조에 디핑(dipping)하는 방식으로 냉각이 이루어질 수 있다. 도 6을 참조하면, 플레이트(100)가 폴리싱부(300)에 의해 연마된 후 화학강화용 용융염 용액에 디핑(dipping)된다. 이 경우, 플레이트(100)의 중심부(170)와 절단면(110)의 온도가 동일하게 화학강화용 용융염 용액의 온도와 동일하게 된다. 따라서, 냉각부(500)에 의한 냉각 시 인장응력의 형성을 방지할 수 있다.
이상에서, 도면에 도시된 예들을 참고하여 본 발명을 설명하였으나, 이러한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100 : 플레이트
110 : 절단면
170 : 플레이트의 중심부
200 : 예열부
300 : 폴리싱부
400 : 가열부
500 : 냉각부
510 : 제 1 냉각유닛
530 : 제 2 냉각유닛

Claims (18)

  1. 절단면을 갖는 플레이트를 설정 온도로 예열하는 예열부;
    상기 절단면을 불꽃으로 연마하는 폴리싱부;
    상기 플레이트를 상기 설정 온도보다 높은 온도로 가열하는 가열부; 및
    상기 플레이트를 냉각시키는 냉각부를 포함하며,
    상기 예열부, 상기 폴리싱부, 상기 가열부 및 상기 냉각부는 순서대로 배치되는 플레이트 연마 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 유리인 플레이트 연마 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 설정 온도는 550℃ 이상 650℃ 이하인 플레이트 연마 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 가열부는 상기 플레이트를 전이점까지 가열하는 플레이트 연마 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전이점은 650℃ 이상 800℃ 이하인 플레이트 연마 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 플레이트를 지지하며, 바닥부와 바닥부로부터 돌출된 측벽부로 이루어진 지그를 더 포함하고, 상기 바닥부는 상기 측벽부 보다 두께가 더 두꺼운 플레이트 연마 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 불꽃의 온도는 1450℃ 이상 1600℃ 이하인 플레이트 연마 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 냉각부는 공기를 이용하여 상기 플레이트를 1차로 냉각시키는 제 1 냉각유닛과 2차로 냉각시키는 제 2 냉각유닛을 포함하는 플레이트 연마 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 냉각유닛은 상기 제 2 냉각유닛 보다 냉각속도가 느린 플레이트 연마 장치.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 냉각부는 상기 플레이트를 디핑(dipping)하기 위한 화학강화용 용융염 용액이 저장된 수조를 포함하는 플레이트 연마 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 화학강화용 용융염의 온도는 350℃ 이상 450℃ 이하인 플레이트 연마 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 화학강화용 용융염은 질산칼륨(KNO3)인 플레이트 연마 장치.
  13. 절단면을 갖는 플레이트를 설정 온도로 예열하는 단계;
    상기 절단면을 불꽃으로 용융시켜 연마하는 단계;
    상기 플레이트를 상기 설정 온도보다 높은 온도로 가열하는 단계;
    상기 플레이트를 냉각시키는 단계;
    를 포함하는 플레이트 연마 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 설정 온도는 550℃ 이상 650℃ 이하인 플레이트 연마 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 플레이트는 650℃ 이상 800℃ 이하로 가열되는 플레이트 연마 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 불꽃의 온도는 1450℃ 이상 1600℃ 이하인 플레이트 연마 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 플레이트는 공기를 이용하여 1차와 2차로 냉각되되, 1차 냉각속도가 2차 냉각속도 보다 느린 플레이트 연마 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 플레이트는 화학강화용 용융염 용액에 디핑(dipping)하여 냉각되는 플레이트 연마 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109434609A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 北京理工大学 一种针对超精密加工的工件去除毛刺的方法
CN112008538A (zh) * 2020-09-14 2020-12-01 石小凡 一种用于玻璃板分切打磨的智能加工设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010049461A (ko) * 1999-06-15 2001-06-15 성필호 평판 디스플레이 소자의 커버 글라스 및 그 제조방법
KR20020086133A (ko) * 2001-05-11 2002-11-18 주식회사 엘지이아이 플라즈마 표시 패널의 제조장치
KR20040076608A (ko) * 2003-02-25 2004-09-01 아사히 가라스 가부시키가이샤 음극선관 유리패널 성형용 하부몰드 및 음극선관용유리패널의 제조방법
KR20120058307A (ko) * 2010-11-29 2012-06-07 (주)토탈솔루션 박판 강화 유리 제조 방법 및 장치
KR20120134541A (ko) * 2011-06-02 2012-12-12 에이그라스 주식회사 유리판의 절단 모서리 크랙 제거 방법 및 장치, 그리고 절단 모서리 크랙이 제거된 유리판
KR20130003237A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 에이그라스 주식회사 유리판의 절단 모서리 크랙 제거 장치
KR20130003579A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 정상기 강화유리 제조방법 및 이로부터 제조된 강화유리
KR20140135846A (ko) * 2006-08-14 2014-11-26 아사히 가라스 가부시키가이샤 내열 강화 유리 및 내열 강화 유리의 제조 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010049461A (ko) * 1999-06-15 2001-06-15 성필호 평판 디스플레이 소자의 커버 글라스 및 그 제조방법
KR20020086133A (ko) * 2001-05-11 2002-11-18 주식회사 엘지이아이 플라즈마 표시 패널의 제조장치
KR20040076608A (ko) * 2003-02-25 2004-09-01 아사히 가라스 가부시키가이샤 음극선관 유리패널 성형용 하부몰드 및 음극선관용유리패널의 제조방법
KR20140135846A (ko) * 2006-08-14 2014-11-26 아사히 가라스 가부시키가이샤 내열 강화 유리 및 내열 강화 유리의 제조 방법
KR20120058307A (ko) * 2010-11-29 2012-06-07 (주)토탈솔루션 박판 강화 유리 제조 방법 및 장치
KR20120134541A (ko) * 2011-06-02 2012-12-12 에이그라스 주식회사 유리판의 절단 모서리 크랙 제거 방법 및 장치, 그리고 절단 모서리 크랙이 제거된 유리판
KR20130003237A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 에이그라스 주식회사 유리판의 절단 모서리 크랙 제거 장치
KR20130003579A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 정상기 강화유리 제조방법 및 이로부터 제조된 강화유리

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109434609A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 北京理工大学 一种针对超精密加工的工件去除毛刺的方法
CN109434609B (zh) * 2018-11-09 2020-02-21 北京理工大学 一种针对超精密加工的工件去除毛刺的方法
CN112008538A (zh) * 2020-09-14 2020-12-01 石小凡 一种用于玻璃板分切打磨的智能加工设备

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