KR101660968B1 - 기판 열처리용 평판 히터 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판 열처리용 평판 히터 장치에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 평판 디스플레이 패널에 이용되는 대형 유리 기판을 균일하게 가열할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치를 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 상판; 하판; 및 상판과 하판 사이에 수평 방향으로 개재된 다수의 히터 모듈로 이루어진 기판 열처리용 평판 히터 장치를 개시한다.

Description

기판 열처리용 평판 히터 장치{Planar heater device for thermal process of substrate}
본 발명은 평판 히터 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 평판 디스플레이 패널에 이용되는 대형 유리 기판을 균일하게 가열할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치에 관한 것이다.
평판표시장치의 하나인 액정표시장치의 제조 과정에서 2200×2500㎜ 이상의 대형 유리 기판을 투입해 50 인치 이상의 액정표시장치 패널을 생산하는 라인을 8세대 생산 라인이라 하며, 최근 주요 액정표시장치 패널의 제조업체는 생산 수율 향상을 위해 이러한 8세대 생산 라인을 확충하고 있다. 이와 같이 유리 기판이 대형화됨에 따라 유리 기판의 열처리를 위한 평판 히터 장치 역시 대형화되어야 한다. 이는 평판표시장치의 하나인 OLED표시장치용 패널의 경우도 동일하다.
그러나, 평판 히터 장치가 대형화될 경우, 다단 승온 프로파일의 특성상 대형 유리 기판이 전체적으로 균일하게 가열되기 어려운 문제가 있다. 또한, 평판 히터 장치의 각종 부품이 열팽창 계수 차이에 의해 고온에서 열변형되거나 파손되기 쉽고, 다양한 부품 사용으로 인해 이물이 발생되기 쉽다. 더욱이, 평판 히터 장치에는 유리 기판을 지지하기 위한 별도의 기판 지지대가 설치되는데, 이러한 기판 지지대의 높이 편차로 인해, 유리 기판에 무라(mura) 현상이 발생되기 쉽다.
본 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제는 평판 디스플레이 패널에 이용되는 대형 유리 기판을 균일하게 가열할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 해결하고자 하는 기술적 과제는 열팽창 계수 차이에 의한 고온에서의 열변형 및 파손을 방지하고, 또한 이물 발생을 억제할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 해결하고자 하는 기술적 과제는 열처리용 기판을 지지하는 지지핀이 상판에 결합되도록 형성됨으로써, 기판의 무라 현상을 억제할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치는 상판, 하판 및 수평 방향으로 배열되며 수평 방향에 직각인 방향으로 서로 이격되는 다수의 튜브 히터를 포함하며, 상기 상판과 하판 사이에 수평 방향으로 개재된 히터 모듈을 포함함을 특징으로 한다.
또한, 상기 튜브 히터는 튜브관과, 상기 튜브관의 내측에 결합된 발열선을 포함여 형성될 수 있다. 또한, 상기 튜브관은 단면 형상이 원형, 사각형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 튜브관은 쿼츠, 알루미나, 실리콘 카바이드, 지르코니아, 실리콘옥사이드 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 상기 튜브관은 니켈, 크롬, 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이 또는 이들의 혼합물로 형성되며, 상기 튜브관은 내주면에 절연층 또는 절연 튜브를 더 포함하여 형성될 수 있다. 상기 절연층은 알루미나, 실리콘 카바이드, 지르코니아, 실리콘옥사이드 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
또한, 상기 발열선은 FeCrAl합금, NiCr합금, 티타늄, 텅스텐합금, 스테인레스 스틸, MoSi2 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
또한, 상기 히터 모듈은 복수 개로 이루어져 상기 평판 히터를 복수 개의 제어 영역으로 구분하며, 상기 히터 모듈은 각각 독립적으로 제어되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 히터 모듈은 상기 튜브 히터의 양측 단부에 각각 결합된 지지 블록을 더 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지 블록은 상기 상판과 하판 사이에 결합될 수 있다.
또한, 상기 상판과 하판은 유리, 쿼츠, 알루미나, 실리콘카바이드, 지르코니아, 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판 열처리용 평판 히터는 상기 상판에 안착되는 유리 기판의 지지를 위해 상기 상판에 다수의 지지핀이 결합되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지핀은 상기 상판에 나사 결합될 수 있다. 또한, 상기 지지핀은 상기 상판에 나사 결합되는 깊이에 따라 높이가 조절도리 수 있다.
또한, 상기 지지핀은 유리, 쿼츠, 알루미나, 실리콘카바이드, 지르코니아, 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지핀은 상면에 볼 요홈이 형성되며, 상기 볼 요홈에는 세라믹 볼이 회전 가능하게 결합되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 튜브 히터는 외주면이 상기 상판의 하면으로부터 이격되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 튜브 히터는 외주면이 상기 하판의 상면으로부터 이격되도록 형성될 수 있다.
본 발명은 평판 디스플레이 패널에 이용되는 대형 유리 기판을 균일하게 가열할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치를 제공한다. 즉, 대형 세라믹 상판과 대형 세라믹 하판의 사이에 다수의 히터 모듈이 개재 및 배열됨으로써, 세라믹 상판에 대형 유리 기판이 안착되어 균일하게 가열될 수 있다.
또한, 본 발명은 열팽창 계수 차이에 의한 고온에서의 열변형 및 파손을 방지하고, 또한 이물 발생을 억제할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치를 제공한다. 즉, 상판, 하판 및 이를 연결하는 지지 블록이 모두 동일한 재질의 세라믹으로 제조됨으로써, 이들간에 열팽창 계수차가 동일하거나 없기 때문에, 고온에서의 열변형, 파손 및 이물 발생 현상이 억제된다.
또한, 본 발명은 지지핀과 상판이 세라믹 재질로 형성되어 열팽창 계수가 작으므로, 열처리용 기판을 지지하는 지지핀이 상판에 직접 결합되어 고정될 수 있으며, 기판의 무라 현상을 억제할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터 장치를 제공한다. 즉, 상판과 지지핀의 열팽창 계수가 낮으므로 지지핀이 세라믹 상판에 직접 결합되어 고정되며, 각각의 지지핀의 나사 결합 깊이를 제어하여 높이가 균일하게 조절됨으로써, 열처리 공정 동안 기판의 휨 현상이나 기울임 현상이 억제되어 기판의 무라 현상이 억제된다.
또한, 본 발명은 상판이 히터 모듈로부터 상부로 이격되어 설치되므로 히터 모듈이 보다 균일하게 상판 및 열처리용 기판을 가열할 수 있는 기판 열처리용 평판 히터를 제공한다. 즉, 히터 모듈에서 생성되는 열은 히터 모듈과 상판 사이의 공기층에서 확산되면서 상판을 가열하게 되므로, 히터 모듈과 상판이 직접 접촉되는 경우보다 상판 및 열처리용 기판이 보다 균일하게 가열될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치를 도시한 개략 평면도이다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치를 평면도, 정단면도 및 측단면도이다.
도 3은 도 2a의 3 영역을 확대 도시한 확대 평면도이다.
도 4는 도 2b의 4 영역을 확대 도시한 확대 정단면도이다.
도 5는 도 2b의 5 영역을 확대 도시한 확대 측단면도이다.
도 6은 도 2c의 6 영역을 확대 도시한 확대 측단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술한 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치(100)에 대한 개략 평면도가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치(100)는 상판(110), 하판(120) 및 그 사이에 개재된 히터 모듈(130)을 포함한다.
여기서, 히터 모듈(130)은, 예를 들면, 3개가 구비될 수 있으며, 평면 형상이 각각 같거나 다른 사각 형상을 이루도록 형성될 수 있다. 히터 모듈(130)은 바람직하게는 열처리용 기판에 대응되는 평면 형상을 이루도록 상판(110)과 하판(120) 사이에서 수평 방향으로 배열될 수 있다. 또한, 이러한 3개의 히터 모듈(130)은 각각 독립적으로 제어될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 평판 히터 장치(100)는 3개의 영역에서 가열 온도 및 승온율이 독립적으로 제어될 수 있고, 이에 따라 다양한 열처리 프로파일을 구현할 수 있다.
한편, 도 1에서 3개의 영역으로 구분된 3개의 히터 모듈(130)이 도시되었으나, 본 발명은 이로서 한정되지 않으며, 필요 넓이에 따라 다양한 갯수의 히터 모듈(130)이 구비될 수 있다.
도 2a 내지 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치(100)에 대한 평면도, 정단면도 및 측단면도가 도시되어 있다. 또한, 도 3을 참조하면, 도 2a의 3 영역에 대한 확대 평면도가 도시되어 있다.
도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 상판(110)은 대략 평평한 형태를 하며, 열전도율이 높고 열팽창 계수가 작은 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 또한, 하판(120)은 상판(110)의 하부에 위치되며, 이는 대략 평평한 형태로서, 열전도율이 높고 열팽창 계수가 작은 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 상판(110)과 하판(120)은 바람직하게는 동일한 재질로 형성된다.
또한, 히터 모듈(130)은 다수의 튜브 히터(131) 및 이들의 양단에 결합된 한 쌍의 지지 블록(132)을 포함한다. 튜브 히터(131)는 대략 기다란 원통 형태로 형성되며 상판(110)과 하판(120)사이에서 수평 방향으로 배열된다. 또한 튜브 히터(131)는 길이 방향에 수직인 방향으로 서로 이격되도록 배열된다. 또한, 지지 블록(132)은 튜브 히터(131)의 양측 단부에 대략 수직 방향으로 각각 결합됨으로써, 튜브 히터(131)가 상판(110)과 하판(120) 사이에 안정적으로 위치되도록 한다.
또한, 튜브 히터(131)는 전기적으로 직렬로 연결될 수 있다. 즉, 나란히 수평 방향으로 배열된 튜브 히터(131)에는 니켈 와이어(133)가 연결되며, 이러한 니켈 와이어(133)를 통하여 튜브 히터(131)가 전기적으로 직렬로 연결될 수 있다. 더불어, 튜브 히터(131)와 니켈 와이어(133)의 사이에는 전기적 연결 신뢰성이 향상되도록 스텐레스 스틸 슬리브가 더 개재될 수 있다. 즉, 니켈 와이어(133)는 스텐레스 스틸 슬리브를 통하여 튜브 히터(131) (즉, 하기할 발열선(131b))에 전기적으로 연결될 수 있다.
도면중 미설명 부호 134는 히터 모듈(130)에 전원 공급을 위한 전원 공급선이다.
또한, 히터 모듈(130) 즉, 튜브 히터(131)는 외주면이 균일한 열 확산을 위해 상판(110)이 하면으로부터 일정 거리 이격되어 위치될 수 있다. 또한, 튜브 히터(130)는 하판(120)의 상면으로부터 이격되어 위치될 수 있다. 즉, 튜브 히터(131)가 상판(110) 또는 하판(120)에 직접 접촉될 경우, 튜브 히터(131)의 상부가 상판(110)과 선 접촉을 하거나 하판(120)과 선 접촉을 하며, 선 접촉 영역은 빠르게 가열되고, 접촉되지 않은 영역은 서서히 가열되므로, 상판(110) 또는 하판(120)의 균일한 가열 및 균일한 승온율을 얻기 어렵다. 그러나, 튜브 히터(131)가 상판(110)의 하면 또는 하판(120)의 상면으로부터 일정 거리 이격되어 설치될 경우에는, 튜브 히터(131)로부터 방사상으로 발산하는 열이 상판(110)의 하부 또는 하판(120)의 상부의 공기층을 통하여 상판(110) 또는 하판(120)에 비교적 균일하게 전달됨으로써, 상판(110) 또는 하판(120)이 균일하게 가열되고 또한 균일한 승온율을 갖게 된다. 또한, 상판의 상부에 안착되는 열처리용 기판도 균일하게 가열될 수 있다.
도 4를 참조하면, 도 2b의 4 영역에 대한 확대 정단면도가 도시되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 히터 모듈(130)은 튜브 히터(131)와 이들의 양단에 결합된 지지 블록(132)을 포함한다. 여기서, 지지 블록(132)은 튜브 히터(131)를 향하여 블록 요홈(132a)이 형성되고, 이러한 블록 요홈(132a)에 튜브 히터(131)가 결합된다. 또한, 지지 블록(132)은 상판(110) 및 하판(120)에 결합될 수 있도록 형성된 돌기(132b, 132c)를 포함하고, 상판(110) 및 하판(120)은 돌기(132b, 132c)에 결합될 수 있도록 지지 요홈(111, 121)을 포함한다. 물론, 그 반대도 가능하다. 또한, 지지 블록(132)의 두께는 튜브 히터(131)의 직경보다 크다. 따라서, 튜브 히터(131)는 자연스럽게 상판(110)으로부터 일정 거리 이격되고, 이에 따라 상판(110)은 튜브 히터(131)에 의해 균일하게 가열되고, 균일한 승온율을 갖게 된다.
한편, 지지 블록(132)은 세라믹으로 형성될 수 있다. 이와 같이 하여, 상판(110), 하판(120) 및 지지 블록(132)이 모두 동일한 세라믹으로 형성됨으로써, 이들 사이에는 열팽창 계수 차이가 존재하지 않게 된다. 따라서, 종래와 같은 열팽창 계수의 차이에 의한 고온에서의 열변형 및 파손 현상이 발생하지 않고, 또한 이물 발생이 억제된다.
도 5를 참조하면, 도 2b의 5 영역에 대한 확대 측단면도가 도시되어 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상판(110)에는 유리 기판(미도시)의 지지를 위한 지지핀(112)이 상부 방향으로 일정 길이 연장되어 형성될 수 있다. 특히, 지지핀(112)과 상판(110)은 나사 결합되어 일체화될 수 있다. 즉, 지지핀(112)의 외경면에 나사산이 형성되고, 상판(110)에 형성된 상판 요홈(113)의 측벽에도 나사산이 형성됨으로써, 지지핀(112)이 상판(110)에 나사 결합되어 일체화된다.
이와 같이 하여, 본 발명에서는 지지핀(112)의 나사 결합 깊이가 제어됨으로써, 지지핀(112)의 높이가 정밀하게 조절될 수 있다. 따라서, 이러한 지지핀(112)에 의해 지지되는 유리 기판의 평평도가 균일하게 유지됨으로써, 유리 기판의 무라 현상이 억제된다.
또한, 지지핀(112)은 상면에 핀 요홈(112a)을 구비하여 형성될 수 있다. 지지판의 핀 요홈(112a)에는 세라믹 볼(114)이 회전 가능하게 결합될 수 있다. 세라믹 볼(114)은 열처리용 기판을 지지하며, 기판이 이송될 때 회전하면서 기판의 하면에 스크래치가 형성되는 것을 방지한다. 세라믹 볼(114)은 핀 요홈(112a)에 다양한 형태로 회전 가능하게 결합될 수 있다.
지지핀(112)은 세라믹으로 형성될 수 있다. 이와 같이 하여, 상판(110), 하판(120), 지지 블록(132) 및 지지핀(112)이 모두 동일한 세라믹으로 형성됨으로써, 이들 사이에는 열팽창 계수차가 존재하지 않게 된다. 따라서, 종래와 같은 열팽창 계수차에 의한 고온에서의 열변형 및 파손 현상이 발생하지 않고, 이물 발생이 최대한 억제된다.
상판(110), 하판(120), 지지 블록(132) 및 지지핀(112)은 유리, 네오 세라믹(Neoceramic), 알루미나(Al2O3), 실리콘 카바이드(SiC), 지르코니아(ZrO2), 또는 석영(쿼쯔, Quartz) 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
또한, 상판(110), 하판(120), 지지 블록(132) 및 지지핀(112)은 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 도 2c의 6 영역에 대한 확대 측단면도가 도시되어 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 튜브 히터(131)는 튜브관(131a) 및 발열선(131b)을 포함한다.
튜브관(131a)은 단면 형태가 대략 내부가 중공인 통 형태이며, 단면 형상이 원형, 사각형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 튜브관(131a)은 최고순도가 대략 99.99 % 이상의 무수규산(SiO2)으로 제조되며, 가스 함유량이 상대적으로 작다. 따라서, 화학적으로 안정하고, 이에 따라 고온에서 안정성을 요구하는 반도체 산업에 적절하다. 또한, 튜브관(131a)은 연화점이 대략 1683℃로서 고온에서의 사용이 가능하고, 열팽창 계수(5×19-7 cm/℃)가 적기 때문에 급냉 및 급열에 대해서도 잘 견딘다. 또한, 튜브관(131a)은 일반 유리관이 자외선을 투과시키지 못하는 것에 반해 자외선 영역대 파장의 빛은 물론 적외선대 파장의 빛도 모두 투과시켜 에너지 효율이 우수하다. 더욱이, 튜브관(131a)은 전기 절연성이 높고, 내산성이 매우 높다.
또한, 튜브관(131a)은 알루미나, 실리콘 카바이드, 지르코니아, 실리콘옥사이드 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 또한, 튜브관(131a)은 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 이때는, 튜브관(131a)은 내주면에 알루미나, 실리콘 카바이드, 지르코니아, 실리콘옥사이드 또는 이들의 혼합물과 같은 재질로 형성되는 절연층 또는 절연 튜브(미도시)를 더 포함하여 형성될 수 있다.
발열선(131b)은 튜브관의 내부에 설치된다.
발열선(131b)은 Fe-Cr-Al계의 전기 저항 발열체로서, 전열 저항 합금 중에서 가장 높은 온도로 사용할 수 있다. 또한, 발열선(131b)은 NiCr합금, 티타늄, 텅스텐합금, 스테인레스 스틸, MoSi2 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다.
이와 같이 하여, 본 발명에서는 대면적의 상판(110)과 하판(120) 사이에 다수의 히터 모듈(130)이 수평 방향으로 배열되고, 또한 히터 모듈(130)이 튜브관(131a)과 발열선(131b)으로 이루어짐으로써, 평판 디스플레이 패널에 이용되는 대형 유리 기판이 균일하게 가열된다. 또한, 본 발명에서는 상판(110), 하판(120) 및 히터 모듈(130) 사이의 열팽창 계수 차이가 없거나 매우 작기 때문에, 열팽창 계수의 차이에 의한 고온에서의 열변형 및 파손이 방지되고, 또한 이물 발생이 억제된다. 또한, 본 발명에서는 유리 기판을 지지하는 지지핀(112)이 상판(110)과 일체로 형성됨으로써, 유리 기판의 무라 현상이 억제된다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100; 본 발명에 따른 기판 열처리용 평판 히터 장치
110; 상판 111; 지지 요홈
112; 지지핀 113; 상판 요홈
120; 하판 121; 지지 요홈
130; 히터 모듈 131; 튜브 히터
131a; 튜브관 131b; 발열선
132; 지지 블록 132a; 블록 요홈
132b, 132c; 돌기 133; 니켈 와이어

Claims (18)

  1. 상판,
    하판, 및
    수평 방향으로 배열되며 수평 방향에 직각인 방향으로 서로 이격되는 다수의 튜브 히터를 포함하며, 상기 상판과 하판 사이에 수평 방향으로 개재된 히터 모듈을 포함하며,
    상기 히터 모듈은 상기 튜브 히터의 양측 단부에 각각 결합된 지지 블록을 더 포함하고, 상기 지지 블록은 상기 상판과 하판 사이에 결합되며,
    상기 히터 모듈은 복수 개로 이루어져 평판 히터를 복수 개의 제어 영역으로 구분하며,
    상기 히터 모듈은 각각 독립적으로 제어되며,
    상기 히터 모듈은 다수의 상기 튜브 히터가 나란히 수평 방향으로 배열되며 전기적으로 직렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 튜브 히터는
    튜브관 및
    상기 튜브관의 내측에 결합된 발열선을 포함함을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 튜브관은 단면 형상이 원형, 사각형 또는 다각형 형상인 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 튜브관은 쿼츠, 알루미나, 실리콘 카바이드, 지르코니아, 실리콘옥사이드 또는 이들의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 튜브관은 니켈, 크롬, 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이 또는 이들의 혼합물로 형성되며,
    상기 튜브관은 내주면에 절연층 또는 절연 튜브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 절연층은 알루미나, 실리콘 카바이드, 지르코니아, 실리콘옥사이드 또는 이들의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 발열선은 FeCrAl합금, NiCr합금, 티타늄, 텅스텐합금, 스테인레스 스틸, MoSi2 또는 이들의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 상판과 하판은 유리, 쿼츠, 알루미나, 실리콘카바이드, 지르코니아, 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 상판에 안착되는 유리 기판의 지지를 위해 상기 상판에 다수의 지지핀이 결합된 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 지지핀은 상기 상판에 나사 결합된 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 지지핀은 상기 상판에 나사 결합되는 깊이에 따라 높이가 조절됨을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 지지핀은
    유리, 쿼츠, 알루미나, 실리콘카바이드, 지르코니아, 스테인리스 스틸, 인코넬, 코바합금, 텅스텐, 티타늄, 하스텔로이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 지지핀은 상면에 볼 요홈이 형성되며,
    상기 볼 요홈에는 세라믹 볼이 회전 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 튜브 히터는 외주면이 상기 상판의 하면으로부터 이격된 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 튜브 히터는 외주면이 상기 하판의 상면으로부터 이격된 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 평판 히터.
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