JP2012204147A - プレート型ヒーター - Google Patents
プレート型ヒーター Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012204147A JP2012204147A JP2011067723A JP2011067723A JP2012204147A JP 2012204147 A JP2012204147 A JP 2012204147A JP 2011067723 A JP2011067723 A JP 2011067723A JP 2011067723 A JP2011067723 A JP 2011067723A JP 2012204147 A JP2012204147 A JP 2012204147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- plate member
- heating plate
- energy
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
【解決手段】エネルギーを放出する1又は複数のエネルギー発生体2と、エネルギー発生体2を包囲するように配置され、エネルギー発生体2から放出されるエネルギーを吸収して発熱し、少なくとも表面の全域へ熱伝達すると共に、外部に熱放射する黒体材料からなる盤状加熱板部材3と、盤状加熱板部材3の表面に被覆されて、盤状加熱板部材3の表面から放出される放出ガスを封じ込めるコーティング層4と、を備える。
【選択図】図2
Description
図1から図3を参照して、本実施形態に係るプレート型ヒーター1の全体構造を説明する。図1は、本実施形態に係るプレート型ヒーター1の外観を示し、(A)は平面図、(B)は側面図、(C)は正面図である。図2は、図1に示すX−X線に沿った拡大断面図である。図3は、図1に示すY−Y線に沿った拡大断面図である。
複数のランプ2の発光は、それぞれ独立して制御されることが好ましい。
上部加熱板部材3Aの下向き凹溝5Aと下部加熱板部材3Bの上向き凹溝5Bとの間にランプ2を収容すると共に、支持部材(不図示)を介して各ランプ2の両端の細径部2aを盤状加熱板部材3に支持させる。
なお、コーティング層4は、窒化アルミコーティング層であってもよい。
これにより、上部加熱板部材3Aの表面上に載置された半導体基板等の被加熱物を、熱ロスを少なく、急速に加熱して、タクトタイムの短縮化が図り得ると共に、被加熱物の全体を熱歪みのないよう均一に加熱昇温することができる。
図4は、多段式加熱装置10の全体を外観的に示す斜視図である。図5は、図4に示す多段式加熱装置10の包囲部材11の一部を取り外した状態の斜視図である。図6は、多段式加熱装置10の拡大正面図である。
また、被加熱物の出し入れ用開口12は、筺状の包囲部材11の前面板部材16を着脱自在に構成することにより、開閉可能とされている。
例えば、前述の実施形態においては、盤状加熱板部材3における上部加熱板部材3A及び下部加熱板部材3Bの表裏両面が共に加熱面であるとして説明したが、これに制限されない。下部加熱板部材3Bの下部に断熱層を形成して、上部加熱板部材3Aの表面のみを加熱面としてもよい。
2……ランプ(エネルギー発生体)
3……盤状加熱板部材
4……コーティング層
7……不活性ガス導入路
Claims (6)
- エネルギーを放出する1又は複数のエネルギー発生体と、
前記エネルギー発生体を包囲するように配置され、前記エネルギー発生体から放出されるエネルギーを吸収して発熱し、少なくとも表面の全域へ熱伝達すると共に、外部に熱放射する黒体材料からなる盤状加熱板部材と、
前記盤状加熱板部材の表面に被覆されて、前記盤状加熱板部材の表面から放出される放出ガスを封じ込めるコーティング層と、を備える
プレート型ヒーター。 - 前記エネルギー発生体は、ランプ又はシーズヒーターから構成されている
請求項1に記載のプレート型ヒーター。 - 前記盤状加熱板部材は、カーボン、Si、SiC又はSiを含む黒体材料から形成されている
請求項1又は2に記載のプレート型ヒーター。 - 前記コーティング層は、ガラスコーティング層である
請求項1から3のいずれか1項に記載のプレート型ヒーター。 - 前記盤状加熱板部材は、裏面の全域へも熱伝達して、表裏両面から外部に向けて熱放射し、
前記コーティング層は、前記盤状加熱板部材の裏面に被覆されて、前記盤状加熱板部材の裏面から放出される放出ガスを封じ込める
請求項1から4のいずれか1項に記載のプレート型ヒーター。 - 前記盤状加熱板部材の内部に、前記エネルギー発生体を冷却するための不活性ガスを流動させるガス導入路が、設けられている
請求項1から5のいずれか1項に記載のプレート型ヒーター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011067723A JP5804739B2 (ja) | 2011-03-25 | 2011-03-25 | プレート型ヒーター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011067723A JP5804739B2 (ja) | 2011-03-25 | 2011-03-25 | プレート型ヒーター |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012204147A true JP2012204147A (ja) | 2012-10-22 |
JP5804739B2 JP5804739B2 (ja) | 2015-11-04 |
Family
ID=47184930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011067723A Active JP5804739B2 (ja) | 2011-03-25 | 2011-03-25 | プレート型ヒーター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5804739B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160082830A (ko) * | 2014-12-29 | 2016-07-11 | 주식회사 비아트론 | 기판 열처리용 평판 히터 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000002863A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Advanced Display Inc | 液晶パネル製造装置および方法 |
JPWO2006043530A1 (ja) * | 2004-10-19 | 2008-05-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板加熱処理装置及び基板加熱処理に用いられる基板搬送用トレイ |
JP2008263063A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Ulvac Japan Ltd | 加熱装置および基板処理装置 |
JPWO2008123111A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2010-07-15 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板加熱処理装置及び基板加熱処理方法 |
JP2010198924A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Sharp Corp | 加熱装置およびこの加熱装置を備えた被処理物加熱処理装置 |
-
2011
- 2011-03-25 JP JP2011067723A patent/JP5804739B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000002863A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Advanced Display Inc | 液晶パネル製造装置および方法 |
JPWO2006043530A1 (ja) * | 2004-10-19 | 2008-05-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板加熱処理装置及び基板加熱処理に用いられる基板搬送用トレイ |
JPWO2008123111A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2010-07-15 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板加熱処理装置及び基板加熱処理方法 |
JP2008263063A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Ulvac Japan Ltd | 加熱装置および基板処理装置 |
JP2010198924A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Sharp Corp | 加熱装置およびこの加熱装置を備えた被処理物加熱処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160082830A (ko) * | 2014-12-29 | 2016-07-11 | 주식회사 비아트론 | 기판 열처리용 평판 히터 장치 |
KR101660968B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2016-10-11 | 주식회사 비아트론 | 기판 열처리용 평판 히터 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5804739B2 (ja) | 2015-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101170006B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치, 플라즈마 처리 방법 및 유전체창의 온도 조절 기구 | |
US9029739B2 (en) | Apparatus and methods for rapid thermal processing | |
US8901518B2 (en) | Chambers with improved cooling devices | |
JP2009302547A (ja) | 改善された熱特性を具えた半導体処理装置およびその処理装置を提供する方法 | |
JP4641372B2 (ja) | セラミックを処理するための装置及び方法 | |
TWI663285B (zh) | 用於半導體處理腔室的吸收反射體 | |
WO2017163986A1 (ja) | 放射装置及び放射装置を用いた処理装置 | |
WO2002031862A2 (fr) | Dispositif de chauffage rapide et uniforme d"un substrat par rayonnement infrarouge | |
JP2015198063A (ja) | 赤外線ヒーター | |
JP2004526649A5 (ja) | ||
WO2014163829A1 (en) | Thermal management apparatus for solid state light source arrays | |
TW201945447A (zh) | 有機膜形成裝置 | |
JP5804739B2 (ja) | プレート型ヒーター | |
TW201941274A (zh) | 基板加熱裝置及使用其之基板處理裝置 | |
JP5892733B2 (ja) | 多段式加熱装置 | |
JP2009295905A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2004273125A (ja) | 加熱装置 | |
US6815645B2 (en) | Heat reflecting material and heating device using the material | |
JPH0234164B2 (ja) | ||
US11304271B2 (en) | Compound heating apparatus | |
KR100902633B1 (ko) | 가열유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 | |
JP2018008425A (ja) | 放射装置及び放射装置を用いた処理装置 | |
WO2021039271A1 (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
WO2021039270A1 (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
JP7366086B2 (ja) | 加熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150320 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5804739 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |